Ждём Ваших отзывов о материале.
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!

Техпроцессы совершенствуются, но мне это в чем-то продолжает напоминать фиктивную гонку вооружений. Причем очередной ее виток начался, когда Intel призналась, что доход у нее отрицательный, а хочется большего. Теперь не упускается ни одной недели, чтобы не сообщить очередную радостную весть, о грядущей победе в сфере hitech разработок. Видимо это попытка действительно переворота старой модели - там где раньше хорошо помогал маркетинг расписывающий достоинства текущих достижений, теперь рулят громкие заявления о достижениях в отдаленном будущем. По моим представлением идет борьба уже не только за инвесторов, но и за партнеров - так как появляются новые сегменты рынка, которые желательно захватить зараннее (прежде всего - рынок игровых консолей).

До встречи в 2010 году.

ЗЫ на счет консолей, в странах со средним доходом на человека не выше стоимости 5 - 10 лицензионных DVD дисков для консоли эти самые приставки могут не прокатить, и гораздо выгоднее иметь писишник.

Мда-а, всё тоньше и тоньше! Интересно, оверклокеры будут от этого в выигрыше или проигрыше?

Думаю в выйгрыше -> энергопотребление уменьшится -> t тоже должна уменьшится ...
Только когда будет достигнут тех. предел, то что тогда будет ???

По части разгона в выигрыше. По денежной части уже в проигрыше. Щас дешевле купить более производительный конро, чем гнать младший (за память друт безбожно). Со временем подорожают, а ваще щас уже все дорогое и в голову не приходит что может еще подорожать, Мыши:).
В идеале тех процесс должен быть обратно пропорционален зарплате рядового клокера:)

Все мы знаем какие техпроцессы были -- это 250 нм, 130 нм, далее идут 90, 65, 45, 32 и 22 нм.
А как же расчитать какой техпроцесс будет следующим ? Через один техпроцессы уменьшаються в два раза! Примерно так они связаны:

130 * 2 = 260 (250 нм);
90 * 2 = 180 нм;
65 * 2 = 130 нм;
45 * 2 = 90 нм;
32 * 2 = 64 (65 нм);
22 * 2 = 44 (45 нм); И так далее можно расчитывать
... * 2 = 32 нм;

Дальше уже сами

Что касаеться предела то на сегодняшний день это 10-11 нм. Процессор по такой технологии будет построен примерно в 2014-2015 году. Этот период тоже можно рассчитать учитывая, что тех процесс меняется раз в 2 года и "утонщаеться" в 2 раза за 4 года.
А вообще реальный предел -- это размер атома (примерно 0,1 нм). Меньше размера атома уж точно нельзя транзистор построить.

str_on, и соотвественно лет через 25-30 транзисторы(или их аналоги) будут с размер атома. Что уже будет являться квантовым компом. На одном чипе будет пару квинтиллионов элементов, проиводительность в сотню терафлоп на 1 кв см площади кристалла, несколько сотен тысяч ядер и. т. д.

Ну развеселили...
Вообще-то технологический предел скалирования вниз (уменьшения размера активных элементов) для кремния уже достигнут.
В настоящее время идут активные поиски НОВЫХ материалов и эффектов.
Говорить, что 45 нм транзистор состоит из кремния это абсурд.
Так же, говоря о транзисторе, нельзя забывать про толстый слоёный пирог сверху, высота которого увеличивается с числом транзисторов, а нижние проволочки утоняются всё больше и больше. Представте такую картину - слой транзисторов толщиной 50 нм, а сверху 25 слоёв метализации общей толщиной 1000 нм.
В любом случае предел по частоте для кремния около 40 ГГц, на практике технологи добиваются как правило 1/4 теоретического предела. Поэтому я полагаю, что будущие транзисторы - это не из кремния, но, скорее всего, на кремниевой подложке (с изолятором).
Верный путь для процессорных ядер - нарищивание функционала (спецкоманды) за счёт большего числа транзисторов на одном чипе, а не за счёт одной только технологии.

Посмотрим, когда же все реально перейдут на 45 техпроцесс, А в особенности Нивидиа