Moderator
Статус: В сети Регистрация: 02.12.2009 Откуда: Russia Фото: 17
В данной теме обсуждаются процессоры семейства Core i3/i5/i7/i9 (микроархитектура Alder Lake-S\10nm\LGA 1700)
#77
В топике в полной мере действуют >>>ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ 📌📌📌ОБЯЗАТЕЛЬНО К ПРОЧТЕНИЮ!!! Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Alder Lake-S
✔️ Совершенно новый Socket - LGA1700 ✔️ Гибридный дизайн (процессор состоит из разных типов ядер) ✔️ Новые чипсеты - Z690/H670/B660/H610 ✔️ Поддержка PCI-Express 5.0 и PCI-Express 4.0 ✔️ Поддержка памяти нового стандарта DDR5 (DDR4 данные процессоры тоже поддерживают) ✔️ Новое графическое ядро UHD770 (для процессоров i5-12500 и выше, для остальных - UHD 730/710), кроме процессоров с индексом - KF и F
Семейство новых процессоров
#77
Технические аспекты новых Alder Lake-S
♻️ Processor Cores (P+E) В новых процессорах теперь гибридная архитектора ядер. P - ядра, Perfomance - производительность, т.е. высокопроизводительные (Golden Cove) и E - ядра, Efficiency - эффективность, т.е. энергоэффективные (Gracemont) Высокопроизводительные ядра в свою очередь имеют технологию Hyper Threading (в скобках указано количество потоков) Процессоры серии i9 имеют 8 P-ядер и 8 E-ядер (8P+8E), т.е. производительных и эффективных соответственно. В общей сложности 16 ядер (24) Процессоры серии i7 имеют 8 P-ядер и 4 E-ядра (8P+4E). В общей сложности 12 ядер (20) Процессоры серии i5 (только i5-12600K/12600KF) имеют 6 P-ядер и 4 E-ядра (6P+4E). В общей сложности 10 ядер (16) Процессоры серии i5 (i5-12600/12500/12400 и его собрат с индексом F) имеют только 6 Р-ядер, Е-ядра отсутствуют. Тем самым сохраняется стандартная ядерная формула 6/12 Процессоры серии i3 (i3-12300/12100/12100F) имеют 4 Р-ядра, без Е-ядер. Ядерная формула - 4/8
По i5-12400(F) есть примечание: Данные процессоры могут быть с двумя видами кристаллов под крышкой: C0 - отбраковка от старших процессоров с площадью 215 мм2 (у которых компоновка 8+8), и Н0 - чистый 6-ядерник с площадью 162 мм2, у которого физически отсутствуют Е-ядра. Такая ситуация продлится какое-то время с начала релиза, поскольку отбраковку старших процессоров нужно куда-то реализовывать. Большой разницы в потребительских характеристиках (потребление, нагрев) не будет, ибо процессор сам по себе работает на невысоких частотах (в пределах 4 ГГц) с низким напряжением питания. К тому же есть еще один менее очевидный фактор - 2 ядра в процессорах, где отбраковка, будут блокироваться в рандомном порядке, что прямо повлияет на межъядерные задержки. Поэтому вариант с чистокровным 6-ядерником будет смотреться лучше. Отличить внешне можно будет так (по форме крышки, как это было у i5-10400(F), пока информации нет):
Вложение:
С0 и Н0.jpg [ 174.94 КБ | Просмотров: 631922 ]
♻️ PL1=PL2 Если раньше PL1 определял уровень потребления, а PL2 отвечал за продолжительность нагрузки, то Alder Lake могут постоянно работать на максимальном уровне потребления (241Вт в случае с i9-12900K(F), 190Вт - с i7 12700K(F) и 150Вт - с i5-1600K(F), если позволяет СО и материнская плата. Период Tau для PL2 уже не предусмотрено. Более того, Intel в новых процессорах изменила названия PL1 и PL2. Теперь это будет так: PL1 = PBP - Processor Base Power PL2 = MTB - Maximum Turbo Power ♻️ Про кеш уровень Если L2-кеш у Comet Lake и Rocket Lake был 256 и 512 Кбайт соответственно, но в Alder Lake L2-кеш равен 1.25Мбайт. Стоит отметить, что этим кешем располагают P-ядра, каждое. В то время как E-ядра, сгруппированные в кластеры, довольствуются общими 2Мб L2-кеша. Увеличился и L3-кеш. Теперь он составляет: 30 МБ для процессоров i9 25 МБ для процессоров i7 18 МБ для процессоров i5 (20 МБ для i5-12600K/KF) 12 МБ для процессоров i3
♻️ Про разгон памяти На non-K процессорах затруднен разгон памяти даже при наличии соответствующей материнской платы. Все дело в напряжении SA (System Agent), которое намертво блокируется на уровне 0.95-0.96В, из-за чего поднятие частоты памяти выше 3466-3600 МГц становится практически невозможным, да еще и с адекватными этим частотам таймингами.
♻️ О кривых крышках/сокетах Проблема признана как незначительная, но она существует - в основном из-за массивных башенных кулеров (либо чрезмерного прижима) прогибается сокет материнской платы или деформируется крышка самого процессора. Более-менее рабочий рецепт - установка кулеров с нормальным бэкплейтом на тыльную сторону материнки, либо если есть желание - заказ прижимных рамок от Thermalright, стоят в целом копейки по нынешним курсам.
♻️ О падении производительности при чрезмерном андервольте процессоров С течением времени стало заметно, что при попытке слишком сильно занизить напряжение на ядрах процессоров, производительность в тестах начинает падать, при этом средства мониторинга ничего подобного порой не фиксируют (аналог так называемого "стретчинга" у процессоров AMD линеек Zen 2/Zen 3). Пост от auf1r2, где есть объяснение этому феномену
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.04.2020 Откуда: Stuttgart Фото: 3
Будильник писал(а):
Играешь в каком разрешение?
4k|60hz Ну, как минимум, такой монитор. В новые ААА пока не гонял, Diablo Resurrected сейчас, да ведьмак 3й на очереди. Киберспорт на 200Гц не интересен, если что.
_________________ i5-12500+MSI z690 a pro DDR4 wifi+Crucial BL2K16G30C15U4W+RX6800XT+SSD-evo870+seasonic focus gx-750+Fractal Design R6
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 20.06.2010 Фото: 33
auf1r2 Хорош уже свои набросы бредовые постить, ЖК тебе за фейк. Позорище в подпись поставил 5.5 прайм, сам ужал в лимиты 250ватт в итоге сколько там, 4.9 реальных? Ни какой у тебя не 105. У тебя посредственный процессор, 80-85сп. 105 5200 в СБ23 возьтмут на 1.1вольт.
Добавлено спустя 3 минуты 36 секунд:
qwertyqwerty78 писал(а):
сломать могли на любом этапе транспортировки, включая склад продавца, но такого ведь не может быть?) да и боксовые версии не защищены от незаметного вскрытия, например я купил и аккуратно отклеил не повредив липкую ленту, зато с другой стороны наклеен штрих код так что не откроешь пока не сдерешь, поэтому не совсем понятна ценность боксовых версий, которые также легко подменить например для биннинга ниже фото и справа та самая полупрозрачная легко отклеивающаяся наклейка
#77
Интел защищает от вскрытия только 12900к БОКС, все остальное интел не интересно, как и не интересно для БИНИНГА, поэтому особо никто их вскрывать не будет, кроме особо одаренных. Бининг не дешевое удовольствие и младшие процессоры бинить смысла около нуля, т.к тратить деньги на отбор, проще взять старший процессор. У 12900кс Не вскрыть процессор незаметно, процессор в диске, диск в коробке с 1 точкой открытия.
_________________ 14900k 6.2Ghz DDR5 8400 CL36 RTX 5090 WATER COOLING 3300Mhz/34000Mhz. Наш телеграмм канал https://t.me/game_2hard
Ну Настроил я и погонял 12600к на 5ггц память 3800сл14 Во пару бенчах не может догнать5600х Ларка и Харайзен Это тесты в низком разрешение 720р лОУ На максах +5-10фпс с упором в карту Но в играх есть плавность... в бателфилдах мультиплеерах У Адлера провал есть в некоторых играх..видать мало КЕША у 12600к
нет..не желею...я доплатим всего 20ку за переход Был просто интерес к этой палтформе ..взял ее на год до АМ5 Проц холодный даже на 5ггц..60градусов в играх и меньше Система и браузеры стали отзывчивей.. Если стоял бы щас выбор между 5600-5800 и 12600к взял бы Интел У Зен3 большой кеш,он может кукурузить фпс в пустых локациях на ЛОУ настройках
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.04.2017 Откуда: СПб
Парни здарова, прошу обратить внимание на этот пост, скорее всего я один из тех кто столкнулся с проблемой гнутости 1700. Дело вот в чём, сегодня впервые при холодном старте ПК я услышал пять звуковых сигналов, коротких писков из микрика, но при этом после 5 писков комп нормально включился и загрузился как положено, несколько раз перезагружал - всё хорошо, лег спать - встаю, включаю комп - и снова комп пищит 5 раз с холодного старта но при этом так же включается и загружается нормально. биос АМИ и 5 коротких сигналов это проблемы с ЦП. Я так мыслю - по ходу таки текстолит ВЫГИБАЕТСЯ и теряется контакт постепенно - пока это первое что приходит в голову. Прошу совета - как лучше сделать - оставить так или лучше сразу разобрать пк, снять башню - и таки поставить шайбы под железную рамку сокета? Обидно будет если проц сдохнет. и ещё - с момента покупки прошло уже дней 20, и я думаю - если проблема есть - то текстолит таки уже выгнулся и контакт начинает пропадать - я всё это заключаю из за 5 коротких сигналов при холодном старте уже второй раз. Да, хотел добавить - но наверное это неважно, кароче - зашёл на сайт гигабайт и скачал GIGABYTE DRM Fix Tool, установил - прога позволяет вроде как на рабочем столе включать-отключать ядра поддержки, в общем скачал - поставил - понажимал - но вроде никаких изменений не заметил, вроде не отключаются - поклацал поклацал, закрыл вышел, забыл, лёг спать - потом включаю пеку - и 5 писков но комп загружается при холодном старте - при перезагрузке всё как положено. Может ли быть это из за той утилиты?
Все таки окаказалось, что я перекрутил блок водянки (комлпект на 1700 сокет у них(дипкул) одноразовый , на что отчасти намекает , что к бекплейту он крепится на двусторонний скотч). Треснула резьба , возможно перестарался , возможно дело в том, что устанавлюиваю уже 3-4 раз или щуруп зашел под углом (оно универсальное , положение шурупа плавает, но фиксируется весьма условно). Благо я заблаговременно купил второй. Заметил я это потому что профиль памяти оттестированный стал сыпать ошибками(да и как то в диспетчера задач увидел что у меня часть ядера на паркинге , хотя процессор в это время как раз делал тестирование и был загржуен под 100%) . Сейчас (после смены кита 1700 сокаета) перестал (по крайней мере 600% тестмема проходит под потоком ВК:) ). Собственно, у меня вопрос, а что именно происходит при излишнем давлении на сокет? Не мог ли я погнуть ножки столь сильным\неравномерным прижатием(как я понимаю давление иедт на пластмассовые периметр сокета)? PS механических повреждений на плате не обнаружил, кое где , если знать что искать видно небольие повреждения текстолита(трассы не задеты - это возле дырок под крепление) обусловленные тем, что резьба стала чуть шире , после деформации и оказало давление на стенки текстолита.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.04.2012 Откуда: Москва Фото: 31
Praetor_Pavel а если стандартное крепление поставить, отверстия на плате есть же, будет прижим? Мне тоже хлипким показалось крепление, стандартное намного лучше
_________________ Z690 TUF/14700K DELID+LM5.5/4.3/4.9/ALF III 360 PRO/64Gb@4133CL18/MSI RTX4080S/LIANLI SX 1200P/ TT CORE P3 PRO
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения