Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 02.12.2009 Откуда: Russia Фото: 17
В данной теме обсуждаются процессоры семейства Core i3/i5/i7/i9 (микроархитектура Alder Lake-S\10nm\LGA 1700)
#77
В топике в полной мере действуют >>>ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ 📌📌📌ОБЯЗАТЕЛЬНО К ПРОЧТЕНИЮ!!! Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Alder Lake-S
✔️ Совершенно новый Socket - LGA1700 ✔️ Гибридный дизайн (процессор состоит из разных типов ядер) ✔️ Новые чипсеты - Z690/H670/B660/H610 ✔️ Поддержка PCI-Express 5.0 и PCI-Express 4.0 ✔️ Поддержка памяти нового стандарта DDR5 (DDR4 данные процессоры тоже поддерживают) ✔️ Новое графическое ядро UHD770 (для процессоров i5-12500 и выше, для остальных - UHD 730/710), кроме процессоров с индексом - KF и F
Семейство новых процессоров
#77
Технические аспекты новых Alder Lake-S
♻️ Processor Cores (P+E) В новых процессорах теперь гибридная архитектора ядер. P - ядра, Perfomance - производительность, т.е. высокопроизводительные (Golden Cove) и E - ядра, Efficiency - эффективность, т.е. энергоэффективные (Gracemont) Высокопроизводительные ядра в свою очередь имеют технологию Hyper Threading (в скобках указано количество потоков) Процессоры серии i9 имеют 8 P-ядер и 8 E-ядер (8P+8E), т.е. производительных и эффективных соответственно. В общей сложности 16 ядер (24) Процессоры серии i7 имеют 8 P-ядер и 4 E-ядра (8P+4E). В общей сложности 12 ядер (20) Процессоры серии i5 (только i5-12600K/12600KF) имеют 6 P-ядер и 4 E-ядра (6P+4E). В общей сложности 10 ядер (16) Процессоры серии i5 (i5-12600/12500/12400 и его собрат с индексом F) имеют только 6 Р-ядер, Е-ядра отсутствуют. Тем самым сохраняется стандартная ядерная формула 6/12 Процессоры серии i3 (i3-12300/12100/12100F) имеют 4 Р-ядра, без Е-ядер. Ядерная формула - 4/8
По i5-12400(F) есть примечание: Данные процессоры могут быть с двумя видами кристаллов под крышкой: C0 - отбраковка от старших процессоров с площадью 215 мм2 (у которых компоновка 8+8), и Н0 - чистый 6-ядерник с площадью 162 мм2, у которого физически отсутствуют Е-ядра. Такая ситуация продлится какое-то время с начала релиза, поскольку отбраковку старших процессоров нужно куда-то реализовывать. Большой разницы в потребительских характеристиках (потребление, нагрев) не будет, ибо процессор сам по себе работает на невысоких частотах (в пределах 4 ГГц) с низким напряжением питания. К тому же есть еще один менее очевидный фактор - 2 ядра в процессорах, где отбраковка, будут блокироваться в рандомном порядке, что прямо повлияет на межъядерные задержки. Поэтому вариант с чистокровным 6-ядерником будет смотреться лучше. Отличить внешне можно будет так (по форме крышки, как это было у i5-10400(F), пока информации нет):
Вложение:
С0 и Н0.jpg [ 174.94 КБ | Просмотров: 663595 ]
♻️ PL1=PL2 Если раньше PL1 определял уровень потребления, а PL2 отвечал за продолжительность нагрузки, то Alder Lake могут постоянно работать на максимальном уровне потребления (241Вт в случае с i9-12900K(F), 190Вт - с i7 12700K(F) и 150Вт - с i5-1600K(F), если позволяет СО и материнская плата. Период Tau для PL2 уже не предусмотрено. Более того, Intel в новых процессорах изменила названия PL1 и PL2. Теперь это будет так: PL1 = PBP - Processor Base Power PL2 = MTB - Maximum Turbo Power ♻️ Про кеш уровень Если L2-кеш у Comet Lake и Rocket Lake был 256 и 512 Кбайт соответственно, но в Alder Lake L2-кеш равен 1.25Мбайт. Стоит отметить, что этим кешем располагают P-ядра, каждое. В то время как E-ядра, сгруппированные в кластеры, довольствуются общими 2Мб L2-кеша. Увеличился и L3-кеш. Теперь он составляет: 30 МБ для процессоров i9 25 МБ для процессоров i7 18 МБ для процессоров i5 (20 МБ для i5-12600K/KF) 12 МБ для процессоров i3
♻️ Про разгон памяти На non-K процессорах затруднен разгон памяти даже при наличии соответствующей материнской платы. Все дело в напряжении SA (System Agent), которое намертво блокируется на уровне 0.95-0.96В, из-за чего поднятие частоты памяти выше 3466-3600 МГц становится практически невозможным, да еще и с адекватными этим частотам таймингами.
♻️ О кривых крышках/сокетах Проблема признана как незначительная, но она существует - в основном из-за массивных башенных кулеров (либо чрезмерного прижима) прогибается сокет материнской платы или деформируется крышка самого процессора. Более-менее рабочий рецепт - установка кулеров с нормальным бэкплейтом на тыльную сторону материнки, либо если есть желание - заказ прижимных рамок от Thermalright, стоят в целом копейки по нынешним курсам.
♻️ О падении производительности при чрезмерном андервольте процессоров С течением времени стало заметно, что при попытке слишком сильно занизить напряжение на ядрах процессоров, производительность в тестах начинает падать, при этом средства мониторинга ничего подобного порой не фиксируют (аналог так называемого "стретчинга" у процессоров AMD линеек Zen 2/Zen 3). Пост от auf1r2, где есть объяснение этому феномену
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.04.2020 Откуда: Stuttgart Фото: 3
Будильник писал(а):
Играешь в каком разрешение?
4k|60hz Ну, как минимум, такой монитор. В новые ААА пока не гонял, Diablo Resurrected сейчас, да ведьмак 3й на очереди. Киберспорт на 200Гц не интересен, если что.
_________________ i5-12500+MSI z690 a pro DDR4 wifi+Crucial BL2K16G30C15U4W+RX6800XT+SSD-evo870+seasonic focus gx-750+Fractal Design R6
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 20.06.2010 Фото: 33
auf1r2 Хорош уже свои набросы бредовые постить, ЖК тебе за фейк. Позорище в подпись поставил 5.5 прайм, сам ужал в лимиты 250ватт в итоге сколько там, 4.9 реальных? Ни какой у тебя не 105. У тебя посредственный процессор, 80-85сп. 105 5200 в СБ23 возьтмут на 1.1вольт.
Добавлено спустя 3 минуты 36 секунд:
qwertyqwerty78 писал(а):
сломать могли на любом этапе транспортировки, включая склад продавца, но такого ведь не может быть?) да и боксовые версии не защищены от незаметного вскрытия, например я купил и аккуратно отклеил не повредив липкую ленту, зато с другой стороны наклеен штрих код так что не откроешь пока не сдерешь, поэтому не совсем понятна ценность боксовых версий, которые также легко подменить например для биннинга ниже фото и справа та самая полупрозрачная легко отклеивающаяся наклейка
#77
Интел защищает от вскрытия только 12900к БОКС, все остальное интел не интересно, как и не интересно для БИНИНГА, поэтому особо никто их вскрывать не будет, кроме особо одаренных. Бининг не дешевое удовольствие и младшие процессоры бинить смысла около нуля, т.к тратить деньги на отбор, проще взять старший процессор. У 12900кс Не вскрыть процессор незаметно, процессор в диске, диск в коробке с 1 точкой открытия.
