В теме в полной мере действуют >>> ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ

Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Raptor Lake-S

1. Температура процессоров Intel (FAQ - стр.1)
2. FAQ: Какой процессор будет оптимальным для моих задач? (часть 2)
3. Методика тестирования и определение стабильности при разгоне процессоров Intel
4. Производительность системы в гигафлопсах? (Linpack / IBT / LinX / etc.)
5. Всё о скальпировании процессоров...
6. Выбор материнской платы LGA1700
7. Выбор воздушного кулера для процессора - скорая помощь новичкам и бывалым + FAQ (часть 2)
8. СЖО. Выбор необслуживаемых систем (AIO)
9. Выбор оперативной памяти DDR-4
10. Статистика разгона памяти DDR-4 на платформах Intel
11. Статистика разгона памяти DDR-5 на платформах Intel

✔️ Увеличенное число ядер по сравнению с Alder Lake-S (теперь до 16 Е-ядер), число Р-ядер остается прежним
✔️ Новые чипсеты - Z790, H770, B760 (новых чипсетов более не ожидается, но производители обновят свои линейки на текущих хабах)
✔️ Повышенные частоты новых процессоров - вплоть до 5.8 ГГц в качестве турбобуста на 1 ядро


✔️ Число ядер в процессорах не увеличилось, исключение - семейство i7-14700, в них активировали 3-ий кластер с Е-ядрами, теперь ядерная формула идет как 8Р+12Е
✔️ Повышенные частоты новых процессоров - вплоть до 6.0 ГГц в качестве турбобуста на 2 ядра (i9-14900K фактически становится аналогом i9-13900KS)

Она строго необходима для i7 и i9
Для 12400 - нафиг не нужна.
Для 14600 - это уже спорно.

У меня 14700K стоит на воздухе, так что мне точно без неё никак. Даже если выигрыш будет 2-3 градуса - я уже буду рад. Но у некоторых людей разница порой превышает 10 градусов на i7 и i9. Дельта зависит от многих факторов: и от материнки (в т.ч. от ревизии), и от охлада, и от термопасты, и от конкретного экземпляра CPU, и от корпуса, и от кривизны рук.

зачем что-то выдумывать, у неё даже название есть конкретное - корректор изгиба, она предназначена конкретно для этого. Для предотвращения или же коррекции если он уже произошёл, конечно когда уже гнутый процессор вставляют, то рамка и даёт самый заметный эффект, а на новом процессоре разницы быть не может по определению(изгиб это не сиюминутная деформация, а от времени, чем дольше, тем сильнее). А разница скорее из-за пятки кулеров, кривизна пятки может компенсироваться изгибом процессора или наоборот усугубляться.

Температура- это уже следствие. А причина- изгиб. Даже если нет выигрыша в градусах, всё равно лучше с рамкой, включая и i3 и i5, так как из-за своей неквадратной формы и несовершенство родного крепления они гнутся не хуже i7 и i9. Сам это наблюдал неоднократно на чужих железках. Ну как неоднократно.. Всегда. У кого проц 13-14th продолжительное время на родном креплении- с большой долей вероятности проц уже гнутый))

Hermes_Conrad, HertZ, CHiCHo Благодарю!

Будет ли смысл, немного опустить в низ (по возможности) центром водоблока к Р ядрам? Для их чуть лучшего охлаждения.

Пенсионер600 То есть уже гнутый проц всё ещё есть смысл ставить на рамку? Или только выбрасывать ?

smash94, если будешь выбрасывать, то напиши где выбросишь.

А как так сделать? Речь про заводскую водянку? Если да то у них в основном проблема в выпуклости, хоты и на первый взгляд заметить сложно. Но если отпечаток такой:

то как не двигай не поможет, надо шлифовать

Добавлено спустя 7 минут 35 секунд:

кстати к башням это тоже относится, имею ввиду выпуклость пятки. На глаз опять же не особо видно, но можно легко проверить - надо взять стекло, поставить на него кулер и крутануть, если начнет крутится как волчок значит пятка выпуклая.

smash94 я не очень верю, что медная крышка проца сама выправится.
Есть очень малый шанс, но должно быть сильное обратное давление. Без снятия крышки выправить ее обратно в 0, имх, не получится.
Но наверное и смысла особо нет. Что есть, то есть.
Но, может народ и прав, и время и придим краев вылечат чуть-чуть

Ну может быть, с давлением проблем особо не было, я кстати на всякий случай еще одну дешманскую помпу взял на али, чтоб добавить если одной не хватит (не подряд конечно а так: чиллер → глав. помпа → водоблок ОЗУ → водоблок ЦП → помпа послабее → радиатор → чиллер), но вроде хватает одной. Проблема была с резким ухудшением работы памяти, но Хартунг говорил в чем проблема, в общем сточил рамку поставил прокладку - геморно, но помогло (сам бы не додумался честно сказать)!

У меня DEEPCOOL LT720, водоблок вверх/вниз ездит прилично так от центра. Вот и подумалось...

Не надо им ВСЁ проверять. Только минимальный MVDD искать. Не более.

Опишите потом профит от скальпирования, а то у меня на 13900К после этого дела от силы градусов 5 скинуло, не больше.

На 13600К у меня разница вышла в районе 7 градусов, плюс разброс между ядрами уменьшился.

всем здравствуйте. хочу затронуть тему деградации. в моем случае произошла деградация не до полной неисправности, а "стандартная" деградация - перестал держать на заданных параметрах стресс-тесты. притом, что интересно, дело даже не в ядрах, а в колцевой шине оказалось.
имею i7-13700K, брал вот совсем недавно у оверклокера, предварительно биненый и скальпированный (но в плане удачности чуть выше среднего, мне кажется). охлаждение Arctic LF III 420, термопаста TF 8. то есть охлаждение вполне нормальное. на предыдущих параметрах во время 10 минут CB2023 температура не превысила 77°C. материнская плата MSI Z790i Edge.
были такие параметры - 5.4 ГГц ядра и 4.9 ринг при напряжении 1.225v. LLC3. через неделю запустил линпак, потребовалось, так как попробовал нащупать 8000 МГц по памяти (чего у меня и не вышло) с помощью переставления модулей, более плохой ближе к процессору. в итоге линпак завис где-то в середине теста (стоит задача 45000 и 30 прогонов - середина теста, где-то спустя 25 минут). хотя еще неделю назад проходил пару часов прайма, линпак гонял раза три-четыре, кранчер VT3 2,5 часа. все было предельно стабильно. и на горячую, и на холодную, про "колдбут" наслышан. память тоже проходила все тесты. один раз вообще оставил karhu ram test на 16 часов (40000% coverage).

в итоге начал подбирать новые параметры. решил отключить гтипертрейдинг и включить E-ядра. в процессе настройки обнаружил, что ринг работает нестабильно даже на 1.25v напряжении! только 4.8, 4.9 - вылет или ошибка в LinX. хотя неделю назад проходились любые тесты даже на 1.225v.

сейчас поставил такое:
i7-13700K@5.60GHz core / 4.90GHz ring / E-cores 4.40GHz / HT-OFF
vCore - 1.28v (запас 10-12 мВ примерно);
SA - 1.24v;
CPU VDDQ - 1.34v;
CPU VDD2 - 1.41v;
VDD/VDDQ - 1.545v / 1.455v.
остальные вольтажи кроме vcore были подобраны еще тогда, и до сих пор стабильны. VDD такой высокий по причине того, что память у меня не самая удачная, работает на 7800, тайминги 34 45 57, минимальное напряжение для стабильности 1.5v, поставил 1.54 для запаса.
буду смотреть, как он себя покажет на таких параметрах. и да, как-то серьезно я процессор не нагружаю кроме стресс-тестов, в основном игры, а там температура вообще не превышает 55 - 60 градусов. на новых параметрах за 2,5 часа кранчера температура в пике 83. CB2023 - 78.
так что жду комментариев. из-за чего такое может быть? слишком тонкий техпроцесс? но разве тут у кого-то было подобное, тем более с кольцевой шиной? разве за неделю может все настолько стать хуже?

А что тут "интересного"? Версия о том, что деградация происходит в районе интерконнектов ядер и шины, подробно разжёванная Бильдзоидом ещё пол года назад в одном из видео - до сих пор является №1 среди самых вероятных причин деградации.

Опишите потом профит от скальпирования, а то у меня на 13900К после этого дела от силы градусов 5 скинуло, не больше.

На 10 градусов в игре. Сейчас комфортные 50 резкие скачки остались при загрузках но теперь не доходят до 70 как раньше, где то 60-64 на пару секунд, 144 фпс. Кондиционера сейчас нет. В прайме Small FFTs с avx (2я строчка) сразу в сотку било, сейчас самое горячее 87 градусов после 5 минут, больше не гоняю. Если без avx и вовсе 77 градусов после 10 минут, до этого 96 было. Для себя делал одним днём, точнее вечером. Надо было скрины делать до и после.
53 41 45ринг 1.150в фикс, ГТ отключен.

E-core L2 Cluster voltage тоже попробуй приподнять на небольшие значения оффсетом
Если только Vcore пришлось поднимать это нормально,
тк скорее всего температура в комнате приподнялась

Можешь E-core L2 Cluster поднять чутка на +0.25mv или +25mv оффсетом, непомню какие значения на MSI
а Vcore вернуть старый попробовать

благодарю всех за ответы! тогда, пожалуй, предпочту снизить ринг до 4.8 для надёжности. формально я ничего от этого не потеряю, зато появится запас для стабильности.
у кого как стоит? оставлен ли запас на ринге хотя бы на сотню мгц или в упор стоит?

без понятия почему так, по идее не должен, в любом случае с близкого расстояния от водоблока послушай, если кроме работы помпы (неприятный однородный шум) слышно что-то типа бульканья, значит есть воздух, если поднять может что-то даст

Поигрался немного с 14900KF, он оказался чуть лучше чем 14700KF, но всё равно надежды были на большее. Целью выбрал для себя 40к в CB R23 и 17000+ в CPU-Z, хотел ещё 1000 в линкс(но получилось только 960), удалось при лимите в 230Вт и ~90градусов. В отличии от 14700KF, выставлять 260Вт про запас уже чревато, т.к. i7 этих лимитов достигал только в стресс-тестах, то i9 доходит до лимитов уже в тех же играх с компиляцией шейдеров. В принципе камень понравился, даже на лимите 200Вт хорошее быстродействие(и ~80 градусов), до лимитов в играх всё равно доходить будет крайне редко(кроме упомянутой компиляции), поэтому стабильные 5.7ГГц будут везде.
Общее наблюдение, что сейчас больше греют обычные приложения, которые заставляют бустить до 5.6-5.7, а в CB, или линкс проц сильнее тротлит и меньше греется, несмотря на упор в тот же лимит.

Скажите, на последних билдах камней (13-14) проблему с пресловутой деградацией решили?