♻️ Processor Cores (P+E)
В новых процессорах теперь гибридная архитектора ядер. P - ядра, Perfomance - производительность, т.е. высокопроизводительные (Golden Cove) и E - ядра, Efficiency - эффективность, т.е. энергоэффективные (Gracemont)
Высокопроизводительные ядра в свою очередь имеют технологию Hyper Threading (в скобках указано количество потоков)
Процессоры серии i9 имеют 8 P-ядер и 8 E-ядер (8P+8E), т.е. производительных и эффективных соответственно. В общей сложности 16 ядер (24)
Процессоры серии i7 имеют 8 P-ядер и 4 E-ядра (8P+4E). В общей сложности 12 ядер (20)
Процессоры серии i5 (только i5-12600K/12600KF) имеют 6 P-ядер и 4 E-ядра (6P+4E). В общей сложности 10 ядер (16)
Процессоры серии i5 (i5-12600/12500/12400 и его собрат с индексом F) имеют только 6 Р-ядер, Е-ядра отсутствуют. Тем самым сохраняется стандартная ядерная формула 6/12
Процессоры серии i3 (i3-12300/12100/12100F) имеют 4 Р-ядра, без Е-ядер. Ядерная формула - 4/8

По i5-12400(F) есть примечание:
Данные процессоры могут быть с двумя видами кристаллов под крышкой: C0 - отбраковка от старших процессоров с площадью 215 мм2 (у которых компоновка 8+8), и Н0 - чистый 6-ядерник с площадью 162 мм2, у которого физически отсутствуют Е-ядра. Такая ситуация продлится какое-то время с начала релиза, поскольку отбраковку старших процессоров нужно куда-то реализовывать. Большой разницы в потребительских характеристиках (потребление, нагрев) не будет, ибо процессор сам по себе работает на невысоких частотах (в пределах 4 ГГц) с низким напряжением питания. К тому же есть еще один менее очевидный фактор - 2 ядра в процессорах, где отбраковка, будут блокироваться в рандомном порядке, что прямо повлияет на межъядерные задержки. Поэтому вариант с чистокровным 6-ядерником будет смотреться лучше. Отличить внешне можно будет так (по форме крышки, как это было у i5-10400(F), пока информации нет):




♻️ PL1=PL2
Если раньше PL1 определял уровень потребления, а PL2 отвечал за продолжительность нагрузки, то Alder Lake могут постоянно работать на максимальном уровне потребления (241Вт в случае с i9-12900K(F), 190Вт - с i7 12700K(F) и 150Вт - с i5-1600K(F), если позволяет СО и материнская плата. Период Tau для PL2 уже не предусмотрено.
Более того, Intel в новых процессорах изменила названия PL1 и PL2. Теперь это будет так:
PL1 = PBP - Processor Base Power
PL2 = MTB - Maximum Turbo Power

♻️ Про кеш уровень
Если L2-кеш у Comet Lake и Rocket Lake был 256 и 512 Кбайт соответственно, но в Alder Lake L2-кеш равен 1.25Мбайт. Стоит отметить, что этим кешем располагают P-ядра, каждое. В то время как E-ядра, сгруппированные в кластеры, довольствуются общими 2Мб L2-кеша.
Увеличился и L3-кеш. Теперь он составляет:
30 МБ для процессоров i9
25 МБ для процессоров i7
18 МБ для процессоров i5 (20 МБ для i5-12600K/KF)
12 МБ для процессоров i3


♻️ Про разгон памяти
На non-K процессорах затруднен разгон памяти даже при наличии соответствующей материнской платы. Все дело в напряжении SA (System Agent), которое намертво блокируется на уровне 0.95-0.96В, из-за чего поднятие частоты памяти выше 3466-3600 МГц становится практически невозможным, да еще и с адекватными этим частотам таймингами.

♻️ О кривых крышках/сокетах
Проблема признана как незначительная, но она существует - в основном из-за массивных башенных кулеров (либо чрезмерного прижима) прогибается сокет материнской платы или деформируется крышка самого процессора. Более-менее рабочий рецепт - установка кулеров с нормальным бэкплейтом на тыльную сторону материнки, либо если есть желание - заказ прижимных рамок от Thermalright, стоят в целом копейки по нынешним курсам.

♻️ О падении производительности при чрезмерном андервольте процессоров
С течением времени стало заметно, что при попытке слишком сильно занизить напряжение на ядрах процессоров, производительность в тестах начинает падать, при этом средства мониторинга ничего подобного порой не фиксируют (аналог так называемого "стретчинга" у процессоров AMD линеек Zen 2/Zen 3).
Пост от auf1r2, где есть объяснение этому феномену

Даташиты компании Intel о процессорах Alder Lake, часть 1
Даташиты компании Intel о процессорах Alder Lake, часть 2

Core i9 12900K(F)/KS
➜ i9-12900KS (Techpowerup)
➜ i9-12900KS (3DNews)
➜ i9-12900KS (HardwareLuxx)
➜ HardwareLuxx
➜ i9-12900 (HardwareLuxx)
➜ 3DNews
➜ Techpowerup
➜ Guru3D
➜ Hardware Unboxed
➜ PRO Hi-Tech
➜ i2Hard
Core i7-12700K(F)
➜ 3DNews
➜ Techpowerup
➜ HardwareLuxx
➜ PRO Hi-Tech
➜ i2Hard
Core i5-12600K(F)
➜ HardwareLuxx
➜ Guru3D
➜ Techpowerup
➜ 3DNews
➜ PRO Hi-Tech
➜ i2Hard
Core i5-12600/12400(F)
➜ Techpowerup
➜ 3DNews (обзор платформы)
➜ 3DNews
➜ Techpowerup
➜ HardwareLuxx
➜ PRO Hi-Tech
➜ i2Hard
Core i3-12300/12100(F)
➜ Techpowerup
➜ HardwareLuxx
➜ Techpowerup
➜ i2Hard
➜ 3DNews
➜ i2Hard

А вы не пробовали сделать вот так:

По одно диагонали ставим штыри на LGA1156 (75х75), а по второй диагонали на LGA1366 (80х80),

Математически расстояние должно получится 77.5х77.5, но там есть незначительный зазор (люфт) и на практике, после измерения штангенциркулем, там как раз расстояние получается 78х78.