✔️ Новый сокет LGA 1851 (совместимость с охлаждением под LGA 1700 сохраняется, однако центр точки нагрева у новых процессоров несколько смещен, в связи с чем производители систем охлаждения готовят адаптированные под новый сокет крепления). Разница незначительна, но может быть полезным при чрезмерном нагреве. ✔️ Процессоры сохранят гибридный набор ядер (Р+Е) ✔️ Впервые со времен LGA 775 у процессоров не будет HT (Hyper Threading) ✔️ Увеличенное число линий PCI-E 5.0 для процессора (теперь их 20 - на 4 больше, чем у предшественников) ✔️ Процессоры этой серии будут совместимы только с памятью стандарта DDR5 ✔️ Новое графическое ядро Xe ✔️ Новые чипсеты - Z890/H870/B860/H810
Семейство новых процессоров
#77
Технические аспекты Arrow Lake-S
В новых процессорах сохраняется гибридная архитектура ядер. P - ядра, Perfomance - производительность, т.е. высокопроизводительные (Lion Cove) и E - ядра, Efficiency - эффективность, т.е. энергоэффективные (Skymont) Высокопроизводительные ядра более НЕ обладают технологией Hyper Threading, число потоков отныне равняется числу ядер Процессоры серии Ultra 28x имеют 8 P-ядер и 16 E-ядер (8P+16E), т.е. производительных и эффективных соответственно. В общей сложности 24 ядра. Процессоры серии Ultra 26x имеют 8 Р-ядер и 12 Е-ядер (8Р+12Е). В общей сложности 20 ядер. Процессоры серии Ultra 24x имеют 6 P-ядер и 8 E-ядер (6P+8E). В общей сложности 14 ядер.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.02.2007 Откуда: Москва Фото: 65
Garik14 писал(а):
Siablo писал(а):
9800x3d в 4к не потянет 5090
Ну так будет следующий X3D, AMD нащупали золотую жилу как продавать один чиплет за много денег. Тем более пока Интел не может предложить ничего нового для тестов в 720р.
Им ничто не мешает добавить плитку с памятью, да и делали это уже.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 04.05.2024 Фото: 16
Ballantrae писал(а):
Интересно, во сколько раз у него при этом энергопотребление будет выше, чем у 9800x3d? В 1.5? Или в 2?
Потребление если i9 в щи разогнать будет 150-200W в играх, но топ-ВК Nvidia сколько жрут все же знают и это никого не смущает. А если вопрос в охладе, то тут надо просто чтоб руки просто с того места были, я например на днях буквально из двух заводских СЖО сделал "Франкенштейна" для тестового ПК и порядок...
lucul писал(а):
Ну так ждём 5090 ))) Немного осталось, и там будет видно Ху ис Ху
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.04.2011 Фото: 3
Hermes_Conrad писал(а):
Потребление если i9 в щи разогнать будет 150-200W в играх, но топ-ВК Nvidia сколько жрут все же знают и это никого не смущает. А если вопрос в охладе, то тут надо просто чтоб руки просто с того места были, я например на днях буквально из двух заводских СЖО сделал "Франкенштейна" для тестового ПК и порядок...
На видеокартах отвод тепла можно при большом желании произвести в виде отдельного контура с одной секцией 120мм радиатора, даже если это 600вт. Возможно ли 200вт на i9 подобным контуром снять - сомнительно, вот поэтому людей горячие процессоры и напрягают.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.02.2007 Откуда: Москва Фото: 65
Faitzz писал(а):
На видеокартах отвод тепла можно при большом желании произвести в виде отдельного контура с одной секцией 120мм радиатора, даже если это 600вт. Возможно ли 200вт на i9 подобным контуром снять - сомнительно, вот поэтому людей горячие процессоры и напрягают.
Да можно вообще-то…
Вложение:
IMG_0245.png [ 3.73 МБ | Просмотров: 619 ]
А 200 Вт даже на воздухе можно снять, не самым большим кулером. Ерунду какую-то придумываете и ищете повод придраться. Довольно топорно нефанатствуете, постарайтесь лучше.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.04.2011 Фото: 3
HertZ, циферки это хорошо. Бросать нефанатством - мерзко. Что это за процессор и каков стенд? Воздушный кулер или 120мм радиатор? Голый кристалл? СЖО на проточной воде? Просветите, пожалуйста, а то пользователи серийной воды 420 как-то сомневаются.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 04.05.2024 Фото: 16
9
Faitzz писал(а):
Возможно ли 200вт на i9 подобным контуром снять - сомнительно, вот поэтому людей горячие процессоры и напрягают.
Ну кого напрягает пусть берут X3D процы, ради бога, я ни разу не против. Для меня это вообще не проблема. На авито нашел объявление услуг скальпирования, чисто снести крышку 500р. стоит, поехал, 5 мин. процедура заняла, еще полчасика на очистку припоя и полировку (для новичка пускай час будет) и все - нанес ЖМ, поставил крышку, защелкнул прижим в сокете и забыл про проблемы хоть с 200w, хоть 300...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.04.2011 Фото: 3
Hermes_Conrad, хорошо, что меняется после данной процедуры - требования к СО снижаются в 2 раза? Кстати, а зачем ставить крышку обратно, ведь крышка это дополнительное сопротивление теплопередаче? Разве съем с голого кристалла не будет более эффективным?
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.02.2007 Откуда: Москва Фото: 65
Да когда он уже свой проц с 3д кэшем купит…
Добавлено спустя 5 минут 41 секунду: Hermes_Conrad, меня больше забавляет, что с видеокарты у него 600 ватт снять легко, а 200 с процессора почему-то нет. Видимо, на процессоре какие-то особые, другие ватты.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.04.2012 Откуда: Москва Фото: 31
HertZплощадь важна, ну и дельта температур конечно. С огромных чипов видеокарт снять тепло гораздо проще и дельта отличная. У процессоров намного больший тепловой поток с единицы площади
_________________ Z690 TUF/14700K DELID+LM5.5/4.3/4.9/ALF III 360 PRO/64Gb@4133CL18/MSI RTX4080S/RMx650W/ TT CORE P3 PRO
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.02.2007 Откуда: Москва Фото: 65
Garik14, да понятно что важна, но кристалл тоже немаленький, это во-первых, а во-вторых с процессора нет необходимости снимать 600 ватт. Это факт, что для современных процессоров 200 ватт - херня. Полная, не стоящая внимания.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.04.2011 Фото: 3
HertZ писал(а):
Да когда он уже свой проц с 3д кэшем купит
А кто сказал, что я обязательно возьму процессор с 3d-кэшем? В интернете мелькала информация о Bartlett Lake-S, но до них пока слишком далеко. Вот такой процессор интересен. Сюда я пришел выяснить, по каким причинам люди покупают 285к - есть какие-то доводы или чистое фанатство. А также меня смущают обзоры на 285к. Они настолько все разные, что уже непонятно чему верить. 14900к уже поздно покупать, Bartlett ещё не вышел, но может 285к не настолько плох. Но судя по тому, как пользователи делятся информацией - процессоры покупались скорее от неприятия АМД. У меня пока память для 7800/9800 куплена. Но покупка 7800 сорвалась, 9800 - просто неадекватный ценник. Возможно это тот самый момент, чтобы правильно купить платформу. Кстати, ответ на вопрос будет или опять делаем вид, что не видели вопроса?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.04.2012 Откуда: Москва Фото: 31
HertZвообще интересно как с дальнейшим повышением плотности транзисторов будут бороться с температурами, тут либо жестко залочивать напряжение и контролировать тепловой поток, либо выпускать топовые процы без крышек, с дефолтной рекомендацией водяного охлаждения
_________________ Z690 TUF/14700K DELID+LM5.5/4.3/4.9/ALF III 360 PRO/64Gb@4133CL18/MSI RTX4080S/RMx650W/ TT CORE P3 PRO
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.02.2007 Откуда: Москва Фото: 65
Garik14 писал(а):
HertZвообще интересно как с дальнейшим повышением плотности транзисторов будут бороться с температурами, тут либо жестко залочивать напряжение и контролировать тепловой поток, либо выпускать топовые процы без крышек, с дефолтной рекомендацией водяного охлаждения
Перейдут на стеклянную подложку, это даст возможность охлаждать кристалл с двух сторон, благодаря намного большей теплопроводности. А не только сверху, как сейчас. Штеуд и ТСМЦ проводят эксперименты и результаты веселые, по плану внедрение в течение пяти лет. Из минусов - если уронил, то прощай проц. В остальном одни плюсы, в том числе и в плане электрических характеристик.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.04.2012 Откуда: Москва Фото: 31
Faitzz писал(а):
Bartlett Lake-S
полнейшая тишина насчет них, лично мне сомнительно, что отказавших от HT и выкатив хорошие е-ядра, они вернуться к старой платформе с процессором без е-ядер и с НТ. Абсолютно разнонаправленное движение. Только чтобы загрузить свои производственные мощности? Хотя с таким процессором, они запросто могут подрезать продажи текущего поколения
_________________ Z690 TUF/14700K DELID+LM5.5/4.3/4.9/ALF III 360 PRO/64Gb@4133CL18/MSI RTX4080S/RMx650W/ TT CORE P3 PRO
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.04.2011 Фото: 3
Garik14, я просматривая информацию про 285к, натыкаюсь уже не первый раз на то, что core ultra 200 это единственное поколение на lga 1851. Насчёт Bartlett - вроде как в 3-м квартале этого года выйдут. Мне уже нужно апгрейдиться, а сейчас какой-то туман с пониманием, что брать.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.04.2012 Откуда: Москва Фото: 31
Faitzzв 3-м квартале в пору говорить во всю про следующее поколение, которое либо на 1851 либо на новом сокете, какой там может быть возврат к 1700 я понять не могу. Это же глупость полнейшая, если 1851 оставят с одним поколением, а на 1700 выкатят 4-е поколение, бред...
_________________ Z690 TUF/14700K DELID+LM5.5/4.3/4.9/ALF III 360 PRO/64Gb@4133CL18/MSI RTX4080S/RMx650W/ TT CORE P3 PRO
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 04.05.2024 Фото: 16
Hermes_Conrad писал(а):
Hermes_Conrad, хорошо, что меняется после данной процедуры - требования к СО снижаются в 2 раза?
Не в два раза но заметно, для рекордов в R23 конечно этого не достаточно, а для игр можно уже не парится.
Faitzz писал(а):
Кстати, а зачем ставить крышку обратно, ведь крышка это дополнительное сопротивление теплопередаче? Разве съем с голого кристалла не будет более эффективным?
Намного, но это я рекомендовать никому не могу, есть у меня рамка, но во-первых ее нужно докупать отдельно (3К сейчас), во-вторых если не равномерно закручивать можно сколоть кристалл а если не докрутить и ЖМ много нанести, он может оказаться там где не надо (не заметишь - можешь получить КЗ), в-третьих может быть хуже прижим и проблемы разгоном ОЗУ, но это пока не точно, со старой материнкой такое было, но может там дело было в самой материнке, на новой скоро проверю.
Faitzz писал(а):
Hermes_Conrad, меня больше забавляет, что с видеокарты у него 600 ватт снять легко, а 200 с процессора почему-то нет. Видимо, на процессоре какие-то особые, другие ватты.
Посмотрим каких размеров будут 5090!
П.С. Если что, скальпировать core Ultra и Ryzen вообще не советую, только 12-14 gen.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения