Ждём Ваших отзывов о материале.
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!

IBM молодцы! Надеюсь здоровья донару хватит, чтобы AMD с их K8L был в состоянии достойно конкурировать с C2D

"При помощи суперкомпьютера Blue Gene, содержащего 4096 процессоров, учёные из IBM смоделировали поведение 50 комбинаций кремния и диоксида гафния, которые могут встречаться в будущих процессорах. На моделирование поведения каждой комбинации ушло по пять дней. Если бы при моделировании использовался обычный ноутбук, то на расчёты учёным пришлось бы потратить 700 лет"

Жаль, что непонятно: на каждую комбинацию пришлось бы потратить 700 лет или на все 50? А так бы можно было "влоб" сравнить вычислительную мощность Blue Gene и сегодняшних ноутбуков

хм. начали про успехи амд и айбиэм, а закончили про то что интел "то же может быть, возможно, можно претположить не удалено" )))
Отредактировано модератором: --Vel--. Дата: 27.02.2007 15:22

Новость сложновата. Комметариев со словами "гафний", "токи утечки", "донор" совсем нет.

Уже представляю себе IBM@Home и Intel@Home, и будущее зависит от того, кого поддержит TSC!

Какая разница, на всё 50 или на каждую, один фиг ноутбук не досчитает, на последней итерации зависнит...

Похоже все таки на 50 комбинаций 700 лет.

Дык вроде про диэлектрики с гафнием ибм уже не один год пишет, и не только она (и интел тоже). А если есть реальная алтернатива гафнию, то почему в новости о ней не упомянули?

Не статья а бред. Автор абсолютно не владеет темой. "Металлический затвор" (а какой он еще бывает???), "Диоксид гафния в качестве диэлектрика" (если че, то диэлектрик там SiO2+HfO2, причем последнего совсем чуть-чуть), "300мм кремниевые пластины" (А что, сейчас (да и уже много лет) применяются где-то другие???).

Затвор ещё бывает из поликремния - там где нет гафния. А никто и не говорил о том, что прямо на кремнии лежит диоксид гафния (может по таму, что не знал). А его там совсем чуть-чуть потому, что он high-k.

Затвор? Из поликремния? А как же МДП-структура полевиков? И какова же проводимость у поликремния что он может заменить собой МЕТАЛЛ?

А зачем полевому электроду иметь проводимость как у металла? С МДП-структурой всё впорядке, но КМОП технология сегодня имеет свои особенности. А поликремний легируют и доводят его проводимость до необходимой.

Для того, чтобы можно было к электроду припаять (понятно, что не в прямом смысле) контакт и не бояться того, что заряд будет распределен неравномерно по площади электрода

Ну Вы и даёте ребята:lol::lol::lol::lol:. Ну и даёте:lol::lol::lol::lol:. Архитекторы чипов вскакивают в холодном поту по ночам от страха за сотни миллионов транзисторов, изготовленных по 90нм технологии - а равномерно ли там распределяется заряд по полевому электроду???:lol::lol::lol::lol::lol:
:haha::haha:

Смех без причины - ....... ........

Да. Пускай я дурачина, но от этого не менее смешно. Поликремний это не диэлектрик, а если его ещё залегировать, то уже почти металл. Однако архитекторов больше беспокоит проблема различия порогового напряжения на затворах КМОП ячейки, раньше они её решали разными легирующими примесями для поликремниевого затвора, а теперь, наверное что-то с металлом делать будут, или разные металлы применять, или силицидировать, в общем надо уравнять работу выхода. А метал на гафнии - это не от хорошей жизни - просто оксид гафния оказался весьма химически активным по отношнию к поликремниевому затвору и пришлось вернуться к металлическому электроду.
Уважаемый корешок, ну про это же даже на ителе пишут.