Coffee Lake — кодовое название микроархитектуры восьмого и девятого поколения процессоров Intel Core, которая является незначительным изменением микроархитектуры Core согласно стратегии разработки микропроцессоров «Тик-так» компании Intel вслед за «тиком» Broadwell и является усовершенствованным «таком» Kaby Lake без изменения техпроцесса 14-нм. Основным отличием архитектуры стало увеличение до шести и восьми количества ядер процессора. Тепловой пакет (TDP) для настольных процессоров составил до 95 Вт. Новинки имеют встроенную графику Intel UHD Graphics 630, с возможностью аппаратного кодирования и декодирования H.265 (HEVC) видео. Чипы восьмого поколения официально анонсированы 24 сентября 2017 года и доступны для покупки начиная с 5 октября 2017 года. Позднее 8 октября 2018 года Intel официально представила новые настольные процессоры Intel Core 9-го поколения Coffee Lake-Refresh изготовленные по уже дважды улучшенному 14 нм техпроцессу (14 нм++), также в рамках выставки CES 2019 компания Intel объявила о расширении семейства процессоров Coffee Lake-Refresh в дополнение к которым добавились новые модели с индексами F и KF имеющих отключенное графическое ядро. Процессоры Coffee Lake совместимы только с 300-й серией чипсетов, поэтому желающим «проапгрейдиться» до новых ЦП придётся обзавестись платой с наборами системной логики 300-й серии.
Характеристики настольных процессоров Intel Core 9-го поколения
Предельные значения температуры и энергопотребления разогнанного Intel Core i7-9700K при прохождении тестирования в Prime95 29.4 (при полной восьмипоточной нагрузке SmallFFT c AVX, охлаждение Corsair Hydro Series H115i)
В теме проводится сбор результатов разгона процессоров Coffee Lake. Для того чтобы успешно добавить свой результат, вам потребуется:
1) Скачать программы CPU-Z, LinX (версии не ниже 0.8.0), Core Temp. 2) Подтвердить частоту процессора тестом LinX (подробности ниже)
LinX должен быть настроен следующим образом: Задаете режим 32 либо 64 бит, объем задачи = 25000 (не меньше 25000), количество проходов = 10 (не меньше 10).
Полученный результат должен иметь следующий вид: Скриншот рабочего стола после прохождения >9 циклов (т.е. между 9 и 10 проходами). Вместе с LinX на рабочем столе должны быть развернуты CPU-Z (первая вкладка) и Core Temp, это обязательный минимум. Такой набор программ даст информацию о напряжении и температурах под нагрузкой-простоем. По желанию можете добавить другие программы, показывающие дополнительную информацию о вашей системе, например третью вкладку CPU-Z, которая покажет модель материнской платы и версию BIOS. Пример результата разгона: Mad Max, 5100 МГц (AVX 0), i7-8086K, HT-ON, Cache 4700, Vcore=1.36V, Batch L805E123, Gigabyte Z370 Aorus Gaming 7 (bios F6), Be Quiet! Dark Rock Pro 4, ЖМ под HS, Windows 10 Pro 64-bit 1809, LinX 0.9.3 64bit.
Вложение:
Mad Max i7-8086K.jpg [ 810.52 КБ | Просмотров: 1221692 ]
(!) А также убедительная просьба кроме скриншота, пишите свою версию ОС, версию BIOS, модель материнской платы, тип охлаждения и заданное (и/или реальное) напряжение Vcore и указываем заменён ли термоинтерфейс под крышкой процессора, и на что заменён (другую термопасту или ЖМ). Ещё желательно указать номинальный VID процессора (штатное напряжение на штатной частоте с отключенным Turbo Boost), а также Batch – серийный номер/номер партии (его можно посмотреть на крышке процессора). Результаты разгона можно присылать в ЛС куратору темы, а также постить в теме соблюдая имеющиеся ограничения на размещаемые размеры снимков. Все прошедшие проверку результаты будут добавлены в статистику разгона Coffee Lake.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.11.2014 Фото: 0
Ну если я вольтаж поставлю ща под LinX и у меня 95 будет на 4800. И что значит - лезут тут? Вы там на 5200 тестируете, а у меня на 4800 за 90 градусов в LinX. Об этой проблеме и пишу.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
Суть в том, что плохая теплопроводность сильнее проявляется именно при повышении тепловыделения. А то потом появляются мифы, что даже кпт-8 достаточно для чего угодно.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.10.2013 Откуда: Санкт-Петербург Фото: 9
Если тут есть люди с 9900к/9700k, которые готовы помочь в тестировании одной игры велком к просмотру видео. Интересны как результаты с разогнанной оперативной памятью так и без. При необходимости могу предоставить стим аккаунт с игрой для тестирования
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 11.09.2016 Фото: 1
Sergey_Lev писал(а):
Аида с одной галкой FPU это самый тяжелый тест аиды на проц (тяжелее чем с несколькими). Покажите хоть любой на 5300.
Я всегда так тестирую.. Для игр достаточно (по моему мнению). Ну по крайней мере что в аидаФПУ тестится минут 15 у меня ни где не вылетает..
Вложение:
4444.jpg [ 2.33 МБ | Просмотров: 468 ]
Лень гонять долго, но температуры не растут. К температурам сильно разгон памяти добавил кстати. Когда память была на 4133 то максимумы были 86-87 градусов.
Вложение:
4444.jpg [ 2.33 МБ | Просмотров: 468 ]
_________________ Ryzen 9 5950X/Crosshair VIII Dark Hero/Asus 3090 Strix/g.skill 32Gb 3800/ Water chiller
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.05.2006 Откуда: Москва Фото: 11
WallterScott писал(а):
Лень гонять долго, но температуры не растут. К температурам сильно разгон памяти добавил кстати. Когда память была на 4133 то максимумы были 86-87 градусов.
какое напряжение на 5300 и AVX стоит 0 или?
_________________ Слава Роботам! Убить всех человеков!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 11.09.2016 Фото: 1
Манул 1.44в ЛЛЦ5.. Забыл глянуть сколько там по факту просадка. Но где то недалеко от vid со скриншота. Да avx 0. На холодной воде этот проц ходит на 5.4 и с меньшим напряжением. Но помимо мощной кастомной сво и отборного камня есть еще кое что. Я сделал водоблок на проц из серебра 999. Вот так меня торкнуло)))
_________________ Ryzen 9 5950X/Crosshair VIII Dark Hero/Asus 3090 Strix/g.skill 32Gb 3800/ Water chiller
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 11.09.2016 Фото: 1
homa177 писал(а):
Хрена ,по чем вышло сие чудо ?Там грамм 200 должно быть.
Нужно было сделать только нижнюю часть с микроканальной структурой. Там ушло меньше 150 грамм материала. В итоге получилось 10к рублей материалы (200гр.. осталось грамм 60 лишних) и 10к работа. Полностью повторить микроканалку алфакула хрс не получилось. Там шаг ребро/промежуток 0.2мм. Фреза такая была, не получалось нарезать в рамках внешних обводов. Нарезали в два раза менее частую гребенку лазером. Получилось ровно, но очевидно в эффективности немного потеряли. Позже выложу фотки. На особый выигрыш в температурах я и не рассчитывал. Теплопроводность серебра не сильно выше меди. Правда для водоблоков используют сплав М!, а у него с чистым серебром разница уже побольше. Плюс они никелированные, что вероятно, тоже в минус. В итоге темпы упали на 3 градуса.. Что конечно уровень погрешности при непостоянной комнатной. Вот оценить бы стабильность разгона. Ведь отводимое в единицу времени тепло должно быть больше. Но честно говоря просто нет времени ковырять такие тесты. Его бы отдать какому блогеру толковому.
_________________ Ryzen 9 5950X/Crosshair VIII Dark Hero/Asus 3090 Strix/g.skill 32Gb 3800/ Water chiller
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.03.2018 Откуда: Химки Фото: 30
WallterScott писал(а):
Лень гонять долго, но температуры не растут. К температурам сильно разгон памяти добавил кстати. Когда память была на 4133 то максимумы были 86-87 градусов.
Когда я писал про удачный 9900K на 5300 АВХ-0 я и имел ввиду твой проц. Так, что он не в счет. (я тот, кто покупал у тебя память G.skill 4600 которая на твоей мамке не поехала, может помнишь)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 11.09.2016 Фото: 1
Sergey_Lev писал(а):
(я тот, кто покупал у тебя память G.skill 4600 которая на твоей мамке не поехала, может помнишь)
Привет. Помню конечно. Я разобрался в чем было дело. У меня проц стоял в вариантах без крышки с рамкой дербауэра или вообще просто на кристал. В таком виде водоблок давит через кристал в узкой зоне посередине (с крышкой давление распределяется по большей площади) и текстолит процессора выгибается. Подбор бекплейта и уровня прижима решает проблему. Несмотря на этот геморрой я ставлю теперь всегда без крышки. Это хорошо так снижает температуры под нагрузкой. Правда реальный геморрой тут это снятие водоблока. Проц норовит отлипнуть в самый неподходящий момент, в полете перевернуться (по закону бутерброда) и брякнутся жидким металлом прямо в сокет. Безопасней, конечно с рамкой.
_________________ Ryzen 9 5950X/Crosshair VIII Dark Hero/Asus 3090 Strix/g.skill 32Gb 3800/ Water chiller
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения