Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 02.12.2009 Откуда: Russia Фото: 17
В данной теме обсуждаются процессоры семейства Core i3/i5/i7/i9 (микроархитектура Alder Lake-S\10nm\LGA 1700)
#77
В топике в полной мере действуют >>>ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ 📌📌📌ОБЯЗАТЕЛЬНО К ПРОЧТЕНИЮ!!! Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Alder Lake-S
✔️ Совершенно новый Socket - LGA1700 ✔️ Гибридный дизайн (процессор состоит из разных типов ядер) ✔️ Новые чипсеты - Z690/H670/B660/H610 ✔️ Поддержка PCI-Express 5.0 и PCI-Express 4.0 ✔️ Поддержка памяти нового стандарта DDR5 (DDR4 данные процессоры тоже поддерживают) ✔️ Новое графическое ядро UHD770 (для процессоров i5-12500 и выше, для остальных - UHD 730/710), кроме процессоров с индексом - KF и F
Семейство новых процессоров
#77
Технические аспекты новых Alder Lake-S
♻️ Processor Cores (P+E) В новых процессорах теперь гибридная архитектора ядер. P - ядра, Perfomance - производительность, т.е. высокопроизводительные (Golden Cove) и E - ядра, Efficiency - эффективность, т.е. энергоэффективные (Gracemont) Высокопроизводительные ядра в свою очередь имеют технологию Hyper Threading (в скобках указано количество потоков) Процессоры серии i9 имеют 8 P-ядер и 8 E-ядер (8P+8E), т.е. производительных и эффективных соответственно. В общей сложности 16 ядер (24) Процессоры серии i7 имеют 8 P-ядер и 4 E-ядра (8P+4E). В общей сложности 12 ядер (20) Процессоры серии i5 (только i5-12600K/12600KF) имеют 6 P-ядер и 4 E-ядра (6P+4E). В общей сложности 10 ядер (16) Процессоры серии i5 (i5-12600/12500/12400 и его собрат с индексом F) имеют только 6 Р-ядер, Е-ядра отсутствуют. Тем самым сохраняется стандартная ядерная формула 6/12 Процессоры серии i3 (i3-12300/12100/12100F) имеют 4 Р-ядра, без Е-ядер. Ядерная формула - 4/8
По i5-12400(F) есть примечание: Данные процессоры могут быть с двумя видами кристаллов под крышкой: C0 - отбраковка от старших процессоров с площадью 215 мм2 (у которых компоновка 8+8), и Н0 - чистый 6-ядерник с площадью 162 мм2, у которого физически отсутствуют Е-ядра. Такая ситуация продлится какое-то время с начала релиза, поскольку отбраковку старших процессоров нужно куда-то реализовывать. Большой разницы в потребительских характеристиках (потребление, нагрев) не будет, ибо процессор сам по себе работает на невысоких частотах (в пределах 4 ГГц) с низким напряжением питания. К тому же есть еще один менее очевидный фактор - 2 ядра в процессорах, где отбраковка, будут блокироваться в рандомном порядке, что прямо повлияет на межъядерные задержки. Поэтому вариант с чистокровным 6-ядерником будет смотреться лучше. Отличить внешне можно будет так (по форме крышки, как это было у i5-10400(F), пока информации нет):
Вложение:
С0 и Н0.jpg [ 174.94 КБ | Просмотров: 632079 ]
♻️ PL1=PL2 Если раньше PL1 определял уровень потребления, а PL2 отвечал за продолжительность нагрузки, то Alder Lake могут постоянно работать на максимальном уровне потребления (241Вт в случае с i9-12900K(F), 190Вт - с i7 12700K(F) и 150Вт - с i5-1600K(F), если позволяет СО и материнская плата. Период Tau для PL2 уже не предусмотрено. Более того, Intel в новых процессорах изменила названия PL1 и PL2. Теперь это будет так: PL1 = PBP - Processor Base Power PL2 = MTB - Maximum Turbo Power ♻️ Про кеш уровень Если L2-кеш у Comet Lake и Rocket Lake был 256 и 512 Кбайт соответственно, но в Alder Lake L2-кеш равен 1.25Мбайт. Стоит отметить, что этим кешем располагают P-ядра, каждое. В то время как E-ядра, сгруппированные в кластеры, довольствуются общими 2Мб L2-кеша. Увеличился и L3-кеш. Теперь он составляет: 30 МБ для процессоров i9 25 МБ для процессоров i7 18 МБ для процессоров i5 (20 МБ для i5-12600K/KF) 12 МБ для процессоров i3
♻️ Про разгон памяти На non-K процессорах затруднен разгон памяти даже при наличии соответствующей материнской платы. Все дело в напряжении SA (System Agent), которое намертво блокируется на уровне 0.95-0.96В, из-за чего поднятие частоты памяти выше 3466-3600 МГц становится практически невозможным, да еще и с адекватными этим частотам таймингами.
♻️ О кривых крышках/сокетах Проблема признана как незначительная, но она существует - в основном из-за массивных башенных кулеров (либо чрезмерного прижима) прогибается сокет материнской платы или деформируется крышка самого процессора. Более-менее рабочий рецепт - установка кулеров с нормальным бэкплейтом на тыльную сторону материнки, либо если есть желание - заказ прижимных рамок от Thermalright, стоят в целом копейки по нынешним курсам.
♻️ О падении производительности при чрезмерном андервольте процессоров С течением времени стало заметно, что при попытке слишком сильно занизить напряжение на ядрах процессоров, производительность в тестах начинает падать, при этом средства мониторинга ничего подобного порой не фиксируют (аналог так называемого "стретчинга" у процессоров AMD линеек Zen 2/Zen 3). Пост от auf1r2, где есть объяснение этому феномену
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 06.03.2008 Откуда: Харьков
Ну, поигрался еще и в 0.9.11 Да, прожаривает он лучше чем 0.9.7, создает более размеренную и длительную нагрузку. Однако по пиковому потреблению, а значит и макс. температурам, он все равно проигрывает старичку 0.6.5, хотя среднее потребление выходит ~31W больше
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.11.2018 Откуда: Новороссийск Фото: 118
MAD_Kuzia хм. нет дропа при превышении 28к задачи. винда 10 или 11? настройки авх стоят какие? неужели это просто мси чудит... ринг 4.6 с активными е-ядрами?!
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 06.03.2008 Откуда: Харьков
vagoneo писал(а):
хм. нет дропа при превышении 28к задачи. винда 10 или 11? настройки авх стоят какие? неужели это просто мси чудит... ринг 4.6 с активными е-ядрами?!
Все в дефолте, кроме напряжения системного агента (1.225, иначе не включалась гир1) и таймингов памяти. Заняться разгоном и твикингом пока руки не дошли. Винда 10-ка, Pro 20H2
ALL требуется доброволец с виндой 11, прогнать контрольные задачи линкса на 4, 5, 7, 11 гб памяти. можно снизить частоты, нужна зависимость. понять на 5-7к рам провал есть или нет. проблема винды или менджмента рам в целом. с ддр5 тоже былоб неплохо
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 06.03.2008 Откуда: Харьков
HREN писал(а):
Маленький результат какой-то. 10900к за 630 набирает в 0.9.11, а здесь куча лишних ядер.
У 10900К 10 полноценных ядер, против 8 у 12700К + 4 "дефективных" (Линпаку от них ни холодно ни жарко, ибо обрабатывать AVX инструкции они не умеют). Ну и разные объемы задачи (разный результат на разных объемах), разные частоты/тайминги памяти (у меня память весьма так себе, ибо сэкономил, потому как все равно планирую перейти на ДДР5, когда появятся модули с приемлемыми таймингами по вменяемым ценам), разный разгон (у меня его пока вообще нет, те. дефолтный буст у 10900к до 5.3 а у 12700К до 5.0). В принципе, отключив ХТ и эффективные ядра, наверняка попугаев станет побольше (ибо включится AVX512, пока его еще не отключили в новых БИОСах).
_________________ - What are we going to do today, Brain? - Same thing we do every night, try to take over the world!
Последний раз редактировалось MAD_Kuzia 05.01.2022 18:44, всего редактировалось 1 раз.
Всем спасибо за ответы на мои вопросы, пару раз еще попереставлял кулер. Обнаружил что 1 трубка все также не соприкасается с процом. В итоге удалось поймать более менее положение, где нагрев меньше и максимум проц нагревается до 92 после 2-х подряд прогонов CB23.
Дополнительно к оффсету -0.06 добавил LLC 3, получилось после этого без потери стабильности добавить к офсету еще - 0.01 до -0.07, как следствие температуры в CB23 на частотах 5/4/4.1 упали до 88гр. Пожалуй если будет стабильно на этом остановлюсь. На 12600К у кого то Е ядра выше 4000 едут? Шина выше 4100 берет? У меня 4100 потолок, дальше не стабильно.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.10.2014 Откуда: Москва Фото: 150
Phobos52 Не родные крепления дают зазор...Лучше приобрести под 1700 сокет(почитайте в ветке по охлаждению про не подходящие крепления)....Я эту ветку читать перестал, там троллят...Но, информация проскакивала(поспрашивайте)...Леший предлагал способ по подгону креплений...
_________________ Z790 EDGE; Intel® Core™ I9-13900K@;G.Skill Royal(b-die); MSI Suprim X 4090&6090; GIGABYTE FO48U(OLED);DT 1770 PRO; COLORFUL EVOL X17 Pro Max;)Genelec:)
Последний раз редактировалось Kopcheniy 17.01.2022 21:41, всего редактировалось 1 раз.
Michailovsky Я в курсе про зазор, поэтому у меня подложены медные пластинки между прижимной пластиной и кулером На стоке кулер "болтался" над процессором. А так то родные крепления уже заказал....
Последний раз редактировалось Kopcheniy 17.01.2022 21:43, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.09.2009 Откуда: Ростов-на-Дону
Phobos52 писал(а):
Всем спасибо за ответы на мои вопросы, пару раз еще попереставлял кулер. Обнаружил что 1 трубка все также не соприкасается с процом. В итоге удалось поймать более менее положение, где нагрев меньше и максимум проц нагревается до 92 после 2-х подряд прогонов CB23.
Дело может быть и не в креплении. Надеюсь, что не Ваш случай. Также надеюсь, что это не заурядная ситуация с крышками на 12-м поколении.
Дело может быть и не в креплении. Надеюсь, что не Ваш случай. Также надеюсь, что это не заурядная ситуация с крышками на 12-м поколении.
Что это и как понять?))) Мне кстати кажется что у меня подошва кулера при прижиме упирается в рамку, т.к. на ней остаются следы термопасты, по идее процессор должен выступать на рамкой.. но может это так из-за наклонов во время монтажа \демонтажа.
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 06.03.2008 Откуда: Харьков
murkok5 писал(а):
Не факт
AVX точно не умеют, как и некоторые другие вычисления. Но Линпак это-ж не только AVX, так что какую-то лепту они все-же вносят, в 8-м примерно как 2 нормальных ядра
_________________ - What are we going to do today, Brain? - Same thing we do every night, try to take over the world!
Последний раз редактировалось MAD_Kuzia 05.01.2022 18:45, всего редактировалось 2 раз(а).
+ 4 "дефективных" (Линпаку от них ни холодно ни жарко, ибо обрабатывать AVX инструкции они не умеют).
обманываете, всё мелкие ядра умеют. От них увеличивается производительность в СБ-Р23, Р20, а значит АВХ/АВХ2 они умеют прекрасно. у мелких ядер нет гипертридинга и частота ниже - всего то.
Добавлено спустя 1 минуту:
MAD_Kuzia писал(а):
AVX точно не умеют, как и некоторые другие вычисления. Но Линпак это-ж не только AVX, так что какую-то лепту они все-же вносят, в 8-м примерно как 2 нормальных ядра
всё мелкие ядра умеют, посмотрите тесты СБ-Р23, Р20 - это именно АВХ/АВХ2 нагрузка, как кстати и Линкс. В Линксе от Е-ядер тоже есть прирост.
_________________ 12900k | gigabyte gaming x ddr4 | g.skill ripjaws v f4-3200c14q-64gvr 64 gb | arctic liquid freezer-2 420 | palit 3070ti 8gb | ssd sams evo 1tb
Последний раз редактировалось Kopcheniy 17.01.2022 21:47, всего редактировалось 1 раз.
Сейчас этот форум просматривают: Ytros и гости: 16
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения