Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Напоминаем о том, что на сообщения новых участников распространяется действие системы премодерации сообщений.

О нарушениях можно сообщить модератору, нажав синюю кнопку #77 справа над спорным сообщением.

А зачем на http://www.overclockers.ru/images/lab/2 ... /1/113.png вырезан кусок серийника, если на картинках с других программ остался виден?

чето я не понял, в название 8гб в CPU-Z 4

2666 - завидую.
у меня на H77, Crucial - только 1600 (родные) и позволяет работать.

Хорошо бы увидеть, как меняется пропускная способность памяти на разных частотах - непрерывно растет или, начиная с какого-то значения, остается только разгон ради разгона и никакого практического смысла.
И да:

А почему только такие тайминги? У меня профильная на 2700 заработала на 11-14-13 к примеру

Уважаемый I.N., что за ерунда у вас? В названии статьи написано 6-модулей 8Гб, а на планках 4Гб, да и односторонних 8Гб модулей быть не может. В любом случае спасибо за статью. В целом, 8гб модули должны изготавливаться на в точности таких же чипах, но вот 8Gb DDR3L от Hynix я найти не смог в продаже.

Да ну?
http://fcenter.ru/product/goods/128284- ... 12800_CL11

Не понял, тогда и 16Гб (обычная, не ECC) должна существовать? Так эта односторонняя может не стартануть на sandy\ivy.

Вторичные тайминги! Для Hynix их выставляет мат.плата (ради интереса погонять память на каком-нибудь глюкобайте - хрен чего разгоните), а для лохокингстона их выставляет профиль xmp. Взять тайминги из профиля xmp-2800 (жаль перепрошить spd у hynix'a нельзя) и прописать все вручную в БИОСе и скорее всего hynix заработает тоже на 2800.

То есть, Hynix (ну ладно,SK Hynix) это уже не бренд с именем? Или брендовость определяется исключительно крутизной навороченных на планку радиаторов и ценой? Уж от кого-кого, а от вас, I.N. не ожидал такого рода откровений.

Банальная опечатка в названии, простите.
Поправил. Картинки тоже.

Перед нами не брендовая память. Брендовая - та, что идёт в упаковке и прочем. Никакой взаимосвязи с именем.

Retail Все эти low.skill, лохокингстон, gayl правильно называть не бренд, "производители наклеек".

Хз.
Я просто взял первый попавшийся, он оказался односторонним. Но других действительно не нашёл. Может быть, ошибка составителей каталога.

тебе фотку надо?

Так она и существует. Просто поддерживается только амдшками (а также серверными атомами и x79 асусами).
Вот к примеру - http://www.intelligentmemory.com/dram-m ... collapseA7
Со-диммы 16гб ещё поддерживаются бродвеллами. Стартанёт.

а я к стыду своему так и не понимаю как разгонять память. у меня даже с 11-11-11 и 1.55 память даже на 1800мгц комп не стартует, хз в чем дело

А причем тут ваш 16Gb(2*8Gb) Crucial 1600C8?

При всём моём уважении к авторам обзорных статей модулей оперативной памяти, я крайне критичен ко всем допущенным неточностям. Уж позвольте «балаболу», вставить свои пять копеек и здесь.

Во-первых, микросхема SPD на модулях – Seiko 34С02A 3. Микросхем с маркировкой «M34C00» в принципе быть не может, потому что после С (Capacity – ёмкость) всегда указывается её информационная ёмкость в килобитах. Микросхемы с температурным сенсором по требованиям JEDEC устанавливаются только на регистровых модулях DDR3 SDRAM, в системах с повышенной надёжностью и отказоустойчивостью. На безбуферные модули DDR3 SDAM их устанавливать незачем в виду их сферы применения (Workstation и Home-системы), а поэтому найти их сложно даже на брендовых модулях. Хотя тот же Crucial широко применял их для серии Ballistix Tactical Tracer. Поэтому говорить, что термомониторинг присущ для брендовых модулей – некорректно.

Во-вторых, количество слоёв отнюдь не восемь. Для уточнения стоило бы обратиться к первоисточнику – «240-Pin PC3-6400/PC3-8500/PC3-10600/PC3-12800/PC3-14900/PC3-17000 DDR3 SDRAM Unbuffered DIMM Design Specification». Источник выбран не случайно. Печатная плата использует оригинальный дизайн JEDEC типовой карты A1 и Thaiphoon Burner это отображает и в полном отчёте – “Reference Raw Card”, и в JEDEC DIMM Label. Открываем стр.70 «6.8 Cross Section Recommendations» и видим, что типовые карты А имеют 6 слоёв. Причём, над проектом типовой карты A для JEDEC трудились спецы SK hynix (параметр “Initial Raw Card Designer” в Thaiphoon Burner). UMT просто воспользовалась оригинальной проектной документацией JEDEC для производства PCB для нужд SK hynix. Я не удивлюсь, если модули, как конечный продукт, изготавливаются на её же фабриках. Тогда все почитатели оригинального «Хиникса» просто умрут от разочарования в своих непоколебимых фанатичных убеждениях.

в плане? о нем и речь потому что

Crash
Спасибо за опознание и пояснение.
Температурные датчики используются. Нужно это или же нет - это вопрос иного плана.
Визуально количество слоёв восемь, недаром я сделал оговорку про "визуально". Может быть, два слоя просто не используются?