Имеется материнская плата ASUS B660 plus D4 (https://www.asus.com/Motherboards-Compo ... 60-PLUS-D4) При первой установке с i5 12600 выявилась проблема отмирания некоторых разъемов PCIex. Как выяснилось после диагностики, это происходит из-за деформации материнской платы вместе с сокетом. Кулер ID Cooling с поддержкой 1700 сокета, никаких костылей. Официальный СЦ asus открестился и предложил за 5000р механически выгнуть сокет без каких-либо гарантий на работы.
Не стал рисковать, т.к. может быть это и решит проблему, но только временно. Да и условия предоставления услуг очень уж "аппетитные". Если сокет гнется уже с коробки от совместимого кулера, весом 400 грамм, значит нужно усилять сокет. У ID Cooling'а бекплет пластиковый, что скорее всего и не препятствовало выгибанию.
Вопрос, поможет ли приобретение кулера с мощным металлическим бекплейтом (напр. Thermalright Macho Maxx (http://www.thermalright.com/product/macho-maxx/)) в связке с прижимной пластиной Thermalright LGA1700-BCF (http://www.thermalright.com/product/lga1700-bcf-gray/) выправить и зафиксировать всё это дело как надо? Или же всё-таки желательно сначала привести материнскую плату к какому-то ровному состоянию, а потом уже пытаться усилять данными девайсами?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.07.2008 Откуда: Екатеринбург Фото: 3
Сращу при покупке профильной мб заказал эту пластину - полет нормальный, смотрится отлично (черное на черном),изгиб отсутствует,проблем нет. Рекомендую.
Вас понял, спасибо! Ситуация просто такая неоднозначная, получается никаких браков не признают, повреждения считаются механическими, а следовательно никаких гарантий ни на что нет. И это столько геморроя прямо с завода, никакого моддинга.
Заказал кулер и прижимную пластину, придут детали попробую аккуратно выпрямить ситуацию. В теории всё просто: зажать мягкий гибкий материал между двумя жесткими ровными, но на практике всё может случиться и пойти не по плану:)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.05.2009 Откуда: Питер Фото: 0
puchibaba писал(а):
Вас понял, спасибо! Ситуация просто такая неоднозначная, получается никаких браков не признают, повреждения считаются механическими, а следовательно никаких гарантий ни на что нет. И это столько геморроя прямо с завода, никакого моддинга.
Потому, что проблема не у всех с прижимом и рамка не у всех температуры сбрасывает.
Ситуация просто такая неоднозначная, получается никаких браков не признают, повреждения считаются механическими
так любая проф.экспертиза докажет, что механические повреждения вызваны излишним и непроработанным прижимом сокета, т.е. производственный брак/инженерный просчет. и это вина производителя, т.е. случай гарантийный.
Имеется материнская плата ASUS B660 plus D4 (https://www.asus.com/Motherboards-Compo ... 60-PLUS-D4) При первой установке с i5 12600 выявилась проблема отмирания некоторых разъемов PCIex. Как выяснилось после диагностики, это происходит из-за деформации материнской платы вместе с сокетом. Кулер ID Cooling с поддержкой 1700 сокета, никаких костылей. Официальный СЦ asus открестился и предложил за 5000р механически выгнуть сокет без каких-либо гарантий на работы.
Не стал рисковать, т.к. может быть это и решит проблему, но только временно. Да и условия предоставления услуг очень уж "аппетитные". Если сокет гнется уже с коробки от совместимого кулера, весом 400 грамм, значит нужно усилять сокет. У ID Cooling'а бекплет пластиковый, что скорее всего и не препятствовало выгибанию.
Вопрос, поможет ли приобретение кулера с мощным металлическим бекплейтом (напр. Thermalright Macho Maxx (http://www.thermalright.com/product/macho-maxx/)) в связке с прижимной пластиной Thermalright LGA1700-BCF (http://www.thermalright.com/product/lga1700-bcf-gray/) выправить и зафиксировать всё это дело как надо? Или же всё-таки желательно сначала привести материнскую плату к какому-то ровному состоянию, а потом уже пытаться усилять данными девайсами?
Буду благодарен за ответы.
Почему решили, что PCI отваливается именно из-за кривого сокета, а не битого процессора, проверяли на другой плате? Тут на 90% брак сокета, а СЦ пытается съехать. Бэкплейт сокета идет дугой на всех новых платах, и любые попытки выровнять его разрушат сокет.
vanyaindigo писал(а):
Прижимная пластина действительно может помочь. Гнется не из-за кулера, а из-за тугой стоковой защелки на сокете.
Не помогает, проверено. Если из-за бракованного сокета отваливается что-то, то оно отваливается и с пластиной при установке кулера. Изгиб процессора там незначительный, там сам процессор смещается в некачественном сокете, чаще всего это происхсодит при кривой подошве кулера, или на кулерах, которые крепятся коромыслом, а не на 4 точках.
