Начнём-сс, надеюсь админы не против...
Хотя думаю, нужно бы это максимально заполнить и переместить в "Важное"

Деградация чипа - это проблема самого кристалла и выражается совсем в другом.
И без флюса шары не слипаются, они окисляются и метал может терять правильную кристаллическую структуру при прогреве близком к расплавлению (зернистость в припое появляется), что приводит к ухудшению механических свойств... короче, отваливаться начать может, а потом и вместе отвала появится окисление и тогда... тогда лучше уже такой шар (обычно все) менять (реболлинг).

Так что выводы и аксиомы:
1) неоднократный "прогрев" до температуры "околоплавления" резко ухудшает механические свойства бессвинцовой пайки. А щазз они все бессвинцовые, халява кончилась 4, кажется, года назад.
2) пайка с флюсом: ага, щаз, так вы и нашли правильный флюс! Ему цена от 50$ за 10грамм (флюс гель), ERSA какая-то, забыл уже. Ага, даже если он вам и достался, суйте карточку в духовку, только не забудьте что все флюсы для промышленного применения - ядовиты! Ну, не фосген конечно, но тоже не "витаминки"
3) О правильности флюса: правильный флюс, при достижении температуры, плавления припоя, не дымит и не "булькает" под чипом, от чего чип может подпрыгивать, в прямом смысле этого слова, а также кислотно нейтрален, чтоб не сожрал дорожки и переходные отверстия, а также, что крайне важно, не проводит на высоких частотах (т.е. его не нужно отмывать). Что там многие рассказывают-то про спиртоканифольную смесь?
4) про отвалы чипа: бывают 2-х видов, отвал шариков от чипа или платы, а второй злобный - отвал шариков, которыми припаян кристалл к подложке.... Прогревайте в духовочке, прогревайте почаще, даже если и была у вас первая проблема, то скоро во вторую превратится...

ну, для начала хватит, остальное после осмысления полноты проблемы.

Хотелось бы тоже добавлять свои наблюдения, вольтмоды убивают прогретые карты даже под СВО, не смотря на умеренные температурный режим.
Каждый прогрев ускоряет "старение" кремния, так что надеяться на частые прогревы не придется. Также имеет место теория микроэлектроники, а именно исключение которой не имеет смысла, потому что это есть. Данные процессы протекают в "работающем" чипе и вносят свою лепту в последующую неработоспособность чипа.

Вот вам фото куска кристалла в районе контактной площадки http://images.people.overclockers.ru/192620.jpg
Можете объяснить, что это за маааленькие квадратные кусочки металла вокруг?

Технологи это называют филерами (от fill - заполнять, заливать). Предназначены они для того, чтобы не было "ступенек" при переходе от слоя к слою. Так вот, подобный кусочек ни к чему не подключенный, где-нибудь в первом слое металлизации, может стать своего рода "плавающим затвором". При повышении температуры сопротивление полупроводника (и изоляции на его основе тоже) падает и на такой вот "затвор" может перетечь какой-то небольшой заряд, который может или открыть или закрыть какой-нибудь транизстор. Всё, нормального функционирования узла уже не дождётесь. Для стекания заряда нужно без подачи питания нагреть чип до соответствующей температуры и выдержать некоторое время.

И ещё, можете мне объяснить, каким образом может помогать прогревание чипа до 200*, если температура плавления безсвинца нааамного выше? Причём длительное прогревание.

Такая тема уже давно есть Оживление видеокарт (духовка/стр.фен) - удачный опыт!

Стекание обьемных зарядов!!!

Ура! Всё просто оказалось!!!
Жаль что не всегда в этом проблема...

Надо бы это стекание добавить в F.A.Q. , в качестве плюсика к методу прогревания.

AlexT:
картиночка хорошая!
Мне бы фотоаппарат к микроскопу, я б тоже что-нибудь сфотографировал...

Я и не утверждаю, что проблема всегда в этом. Я утверждаю, что проблема не всегда в отсутствии контакта где-либо. В пользу этого говорит "оживание" некоторых экземпляров после длительной отлёжки. Или "оживание" микросхем в стандартных корпусах, не флипчип, в которых выводы развариваются. Вот тут уже говорить о восстановлении внутренних контактов точно нельзя.

да, понятно, понятно, прикалываюсь же. Я просто предлагаю не заводить, разносторонними рассуждениями, обсуждение в тупик, а по итогам обсуждения, написать трактат "о пользе и вреде", чтоб человеку было ясно, стоит ли рисковать, в каком случае стоит рисковать и что потом будет, если не получится. А то, ну, задолбали уже, не думая, чуть что, сразу жарить

Имею вопрос к уважаемым всем. При установке радиатора на гпу px 8600 gt треснула текстолитовая подложка вокруг кристалла и ессественно карта путухла (было давно). Сейчас вспомнил на предмет физике и хочу попытаться оживить. Учитывая то, что при деформации текстолита порвались проводники imxo, простой разогрев вряд ли поможет. Думаю включить карту со снятым радиатором, чтобы прогрев произошел за счет прохождения тока по элементам гпу, но вот не знаю, когда срабатывает температурная защита в видеокартах. Мож у кого есть опыт включения карт без радиатора. Включал с отключеным феном без пасты, температура повышается по датчику прикрепленному к радиатору до 65. У кого есть соображения, отзовитесь. Сейчас токо прожарил строительным феном на малых оборотах 10мин, карта отдыхает.

Ну я могу сказать по этому поводу многое-во первых отвал чипа не два вида а минимум 4 (кроме 2-х первых,есть еще 2)отрыв дорог от псб,2) отпайка кристала от подложки).
Флюс-412 стопроцентный флюс для рохс стоит от 8-15уя,хотя можно и 223.
Насчет реболлинга-я за свинец рулит!!!

Немного добавлю...
Прогрев имхо хорошо использовать на ненужных картах, которые используются для тестирования работоспособности мамок и т.п. После прогрева карту уже особо и не разгонишь, сдохнет снова. Хотя бывает работают и по полгода нормально. Если делать серьёзный ремонт - реболл в помошь)))
Кстати недавно прогревался радик х1950... буквално минуту не уследили и всё, текстолит вздулся (знаменитый "красный текстолит")! И вообще с радиками ооочень много проблем.... Делайте форсы)))