Соблюдение Правил конференции строго обязательно! Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона! За статью можно проголосовать на странице материала.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.12.2008 Откуда: Воронеж
Цитата:
Здесь же можно обнаружить серьезный классический промах технологии Direct CU. Как видите, тепловые трубки контактируют с кристаллом не самым эффективным образом. На мой взгляд, подобная конструкция хорошо подходит для видеопроцессоров с теплорассеивающей крышкой. Там же где встречается голый кристалл не все трубки и не полностью могут отводить от него тепло. Конструкция самого кулера выглядит привычной и уже хорошо знакомой.
Я бы не высказывался так критично. Смотрим картинку #77 А теперь вспоминаем как работают кулеры без прямого контакта. Сквозь основание кулера являющееся медной пластиной(чаще всего), тепло проходит к трубкам находящимся над чипом а также радиально от центра вдоль основания к крайним трубкам. НО!!! - это только кажущееся "движение" тепла. В действительности теплопроводность трубок на порядки выше и основная доля тепла переносится от центра к краю не по основанию а от трубки к трубке так как термосопротивление по этому пути значительно ниже несмотря даже на прослойки металла основания. И вот тут снова обращаем внимание на Direct CU. Центральная трубка принимая на себя львиную долю тепла от чипа, тут же распределяет его по остальным трубкам через основание кулера, а оно тут тоже имеется(в него весьма плотно впресованы трубки, в отличие от многих CPU-кулеров со сходной технологией).
_________________ AMD Phenom II X6 1055T, Asus M4A79 Deluxe, 4gb(2x OCZ Titanium XTC OCZ2T11502G), PowerColor Radeon HD 7970 3GB
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.10.2006 Откуда: СПб
edal писал(а):
НО!!! - это только кажущееся "движение" тепла. В действительности теплопроводность трубок на порядки выше и основная доля тепла переносится от центра к краю не по основанию а от трубки к трубке так как термосопротивление по этому пути значительно ниже несмотря даже на прослойки металла основания.
Мда, сильно.
По статье: с арамисом согласен, хоть и читал невнимательно . добавил бы, что ещё на ценник влияет отсутствие R9 280, тыщ за ~6 может и куплю если нужда будет.
_________________ Светило солнышко и ночью и днём, Не бывает атеистов в окопах под огнём.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.12.2002 Фото: 0
Товарищ автор, а где результаты производительности в игровых приложениях? Коробку визуально вылизали вдоль и поперёк, а на самое главное силёнок не хватило? Не зачёт вам!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.07.2013 Фото: 112
Crash писал(а):
Товарищ автор, а где результаты производительности в игровых приложениях? Коробку визуально вылизали вдоль и поперёк, а на самое главное силёнок не хватило? Не зачёт вам!
а зачем? тесты в нете уже давно имеются... ну будет разница (погрешность) процента эдак на 3...
Однако у производителя наблюдается какая-то стагнация. Инженеры зациклились на технологии DirectCU, а маркетологи, судя по всему, их подбадривают и наставляют двигаться в том же ошибочном направлении. Пора уже уйти от этих иллюзий и по-настоящему пересмотреть взгляд на систему охлаждения. Иначе в который раз нам будет встречаться ситуация, когда качественно изготовленная видеокарта сильно зависит от неэффективного охлаждения.
Хм... Ничего не пойму. Смотрим на график http://www.overclockers.ru/images/lab/2 ... _1_big.jpg. По графику видно, что охлад у Asus отличный. Что не удивительно, поскольку это та же СО, что ставится на GTX 660-670, 770. А если учесть, что это уровень шума под стресс-тестом (почему, кстати? шум логичней в играх тестировать)... Получается, что система охлаждения почти идеальна.
Цитата:
Все вентиляторы, включая встроенный в БП, в процессе замеров были отключены. Боковая стенка корпуса была открыта.
Т.е. получилость что-то вроде открытого стенда, только потокам воздуха немного мешают стенки корпуса. И в этих сверхжестких условиях под Kombustor'ом карта держит 90 градусов на самом минимуме скорости вентиляторов, при котором она фактически бесшумна...
Подкрался великий ребрендинг и бывший Radeon HD 7870 превратился в R9 270X. По сути ничего не поменялось, но ценники почему-то выросли, хотя ожидалось обратное.
По описанию, так чипы все равно разные, 270й поддерживает DX11.2, а 7870 только DX11.1.
_________________ Солдатушки-ребятушки, нашему царю показали фигу. Умрём все до последнего!
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 22.11.2013
edal писал(а):
В действительности теплопроводность трубок на порядки выше и основная доля тепла переносится от центра к краю не по основанию а от трубки к трубке так как термосопротивление по этому пути значительно ниже
Ну вообще-то трубка это не волшебная палочка, которая магическим образом моментально тепло переносит. На ребра тепло приносит пар, но в зоне, где он образуется, распределение тепла идет только по тонким стенкам трубки и по жидкости внутри ее. А от этого зависит интенсивность испарения и общая эффективность СО. И еще медный шмат над кристаллом сглаживает температурные колебания, что теоретически должно повлиять на его долговечность.
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 22.11.2013
edal писал(а):
То есть вдоль трубки(на десятки сантиметров) пар тепло переносит а на боковые стенки(<8мм расстояние) трубки - нет?
Еще раз, пар не образуется сам, по мановению волшебной палочки. Чтобы его получить, надо нагреть трубку, и медные теплораспределители помогают сделать это эффективней.
edal писал(а):
Я говорю про конкретное исполнение кулера от Асус, а он хорош.
Вот только не факт, что хорош он конструкцией основания. С приведенными для сравнения кулерами IH все гораздо прозрачней - они практически ничем больше не отличаются.
Васисуалий писал(а):
просто тестил как то ih 4405 и + версию, ну в результат вы всё равно не поверите, так что не скажу
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 25
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения