Потому что поддержка 8-ядерных coffee lake'ов уже есть в БИОСе, и очень многие факты указывают на то, что 8-ядерные coffee lake'и уже существуют в виде инженерников.

Что полностью обесценивает любые материнки на Z-чипсете - если даже такое повышение частоты над заводским турбо бустом ставит под удар материнку, то можно брать что-нибудь дешёвое и пользоваться кофейником без разгона вручную, а на сэкономленные деньги взять 850 evo на 250 GB, и то будет больше толку, или несколько расширить бюджет и взять более мощную видеокарту, потому что дорогая материнка нах не нужна. Печально.

Если радиатор на VRM более-менее нормальный (т.е. с ребрами), то 6ка или 8ка прекрасно справляется (главно, под углом направить). У меня была ASUS Z170-P D3 без вентиля палец на радиаторе VRM нельзя было держать, с крутилкой, он чуть теплый (~45C). На самом деле кпд современных мосфетов очень высокое и потери в виде тепла небольшие, но производители вместо того, что бы поставить эффективный радиатор и решить проблему с перегревом навсегда, начинают ставить всякое бутафорское неэффективное говно, которое даже потери тепла в виде 10-15w неспособно эффективно отвести. Взять те же В\К, например, референсные, там питальники еще более простые, чем убюджетных мат.плат, но из-за активного охлаждения они не сгорают, причем, что важно, у видеокарт напряжение заметно ниже, чем у CPU, a TDP существенно выше (т.е. сила тока протекающая по мосфетам огромная.)

факты чего ? микрокод цпу и пакеты конфигурации биоса . внутри одного поколения вообще - идентичны . то что в BSP UEFI есть строчки о 8ти ядерниках . еще ниразу не говорит что именно под эту платформу будет 8ми ядерник . более чем возможно просто взяли дефолтный BSP от интела без кастомизации

это всего лиш говорит что в семействе coffe lake ВОЗМОЖНО будет цпу с колвом ядер - 8 без конкретики платформы .

или вы серьезно думаете что под сокет где VRM уже плавится . выйдет цпу . где ОБЫЧНЫЕ ВЕРСИИ будет ОТ 100 ватт . а К версия 150/ в разгоне 200 ? это вам не 2066

Ерунду не пишите, у sandy bridge c 1155 и 2011 совершенно разные БИОСы, тоже самое касается и haswell, а уж про Skylake я вообще молчу. В БИОСах 115x платах, вы никогда в жизни не найдете упоминания или строчки намекающие на кол-во ядер больше 4.

Добавлено спустя 3 минуты 56 секунд:

Выйдут 8-ядерные CPU, которые будут жестко зажаты power limitom, а разгон будет сводиться к тому, что затащит мат.плата power limit 100\150\200+ или нет. Поймите, что в рамках 95w можно даже 18-ядерный проц сделать, просто при сверхнагрузках на все 36-потоков его частота дропнется в район 1ГГц по всем ядрам.

...и так же жестко сольют ничем не зажатым R7, потому что вся мощь нивелируется заниженной частотой.

радиатор это ниочем . так как интель увеличили частоту смены множителя в каби и далее . в итоге тепловыделение идет РЫВКАМИ . изза чего радиатор неполностью прогревается . плюс тепловые потери в термо прокладках . что дает тепловой режим сходный с цпу под майонезом . радиатор холодный . а сам мосфет огненный . плюс огроменная тепловая инерция прокладок . рекомендую нагрузите вашу материнку чем нить . и замерьте лазерным термометром сколько температура текстолита сзади мосфетов . вы там с огромной вероятностью сможете пожарить яйца . где то через минуту нагрузки ( у меня так грелась MSI на Z97 . радиатор холодный . а PCB под мосфетом 82 градуса . замена подушек ничего не дала. как и обдув )

потери небольшие ? тоесть преобразование 12-> 1.2 по сумме не выделяет где то 1/3 преобразованный мощности ввиде тепла ( тоесть для 100 ваттной нагрузки тепловыделение преобразователя будет около 25 ватт ) ? это тянет на нобелевку по физике чесслово ..

кулер на врм бесполезен . если ставить кулер около врм = толку будет ноль . рядом цпу . и кулер ( любого размера ) будет гонять перегретый цпу воздух . какой там цпу будет ?
сделать длинные трубки ? тоже ниодчем . чем длиннее трубка тем больше ее инерция . она банально не прогреся чтобы хоть как то начать работать .

единственный вариант сделать стандартными корпусные вентили которые многие производители корпусов пихают наверх. те которые 200 оборотов огромного размера . они как раз будут выдувать из зоны VRM в том числе . но что то подсказывает что сборщики пк такой треш не ободрят

Добавлено спустя 14 минут 51 секунду:


вы серьезно ?
2011 и 1155 имеет общий микрокод цпу . который содержит по умолчанию все цпу поколения исходя из размерности сокета 1S или 2S
1155 делится на 2 поколения
Cougar Point 67я
Panther Point 77я
2011 был отдельным bsp Patsburg X79
внутри ПОКОЛЕНИЯ все чипы имеют идентичный BSP . от слова совсем . а вот между поколениями или платформами уже сложнее .
и как бы напомню . что 6ти ядерные для 1155 и для его побратима от ноутбуков . НЕ ПЛАНИРОВАЛИСЬ НИ В КАКОМ ВИДЕ НИ ДЛЯ КАКОЙ ВАРИАЦИИ . с чего бы там 6кам появится если они для 155 и побратима не планировались ?


ага . судя по 7820x под праймом . на дефолте 8ми ядернику нада 180 ватт http://www.tomshardware.com/reviews/int ... 127-8.html . и это с требованиями 2066 сокета . если запихать 8 ядер в жесткий лимит в 100 ватт ( шоб слез в текущий VRM <=130 ватт ) . то частоты там будут как у ноута . вопрос . как ЭТО будет выступать против 6ти ядерника ?

Так-то просели - базовая у 8700К всего 3.7ГГц. У 7700K - 4.2ГГц. Соответственно у 9700К будет 3.5ГГц базовая.
Базовая - уложится легко. Вон 18 ядер как-то в 165W укладываются. А в разгоне там может быть хоть 250W.

Ерунда. 5 ГГц - это как бы нефиговая такая частота. Никто не обещал, что будет просто. Тем более на плате начального уровня.
Нынче процы на 105 градусах пашут (Skylake-X) и ничего. Мосфеты = 125/150 градусов, конденсаторы 105 градусов.
Термозащита настроена на 100 градусов не просто так.
А 96 градусов на VRM у всего лишь 4-ядерника не хочешь?

Это LinX, от игр же температура будет намного лучше.

Питания там за глаза. Кофик при 95W TDP прекрасно кушает 150W и больше.
Той же AMD как-то и убогих 3 фаз хватает, чтобы кормить 8-ядерники. А тут 4 фазы и больше.

Не, Кэноны в конце 17 обещают. А облом в том, что 14++ лучше 10.

Могут то они могу, весь вопрос лишь - как долго. А с учётом того, что нынче, вечный примус у производителей очень не в почёте...

это вы загнули . я например долго искал материнку без дешманской сетевухи 219v . которую я видел в одном месте . уж лучше бы риалтек был . WIFI туда же .материнка фонит как резаная . а интел предлагает от PCH тянуть . мило да спасиба но не неда .


уже ДАААВНО НЕТ деления настольный или нет PCH . 390 лиш одна из вариаций . которую не успели изза переноса анонса.

и опять мифотворчество о Z390 . PCH сейчас . это PCIEX 4 устройство . и все . при особом желании можно прилепить PCH от AMD на линии с проца . и все будет работать . вопрос не в PCH а в спеках VRM . если VRM не меняется то нет ниединой проблемы запустить . потому что PCIEX4 подключение там будет без измененй . ибо если будут изменения то сразу отвелится совместимость .

ответ амд ? какой ответ ? 7700к в сравнеии с более дорогими амд себя неплохо показывал . имея вполовину меньше ядер . кому нада и ранее был и есть 2066 . в магазинах 8700к по цене будет равен 7800х ( или у кого то сомнения ? ). цена материнок Z у 1151 и 2066 уже в паритете пожтому о каком ответе речь ?
зен2 ? так колво ядер там без изменений . будет победа если амд запилит +5% . чтобы на одной частоте амд и интель были равны . тогда у интеля останется козырь что частота выше.

потенциальные 8ки будут ценой как 7820х. ну может на 20 баксов дешевле. но смысл будет тем же . тут амд не причем . это больше признание итога что выдавать 5% в год уже не выхидит в рамках 4х ядер . и нада накинуть .


3.6/4.3 у 7820х c лимитом в 140+. чтобы уложится в стольник . нада будет что то типа 3.2/4.6 что для К процессра будет смешно . да и 7820х к с 3.6/4.3 оторый будет стоить на 20 баксов дороже будет тоже ржать . не стоит думать что интел НЕ УМЕЕТ В МАРКЕТИНГ ИГРАТЬ .
7700к имел запас по лимиту . 8700к запаса не имеет . +2 ядра стоили примерно 25 ватт . тобиш чтобы дорисовать еще +2 нада .то придется еще 20 выжимать . как их представить . элементарно

частоты будут как у 8700 (65W+25 = 90 ) БЕЗ К тобиш . 3.2/4.6. хотите больше ? ну водяночка да . какова будет аудитория ? если 4.6 на 8 ядер превратят цпу в ядерный реактор ?

18 ядер в 165 укладываются да .не проблема их и в меньшие рамки запихать. тока частоты вспомните . и как на этих частотах будут поживать игры и подобные задачи ? 8700к инетесен только тем что в целом может держать те же частоты что и 7700к . если частоты просядут сильнее то пепелац будет никому не нужен .



частоты это такая вещь в которой отступать низя . темболее в массовом сегменте типа 1151 сокета . иначе и без того слабые продажи ( изза сжимающегося в целом рынка ) сядут еще сильнее .в итоге и получается что если 7700к был 4.2 то и 8700к. должен 4.2 тянуть . софт то как не загружал 4ре ядра толком . так и не загружает .

насчет 105 градусов у Skylake-x это дериватив от серверных требований ...где
1. частенько есть чиллеры входящего воздуха в шкафах с кондиционером . если чиллеров нет то протяг воздуха там такой что вы ощутите себя гагариным в ракете .
2. серверные материнки рассчитанные на 24/7/365 в течении 5ти лет гарантии .

если же вы захотите серверной надежности от материнки за 500 баксов . то вас ждет разочарование . то что хорошо для сервера . смерти подобно дома .


уже были сообщения что не обещают . что их на год сдвинули .

Где-то я уже это слышал.
Ах, да, XRR бил себя в грудь и доказывал всем, что 12/14/16/18-ядерников на LGA2066 НЕ БУДЕТ ТВЁРДО И ЧЁТКО! Потому что VRM плавится и Intel выпустит LGA2066-v2.

Ну вот например возьмём Асроковские 12K капы. Это минимум полтора года работы при температуре 105 градусов. Очевидное дело, что доводить до такого не следует и в адекватных условиях ресурс колоссален.

Вут? Всё есть, деление от самого Intel.
Мобильные чипсеты под Скайлейк - это HM170 и QM170.
Мобильные чипсеты под Кабилейк - это HM175 и QM175.
Иногда запихивают настольный 7700К с настольным чипсетом в ноутбук.
На Z390 чёрным по белому написано DESKOP S-Series.
Разумеется будут и мобильные чипсеты для Кофе, но с другим именем, например HM375 и QM375.

Нет, там проприетарная шина DMI вообще-то. В своё время Intel из-за этого кинул nVidia с её чипсетами.

Такой ответ, что пришлось выпускать SkyLake-X и CoffeeLake-S гораздо раньше запланированного срока, что обернулось сыростью и дифицитом продуктов.

"Неплохо" - это неудовлетворительный результат для Intel. Он должен тотально доминировать.
Покупать 4 ядра, когда у конкурента за теже деньги 8 ядер желающих мало. И все это понимают.
Дальше лень отвечать.

на стриксе есть крепление для вентиля в комплекте. правда вроде написано, что это для мамок на х299

perorist на prime тоже есть крепление для вентиля на обдув врм. Отличная плата , не знаю, функционал как у всяких рогов и кодов за 20к, а дешевле плат с хотя бы кнопкой резета биоса и звуком вменяемым нет просто, тут хоть пара кнопулек есть нужных, можно глянуть Z270, выбор будет в целом такой же , хочешь фарш - покупай плату за 18-20тыщ, меня тоже коробит отсутствие пс/2 и дсаба, мало юсб с задней панели, но в остальном отличная плата, на которую в отличии от асроков и прочих хоть биосы адекватные пилиться будут...

Не первый день мониторю температуры ПК, но где, в том же фирменном ПО Asus или HWMonitor, температура VRM? Просто температура "Материнской платы" или PCH?

Пассив на 8700K при 4.8ггц?
Matisse36, PCH - это чипсет. В сюите 3 и HWiNFO64 - на 1151 все мониторится.

Спасибо за обзор, но пора бы уже начать освещать 2066 материнки топ/мид сегментов и уделить внимание проблематике VRM троттлинга.

K2K хоть убей, то ли я слепой то ли их правда там нет, вчера смотрел, сегодня прям перепроверю

купил за 28 000 в Москве

Была интрига, что 370 выкатили для усиления питания ядер ЦП, но не 6, а мол 8. Есть шанс, что 8 ядерный камень интела на 10 тех. проц. можно будет впихнуть в 370. Но я правда в этом сомневаюсь, так как по 10 тех. проц. могут быть задержки. Скорее всего будут опять рефреши на 390-470.


8C/16T + графическое ядро могут сделать только на новом 10 тех. процессе. Скорее всего на 390 будет тот же камень 6/12 + поддержка новых фич. А для 470 эту же историю перенесут на Z470 и добавят 2 ядра до 8. Ну может еще граф. ядро улучшат. После выхода райзена выпускать платформу с коротким сроком жизни опасно. Вроде бы конкурент заявлял, что платформа на райзенах будет совместима со следующими камнями АМД.

Так к Аскроку и вопросов в этом плане нет.
Хотя нет, есть один, к отделу маркетинга =)

А даташит на эти 12k капы у вас есть? =)
- Вот то-то и оно...
Кастом изделия говорите?
- Ну-ну...

Откройте каталог, например Nichicon FPCAP и убедитесь, что лишь несколько индустриальных серий Ultra Low ESR могут похвастать 2000/5000h at 105C