Ликбез: Процессоры intel - глобальный FAQ
Температура процессоров Intel (FAQ - стр.1)
Какой процессор будет оптимальным для моих задач?
Методика тестирования и определение стабильности при разгоне процессоров Intel
Скальпирование процессора, как снять крышку с процессора и стоит ли?
Выбор материнской платы под процессоры Intel LGA1151 (Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake)
Выбор материнской платы Asrock на чипсете Z370/Z390
Выбор материнской платы Asus на чипсете Z370/Z390
Выбор материнской платы MSI на чипсете Z370/Z390
Выбор материнской платы Gigabyte на чипсете Z370/Z390
Выбор оперативной памяти DDR4
Статистика разгона памяти DDR4
Выбор воздушного кулера для процессора
Производительность системы в гигафлопсах? (Linpack / IBT / LinX / etc.)
Модификация материнских плат 100/200 для поддержки процессоров Coffee Lake 8xxx/9xxx
Запускаем I9-9900K на Asus Z270 Maximus IX Apex

3 летняя всемирная гарантия))) Эх , поспешил чет я. У меня на ОЕМ 3 года гарантии , но ток местной ((( Не от интел

ну а почему бы деньги выделяемые на скальп не выделить на покупку более лучшего СО) Да я понимаю скальп крайне нужен для 8700К, но тут бессмысленно.

Всем привет, стал обладателем 9900к, я так понял смысла в его скальпе из-за припоя уже нет? В шапке написано про рекомендуемый потолок по напряжению для 8 поколения или для 9? Какое напряжение можно считать безопасным для новых камней? И сколько можно попробовать поставить напряжение для 5 ггц? Или скорее всего 4.8 будет потолком? По вторичным напряжением я так понимаю все тоже самое осталось, что и в шапке?

Там всё почти идентичное кроме припоя и +2 ядер.
Проверьте сначала цп в стоке. и исходя из этого уже накидывайте.
Разгон я бы начал с памяти, потом ядра и под конец кэш.

Я наверно болен, но я сдам ОЕМ 9900к, и возьму потом Бокс версию ..... Чет меня понесло ))

Ребят, проводил кто тесты высокой частоты цп но без теста стабильности? допустим мне надо 1.385v для 5ггц чтобы пройти линпак задачу 40к, к примеру забил я хрен на стабильность в линпаке, и поставил на ядро 1.35в, в играх всё гуд, но заведомо знаю что в линпаке будет синька, так вот, разница в производительности будет между 5ггц на 1.385 и 1.35в в играх или нет?

Добавлено спустя 3 минуты 9 секунд:


если тупо ради коробки, вы будете выносить мозг себе и продаванам, не беря в расчёт трату времени, то да, вы больны

небудет , я так делаю уже много лет!

и играю на 5,0 1,38 правда.

Еше 3 летняя всемирная гарантия , что надо. Если уеду с Дубай, что делать когда ОЕМ))) а так будет проще жить

ОЕМ 9900К сейчас с огромной вероятностью отборные. Лично я бы их вообще не стал к покупке рассматривать.

Как понять отборные???

madness
То есть продавец уже отобрал (и забрал себе) из них хорошо разгоняемые. А в продаже остались только посредственные.

Ок , пойду сдам , и буду ждать бокс версию .. Чет я погорячился ...

В прямом смысле: оемки в магазинах тестируют и отбирают что получше. Не все и не везде, но на старте дефицитных хайповых моделей вероятность чрезвычайно велика.

Металлический термоинтерфейс как альтернатива скальпированию Core™ i9-9900K

Хочу предупредить заранее - я никого ни к чему не призываю, все нижесказанное - это мое ИМХО

Многие счастливые обладатели 9900К столкнулись с тем что из-за горячего нрава процессора при воздушной СО или даже необслуживаемой 2-х или 3-х секционной системой водяного охлаждения, даже умеренный разгон процессора (5000 на все ядра /AVX=5000) стал сложновыполнимой задачей. Соответственно кто-то посчитал что ему не повезло с экземпляром процессора, кто-то винил материнскую плату или ее биос, ну а другие винили недостаточно эффективную систему охлаждения. Если в 6700К, 7700К или 8700К "последней надеждой" с реальным профитом являлось скальпирование и замена штатного термоинтерфейса между кристаллом и теплораспределительной крышкой на ЖМ, то в случае с 9900К и "долгожданным" припоем под крышкой вопрос о скальпировании завис в воздухе. Масла в огонь подлил Роман Хартунг (der8auer), который таки скальпировал 9900К и выяснил что припой под крышкой не совсем тот припой, который мы себе представляли. Кроме самого скальпирования он провел еще сложные и рискованные манипуляции связанные с уменьшением толщины верхнего буферного слоя кремния на кристалле. В конечном итоге в результате применения ЖМ вместо припоя удалось снизить температуры ядер всего на 10 град. Надо отметить что сам же Der8auer в итоге не рекомендовал обычному пользователю повторять эти процедуры. После таких рекомендаций возникает вопрос - а что же делать? Поскольку раньше самым "узким" местом в отведении тепла от ядер являлась термопаста под крышкой - Thermal Interface Material (TIM), то в 9900K хоть и не совсем но все-таки припой - Soldered TIM (STIM), а значит это "узкое" место хоть незначительно но расширили. Незначительно - потому что увеличение толщины кремния явно не способствовало улучшению теплопередачи.
Мне давно уже попал в поле зрения попадал "революционный" термоинтерфейс от американской компании Enerdyne Solutions - Indigo XS™ Metallic Thermal Interface Solution. В Европе его распространяет EKWD: EK-TIM Indigo XS-Intel 115x В принципе особого повода о нем вспоминать не было, пока не приобрел 9900К.
Про Indigo XS вообще очень мало информации и он не имеет большой популярности, и вскоре я понял почему В двух словах Indigo XS это не термопаста и не жидкий метал. Это индиевый сплав с технологией Phase Change Metallic Alloy (эффект изменения фазового состояния сплава). С переводом описанием принципа действия толком не справился ни один переводчик. Но кое как удалось перевести:
Отличительной особенностью является то что Indigo XS не содержит галлия. А значит не агрессивен к алюминиевым поверхностям. Теплопроводность этого сплава - 40 Вт/м•К. Это в 2 раза меньше ЖМ, но в 4-6 раз выше обычной термопасты.
Установка этого термоинтерфейса - целая эпопея, при этом должны быть соблюдены несколько важных условий. 1. Материнская плата должна иметь строго горизонтальное положение.
2. Поверхность водоблока и крышка процессора должны быть на 200% обезжирены (для этого в комплекте идут перчатки и специальный обезжириватель с салфетками).
3. Кулер или водоблок не должен быть перекошен, при том что сплав имеет определенную не маленькую толщину, причем с одной стороны чуть больше, прижим должен производиться так, чтобы основание кулера было строго параллельно к крышке процессора.
4. Биос должен быть установлен строго в дефолте, все термо- и прочие системы защиты должны быть активированы.
5. Необходимое условие срабатывание этого "фазового перехода" и благополучной установки - 90 град. на крышке процессора.
После соблюдения всех подготовительных процедур и установки на крышку пластины с П-образной скобой сплава, термоинтерфейс надо активировать. Активация довольно мудреная и производится в 2 условных этапа - "прожарка" (проц загружается линпаком или Праймом с отключенной помпой или вентилятором кулера) и "закрепление" (подача холода после того как сплав расплавился и связал поверхность крышки процессора и кулера). Если включить помпу раньше времени, то все усердия сведутся на нет. Чтоб не пропустить момент во время экзекуции необходимо мониторить температуры, они сначала вырастут, проц начнет тротлить, сплав расплавится и температуры ядер снизятся. Потом температуры опять начнут расти до упора - вот тут надо врубать все "краны" охлаждения. После этого комп можно уже перевернуть в нормальное положение.
Скажу частно все эти дни меня мучал вопрос - все ли там нормально под водоблоком и какая разница по сравнению с обычной термопастой. Когда я снял водоблок, от него отлепил квадратик тонкой фольги, что говорит о том что установка была правильной. К сожалению повторное применение недопустимо. 1 пластинка - 1 установка Теперь о том какой профит. В моих раннее опубликованных постах с разгоном 9900К на 5200allCore/avx5000 и "на каждый день" 5000allcore/AVX5000 как раз использовался EK-TIM Indigo XS-Intel 115x. Ниже сравнение индиевого сплава с Termal Grizzly Kryonaut при одинаковых настройках биоса и одинаковых задачах в линпаке при умеренном разгоне "на каждый день". Как видим по самому горячему ядру разница 5 град. Если сравнивать с 10 град от der8auer после скальпирования - то это хороший результат, учитывая что процессор не лишается гарантии. А вот насколько необходимы эти 5 градусов с учетом сложности установки и высокого ценника (2 пластинки = 1000 р.) - это уже большой вопрос .

Мне кажется можно не греть цп а на выключенной системе нагреть осторожно основание кулера...

Agiliter Увы, все внешние нагревания самим разработчиком исключены. Только хардкор

Думаете есть принципиальная разница осторожно нагреть феном или чем-то ещё со стороны кулера или со стороны цп? мне кажется без разницы...