на материнке есть переключатель аппаратного разгона 133 mhz по умолчанию 166 mhz сейчас стоит 200 mhz без разгона показывает как положено 6 gb и три планки а на 166 4 gb и три планки в чём может быть проблема если надо могу ещё инфы добавить в диспетчере задач физическая память всего показывает 4087 без разгона все 6000 а вот чего ещё это я на 200 mhz делал #77 работало стабильно потом сбросил , а сейчас вообще система не запускается, делал разгон в ручную base clock проц до 3100 мгц и всё 2 ух гигов нет я хз знает чё делать вот сейчас стоит по умолчанию 133 #77
Операционная система Microsoft Windows 7 Ultimate x64
разгон Поле Значение Свойства ЦП Тип ЦП QuadCore Intel Core i7 920 Псевдоним ЦП Bloomfield Степпинг ЦП D0 Engineering Sample Нет Имя ЦП CPUID Intel(R) Core(TM) i7 CPU 920 @ 2.67GHz Версия CPUID 000106A5h
Вольтаж Ядро ЦП 1.32 V +3.3 V 3.36 V +5 V 5.05 V +12 V 12.06 V +3.3 V резерв 3.36 V Батарея VBAT 3.31 V GPU1: GPU Vcc 3.32 V GPU2: GPU Vcc 3.30 V GPU2: GPU VRM 1.04 V
samson999издеваетесь? Северник не должен постоянно при таких темпах работать, убьете материнку нахрен. Срочно разбирать, проверять контакт чипа с радиатором!
Вопрос: ...во время тестирования Core i7 я заметил, что северный мост на материнских платах сильно греется, сильнее, чем на X48. Учитывая, что контроллер памяти оттуда убран и фактически остался только коммутатор PCI Express и Turbo Memory, это довольно странно, особенно при 45-нм техпроцессе. Не могли бы Вы разъяснить это явление? (
Ответ: Давайте сравним цифры: термальный профиль северного моста в наборе микросхем Intel X48 Express составляет 30.5 Вт при активной загрузке, и 15.1 Вт в режиме простоя, для Intel X58 эти цифры составляют 24.1 Вт и 8.5 Вт соответственно. Ещё один параметр – максимальная температура, для X48 она составляет 84°С, а для X58 - 100°C. Может показаться, что X58 «горячее» на 16°С. Однако, давайте посмотрим на эту разницу глазами разработчика радиаторов: при прочих равных чем выше температура, тем легче отводить тепло, не так ли? Что получается в итоге: если сравнивать X58 с северным мостом предыдущего поколения, то тепловой пакет ниже, а температура выше, иными словами меньшее количество тепла необходимо отводить при более высокой температуре, что упрощает разработку радиатора и делает его дешевле. Хотелось бы также отметить, что на данный момент на базе 45-нм технологии производства Intel создает только процессоры, технологический процесс производства наборов системной логики, как правило, «отстает» на 1-2 поколения. Поэтому именно процессор является наилучшей иллюстрацией эффективности 45-нм техпроцесса – взгляните, вычислительное ядро стало сложнее и производительнее, в иерархии кэш-памяти появился третий уровень, увеличился суммарный объем кэш-памяти, был интегрирован контроллер оперативной памяти, добавлена высокоскоростная архитектура межсоединения, а тепловой пакет процессора остался прежним.
samson999Бред полный, нормальная темпа для х58- 55-60 градусов в простое, 65 в нагрузке, для старый чипсетов и этого много. А вообще чипам пофиг на термопакет, один хрен при 90 градусов начинаются изменения в кристалле.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 4
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения