Оторвался чип памяти у 9800-й, необходимо пропаять. Как посоветуете решить эту проблему?

В теме обсуждаем вопросы пайки BGA, выбор флюса, способы, съёмники и т.п.
Отредактировано модератором: LAV48. Дата: 21.12.2008 11:01

в ветке "продажа" одно время висела ветка чела с ником UMKA (вроде так) он предоставлял подобные услуги, цена около 500р. Это актуально для москвы. Чтото подобное были в питере. Вобщем в поиск)))

-=Magnum=- чела я знаю. Я хочу знать, можно-ли в домашних условиях

TINC в той же ветке он писал, что на коленке это довольно проблемотично, нужна специальная горелка, прикой в шариках...в любом случае, лучше у него спросить

-=Magnum=- я это знаю. Мне интересны домашние условия!!!

serj у карты признаки битой памяти. На чип давишь - ситуация нормализуется. Хотя, возможно, виновато что-то еще...

TINC
Ну так закинь её в печку, на 7-10 минут

TINC заюзай прищепку или зажим для бумаг. чтоб все время давил на чип
как пропаять не знаю.
гдето проскакивало, про метод пайки волной... кто-то даже делал дома. там еще дебаты были фигли такой паяльник огромный....
Добавлено спустя 44 секунды
блин, протупил, БГА... сорри

Nova_il там же не один чип памяти, это может убить другие элементы.
Serg Temnov заюзал прищепку, работает Но хотелось-бы по-человечески все же

TINC
Мой знакомый четыре раза жарил видеокарту и всё нормально работало, пока он её, горячую, не уронил в печке и не получил в итоге голый текстолит.

Можно греть строительным феном, жарить в духовке, на электро или газовой плите...
Предварительно на "трупах" потренеруйтесь

На коленках лучше не делать, нужен минимум строительный фен который градусов 350 дает , потом нужен флюс жидкий иначе вся плата вокруг станет черной и плохо припаяется, греть придеться от 30 секунд до минуты. и можно все вокруг оплавить так что нужен опыт. А еще лучше потренироваться на старых платах иначе 100 процентов испортишь!!! Вообще специальное оборудование есть в нормальных сервисах, займет минут 10 работы. Повторяю что главное тут опыт большой тогда получиться а иначе лучше сразу в ведро
Добавлено спустя 1 минуту, 4 секунды
Добавлено спустя 3 минуты, 48 секунд
И волной BGA корпуса не паяются, тут надо разогреть микросхему так чтобы шарики из олова на которыми она припаяна разогрелись до 270 градусов. при этом надо учитывать что сверху на корпус микрухи будет воздух дуть около 350 градусов, а сама плата будет тепло отводить и очень хорошо. так что еще по нормальному и плату снизу подогревают в этом месте!!
Добавлено спустя 4 минуты, 17 секунд
хотя не факт что еще и эта микруха отваливается, возможно и соседняя, просто нажимаешь и плата гнется, а в каком месте разрыв происходит еще вопрос. Так что обычно все микрухи начиная с этой прогревают. Да и для профилактики так делают а то если одна начала отваливаться то и другие возможно пойдут. Во как!! А вообще такое уже было на видюхах - делали

в домашних условиях?? ... нужен фен сторительный (бош например) флюс желательно вернее даже требовательно хороший либо ERSA либо IF8300 в связи стребованием пендосов и европы, не знаю как в видео и матерях , но все телефоны идут с Leed Free припоем то есть безсвинцовые, у них температру плавления вышие, поэтому греть нужно дольше. Если ни разу не катал шары на бжа и не пропаивал лучше не лезть, хотя если видео не жалко можно потренироваться.
Добавлено спустя 1 минуту, 56 секунд
и добвалю что в твоем случае нужно не пропаивать и снимать микросхему облуживать пятаки на плате и катать шары на микрухе и помто запаивать

Service зачем снимать? ЛТИ разве не снимет грязь?

TINC смысл не грязь убирать, а что бы микросхема "села" на плату, изначально пятаки могут быть просто не облужены и поэтому шарик не припаивается.
Вот есть статья про пайку в домашних условиях http://www.smtservice.ru/traf/home_reballing.php
Добавлено спустя 8 минут, 4 секунды
особое внимание флюсу он не должен чернеть (гореть) при пайке.. очень хорошо видно на картинках что у них флюс почернел, я бы откался от его использования, в перечеслиненых выше мною флюсы (ERSA либо IF8300) этого недостатка нет. Они не чернеет при пайке не требуют смывки (я смываю в виду культуры пайки, не люблю оставлять следы ) Во избеажние перегрева платы и деформации, с одной сторынй она холодная, а в месте пайки горячая, рекомнедую все плату прогреть до градусов 150 , а помто уже выпаивать/паять.

Вообщем проблема такая: есть ноутбук у которого нерабочая плата. Т.е. он работает когда его разберешь и понажимаешь на южный мост, я так понял что это непропай. Как мне лучше сделать чтобы совсем не загубить ноут? Засунуть его в духовку облив флюсом или погреть феном стоительным? Но при прогреве феном боюсь как бы чего не сдуть из мелочи. Подскажите как лучше сделать.

скорее ето микротрещина в материнке, синдромы схожи
а если что-то недопаялось, то надо отпаивать все и припаивать заново

во внутренних слоях если, то уже ничто не поможет...
А пластиковых деталей там не присутствует что ли? Да и при нагреве до температуры плавления припоя (а иначе и смысла нет) поплывет всё. То что можно с процом проделать иногда, врядли применимо к плате...

Ну хорошо про духовку это я так не подумавши написал, а если феном отпаять южный мост и заново припаять его подскажите как это лучше всего сделать, я имею огромный опыт паяния паяльником а феном ни разу не паял, никогда не паял BGA, чтобы совсем не убить ноут. Ноут старый проц Р3 а чипсет 440ВХ.