_________________ 14900k 6.2Ghz DDR5 8400 CL36 RTX 5090 WATER COOLING 3300Mhz/34000Mhz. Наш телеграмм канал https://t.me/game_2hard
Ну Настроил я и погонял 12600к на 5ггц память 3800сл14 Во пару бенчах не может догнать5600х Ларка и Харайзен Это тесты в низком разрешение 720р лОУ На максах +5-10фпс с упором в карту Но в играх есть плавность... в бателфилдах мультиплеерах У Адлера провал есть в некоторых играх..видать мало КЕША у 12600к
нет..не желею...я доплатим всего 20ку за переход Был просто интерес к этой палтформе ..взял ее на год до АМ5 Проц холодный даже на 5ггц..60градусов в играх и меньше Система и браузеры стали отзывчивей.. Если стоял бы щас выбор между 5600-5800 и 12600к взял бы Интел У Зен3 большой кеш,он может кукурузить фпс в пустых локациях на ЛОУ настройках
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.04.2017 Откуда: СПб
Парни здарова, прошу обратить внимание на этот пост, скорее всего я один из тех кто столкнулся с проблемой гнутости 1700. Дело вот в чём, сегодня впервые при холодном старте ПК я услышал пять звуковых сигналов, коротких писков из микрика, но при этом после 5 писков комп нормально включился и загрузился как положено, несколько раз перезагружал - всё хорошо, лег спать - встаю, включаю комп - и снова комп пищит 5 раз с холодного старта но при этом так же включается и загружается нормально. биос АМИ и 5 коротких сигналов это проблемы с ЦП. Я так мыслю - по ходу таки текстолит ВЫГИБАЕТСЯ и теряется контакт постепенно - пока это первое что приходит в голову. Прошу совета - как лучше сделать - оставить так или лучше сразу разобрать пк, снять башню - и таки поставить шайбы под железную рамку сокета? Обидно будет если проц сдохнет. и ещё - с момента покупки прошло уже дней 20, и я думаю - если проблема есть - то текстолит таки уже выгнулся и контакт начинает пропадать - я всё это заключаю из за 5 коротких сигналов при холодном старте уже второй раз. Да, хотел добавить - но наверное это неважно, кароче - зашёл на сайт гигабайт и скачал GIGABYTE DRM Fix Tool, установил - прога позволяет вроде как на рабочем столе включать-отключать ядра поддержки, в общем скачал - поставил - понажимал - но вроде никаких изменений не заметил, вроде не отключаются - поклацал поклацал, закрыл вышел, забыл, лёг спать - потом включаю пеку - и 5 писков но комп загружается при холодном старте - при перезагрузке всё как положено. Может ли быть это из за той утилиты?
Все таки окаказалось, что я перекрутил блок водянки (комлпект на 1700 сокет у них(дипкул) одноразовый , на что отчасти намекает , что к бекплейту он крепится на двусторонний скотч). Треснула резьба , возможно перестарался , возможно дело в том, что устанавлюиваю уже 3-4 раз или щуруп зашел под углом (оно универсальное , положение шурупа плавает, но фиксируется весьма условно). Благо я заблаговременно купил второй. Заметил я это потому что профиль памяти оттестированный стал сыпать ошибками(да и как то в диспетчера задач увидел что у меня часть ядера на паркинге , хотя процессор в это время как раз делал тестирование и был загржуен под 100%) . Сейчас (после смены кита 1700 сокаета) перестал (по крайней мере 600% тестмема проходит под потоком ВК:) ). Собственно, у меня вопрос, а что именно происходит при излишнем давлении на сокет? Не мог ли я погнуть ножки столь сильным\неравномерным прижатием(как я понимаю давление иедт на пластмассовые периметр сокета)? PS механических повреждений на плате не обнаружил, кое где , если знать что искать видно небольие повреждения текстолита(трассы не задеты - это возле дырок под крепление) обусловленные тем, что резьба стала чуть шире , после деформации и оказало давление на стенки текстолита.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.04.2012 Откуда: Москва Фото: 31
Praetor_Pavel а если стандартное крепление поставить, отверстия на плате есть же, будет прижим? Мне тоже хлипким показалось крепление, стандартное намного лучше
_________________ Z690 TUF/14700K DELID+LM5.5/4.3/4.9/ALF III 360 PRO/64Gb@4133CL18/MSI RTX4080S/LIANLI SX 1200P/ TT CORE P3 PRO
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 35
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения