не известно что проще - притереть подошву радиатора/водоблока и крышку проца и наслаждаться теми же -2-3 гр для более менее ровных поверхностей на обычной пасте и 5-7+ для особо кривых (потеряв гарантию на проц)
или заюзав ЖМ, коего при большой кривизне нужно "опасное" кол-во, и так же потерять гарантию на проц, т.к. маркировка будет испорчена/уничтожена.

Да не сократится ничего: MX-3 8.2 Вт/(м•К), MX-4 8.7 Вт/(м•К), ЖМ-6 34 Вт/(м•К)
А на своем сайте http://www.arctic-cooling.com/catalog/p ... 9_&mID=580 Arctic Cooling вообще юморит не по детски: MX-4 впереди всего паровоза, даже ЖМ Coollaboratory Liquid Ultra на 3 градуса делает! Это серьезная заявка на победу! Я плакалъ...
В общем, - здесь главное - верить...

Давным - давно летом, в жару стали перегреваться компы, в какой не залазил дефект был один и тот же - паста после года эксплуатации превращалась в камень. Если думайте, что за 10 лет, что то изменилось, то жестоко ошибайтесь, на процессорах, видеопроцессорах, южных и северных мостах, через год или чуть больше паста превращается в камень(тем более гарантий ный срок кончается и всем хорошо), особенно в этом году. Мне это надоело очень давно. Еще в советские времена мощные транзисторы мы ставили на литол-24. Где-то с 2002 года использую только его, теплостойкость 120 градусов, удовлетворительная теплопроводность, результаты на уровне свежей КПТ-8 и никогда не застывает. Если у кого появится желание сказать : "Во у дяденьки крыша поехала", то лучше попробуйте сами, только густо не мажьте, чуть обе поверхности на кончике пальца. На литоле у меня на заводе стоит боле 30 компов, в том числе и сервера, домашний очень прилично разогнаный и всегда знаю, что из-за термоинтерфейса неприятностей не будет.

Где уж мне ума набраться, у меня всего навсего средне- техническое, по металловедению и авиационным материалам, высшее по радиоаппаратостроению,
высшее по прикладной математике и сорокалетний стаж работы в этих областях.

Вот теперь действительно вижу, что болезнь Альцгеймера сильно помолодела. Поздравляю.

Anatoly практика оно конечно важнее теории, но вместо того что-бы тут выяснять кто чем болен, могли бы сделать оговорку, что для использования того же литола нужны как минимум не кривые руки и понимание процесса (нанесения и притирки).
А никогда не застывает - это конечно замечательно, только вовсе не впечатляет (это ещё учитывая Ваш опыт и знания, что будет у простого пользователя?)
к тому же
Да и высохнет, думаете ТТХ всегда кардинально изменится?
ИМХО лучший термоинтерфейс - его полное отсутствие (т.е. абсолютная притирка)

Чтобы больше не возвращаться к этому вопросу давайте разберем физику процесса.
Если взять эквивалентную схему теплового перехода процессор – радиатор, то это будет обычный резистор с тепловым сопротивлением от бесконечности(если радиатор не касается проца) до 0(если имеем две идеально притертые поверхности). Т.е. какая бы паста не была замечательная при притертых поверхностях от нее эффект 0. Но к сожалению в природе ничего не бывает идеального, перекосы установки, шероховатость поверхности увеличивают тепловое сопротивление перехода, для его уменьшения, как раз и используются пасты. Она заполняет микронеровности, а у кой кого целые щели и уменьшает тепловое сопротивление.
Допустим, что у нас прямые руки и мы идеально отполировали обе сопрягаемые поверхности и идеально установили, но через некорое время все равно заметим рост температуры, основным материалом радиатора является аллюминий и реже медь. На поверхности аллюминия практически сразу образуется пленка окисла Al2O3, имеющая значительно худшую теплопроводность.(Ксатати один из методов защиты материалов от действия высоких температур – алитирование – насыщение поверхности материала аллюминием для образования окисной пленки) Так что в этом случае паста должна быть нейтральной и защищать материал от излишнего окисления. Так что при хорошей подготовке сопрягаемых поверхностей
роль пасты сводится к миниуму- т.е. заполнение мельчайших микронеровностей и защита сопрягаемых поверхностей от окисления, а литол-24 для этого подходит очень хорошо несмотря на мой маразм.

Так, литол не обсуждаем. Мне этого хватило в форуме СО.
По тестам литол'а были статьи, в том числе и на этом сайте. Эффективность литола всегда была хуже КПТ8, причем значительно хуже.
(И, пожалуйста, не надо со мной спорить по вопросу литола, матчасть я несколько знаю.)

Еще раз повторяю - при нормальной подготовке поверхностей роль пасты сводится к нулю, хоть вообще ничем не мажьте, практически только защита от окисления, а если между радиатором и процессором щель в которую палец пролезет, то наверно лучше проц правильно установить, а не пасту подбирать.

Для хорошо сопряженных поверхностей это величина достаточно мала, поэтому при небольших рассеиваемых мощностях паста вообще не использовалась, кстати AMD стала ставить свои процессора на пасту совсем недавно. А пузырьки воздуха там где микронеровности и перекос.
И вообще паста не панацея от всех бед, большее влияние оказывает правильное распределение воздушныx потоков внутри системника(при воздушном охлаждениии), правильная подача забортного воздуха и нормальная установка кулеров и пассивных радиаторов. Если это не соблюдено не поможет ни какая башня ни с какой пастой.

В тестах не было Arctic Ceramique... Результаты тестов на разных ресурсах разнятся. Какова её примерная производительность по сравнение с той же Arctic Silver 5 и остальными участниками тестирования субъективно?

MX3 лучшая

Единственный раз поделился ценной инфой, так ито отклонили. В таком случае фиг я вам ещё что-то скажу! Но вопрос почему термопасты Titan не участвовали в тестировании требую пропустить! Что за дискриминация?!

Отличный материал!

Спасибо за статью, интересно.
Однако, не понятно, почему не упомянута совместимость этого кулера с Socket478?
Я как раз взял его на днях для замены боксового и шумного кулера для P4.
Исправь что ли

Спасибо за статью, на отлично
А без разгона температура нормальная у i3? В пассиве можно?