"Сажа на службе овеклокеров: новый тип термопасты "
http://www.overclockers.ru/news/newsite ... 1059717545

Статья хорошая.

Теперь все понятно:
"spreadability are more important than the thermal conductivity in governing the thermal paste performance".

Главное чтобы паста была жидкой настолько чтоы контакт
- по заполнению неровностей
был лучше.
И "это важнее теплопроводности как правило".
Т.е. то что сейчас есть - пасты- и так хорошие,
и совсем не являются узким местом,
т.е. нафиг вам нужна более лучшая паста.
А лучше корпус компьютера ищите правильный.
Хотя почитать интересно.
Правильно?
---
Есть на сайте раздел Пожелания и критика, вот в нём и идут "Обсуждения материалов сайта".
(Тема перенесена. Pilot)

Удивительная складывается ситуация.

Идёт неутихающая борьба термопаст за абсолютное лидерство. Но ведь и не совсем умному понятно - никакая термопаста, вследствие того, что она именно паста (т.е. частички теплопроводящего материала в органической связке), не может конкурировать по теплопроводности даже с с худшим по этому параметру металлом. Другой вопрос - будет-ли этот металл достаточно пластичным, чтобы при штатном усилии прижима кулера к кристаллу обеспечить приемлемый тепловой контакт?
В своей статье
http://www.overclckers.ru/news/newsitem.shtml?category=2&id=1049894392
для минимизации тепловых потерь и однозначности результатов я использовал индиевую фольгу в качестве термоиетерфейса. Здесь я не сделал никакого открытия - индиевая фольга в качестве термоинтерфейса для устройств с большой отводимой мощностью используется лет эдак пятьдесят. Пластичность идеальная (см. последний рисунок в упомянутой статье), чуть твёрже пластилина, коэффициент теплопроводности 0,715Вт/см*К, т.е. индиевая фольга толщиной 50мкм и площадью 1 квадратный сантиметр имеет тепловое сопротивление 0,0036К/Вт - куда там всяким алмазам и сажам!
Вы думаете с помощью какого термоинтерфейса отводится тепло от магнетронов в микроволновых печах при мощностях парядка киловатта? Термопасты? Только индиевая фольга. Удивительно, что для отвода тепла от процессорв она не используется. Ведь по стоимости она сопоставима со стомостью лучших термопаст, а по эффективности превосходит их на порядок. Наверное так выгодно производителям процессоров - больше сожгли, значит, больше купили. Ну, а если не сожги, то, по крайней мере, не сильно разогнали.

Есть такой метал Галлий при 303 К (н.у.) переходит в жидкое состояние. Почему бы не использовать его?

Ptirodaktill а не вытечет? а он не токсичный? для масс то риск какой.

Haggard Потому что обычным юзерам нельзя давать фольгу в чистом виде, это проводящий материал, проблем не оберешься, есть ведь фольга, но ее приклеивают заведомо куда нужно и что? Все ее плюсы минимизируются клеящими веществами. Вообще, мне не очень понятно, зачем из этого раздувать целые темы, я раньше покупал дорогущие термопасты, вся польза от применения которых сводилась к 1-2м градусам. Уже пару лет как вообще на эти вещи не трачу денег, пользуюсь тем, что с кулерами идет и никакой особой разницы не заметил. Если речь идет о промышленных термоинтерфейсах, типа, между крышкой и ядром процессора, так нам от этого знания, что они туда натолкали, ни жарко ни холодно, т.к. вряд ли кто начнет рвать крышки с процессоров и менять интерфейс, а в компании туда можно и фольгу и галлий и ртуть залить, был бы эффект..Вообще, ИМХО, от недостатка тем начинают обсуждать уже всякую ерунду, может и важную, но абсолютно малоприменимую на практике..

Одно сведение даже неправильное, здесь,
может натолкнуть на правильную мысль.
и может помочь понять как правильно,

Два ненужных сведения на похожую тему- есть за что пнуть,
т.к. флеймеры.
Хотя спам это не интересно,
и не важно.
И время тратить не хочется.

Один раз ошибайтесь,
м проверяйте- не сделали ли вы это,
конфа хороша именно для этого.