Уважаемый lexagon !
Вашему перу принадлежит статья "Почему упаковка LGA 775 обеспечит более низкое энергопотребление?"

Хочу немного поговорить по содержанию статьи.
Вот вы пишите:
"Итак, увеличение числа контактов процессора позволит распределить нагрузку более равномерно." - абсолютно с вами согласен по данному утверждению.
Далее вы пишите-
"То есть, в каждой конкретной точке кристалла значение потерь мощности на переходе от контакта к расположенному в глубине транзистору будет уменьшено"- как я понимаю - речь идет об уменьшении длины проводника, по которому ток течет от контакта к конкретному транзистору? это так?
Далее у Вас :
" Чем больше ножек при неизменной совокупной нагрузке, тем ниже удельная нагрузка на каждый конкретный район кристалла, соседствующий с контактом." - тоже не возражаю.
Идем далее-
"Значения индуктивности и сопротивления в каждой точке уменьшатся, колебания напряжения от постоянного переключения состояния десятков миллионов транзисторов станут более сглаженными."- а это здесь причем ?
Размер индуктивности и сопротивления рассчитывают из параметров транзистора и задач, стоящих перед участком полупроводниковой схемы и эти параметры не могут варьироваться от большего или меньшего количества мест подвода питания ( по Вашей идее - именно для этого и увеличено количество выводов процессора).
Смотрим ниже -
" Все это приведет к тому, что транзисторы смогут работать при более низком номинальном напряжении, при этом уверенно выдерживая колебания уровня мощности. Более низкое напряжение - это более низкая потребляемая мощность."- а вот здесь совсем не согласен - да, удельная мощность, проводимая (подводмимая ) к контакту естественно уменьшится, но их количество резко увеличится 775/478= в 1,62 раза.
Суммарная мощность , потребляемая процессорм можно рассчитать по формуле ( применительно к статье) Мощность процессора= количество ножек процессора*напряжение питания процессора* ток, текущий через каждый их контакт .
Итак , количество контактов увеличилось в 1,62 раза
Напряжение питания процессора пусть снизится с 1,5 вольта до 1,3 вольта т.е. в 1,15 раза
Тогда даже только для сохранения потребляемой мощности на одном уровне необходимо снижение потребляемого тока согласно следующего расчета 1,62/1,15 = в 1,40 раза т.е на 40 процентов - а ведь таких данных нет в спецификации Интела для VRM материнских плат - или я не прав?
Причем тогда здесь утвердение что существует прямая зависимость = более низкое напряжение питания - меньшая потребляемая мощность - а сопротивление полупроводника ( и следовательно ток ) Вы не учитываете?

Тогда тем более не соответствуют действительности следующие слова:
"Вот именно здесь и появится экономия потребляемой мощности, о которой так много говорилось при обсуждении достоинств LGA 775. Разумеется, что уровень тепловыделения при этом тоже снизится."

- Из за чего позвольте спросить снизится тепловыделение - при неснижении общего суммарного потребляемого тока процессором ( иначе зачем тогда увеличенные требования по току для мат.плат под новые процессоры Прескотт) снизится общее тепловыделение ?
Хочется аргументов не типа "сам дурак" , а более-менее объяснений в пределах курса физики хотя бы за среднюю школу.

В надежде на обстоятельный ответ и пояснения ,
Александр Миргородский

Гм! А вы, AlexMirhor, идите сразу в первоисточник, чтобы мы в испорченный телефон не играли. Ссылка: http://www.aceshardware.com/forum?read=115065211.

AlexMirhor
Бред.
Ток потребляемый камнем при увеличении числа ног не изменится, сила тока протекающего через каждый контакт питания будет уменьшена. А вот более благоприятный температурный режим и стабильное питание может позволить понизить напряжение питания и это отразится на температуре.

Как и предложено обратился к первоисточнику.

Имеем сходные с моим мнения типа:
"Я теперь видел несколько постов при здесь требовании этого LGA775
> собирается быть спасителем ПредСкотта. Я нахожу это трудно к
> полагать, что простое изменение гнезда может иметь любого существенный
> воздействие на сокращение расхода энергии и высокой температуры, которая прибывает
> с этим. Конечно новое гнездо может улучшить поставку мощности( тока),
> возможно позволяя выше более высокая частота работы, но уменьшенный расход энергии?

или такое высказывание-

Я также думал, что напряжение было функцией (в значительной степени) физического размера транзисторов и так не может быть изменено только, потому что распределение власти лучше.

Все таки хотелось бы агрументов автора ( или только переводчика?) статьи.

Добавлено спустя 4 минуты, 40 секунд:
KaYot
AlexMirhor
Бред.
Ток потребляемый камнем при увеличении числа ног не изменится, сила тока протекающего через каждый контакт питания будет уменьшена. А вот более благоприятный температурный режим и стабильное питание может позволить понизить напряжение питания и это отразится на температуре.

Если слово бред - о тех пассажах статьи . что приведены мной с долей сомнения , то я за...
Сами же пишите- общий ток через процессор не уменьшится( а более верятно - что обратно пропорционально уменьшению напряжения увеличится) - с чего снизится тепловыделение без изменения редизайна самого процессора?

AlexMirhor

В статье же нависано что редизайн упаковки _может позволить_ снизить напряжение питания ядра. А уже это снизит рассеиваемую камнем мощность. Что тут такого сложного/непонятного ?
Подобная тема уже поднимадась, я помню с удовольствием в ней поучаствовал
Предположение о том что ток через камень увеличится при снижении питание неверно, ищи похожую ветку на этом сайте.

KaYot
Вы пишите-
Предположение о том что ток через камень увеличится при снижении питание неверно,

моя фраза-
общий ток через процессор не уменьшится( а более верятно - что обратно пропорционально уменьшению напряжения увеличится) -
ясно понятно что сам по себе ток при снижении напряжения на камне уменьшится никто и не спорит.
Моя мысль о том , что при переходе на новый редизайн разработчики будут вынуждены для обеспечения работоспособности камня при снижении напряжения питания увеличить суммарный ток через контакты и как следствие- не уменьшить потребляемую мощность и вместе с этим не уменьшить тепловыделение камня...
Так понятнее?

еще раз - для чего? можно и сейчас поставить напругу поменьше. но на 775 сигнал будет стабильнее (по крайней мере так заявляют).

зы имхо это фигня и 775 контактов нужны впрок под скрытые возможности. интел не хочет повторения истории с 423.

AlexMirhor
Мне кажется, что вопрос снижения напряжения питания нужно обсуждать в свете выхода новых ядер, а не в прямой связи. По-моему, изначально этот тип упаковки планировался не под Prescott, а под Tejas. Отсюда и задачи обеспечения работы шины на частоте 1066 МГц, и снижение питания в связи с переходом на более тонкий процесс. Для Intel еще полгода назад не была очевидной проблема токов утечки и невозможность снижения потребляемой мощности при переходе на новый техпроцесс. Не так давно мы все слышали заявления о достижении 10ГГц в самое ближайшее время. И мне не кажется, что в момент начала разработки LGA775 проблема тепловыделения считалась критической.

А то, что маркетологи сильны объяснять все задним числом...
Кстати, этот тип упаковки позволит обеспечить более высокие усилия прижима радиатора к процессору.

Doctor

этот тип упаковки позволит обеспечить более высокие усилия прижима радиатора к процессору...

и как Вам такое ( о механике данного сокета)=http://www.overclockers.ru/news/newsitem.shtml?category=1&id=1080472002
цитата:
многие производители материнских плат действительно озабочены низкой механической надежностью разъема Socket T - расположенные в процессорном гнезде 775 ножек весьма легко сгибаются после нескольких замен процессора. ...
и
Проблема этого разъема в том, что на довольно тонкие и хрупкие ножки приходится большое усилие прижатия, и хотя удельная нагрузка невелика, риск случайных повреждений возрастает. Что придумает Intel для повышения надежности процессорного разъема нового типа - сказать сложно...

а это перевод с оригинала ...
Гнездо T - Гнездо Вы Можете Использовать Только Однажды?

В течение целой выставки CeBIT я заметил изобилие mainboards основанный на самом новом Grantsdale (i915P/i915G) и Alderwood (i925X) chipsets с Гнездом T. Было так много поврежденных Гнезд для процессоров Интела LGA775, вокруг которых я спросил от mainboard изготовителя об этой проблеме. Очевидно, проблема с булавками ( ножками) в Гнезде T реальна и довольно противна.

Есть mainboard изготовители - ASUSTeK, Soltek, Jetway, и т.д - кто имеет тенденцию решать проблему скорее радикально - они устанавливают Гнездо 478 на их Grantsdale mainboards. Это конечно ограничивает варианты модернизации для специфических изделий, но бесспорно решает проблему поврежденных булавок( ножек). Производители материнских плат не удовлетворены Гнездом T, поскольку каждое такое гнездо стоит им приблизительно $7-8 и приносит дополнительные проблемы, включая те с гарантией.

Нет, Вы почитайте- методом решения проблем с сокетом 775 есть установка вместо него Сокета 478 - это не маразм и не признание неудачности такого конструктива нового разьема???!!!

И как насчет распределения токов при согнутых ногах?

AlexMirhor
Перейти на redesign невозможно, redesign - это процесс изменения design'а...
Далее... Ток не зависит от напряжения... Т.е. при уменьшении напряжении и сохранении силы тока неизменной произойдет уменьшение потребляемой (и, как следствие, выделяемой) мощности. Другой вопрос, что в связи с увеличением степени интеграции необходимо повышение силы тока, что ведет к увеличению мощности... Более правильно сказать, что снижение напряжения было направлено на уменьшение мощности.

armadillo
Верно, изменение корпуса для этого ядра почти ничего не дадут. Очередной развод от Интел

ещё цитата:

...Кстати, информация о причине низкой надежности этих ножек была недавно дополнена нашими немецкими коллегами – на самом деле, ножки повреждаются не из-за низкой прочности металла, а из-за недостаточно прочного крепления ножек в гнездах разъема. Другими словами, после нескольких установок и замен процессора повреждается не сама ножка, а ее "корневая часть" – ножка как бы выдирается с корнем. Устранить эту проблему можно при помощи новых схем крепления ножек в гнезде, а также использования более прочного припоя.

В состоянии поставки процессорный разъем закрыт специальной предохранительной прокладкой. Это лишний раз подтверждает, что обращаться с ним придется крайне осторожно....

AlexMirhor
Сопротивление процессора (любого), видимо, в вашем понимании, величина ПОСТОЯННАЯ... Замечательно...

А подумать? При снижении напряжения питания Northwood'а произойдет снижение потребляемой им мощности... Думаю это очевидно... Также очевидно, что включение двух нагревательных приборов увеличит потребляемую ими мощность... По сравнению с Northwood у Prescott существенно возрасло количество таких "приборов"... Вот они-то в сумме и обеспечивают увеличение потребляемой мощности...

to STranger_
цитата
AlexMirhor
Сопротивление процессора (любого), видимо, в вашем понимании, величина ПОСТОЯННАЯ... Замечательно...
конец цитаты
и где это я такое писАл? совсем наоборот .
ИМХО сильно упрощенно - процессор больше похож на сеть водопроводную большого города и чем больше кранов (транзисторов)открыто - тем больше ток через эту сеть
ещё цитата
По сравнению с Northwood у Prescott существенно возрОсло количество таких "приборов"... Вот они-то в сумме и обеспечивают увеличение потребляемой мощности...
конец цитаты
А Вы уверены, что у Prescott все новые транзисторы включены и работают т.е. через них течет ток?Ни Вы, ни я не имеем точной принципиальной электрической схемы данного прибора....

в принципе, если посмотреть на Ваш и мой профили - там много общего - не находите, что мы по одну сторну баррикад ? и что подумают люди (из другого "лагеря") - чего это они сцепились?