Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 02.12.2009 Откуда: Russia Фото: 17
В данной теме обсуждаются процессоры семейства Core i3/i5/i7/i9 (микроархитектура Alder Lake-S\10nm\LGA 1700)
#77
В топике в полной мере действуют >>>ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ 📌📌📌ОБЯЗАТЕЛЬНО К ПРОЧТЕНИЮ!!! Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Alder Lake-S
✔️ Совершенно новый Socket - LGA1700 ✔️ Гибридный дизайн (процессор состоит из разных типов ядер) ✔️ Новые чипсеты - Z690/H670/B660/H610 ✔️ Поддержка PCI-Express 5.0 и PCI-Express 4.0 ✔️ Поддержка памяти нового стандарта DDR5 (DDR4 данные процессоры тоже поддерживают) ✔️ Новое графическое ядро UHD770 (для процессоров i5-12500 и выше, для остальных - UHD 730/710), кроме процессоров с индексом - KF и F
Семейство новых процессоров
#77
Технические аспекты новых Alder Lake-S
♻️ Processor Cores (P+E) В новых процессорах теперь гибридная архитектора ядер. P - ядра, Perfomance - производительность, т.е. высокопроизводительные (Golden Cove) и E - ядра, Efficiency - эффективность, т.е. энергоэффективные (Gracemont) Высокопроизводительные ядра в свою очередь имеют технологию Hyper Threading (в скобках указано количество потоков) Процессоры серии i9 имеют 8 P-ядер и 8 E-ядер (8P+8E), т.е. производительных и эффективных соответственно. В общей сложности 16 ядер (24) Процессоры серии i7 имеют 8 P-ядер и 4 E-ядра (8P+4E). В общей сложности 12 ядер (20) Процессоры серии i5 (только i5-12600K/12600KF) имеют 6 P-ядер и 4 E-ядра (6P+4E). В общей сложности 10 ядер (16) Процессоры серии i5 (i5-12600/12500/12400 и его собрат с индексом F) имеют только 6 Р-ядер, Е-ядра отсутствуют. Тем самым сохраняется стандартная ядерная формула 6/12 Процессоры серии i3 (i3-12300/12100/12100F) имеют 4 Р-ядра, без Е-ядер. Ядерная формула - 4/8
По i5-12400(F) есть примечание: Данные процессоры могут быть с двумя видами кристаллов под крышкой: C0 - отбраковка от старших процессоров с площадью 215 мм2 (у которых компоновка 8+8), и Н0 - чистый 6-ядерник с площадью 162 мм2, у которого физически отсутствуют Е-ядра. Такая ситуация продлится какое-то время с начала релиза, поскольку отбраковку старших процессоров нужно куда-то реализовывать. Большой разницы в потребительских характеристиках (потребление, нагрев) не будет, ибо процессор сам по себе работает на невысоких частотах (в пределах 4 ГГц) с низким напряжением питания. К тому же есть еще один менее очевидный фактор - 2 ядра в процессорах, где отбраковка, будут блокироваться в рандомном порядке, что прямо повлияет на межъядерные задержки. Поэтому вариант с чистокровным 6-ядерником будет смотреться лучше. Отличить внешне можно будет так (по форме крышки, как это было у i5-10400(F), пока информации нет):
Вложение:
С0 и Н0.jpg [ 174.94 КБ | Просмотров: 631986 ]
♻️ PL1=PL2 Если раньше PL1 определял уровень потребления, а PL2 отвечал за продолжительность нагрузки, то Alder Lake могут постоянно работать на максимальном уровне потребления (241Вт в случае с i9-12900K(F), 190Вт - с i7 12700K(F) и 150Вт - с i5-1600K(F), если позволяет СО и материнская плата. Период Tau для PL2 уже не предусмотрено. Более того, Intel в новых процессорах изменила названия PL1 и PL2. Теперь это будет так: PL1 = PBP - Processor Base Power PL2 = MTB - Maximum Turbo Power ♻️ Про кеш уровень Если L2-кеш у Comet Lake и Rocket Lake был 256 и 512 Кбайт соответственно, но в Alder Lake L2-кеш равен 1.25Мбайт. Стоит отметить, что этим кешем располагают P-ядра, каждое. В то время как E-ядра, сгруппированные в кластеры, довольствуются общими 2Мб L2-кеша. Увеличился и L3-кеш. Теперь он составляет: 30 МБ для процессоров i9 25 МБ для процессоров i7 18 МБ для процессоров i5 (20 МБ для i5-12600K/KF) 12 МБ для процессоров i3
♻️ Про разгон памяти На non-K процессорах затруднен разгон памяти даже при наличии соответствующей материнской платы. Все дело в напряжении SA (System Agent), которое намертво блокируется на уровне 0.95-0.96В, из-за чего поднятие частоты памяти выше 3466-3600 МГц становится практически невозможным, да еще и с адекватными этим частотам таймингами.
♻️ О кривых крышках/сокетах Проблема признана как незначительная, но она существует - в основном из-за массивных башенных кулеров (либо чрезмерного прижима) прогибается сокет материнской платы или деформируется крышка самого процессора. Более-менее рабочий рецепт - установка кулеров с нормальным бэкплейтом на тыльную сторону материнки, либо если есть желание - заказ прижимных рамок от Thermalright, стоят в целом копейки по нынешним курсам.
♻️ О падении производительности при чрезмерном андервольте процессоров С течением времени стало заметно, что при попытке слишком сильно занизить напряжение на ядрах процессоров, производительность в тестах начинает падать, при этом средства мониторинга ничего подобного порой не фиксируют (аналог так называемого "стретчинга" у процессоров AMD линеек Zen 2/Zen 3). Пост от auf1r2, где есть объяснение этому феномену
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.11.2004 Откуда: Ростов-на-Дону
Господа, есть смысл оставлять видеокарту GTX660 2 Gb вместе с core i5-12600? Я так понимаю встройка лучше будет. На компе в принципе не играю, может когда-нибудь во что-нибудь простое. Комп в основном для фото и видеомонтажа.
Господа, есть смысл оставлять видеокарту GTX660 2 Gb вместе с core i5-12600? Я так понимаю встройка лучше будет.
В плане игр у 12600K встройка говнище, ее примерный уровень это gtx460-560, плюс кривущие драйвера. Но если в игры не играете, то встройка будет лучше, т.к. она поддерживает все аппаратное ускорение видео, плюс quick sync.
Добавлено спустя 2 минуты 51 секунду:
Garik14 писал(а):
gtx 660 с DDR5 будет лучше и ускорение в монтаже тоже будет значительнее
У нее аппаратный энкодер старый, 1080p 60fps H264 максимум. uhd770 может кодировать видео вплоть до 4k@60fps.
Добавлено спустя 6 минут 27 секунд:
Krooked писал(а):
Нормально ли 12700K будет работать на Windows 10? Что то отключать нужно в BIOS? Или Windows 11 обязательна?
НА 12600K c Win10 есть проблемы, винда кидает потоки игры на мелкие ядра, например, Serious Sam4: Siberian Mayhem на Win10 у меня безбожно фризил. А на 11й винде есть проблемы с некоторыми народными играми (elden ring тупо вылетает).
_________________ Солдатушки-ребятушки, нашему царю показали фигу. Умрём все до последнего!
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 10.11.2019 Фото: 0
N1ghtwish писал(а):
А на 11й винде есть проблемы с некоторыми народными играми (elden ring тупо вылетает)
Так у меня она и на 10 не запускается, белый экран и сразу вылет.
Кстати сейчас вычитал вот такое, В Intel поделились временным решением проблемы для обеих версий Windows. Чтобы запускать перечисленные выше игры, необходимо включить в BIOS функцию «Legacy Game Compatibility Mode», а после загрузки системы нажать на клавиатуре клавишу Scroll Lock.
Неполадки с запуском игр с DRM на ПК с чипами Intel 12-го поколения Alder Lake возникают из-за того, что защитный механизм не может выполнить проверку процессора из-за его гибридной архитектуры.
Последний раз редактировалось strelec69 13.03.2022 18:14, всего редактировалось 1 раз.
Добрый день! Сегодня видел в магазине такой экземпляр в боксе 12600k. Очень странный логотип и немного непонятный фрагмент qr кода. Обычно Intel имеет округлый логотип. Кто знает - это оригинальный процессор?
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 20.06.2010 Фото: 33
Делал тесты с подкладыванием шайб пластиковых под крепление. Материнка Апекс водоблок heatkiller 4 РАЗНИЦА НОЛЬ ГРАДУСОВ. Потом попробовал вообще без прижимной рамки голый процессор и сверху водоблок. НОЛЬ ГРАДУСОВ разница.Что логично, откуда ей взяться если нормальный прижим? ИГорь слаб опять чушь в массы закинул. А да без рамки потом процессор прилим на водоблок на ЖМ.
#77
_________________ 14900k 6.2Ghz DDR5 8400 CL36 RTX 5090 WATER COOLING 3300Mhz/34000Mhz. Наш телеграмм канал https://t.me/game_2hard
Последний раз редактировалось Kopcheniy 15.03.2022 12:32, всего редактировалось 1 раз.
Это инженерник, вроде, ES. На Али такие валяются, обзоры можно глянуть на Ютьюбе. Медленнее финальных ревизий.
На сайте Intel в разделе поддержка по серийному номеру, он определяется как оригинальный процессор - Boxed Intel® Core™ i5-12600K Processor (20M Cache, up to 4.90 GHz) FC-LGA16A. Получается в крупном сетевом магазине начали поставку в боксах инженерников 12600k? Даже лейбл другой - в виде двух квадратиков. Никогда не видел такого на Intel'ах.
Примерно -19 градусов относительно топового водоблока EK-Quantum Velocity! 65 градусов (водоблок SuperCool Computer) VS 85 градусов (водоблок EK) при 5.3Ггц в Cinebench R23 EK явно занимается ерундой, в то время как тайцы в гараже пилят вещи на порядок лучше их топчиков.
65 градусов самое горячее ядро, остальные болтаются около 60. Справедливости ради, комп стоит на окне с микро-проветриванием. Но прошлый водоблок тестировался с теми-же условиями. -19 градусов именно от одинаковой базовой температуры воды.
Рекорды пока не пробовал ставить, быстро протестил свой профиль для 5.3, позже буду пробовать посильнее его напрячь.
По установке: 1. Скальпировать их скальпатором оказалось очень легко, всего 2 раза туда-обратно прокрутил и крышка довольно легко отсоединилась 2. Слой заводского припоя достаточно толстый 3. Очищать заводской припой - гемор еще тот, чистил канцелярским ножом как в интернетах рекомендуют. Боялся проц повредить, срезал понемногу пока нож не начал скользить по кристаллу. 4. Крышку поставил правильно только со второго раза - первый раз слишком толстый слой герметика сделал - был плохой контакт ЖМ с кристаллом 5. Клеить крышку в целом не сложно, главное терпение 6. Акриловый корпус держится очень хорошо - не протечет
Как итог, водоблоком доволен, самое сложное - очистить кристалл от заводского припоя, остальное относительно просто делается.
p.s. заметил что с падением температуры с 85 до 65 настройка TVB Voltage Optimization скинула на том-же самом профиле вольтаж с 1.35 до примерно 1.31. Т.е. эти -20 градусов отчасти получились благодаря тому что более холодный проц стал требовать меньше вольтажа на той-же частоте. Т.е. более низкий вольтаж еще больше уронил температуру.
_________________ i9-13900k: 6.0p(60-60-60-59-58-58-58-58) / 4.5e / 5.0r DDR5-7466 48Gb 34-44-16-44-36-tRFC.608-tREFI.65536 RTX3070: 2250gpu / 16500ram Вода EK + Bykski
Последний раз редактировалось Kopcheniy 15.03.2022 12:33, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.04.2012 Откуда: Москва Фото: 31
auf1r2 однозначно вещь , то что и нужно такому горячему и маленькому ядру, надо просто с завода такое выпускать, пускай и с AIO, думаю производители к этому придут, по мере утоньшения техпроцесса
_________________ Z690 TUF/14700K DELID+LM5.5/4.3/4.9/ALF III 360 PRO/64Gb@4133CL18/MSI RTX4080S/LIANLI SX 1200P/ TT CORE P3 PRO
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.10.2020 Откуда: Philippines
Garik14 писал(а):
надо просто с завода такое выпускать, пускай и с AIO, думаю производители к этому придут, по мере утоньшения техпроцесса
да, с завода бы такую штуку было бы вообще класс! там можно было бы и потоньше еще сделать крышку и припой сразу. я думаю у меня еще не на 100% кристалл чистый, страшно было до блеска его зачищать от старого припоя. а так может еще градуса 3 могло бы быть меньше. но и так норм, разбирать точно не буду
_________________ i9-13900k: 6.0p(60-60-60-59-58-58-58-58) / 4.5e / 5.0r DDR5-7466 48Gb 34-44-16-44-36-tRFC.608-tREFI.65536 RTX3070: 2250gpu / 16500ram Вода EK + Bykski
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 20
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения