В теме в полной мере действуют >>> ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ

Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Arrow Lake-S

1. Температура процессоров Intel (FAQ - стр.1)
2. FAQ: Какой процессор будет оптимальным для моих задач? (часть 2)
3. Методика тестирования и определение стабильности при разгоне процессоров Intel
4. Производительность системы в гигафлопсах? (Linpack / IBT / LinX / etc.)
5. Всё о скальпировании процессоров...
6. Выбор воздушного кулера для процессора - скорая помощь новичкам и бывалым + FAQ (часть 2)
7. СЖО. Выбор необслуживаемых систем (AIO)
8. Статистика разгона памяти DDR-5 на платформах Intel

✔️ Новый сокет LGA 1851 (совместимость с охлаждением под LGA 1700 сохраняется, однако центр точки нагрева у новых процессоров несколько смещен, в связи с чем производители систем охлаждения готовят адаптированные под новый сокет крепления). Разница незначительна, но может быть полезным при чрезмерном нагреве.
✔️ Процессоры сохранят гибридный набор ядер (Р+Е)
✔️ Впервые со времен LGA 775 у процессоров не будет HT (Hyper Threading)
✔️ Увеличенное число линий PCI-E 5.0 для процессора (теперь их 20 - на 4 больше, чем у предшественников)
✔️ Процессоры этой серии будут совместимы только с памятью стандарта DDR5
✔️ Новое графическое ядро Xe
✔️ Новые чипсеты - Z890/H870/B860/H810










Гайды для настройки процессоров Arrow Lake:
https://skatterbencher.com/
Overclock.net

Раздел будет дополняться по мере поступления новой информации

Garik14, сорри, отмена. Bartlett не для десктопа. Какой-то сегмент NEX. Arrow Lake Refresh отменили, Nova Lake в 2026 году, и очень вероятно, что уже на новом сокета.
Ну такое.
Придется ждать тесты 9950x3d, а пока собирать информацию про 285к. Как бы не пришлось монетку подбрасывать.

Добавлено спустя 7 минут 6 секунд:

Большие, но это наоборот облегчает съем.

Каюсь, не обладаю полной информацией. Я думал, что рамка рассчитана для защиты кристалла, типа водоблок при грамотной посадке упрется в рамку. А оно вон как оказывается.

Ну Ryzen - понятно, а что с Core Ultra - почему не стоит? Неужто припой завезли?

Его и не увозили. А не рекомендуется, потому что сломать их очень легко, в отличие от монокристалльных.

HertZ, я про нормальный припой, который на 2600к закончился.
Я надеялся, что Arrow Lake имеет отношение к Келлеру. Но он, видимо, ничего не успел и к данному поколению даже основу не заложил, как в свое время с Ryzen.
Похоже, что всё идёт к тому, что АМД таки победит дракона (Интел), и сама станет драконом. А там и ценники взлетят. Мрачное будущее.
А что там за пробел на чипе 285к - прогнозировалось появление отдельного кэша?

Ты натыкался на официальную информацию от Интел? Или на интернетных балаболов?
Там их два. Что то точно прогнозировалось.

Это я еще не все написал, но даже если б проблем не было, то заводская 360 или даже 420 СЖО все равно с 400W и выше не справится, нужно хотя бы колхозить большой радиатор, который ни в какой корпус не залезет...
И ради чего? С удачным 13900ks/14900k (вероятность ~30%) или 14900ks (вероятность ~60%) в R23 будет 45к вместо 40, а на деле толку?

Во-первых, как уже писали, то что не монокристалл + intel еще новые SMD налепили так что в одну сторону до конца двигать теперь нельзя, нужно туда-судя и то ХЗ попучиться так или нет...

Прогнозировалось пустое место для заглушки.
Дизайн подразумевает, что пустое место, в отличие от монолита, стоит радикально меньше. В монолите пустое место тоже стоит денег.

Обычный легкоплавкий припой, ничего «ненормального» в нём нет и не было. Просто кто-то, похоже, сильно удивлен тем фактом, что припой проводит тепло хуже меди.

Добавлено спустя 2 минуты 53 секунды:

За это пустое место платить нужно, но не всё так страшно, как любят рассказывать. Во-первых, эта площадь никак не влияет на процент брака, потому что там нет никаких цепей и дефекты поверхности там ни на что не влияют. Во-вторых, она бесплатно увеличивает площадь теплоотвода, причем с двух сторон, позволяя снизить требования к корпусировке. А этот этап отнюдь не так маловажен, поскольку неудача на нём обнуляет все остальные, отправляя изделие в помойку. Короче, в абсолютном выражении да, эта площадь стоит денег, а что будет на практике - это уже комбинация факторов и далеко не факт, что на отлаженном техпроцессе склейка лучше по экономическим показателям. Напаивание кристаллов друг на друга - это дополнительный этап, который технически гораздо сложнее, чем пайка монокристалла на подложку. К тому же, многостадийный и на каждом может произойти неприятность, делающая мусором всё изделие.


В сумме выйдет в лучшем случае +/- то же самое по деньгам, так что причина явно не в них.

HertZ, я удивлен тем, зачем надо было классический припой менять на легкосплавный из-за экономии на процессоре в один доллар.

Во-первых, не легкосплавный, а легкоплавкий. Разуй глаза и научись читать как написано, а не как тебе нравится, потому что лучше подходит под загруженный в голову бред. Во-вторых… Никогда там не было «классического» припоя, завязывай уже сочинять. Всегда снималось обычным утюгом за пару секунд и без заморочек. Если бы хоть раз крышку снимал, хотя бы с фенома, а не просто фантазировал на форумах, то знал бы об этом.

P.S. И да, эти припои не только гораздо дороже «обычного», но и лучше проводят тепло. Потому что у них задача как раз тепло проводить, в то время как у «обычных» припоев это скорее недостаток.

Обычная автозамена в хроме. Не истери.
Новый припой лучше? Настолько, что температуры под крышкой выросли?
На Райзене замена припоя на жидкий металл это погрешность. На i9 это необходимость для хорошего теплосъема. Такой хороший припой, что жидкий металл лучше. А при классическом припое никому в голову не лезла мысль снимать крышку с 2600к. Снова будет отрицание?

Faitzz на АМ5 крышка толстая, поэтому и нет того эффекта. С кастомным DD водоблоком температуры снижаются как положено. Припой там чистый индий, какой был всегда. С 2600К сравнивать нельзя, так как тепловой поток на единицу площади с того кристалла просто очень мал, поэтому и не было смысла их скальпировать.

на райзене замена припоя и охлад с помощью воды и блока direct die дает выигрыш в 20 градусов как и на Интеле, если же потом опять ставить крышку то все нивелируется до нескольких градусов.
проблема не в припое а в том как отводить тепло от кристаллов площадь которых стремительно уменьшается.

Шел третий день «нефанатства» и «а вот на райзене»… 😆

Так тут почти никто ничего дельного и не будет писать. В РФ за цену 245K можно купить 14700k и ещё деньги останутся. Здравомыслящие подобную покупку делать не будут.

На доп охлад, который так нужен для 14700К?

согласен покупается z690 + 14700k и идете в тему по рапторам выносить могз с андервольтами и охлаждением хотя без шуток платформа наверно самая оптимальная

Уже на 3770к был другой припой и более высокие температуры. Но отличается ли размер кристалла у них настолько, чтобы можно было списать повышенные температуры на уменьшение техпроцесса?

Добавлено спустя 1 минуту 35 секунд:

Зато на заданный вопрос ты, как нефанат, до сих пор ответить не можешь.

Добавлено спустя 9 минут 1 секунду:

Ну несколько градусов это громко сказано, в новостях упоминалось о 2 градусах разницы.
То есть проблема не в припое, а в крышке, которая тормозит теплопередачу. Но это не новость.
А у Интела наоборот - проблема в "припое".
Но в данном случае, это хоть и бяка от производителя, но решается скальпированием.

Добавлено спустя 3 минуты 27 секунд:
В общем, нужная информация собрана. Дождусь обзоров 9950x3d, а там решат цены. Как по мне 14700к за 46 тыс будет интересней 9800x3d за 83 тыс. 285к также не списывается со счетов.

3770k-4770k-8700k - паста, 9900k и выше - припой.

У него была терможвачка, у меня такой был как раз, первый мой скальпированный проц. Матчасть надо знать или хотя бы гуглить

Суть не меняет, как это называется. Суть в том, что классический припой остался на 2600к, а потом что угодно не этот припой.