В теме в полной мере действуют >>> ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ

Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Arrow Lake-S

1. Температура процессоров Intel (FAQ - стр.1)
2. FAQ: Какой процессор будет оптимальным для моих задач? (часть 2)
3. Методика тестирования и определение стабильности при разгоне процессоров Intel
4. Производительность системы в гигафлопсах? (Linpack / IBT / LinX / etc.)
5. Всё о скальпировании процессоров...
6. Выбор воздушного кулера для процессора - скорая помощь новичкам и бывалым + FAQ (часть 2)
7. СЖО. Выбор необслуживаемых систем (AIO)
8. Статистика разгона памяти DDR-5 на платформах Intel

✔️ Новый сокет LGA 1851 (совместимость с охлаждением под LGA 1700 сохраняется, однако центр точки нагрева у новых процессоров несколько смещен, в связи с чем производители систем охлаждения готовят адаптированные под новый сокет крепления). Разница незначительна, но может быть полезным при чрезмерном нагреве.
✔️ Процессоры сохранят гибридный набор ядер (Р+Е)
✔️ Впервые со времен LGA 775 у процессоров не будет HT (Hyper Threading)
✔️ Увеличенное число линий PCI-E 5.0 для процессора (теперь их 20 - на 4 больше, чем у предшественников)
✔️ Процессоры этой серии будут совместимы только с памятью стандарта DDR5
✔️ Новое графическое ядро Xe
✔️ Новые чипсеты - Z890/H870/B860/H810










Гайды для настройки процессоров Arrow Lake:
https://skatterbencher.com/
Overclock.net

Раздел будет дополняться по мере поступления новой информации

285 или 285К?

разумеется К, самая полная комплектация

Я бы не рисковал с одним разъемом для процессора, у которого по умолчанию лимит 250 Вт, а второй готовый пресет в биосе на 295 Вт.
А уж если лимиты убрать, да еще погнать...

По совместимости и функциональности несомненно. А вот по производительности жлобство натуральное. Что мешает положить хотя бы в пару раз больше блоков? И так кристалл огромный, не пофиг ли. Нет, будем делать кастраты до последнего. Это, кстати, и AMD касается, которые только в топы кладут что-то более-менее вменяемое, при том что как раз там оно и не нужно никому уж точно.

так встройка ультры лучше чем в 9800х3д? в 8700G уже совсем другой уровень идёт?

У ультра встройка вдвое мощнее 14900K. У 9800x3d встройка такая же, как в 7000-й серии.
То есть, где-то в полтора раза медленнее сабжа.

Во всех настольных AMD 7000-9000 кроме G серии одна и та же встройка. Там всего 2 куска RDNA2.
У вас очень старнные сравнения встроек. Медиа блок Intel действительно хороший, в чём-то лучший, когда не сбоит. Сбоит он правда обычно не сам по себе, например раньше(давно) были проблемы при попытках использовать медиаблок при выводе через дискретную карту. Ну и в их дискретных картах он долго сбоил и возможно до сих пор сбоит. Это не значит, что остальные никогда не сбоят.

По "производительности" непосредственно графики 2 куска RDNA2 сопоставимы со "старшими" встройками настольных Intel до 14 поколения включительно. Причём там очень сложно что-то адекватно сравнивать, так как и то и другое - дно. AMD лучше просто потому что на Intel встройки до жути кривые в играх.
Под медиа блоком я подразумеваю кодирование и декодирование. Под графикой непосредственно 3d-"ускорение".

еще бы в температуры раньше не упереться
а так этот коннектор 300-400 Вт держит довольно легко

для чего? каждый инструмент для чего-то создан. И встройка ну никак не канает с геймингом. Она подходит отлично для мультимедийных и рабочих машин.
Встройка амд это ультра нишевый и сомнительный продукт, потому что ты урезаешь себе ЦПУ-часть чтобы заиметь встройку для игр, и далеко не для всех, потому что она их банально не тянет. При этом ты должен иметь быструю память (а значит и плату, и саму память подороже), иначе встройка будет еще менее производительна, еще меньше игр "потянет". Ну ладно, допустим, что ты пересидел на ней, играя в косынку с FSR, купил настоящую игровую видеокарту, и вот теперь у тебя обрубок процессора без кэша, с 8 линиями псие... И, надо понимать, раз у тебя не было денег на видеокарту, и ты на нее копил, то и на нормальный процессор теперь тоже вряд ли есть. Вместо нормального процессора ты вкинулся в обрубок со встройкой. И ради чего? Чтобы пересидеть в косынке с ФСР, а не в сапёре? Очень сомнительное предприятие. Как говорят: "я не настолько богат, чтобы покупать дешевые вещи"

Ну так вот, а интел такие нишевые продукты обычно не делает. Им бы аналог 9800х3д сделать, и то наверняка не станут заморачиваться, ибо доля рынка ничтожна.

Victor91rus, для того, чтобы не было нужды в затычках, по недоразумению называемых видеокартами. Впрочем, очевидно, что этого никогда не произойдет по экономическим причинам до тех пор, пока имеется конфликт интересов. Погуглите историю о небьющемся стекле Superfest. Это то же самое, только сбоку.

чтобы не было нужды в затычках, АПУ должна быть хотя-бы не хуже затычек 9-летней давности, или когда там 1000 серия вышла.. Пофиг на сопутствующие минусы. Но они не дают даже этого.

Главное тут что Интел продала старые ядра внутри нового проца. Я был удивлён тем что у этих ядер 1 в 1 IPC в CPU-Z как у моего старого зиона на haswell. Они ровно 420 попугаев выдали на 3.8ГГц. Я E-ядра отключил. У АМД тоже фиговая чиплетная архитектура.
Хотелось бы монолитный 12-16 ядерник и желательно 4 канал, вот это будет интересно и для игр и для работы.

а с чего бы ему отличаться?
16 монолитных Е-ядер подходят под описание, и фейковый 4-канал 4х32бит вместо 2х64бит на ддр5

stockclock была XE серия, такой подход не слишком взлетел. Сейчас на более дорогом техпроцессе цена вопроса будет ещё больше. Это не говоря уж об отведении тепла, если мы говорим об игровом высокочастотном процессоре. Хотя большинству игр хороших 8 ядер пока хватает.

Одинаковый IPC, да ещё и в одном конкретном тесте, вовсе не означает того, что ядра "одни и те же". Это магическое мышление в чистом виде.

Это старые дорогие печи на mesh шине, серверные камни по сути, на старом техпроцессе. Сейчас Интел на TSMC может 12 монолитных ядер на той же площади сделать, заменив 4 кластера с E-ядрами на 4 больших ядра, это даст больше профита в играх чем мелкие ядра и главное гарантированно без проблем с перекидованием потоков на малые ядра и просадками из-за этого. Даже если камень будет горячее, в играх это не проблема. Стоит заметить что у Интел ведь по сути это реальное преимущество, у АМД 12-16 ядерники чиплетные и даже если их монолитными сделать у них кластеры останутся, там надо архитектуру менять. А 9800x3d может слится чисто из-за нехватки многопоточной производительности в некоторых тяжелых играх. 12 P-ядер - это хорошее вложение для игрового проца, на дольше хватит, думаю только из-за этого многие бы предпочли Интел даже если он будет дороже.

А я не говорил что они те же, у них IPC как у старых. Для сравнения P-ядра Alder lake выдают 600 на 3.8ГГц.

stockclock Bartlett lake с 12 Р-ядрами они видимо отменили. Я не говорю, что это не имеет смысл, было бы неплохо, но все равно что делать с теплом, условный 12 ядерник на частотах 5.5 и выше закипал бы на 10 нм интела, с TSMC возможно нет, но делать монолит на 3нм это дорого, а выхлоп кроме игр сомнительный, особенно без НТ, получился бы дорогой проц, который проигрывал бы своим топам по валовой производительности

Добавлено спустя 3 минуты 25 секунд:
Про Bartlett lake есть свежее упоминание, но как будто бы они сохранят компоновку
https://wccftech.com/intel-arrow-lake-s-non-k-desktop-cpus-bartlett-lake-s-cpu-lineup-for-edge/

Эппл делает и ничего, с гораздо большим транзисторным бюджетом. Вопрос в цене и позиционировании.

Добавлено спустя 2 минуты 22 секунды:

Если без К, то вполне может быть, с ограниченным TDP влезло бы и на 10 нм.

Меня сейчас опять забросает с вентилятора, что я такой фанат АМД и так далее, но я все таки выскажусь.
В данный момент, если обдумывать, кто более близок к идеальному процессору, то это АМД. АМД сделала то, о чем я думал уже давно (но на месте второго чиплета я бы хотел видеть Е-ядра). Правда, это все таки не полноценная реализация. Хотя в отличие Интела АМД смогла заставить чиплетный процессор правильно работать для игр. Как по мне, ошибка Интела именно в том, что его инженеры не спешат переходить на такую же чиплетную архитектуру, как и у АМД.
Впрочем, АМД также перейдет на P-ядра в одном чиплете и E-ядра в другом. В следующем поколении, АМД планирует перейти на 12-ядерные чиплеты. Есть предположение, что в этих чиплетах будут использоваться ядра ZEN 6, а во втором чиплете могут использоваться ядра ZEN 6c. Возможно мой прогноз преждевремен, но что точно, так это то, что АМД также работает над E-ядрами. Поэтому если не в следующем поколении, то на платформе АМ6 мы точно Р+Е от АМД.
Что не так у Интела. Может я ошибаюсь, и 285к это пробный шаг и Интел перейдет к такой же схеме.
Но как по мне судя по схеме 285к, очень просится небольшое увеличение чиплета с ядрами для размещение 16-ти P-ядер без гипертрейдинга, возможно также с кэшем (но воевать за него не буду, просто считаю это хорошим техническим решением) что является идеальным игровым решением. Во второй чиплет можно насыпать E-ядер. За количество говорить не могу, ведь термопакет штука серьезная.
И ещё надо подружить такой процессор с Windows, чтобы не говорили поклонники Интел, но АМД смогла, а покупатели жалуются, что Windows до сих пор не может грамотно работать с P+E Интел.
Я думаю, что в будущем Интел такой процессор выпустит.
И как бы на меня не вешали фанатизм АМД, но я бы такой процессор купил от Интел. 16Р + 16Е в двухчиплетной реализации от Интел.
И почему-то кажется, что Интел к подобному процессору придет быстрее. АМД такой процессор выпустит скорей всего через 4-6 лет. Но не исключаю, что если Интел будет долго мять булки, АМД придет к этому быстрее путем эволюции.

В играх не закипел бы и на 10нм.

X3D тоже нишевый продукт, до выхода 9800X3D тридешки ещё и прилично проигрывали обычным 8 ядерникам в рабочих задачах. АМД явно пришлось под X3D отдельную линию делать что стоило дополнительных расходов.

Чиплет с ядрами на 285к монолитный, из него можно сделать 12 P ядерник не меняя все остальные чиплеты в процессоре. А процы с E-ядрами можно и дальше выпускать, хоть 4P+24E или даже 8P+32E.
Faitzz
Чиплеты - это шаг назад в плане задержек. Нужно вместо двух рядом расположеных чиплетов, напаивать их друг на друга и соединять их вертикальными связями, как 3Д кеш сейчас. Пока это массово не освоят профита в играх от кучи ядер не будет при чиплетной компоновке. Даже АМД пока мелкие ядра в отдельный чиплет не пихала. Мне кажется это не совсем то, что хочет видеть покупатель. 10-12 ядерный X3D наверняка зайдёт лучше. АМД кстати только что представила процессор под AI задачи со скростью памяти 256ГБ/с(вероятно 4 канальный DDR5) и он быстрее чем RTX 4090 в Llama 3. Потихоньку мир дрейфует в сторону AI, думаю мы скорее увидим чиплеты с NPU вместо E-ядер.