Доброгу Дня !

обзавелся я таки материнкой этой - Плата ASUS H81 1150 с гнутыми ножками

вроде бы никто против ничего не написал - как говорится , все молчат значит все за

проверил конечно в первую очередь работают ли слоты памяти, двух планок нету потому дуал режим не могу проверить, но каждый слот отдельно с 1 плашкой робит.

теперь к вопросу .

стоит процессор Haswell i5-4590 , при проверке тестами , расчётами Пи , синибенчами 15

температура Процессора добегает до 50+ градусов,
температура ядер поднимается до 80 градусов и довольно долго спадает до 30-40.
с чем ,такая долгая остываемость и такая большая разница меж процессором и ядрами, связана ?
это из-за того что припою нету и плохая передача меж крышкой и ядрами или что ?
просто в i7-860 тоже вроде как паста вместо припоя, но там температура ядер доходила только до 64-67 и секунд через 5 уже была 40 градусов и ниже.

У i7-860 как раз-таки припой, Хасвелл без скальпа греется до 75-80 градусов. Посмотрите, равномерно ли греются ядра в нагрузке. Вероятнее всего долго остывает из-за плохого теплоотвода. Что за охлад стоит? В принципе температуры нормальные.

тут на фото написано что у 1156 Линфилд Паста вместо припоя. - Intel Core i7 860 -дико греется #11200195


3 ядра примерно одинаково , 4 ядро на 5-6 градусов ниже .
кулер - http://www.regard-online.ru/catalog/tovar203761.htm

попробовал запустить в АИДА 64 вместо более щадящего теста CPU Test , более нагруженный FPU Test - я так понимаю это расчёты с плавающей точкой,
и буквально за 15 сек ядра подскочили до 88 гр , температура самого ЦП при этом и до 50 градусов не дошла.
сколько вообще критическая температура для Ядер процессора ?

На самом деле инфа везде противоречивая, я сейчас 10 минут искал i7 860 без крышки и не нашел. Думаю там всё-таки припой, иначе я не могу объяснить тот факт, что повальное скальпирование началось именно с Сэндиков. Касательно вашего 4690, настоятельно рекомендую скальпировать его. Если сами не можете/опасаетесь (по себе знаю, нервы шалили), то отдайте опытному человеку. Сразу забудете о температурах, -20 градусов. Кулер по пасспорту хоть и должен справляться, но явно не успевает отводить тепло. Опять же после скальпа должно стать полегче. Воздушные потоки в корпусе нормально организованы? Вдув-выдув как положено? Если проц без к, и гнать не будете, то скальпа с правильной расстановкой вертушек будет достаточно при существующем радиаторе.

Добавлено спустя 54 секунды:


95-100

этот момент не очень понятен, если бы не успевал , то вроде как и температура самого процессора должна быть 60+ а тут сам то процессор или так называемая крышка 50-52 градуса, значит кулер с радиатором тепло от него нормально отводят же

NoBus такое чувство, что контакт плохой между камнем и крышкой, понимаете? Я немного неправильно выразился, кулер по сути работает сейчас вхолостую, так как теплопередача в процессоре паршивая. Я когда свой вскрывал, обнаружил там полузасохшую муку серую. Так что ничего удивительного.