Почему решили, что PCI отваливается именно из-за кривого сокета, а не битого процессора, проверяли на другой плате? Тут на 90% брак сокета, а СЦ пытается съехать. Бэкплейт сокета идет дугой на всех новых платах, и любые попытки выровнять его разрушат сокет.
Да. процессор проверен на другой плате.
ego0550 писал(а):
Не помогает, проверено. Если из-за бракованного сокета отваливается что-то, то оно отваливается и с пластиной при установке кулера. Изгиб процессора там незначительный, там сам процессор смещается в некачественном сокете, чаще всего это происхсодит при кривой подошве кулера, или на кулерах, которые крепятся коромыслом, а не на 4 точках.
Очень жаль, но деваться особо некуда. Попробуем, может всё не так плохо и просто нужно чуть повысить жёсткость.
vanyaindigo Да их всего 3-4 видео или статей на весь интернет можно найти таких, причем в них как правило рекламируют рамки. Конкретно в этом видео у процессора изначально чуть задранные края, разный угол съемки, и на разных точках стоит. С али потихоньку приезжают 12600к и 12700, еще ни у одного не видел такой явной ямы.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.08.2007 Откуда: Киев Фото: 12
ego0550 Интел сама признала изгиб процессоров, а ты всё ищешь заговор с целью рекламы и продаж рамок https://www.tomshardware.com/news/intel ... d-warranty Предлагаю тебе использовать молитвы интел: 1. Изгиб не значителен, и работа процессора не выходит за рамки спецификаций 2.Может быть хуже контакт теплораспределительной крышки с кулером из-за изгиба, а соответственно температура выше, но TJUNCTION 100°C, если меньше значит процессор работает в рамках первого пункта 3.Случаи потери контакта в сокете(отвал памяти и т.п)являются частными, не факт что это связано с незначительным изгибом, менять в конструкции сокета ничего не будем, и так сойдёт
_________________ cypher1999 писал(а):Я офтоп и доволен как 🐘
Lorichic Ох уж эти фанаты АМД, везде спешат быть затычкой, даже вживую не видя ни одного экземпляра объекта обсуждения. Ты все так же не читаешь статьи которые кидаешь в качестве "пруфов"... Там интел указали на незначительность изгиба, который не выходит за производственные допуски. Кривые крышки были всегда и везде, что на АМД, что на Интел. У меня вообще на R7 3700х углы с левого края были задраны и контакта там практически не было, хорошо, что чиплет находился справа... Да и проблема у ТС не с охлаждением, а с потерей контакта из-за бракованного сокета. В таких случаях рамка вообще никак не помогает, лично убедился, и, кстати, дело было тоже на асусовской материнке.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.08.2007 Откуда: Киев Фото: 12
ego0550 Кривые крышки всегда были, к примеру в следствии износа матрицы пресса, исправлялось её полировкой, на сам сокет это не влияло, тут случай другой, изгибается весь проц из-за прижима полумесяцем, вместе с подложкой и передаётся на бекплейт МП, странно что ты отождевляешь совершенно разные случаи
_________________ cypher1999 писал(а):Я офтоп и доволен как 🐘
Кривые крышки всегда были, к примеру в следствии износа матрицы пресса, исправлялось её полировкой, на сам сокет это не влияло, тут случай другой, изгибается весь проц из-за прижима полумесяцем, вместе с подложкой и передаётся на бекплейт МП, странно что ты отождевляешь совершенно разные случаи
Можешь мне показать хоть один реальный камень, чтобы он сокетом погнулся так, чтобы у него был заметно кривой текстолит? Я пока что такое видел только в рекламных статьях. У меня крышка вообще немного выпуклая на 12700. У человека, у которого были проблемы с отвалом памяти - крышка была визуально ровная, что до установки в сокет, что после. По крайней мере на просвет линейкой вот такой вот ямы как в рекламных роликах я не видел. Но при установке Ноктуа Д15 - отваливались первые сокеты памяти. Установка термалрайт рамки никакого эффекта не дала. В моей материнской плате его процессор работает исправно даже под ноктуа, в его материнке и мой процессор теряет память. Тут очевидно, что проблема не в гнутой крышке, а в бракованном сокете, у которого или пластиковая подложка слабая, может пропаян плохо, или еще какой-то просчет в конструкции. Проблему вроде бы решили установкой водянки, хоть у нее и пластиковый бэкплейт, но ровная поверхность водоблока и равномерный прижим в 4 точках видимо играет свою роль. Оно вообще бы такую плату нужно сдавать по гарантии, но она куплена на амазоне...
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 57
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения