Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 02.12.2009 Откуда: Russia Фото: 17
В данной теме обсуждаются процессоры семейства Core i3/i5/i7/i9 (микроархитектура Alder Lake-S\10nm\LGA 1700)
#77
В топике в полной мере действуют >>>ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ 📌📌📌ОБЯЗАТЕЛЬНО К ПРОЧТЕНИЮ!!! Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Alder Lake-S
✔️ Совершенно новый Socket - LGA1700 ✔️ Гибридный дизайн (процессор состоит из разных типов ядер) ✔️ Новые чипсеты - Z690/H670/B660/H610 ✔️ Поддержка PCI-Express 5.0 и PCI-Express 4.0 ✔️ Поддержка памяти нового стандарта DDR5 (DDR4 данные процессоры тоже поддерживают) ✔️ Новое графическое ядро UHD770 (для процессоров i5-12500 и выше, для остальных - UHD 730/710), кроме процессоров с индексом - KF и F
Семейство новых процессоров
#77
Технические аспекты новых Alder Lake-S
♻️ Processor Cores (P+E) В новых процессорах теперь гибридная архитектора ядер. P - ядра, Perfomance - производительность, т.е. высокопроизводительные (Golden Cove) и E - ядра, Efficiency - эффективность, т.е. энергоэффективные (Gracemont) Высокопроизводительные ядра в свою очередь имеют технологию Hyper Threading (в скобках указано количество потоков) Процессоры серии i9 имеют 8 P-ядер и 8 E-ядер (8P+8E), т.е. производительных и эффективных соответственно. В общей сложности 16 ядер (24) Процессоры серии i7 имеют 8 P-ядер и 4 E-ядра (8P+4E). В общей сложности 12 ядер (20) Процессоры серии i5 (только i5-12600K/12600KF) имеют 6 P-ядер и 4 E-ядра (6P+4E). В общей сложности 10 ядер (16) Процессоры серии i5 (i5-12600/12500/12400 и его собрат с индексом F) имеют только 6 Р-ядер, Е-ядра отсутствуют. Тем самым сохраняется стандартная ядерная формула 6/12 Процессоры серии i3 (i3-12300/12100/12100F) имеют 4 Р-ядра, без Е-ядер. Ядерная формула - 4/8
По i5-12400(F) есть примечание: Данные процессоры могут быть с двумя видами кристаллов под крышкой: C0 - отбраковка от старших процессоров с площадью 215 мм2 (у которых компоновка 8+8), и Н0 - чистый 6-ядерник с площадью 162 мм2, у которого физически отсутствуют Е-ядра. Такая ситуация продлится какое-то время с начала релиза, поскольку отбраковку старших процессоров нужно куда-то реализовывать. Большой разницы в потребительских характеристиках (потребление, нагрев) не будет, ибо процессор сам по себе работает на невысоких частотах (в пределах 4 ГГц) с низким напряжением питания. К тому же есть еще один менее очевидный фактор - 2 ядра в процессорах, где отбраковка, будут блокироваться в рандомном порядке, что прямо повлияет на межъядерные задержки. Поэтому вариант с чистокровным 6-ядерником будет смотреться лучше. Отличить внешне можно будет так (по форме крышки, как это было у i5-10400(F), пока информации нет):
Вложение:
С0 и Н0.jpg [ 174.94 КБ | Просмотров: 631907 ]
♻️ PL1=PL2 Если раньше PL1 определял уровень потребления, а PL2 отвечал за продолжительность нагрузки, то Alder Lake могут постоянно работать на максимальном уровне потребления (241Вт в случае с i9-12900K(F), 190Вт - с i7 12700K(F) и 150Вт - с i5-1600K(F), если позволяет СО и материнская плата. Период Tau для PL2 уже не предусмотрено. Более того, Intel в новых процессорах изменила названия PL1 и PL2. Теперь это будет так: PL1 = PBP - Processor Base Power PL2 = MTB - Maximum Turbo Power ♻️ Про кеш уровень Если L2-кеш у Comet Lake и Rocket Lake был 256 и 512 Кбайт соответственно, но в Alder Lake L2-кеш равен 1.25Мбайт. Стоит отметить, что этим кешем располагают P-ядра, каждое. В то время как E-ядра, сгруппированные в кластеры, довольствуются общими 2Мб L2-кеша. Увеличился и L3-кеш. Теперь он составляет: 30 МБ для процессоров i9 25 МБ для процессоров i7 18 МБ для процессоров i5 (20 МБ для i5-12600K/KF) 12 МБ для процессоров i3
♻️ Про разгон памяти На non-K процессорах затруднен разгон памяти даже при наличии соответствующей материнской платы. Все дело в напряжении SA (System Agent), которое намертво блокируется на уровне 0.95-0.96В, из-за чего поднятие частоты памяти выше 3466-3600 МГц становится практически невозможным, да еще и с адекватными этим частотам таймингами.
♻️ О кривых крышках/сокетах Проблема признана как незначительная, но она существует - в основном из-за массивных башенных кулеров (либо чрезмерного прижима) прогибается сокет материнской платы или деформируется крышка самого процессора. Более-менее рабочий рецепт - установка кулеров с нормальным бэкплейтом на тыльную сторону материнки, либо если есть желание - заказ прижимных рамок от Thermalright, стоят в целом копейки по нынешним курсам.
♻️ О падении производительности при чрезмерном андервольте процессоров С течением времени стало заметно, что при попытке слишком сильно занизить напряжение на ядрах процессоров, производительность в тестах начинает падать, при этом средства мониторинга ничего подобного порой не фиксируют (аналог так называемого "стретчинга" у процессоров AMD линеек Zen 2/Zen 3). Пост от auf1r2, где есть объяснение этому феномену
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.10.2020 Откуда: Philippines
DT- писал(а):
Проц по одному (первому ядру) находясь в простое скидывает частоту на доли секунды до 800 Мгц, все остальные ядра держат не менее 4600. При этом при нагрузках и прохождении стресс тестов все нормально, турбо частота держится стабильно.
Я бы не парился, но если очень хочется, возможно обновление БИОСа и Винды спасут. На ASUS на ранних БИОСах тоже такое было, по факту ни на что не влияло.
Blackfrost писал(а):
Только ума не приложу по поводу E - ядер, в некоторых изданиях указывают меньший вольтаж чем на производительных, а в других такой же, инфы везде крайне мало. Но учитывая что vid одинаковый, несмотря на меньшую герцовку, оставил напряжение такое же, как и на основных... хоть и не понимаю тогда нафига возможность отдельно ставить напряжение на них.
Вот тут исчерпывающее видео про вольтажи, на английском правда: https://www.youtube.com/watch?v=adWXbFG4Siw&t=1090s частично, кстати объясняет почему малые ядра даже будучи холодными не всегда можно гнать дальше 40-41-42
Alterus писал(а):
Чет не верю я. Там будут напруги под нагрузкой для стабла 1.3 в лучшем случае и жор 350+, если не 400+ И как этот теплопакет отводить? Или лига кукурузного разгона? Так можно тогда и 7ггц стабл написать
Не кукурузный разгон по всем ядрам у меня только на частоте 5.3Ghz. Выше - чисто для фана, я уже писал. Всё очень просто, ставишь RING на 8x, память в сток и 5.4 - 5.5 по всем ядрам работают в Cinebench r23 и даже не троттлят.
Но на днях должен приехать новый водоблок от Тайцев
такой
#77
вот тогда будет уже и 5.4 полноценным, а пока водоблока EK хватает только на 5.3 без хака с кольцевой шиной и памятью если.
_________________ i9-13900k: 6.0p(60-60-60-59-58-58-58-58) / 4.5e / 5.0r DDR5-7466 48Gb 34-44-16-44-36-tRFC.608-tREFI.65536 RTX3070: 2250gpu / 16500ram Вода EK + Bykski
Я бы не парился, но если очень хочется, возможно обновление БИОСа и Винды спасут. На ASUS на ранних БИОСах тоже такое было, по факту ни на что не влияло.
Биос последний, винда свежая, вчерашняя( В отзывах про эту мать молчат, видимо не сталкивались. С одной плашкой (с любой из) оперативки тоже самое(((
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.03.2003 Откуда: Samara Фото: 46
madness Ну, не знаю... Синебенч более лоялен к недонапряжению проца, как и любые игры, наверное. У меня например, синебенч проходится на 1,27-1,28в (не помню точно), а линкс зависает или в синяк сразу же практически, а напряжение надо для прохождения линкса 1,29-1,3в. Можно сделать выводы... И да, линкс покажет реальный максимум температур, тем более чем выше задача выставлена. Практически гарантированно задача 40000 под сотку шкалить будет на любом 12700k процессоре (привет людям с 5.5ггц!) В синебенче температуры ниже, до 10 градусов может быть холоднее... PS Я смотрю, как с 12 поколением процессоров стал не популярен линкс, а потому что даже синебенч зашкаливает температурами и тротлингом!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.04.2012 Откуда: Москва Фото: 31
Cyborg не популярен, потому что не нужен) имхо конечно, но СБ достаточно для первичной оценки стабильности, далее нужно смотреть в своих задачах, будь-то игры, рендер, спец софт и т.д. Просто выжимать самый максимум смысла не много, в долгосрочной работе температуры за 90 в любом случае не норма, там уже просто нестабильность будет наблюдаться со временем
_________________ Z690 TUF/14700K DELID+LM5.5/4.3/4.9/ALF III 360 PRO/64Gb@4133CL18/MSI RTX4080S/LIANLI SX 1200P/ TT CORE P3 PRO
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.03.2003 Откуда: Samara Фото: 46
Garik14 ну как сказать, что не нужен... До 95 градусов в линксе и стабильно - можно говорить, что и в рендере реальном или в синебенче будет хорошо, там и не будет таких температур... Ну и для нескальпированных процессоров это норма с 10 поколения еще... У меня видишь какой образец 12700kf горячий попался, посмотрим, сколько скальп снимет... А еще у меня напряжение SA работает в тестах памяти и синебенче 1,28в с памятью 4000, а вот линкс сразу же показал, что для стабильности этого мало - 1,35-1,38 давай... Так что линкс я бы не скидывал со счетов...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.11.2004 Откуда: Ростов-на-Дону
Доброго дня! Собрал комп 12600 и мать MSI Z690. Подключил коннектор от БП для проца. На материнки есть еще разъем питания. Вроде как подходит туда кабель от БП с маркировкой PCI-E. Надо ли его подключать. Комп работает нормально, но пока ничем тяжелым не нагружал.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.01.2010 Фото: 5
Cyborg писал(а):
madness Ну, не знаю... Синебенч более лоялен к недонапряжению проца, как и любые игры, наверное. У меня например, синебенч проходится на 1,27-1,28в (не помню точно), а линкс зависает или в синяк сразу же практически, а напряжение надо для прохождения линкса 1,29-1,3в. Можно сделать выводы... И да, линкс покажет реальный максимум температур, тем более чем выше задача выставлена. Практически гарантированно задача 40000 под сотку шкалить будет на любом 12700k процессоре (привет людям с 5.5ггц!) В синебенче температуры ниже, до 10 градусов может быть холоднее... PS Я смотрю, как с 12 поколением процессоров стал не популярен линкс, а потому что даже синебенч зашкаливает температурами и тротлингом!
Не совсем с Вами согласен. Касательно температуры, Ваше суждение верно только для систем воздушного охлаждения. Я вчера гонял линкс на 3-5 проходов с задачей 55000 и отличий от задач на 25000 или 35000 по температуре не увидел никаких. Разница лишь в том, что с большей задачей проц будет обрабатывать её дольше.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.11.2004 Откуда: Ростов-на-Дону
BY_Pashka писал(а):
нет конечно
А почему? Все-таки не подходит данный кабель или нет в этом необходимости? Глупые вопросы, но просто на комп скупал комплектующие в пожарном режиме в связи с последними событиями...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.03.2003 Откуда: Samara Фото: 46
Dudespb писал(а):
Разница лишь в том, что с большей задачей проц будет обрабатывать её дольше.
и греется больше... У меня кастом с 2 радиаторами и разница 96 и 98 градусов между задачами. Когда задача большая, паузы, которая бы была на маленькой задачи тоже нет, а за это время успевают радиаторы продуться... Но если прям проц реально удачный, то конечно все равно сколько там градусов 85 или 88 - и то и то нормально... Ну и чем холоднее, тем стабильнее система, может даже удастся сбросить шаг-два по напряжению Vcore...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.01.2010 Фото: 5
Cyborg писал(а):
и греется больше... У меня кастом с 2 радиаторами и разница 96 и 98 градусов между задачами. Когда задача большая, паузы, которая бы была на маленькой задачи тоже нет, а за это время успевают радиаторы продуться... Но если прям проц реально удачный, то конечно все равно сколько там градусов 85 или 88 - и то и то нормально... Ну и чем холоднее, тем стабильнее система, может даже удастся сбросить шаг-два по напряжению Vcore...
Тут да, более удачный проц - меньше температура. А два радиатора - это 2 разных контура или один контур с 2мя радиаторами? Возможно не совсем корректное их расположение или последовательность подключения.(но это лучше в другой ветке обсудить). И тут нюансов может быть куча. У меня так же вода со временем нагревается, но судя по всему дольше чем у Вас, а радиатор на проце один.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.03.2003 Откуда: Samara Фото: 46
Dudespb Ну первый радиатор мог бы быть и получше, конечно (от AIO Альфакула), он 30мм, хотел поменять, но теперь уже не знаю когда, ладно хоть остальное успел собрать. Помпа - Хеткиллер4 - радиатор- видяха - радиатор - помпа. И да, вентиляторы, конечно привезут, когда доедут и поставлю, все таки фантеки хорошо продувают радиаторы... Но все же 12 поколение очень сильно зависит от удачности процессора... Посмотрим, сколько скальп градусов снимает. Я не до конца понимаю как на AIO жить с конченным процессором, если он греется как не в себя... Плюс крышки процессоров ну очень кривые - три проца - три отпечатка, два - песочными часами не на большой площади, 12900 из них самый лучший отпечаток - с одного длинного края похуже только - т.е. он не горбом в центре. По обещаниям кастомная крышка снимет 5 градусов против штатной, скальп снимет еще 10...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.10.2020 Откуда: Philippines
Activated писал(а):
А с прямым контактом воды с кристаллом процессора, до сих пор, ни чего нет?
Про такое не слышал, у больших контор типа EK - давно застой, они ничего нового не изобретают в отличии от маленьких компаний вроде Supercool Computer из Тая. По отзывам владельцев он эффективнее водоблока от EK на 20 градусов, который сдаётся только после 300 ватт. Этот вроде до 420 отводить может. Ну про воздух даже говорить не буду.
Кстати приехала таки посылка! Не лохотрон значит! Всё на достаточно высоком качестве, не хуже EK, ну может только не такой красивый, но это мелочи. Вот собственно и герой:
В комплекте есть скальпатор, инструменты и трафареты для приклеивания новой крышки. Фото плохо передает размеры, но выглядит реально миниатюрно. Как выдастся свободное время начну пересаживать его на проц. Цель получить 5.4Ghz по всем ядрам без троттлинга в Cinebench23. Сейчас водоблок от EK тянет 5.4 только в легкой нагрузке вроде игр. Ну и замахнуться на 5.7Ghz на 1-2 ядра.
_________________ i9-13900k: 6.0p(60-60-60-59-58-58-58-58) / 4.5e / 5.0r DDR5-7466 48Gb 34-44-16-44-36-tRFC.608-tREFI.65536 RTX3070: 2250gpu / 16500ram Вода EK + Bykski
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.01.2010 Фото: 5
auf1r2 писал(а):
Про такое не слышал, у больших контор типа EK - давно застой, они ничего нового не изобретают в отличии от маленьких компаний вроде Supercool Computer из Тая. По отзывам владельцев он эффективнее водоблока от EK на 20 градусов, который сдаётся только после 300 ватт. Этот вроде до 420 отводить может. Ну про воздух даже говорить не буду.
Кстати приехала таки посылка! Не лохотрон значит! Всё на достаточно высоком качестве, не хуже EK, ну может только не такой красивый, но это мелочи. Вот собственно и герой:
В комплекте есть скальпатор, инструменты и трафареты для приклеивания новой крышки. Фото плохо передает размеры, но выглядит реально миниатюрно. Как выдастся свободное время начну пересаживать его на проц. Цель получить 5.4Ghz по всем ядрам без троттлинга в Cinebench23. Сейчас водоблок от EK тянет 5.4 только в легкой нагрузке вроде игр. Ну и замахнуться на 5.7Ghz на 1-2 ядра.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.10.2020 Откуда: Philippines
Dudespb писал(а):
Выглядит очень даже не плохо!
спасибо, согласен, для "гаражного" производства, вполне себе не плохое качество.
Cyborg писал(а):
В этом комплекте я так и не увидел как и куда ставятся уплотнительные резинки. Получается, таки, опасное, однако, мероприятие по запуску проца
Вот на этом фото они есть, они прозрачные, поэтому сразу не заметны. Но вообще крепится всё достаточно надёжно на вид, не люфтит. Крышка не просто к резинкам прикасается, она еще немного утапливается в корпус чтобы сидела строго на своем месте.
Ага, сам жду-недождусь, сейчас просто комп по работе нужен не могу разобрать сразу. А так, те кто покупал уже отписывались, что вполне реалистично взять и 5.4 и 5.7
Толщина крышки, где-то миллиметр, т.е. вода в 1 мм от кристала циркулирует, в отличии от водоблоков EK где крышка 2мм, припой 1мм, термопаста, и еще 2-3 мм сам водоблок. Собственно отсюда и ожидаемые -20градусов. Но посмотрим как оно на самом деле будет.
_________________ i9-13900k: 6.0p(60-60-60-59-58-58-58-58) / 4.5e / 5.0r DDR5-7466 48Gb 34-44-16-44-36-tRFC.608-tREFI.65536 RTX3070: 2250gpu / 16500ram Вода EK + Bykski
Последний раз редактировалось Kopcheniy 08.03.2022 9:20, всего редактировалось 1 раз.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения