Ждём Ваших отзывов о материале.
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!

Хотелось бы себе мать с поддержкой кроссфайр под АМД. И чтоб гонялась хорошо. Надеюсь примеру DFI последуют остальные производители. А то из-за монополии цены конечно немалые.

Не понял вроде как чип Х38 только ДДР3 поддерживает а теперь их 2 ревизии сделали и ДДР2 или ДДР3?

Отличная новость!!! то что ДФИ традиционно выпустит топовую ланпати под АМД на флагманском чипсете не было никаких сомнений ибо 90процентов матплат ланпати выпускались и выпускаются именно под АМД, что интересно заявлено две разновидности ланпати на Х38 значит интел всётаки предусмотрел в этом чипсете универсльный кп как и в наборе Р35? было бы здорово конечно многие сейчас купили дорогостоящие 2гб киты скоростной ддр2 и менять её на тормозную и дорогую ддр3 1066( в каком-то смысле аналог ддр2 533 ) которая как раз и выйдет первой на рынок во второй половине года не многие были бы рады даже ради новго чипсета флагманского чипсета интел с песпективой поддержки 45нм процессоров. А так будет выбор для плат на Х38 это гуд конечно... ДДР3 можно начинать покупать с ддр2 1333(аналог ддр2 667) а по настоящему она станет интересна только с появлением в будущем модулей ддр3 1600 с низкой латентностью...
Только немного насторожила строчка в спецификациях плат про какую-то специальную структуру множества теплотрубок для конвертера ,процессора(?) и чипсета. Неужто ДФИ тоже повелась на всеобщую моду и собирается на новых платах накрутить "кошмар водопроводчика" в стиле попсовых страйкеров? верится с трудом . Надо уточнить , как и заявления по поводу двух разновидностей ланпати на Х38 , странно что мы слышим о таких базовых особенностях(поддежка как ддр3 так и ддр2) топового набора логики интела вот таким вот косвенным образом...
ЗЫ кстати кому интересно на скоро выхоядщей ланпати на нф680и для охлаждения очень горячего северного моста ДФИ применит очень оригинальный и эффективный кулер с использованием двух ТТ и возможностью установки вентилятора http://csd.dficlub.org/forum/showpost.p ... tcount=136
Добавлено спустя 15 минут, 39 секунд
Кстати по ссылке в описании топовых ланпати есть пункт где упоминается о встроенном звуке и некой плате "Бернштейн" это как я понял замена сегодняшнему модулю "Кароян"... Кароян дерижер кто такой Бернштейн трудно сказать, я лично знаю математика Бернштейна (многочлены Бернштейна , теорема Кантора - Бернштейна напр..)

Ну точно не сантехник
Добавлено спустя 2 минуты, 43 секунды
Да, и посмотрев на куллер для 680i от DFI, могу сказать что он не менее "попсовый" чем на страйкере трубопровод ИМХО. прим. Хотя я не вижу ничего криминального в такого родла "украшениях" материнок
...и где ты там две ТТ рассмотрел ? Она там, очевидно, одна. Две ТТ идет от северного моста на мосфет на asus commando. Вот там их две. При этом обспечивается макс разгон по шине выше 500 Мгц, совершенно без всяких вентиляторов и доп охлаждения. И яб не сказал что радиатор сильно перегревается. Палец держу спокойно, сколько угодно.

у вас явно образование не технического плана если вы не чувствуете разницы Трубопровод попсов по своему смыслу перекачка тепла, отболее горячего чипа к менее горячему доплнительно прогревая его! вместо того чтобы просто рассеивать тепло в воздух сразу как в случае кулера ДФИ.
нет две а не одна я сначала тоже подумал что это одна изгогнутая но взгялни на концы теплотрбуок если ты хоть раз видел теплотрбку то должен знать , что такие концы у ТТ только с одно стороны! а с другой стороны с той где их заправляют и запаивают они совсем другие в силу технологии производства

объясните плз. к чему этот новый чипсет от интел будет? К пенрину? а когда он должен выйти если чипсет появятся уже в середине лета... и что то ДДР 3 пока что нигде не видно

Имеется и технического чуток Уменя встречный вопрос - а что мешает рассеивать тепло "в воздух сразу" радиаторам на страйкере ? (на севере там стоит очень массивная "штучка", которая выглядит поуверенней чем на DFI) И далее распределять его для дальнейшего эффективного рассеивания на дополнителных радиаторах, оснащенных активными турбинами, замечу. И причем двумя. И все это еще замкнуто кольцевую систему, которая облегчает и оптимизирует переходные тепловые процессы хладагента в системе. И еще не понятно что там на юге у DFI, потому как на 680i южнный мост греется очень сильно ! И еще момент, охлаждение на основе ТТ - это вообще-то тонкий и не всегда очевидный процесс. Там имеет важное место такой фактор как длина ТТ. Чтоб хладагент успел испариться эффективно. Так что тут еще сильно надо подумать (а лучше просто потестировать) Как будет работать эта система от DFI. Будут ли успевать процессы конденсации проходить эффективно на таких коротких ТТ. Да, и еще момент, что при нормальном рассположении материнской платы в вертикальном корпусе, ТТ на страйкере логично идут (для процесса конденсации логично) снизу вверх. А при подобной дислокации платы от DFI трубки будут странным образом смотреть вбок. Что там будет в них происходить ? На такой короткой длине, да еще и в горизонтальном рассположении ? Будет ли эффективны переходные тепловые процессы ? Большой-большой вопрос Я бы не стал преждевременно восхищаться подобным решением. Для меня его приемущества, пока, совершенно не очевидны. Насчет трубок - согласен, присмотрелся - две их там. Но цвет конструкция - совсем не впечатляет. Явно это не медь, а значит и эффективность отвода тепла уже будет не та.

DFI конечно молодцы, но для нас это больше новости как про марсиан. В продаже их найти будет весьма проблематично

amdfan
У кого-то с техникой не лады, а у тебя с языком явные провалы.. КарАян являлся дирИжером, а тот, кого ты кличешь Бернштейном(наверное, мой товарищ-американец Леня ни при чем), скорее всего является пианистом и композитором Бернстайном, тоже, впрочем, американцем...

ты про что? какие аналоги? по скорости?