Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.04.2007 Откуда: Ростовская обл
maco писал(а):
Говорить о достоверности той или оной гипотезы
Здесь согласен гипотезы наши доказать в наших условиях практически невозможно
Добавлено спустя 15 минут 37 секунд: Еще добавлю. Недавно отдали карту 8800гт с артефактами после перегрева. Карта была стандартно профенена, посажена на воду, проработав минут 15 в 2д экран покрылся полосами и экран потух. Температура ГПУ в этот момент была около 30 гр. Дальнейшие манипуляции в виде прожарки, пропайки подложки, не помогли привести карту в чувства, мать пищала на отсутствие видеокарты. Питание всех компонентов в норме, остается смерть ГПУ, как такое может быть?
_________________ Вольная борьба - спорт для настоящих мужчин!!! Freestyle wrestling - sport for real man!!!
Для начала нужно задаться вопросом о причине начальных проблем, а уже потом думать о том, адекватно ли она была устранена. Для случая BGA компонентов с достаточно хорошим внутренним тепловыделением (т.е. с высоким градиентом температуры в разных точках), которые отработали до момента появления глюков, стандартные процедуры аля "профенить" помогают в основном временно (а время зависит от запущенности изначальных глюков, внесения дополнительных глюков при "профенивании" и т.д.).
Далее чип выдержит еще пару-тройку прожарок и сдохнет окончательно, а может и сразу
Если всё сделать грамотно, то и одной прожарки хватит. А если так как ты - а-ля "без флюса", то конечно отвалится снова через время, если сразу не порушишь всю пайку
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.04.2007 Откуда: Ростовская обл
ProNeon писал(а):
а-ля "без флюса"
У меня уже довольно долгое время работают 8800гтх в сли, если что. Грел я и с флюсом, работает ничем не лучше и не дольше чем без него. Только вот потом с шарами не пойми что происходит, не стоит мне говорить что я пользовал не тот флюс или не промывал. Как сказал камрад maco
maco писал(а):
зависит от запущенности изначальных глюков
и тут не поспоришь, если чип деградировал никакой флюс тебя не спасет.
Добавлено спустя 2 минуты 46 секунд:
ProNeon писал(а):
Если всё сделать грамотно
Научи ка грамоте
_________________ Вольная борьба - спорт для настоящих мужчин!!! Freestyle wrestling - sport for real man!!!
Пропайка с флюсом немного лучше, чем без флюса - окисленные контактные площадки имеют бОльший шанс очиститься (хотя и не 100%). Флюс желательно безотмывочный с минимальным остатком. Но флюс может повлиять только на внешние шары, если же основная проблема во внутренних соединениях, то эффект от применения флюса не так очевиден.
Пропайка с флюсом немного лучше, чем без флюса - окисленные контактные площадки имеют бОльший шанс очиститься (хотя и не 100%).
Как я и говорил, на практике толку от него не так уж много, как кажется некоторым, а если залить неправильный флюс...
а если паять кислотой, да ещё в лунную ночь,то ВАААЩЕ!!! Что Вы нам донести-то хотите чего нам самим не ясно? Разговор-то о правильных действиях, а по дешёвому тут каждый 3 в духовке греет и свою вероятность имеет... это что, правильно? Нет, зато дешево! Правильно, так как правильно, т.е. пропайка с правильным флюсом, остальное ДЕШЕВО! И обсуждать тут особо нечего, кроме как написать реальные вероятности для разных действий, но кого это остановит или переубедит при таких раскладах?
_________________ Здесь вы можете видеть мою подпись. а можете и не увидеть...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.04.2007 Откуда: Ростовская обл
Оverclocked-diman писал(а):
Что Вы нам донести-то хотите чего нам самим не ясно?
Оverclocked-diman писал(а):
Правильно, так как правильно, т.е. пропайка с правильным флюсом
А то что нельзя относить появление артефактов только к отвалу чипа, потому как
maco писал(а):
Говорить о достоверности той или иной гипотезы можно в случае наличия большого потока однотипных объектов с однотипными проблемами и возможности проведения анализа со снятием кристалла.
Флюс можно залить только под подложку (а отвал подложки не такое частое явление), а не под боллы кристалла и флюс не обратит процессы протекающие в кристалле, способствующие выходу его из строя. А поэтому считать правильным метод пропайки с флюсом можно лишь в том случае, если проведенный анализ показал что отвал шаров именно в подложке и только это является причиной неработоспособности карты. Вопрос только в том, как сделать такой анализ и кто его будет делать А посему правильный метод восстановления чипа установить очень сложно, что и выразил многоуважаемый maco, к чему я и присоединяюсь.
_________________ Вольная борьба - спорт для настоящих мужчин!!! Freestyle wrestling - sport for real man!!!
Что Вы нам донести-то хотите чего нам самим не ясно?
Оverclocked-diman писал(а):
Правильно, так как правильно, т.е. пропайка с правильным флюсом
А то что нельзя относить появление артефактов только к отвалу чипа, потому как
maco писал(а):
Говорить о достоверности той или иной гипотезы можно в случае наличия большого потока однотипных объектов с однотипными проблемами и возможности проведения анализа со снятием кристалла.
Флюс можно залить только под подложку (а отвал подложки не такое частое явление), а не под боллы кристалла и флюс не обратит процессы протекающие в кристалле, способствующие выходу его из строя. А поэтому считать правильным метод пропайки с флюсом можно лишь в том случае, если проведенный анализ показал что отвал шаров именно в подложке и только это является причиной неработоспособности карты. Вопрос только в том, как сделать такой анализ и кто его будет делать А посему правильный метод восстановления чипа установить очень сложно, что и выразил многоуважаемый maco, к чему я и присоединяюсь.
угу, и всё это уже не раз здесь говорилось...
Админам: А по-сему, предлагаю, наконец, уже составить F.A.Q. про "прогрев-пропай" видеокарт и к чему это может или не может привести. Господа, админы, может в теме "важные", откроете тему про пропай ГПУ и бессвинцовую пайку? По-моему, тема уже давно назрела. Обещаю помогать в наполнении темы
_________________ Здесь вы можете видеть мою подпись. а можете и не увидеть...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.10.2008 Откуда: Vladivostok
dementev_sa Соглашусь насчёт деградации чипа. Мучаюсь с EN8600GT. После прогрева оживает полностью, бублик крутит нормально, вплоть до 90 градусов (дальше не держу). Но по прошествии времени бублик покрывается глюками уже по достижении 70 градусов. Спасает только активный обдув. Не иначе как чип деградирует. Тут флюс конечно уже ничем не поможет. Другое дело - если восстанавливать как надо, то надо, чтобы шары расплавились, а если они расплавятся без флюса - велик шанс, что слипнутся. Так что тут можно долго спорить. Можно поступить универсально - прогрев при невысокой температуре пост-плавления припой (только знать бы эту температуру еще), если глюков долгое время нет, значит всё ок, появились - греем уже с флюсом и конкретно.
dementev_sa Соглашусь насчёт деградации чипа. Мучаюсь с EN8600GT. После прогрева оживает полностью, бублик крутит нормально, вплоть до 90 градусов (дальше не держу). Но по прошествии времени бублик покрывается глюками уже по достижении 70 градусов. Спасает только активный обдув. Не иначе как чип деградирует. Тут флюс конечно уже ничем не поможет. Другое дело - если восстанавливать как надо, то надо, чтобы шары расплавились, а если они расплавятся без флюса - велик шанс, что слипнутся. Так что тут можно долго спорить. Можно поступить универсально - прогрев при невысокой температуре пост-плавления припой (только знать бы эту температуру еще), если глюков долгое время нет, значит всё ок, появились - греем уже с флюсом и конкретно.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 7
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения