Coffee Lake — кодовое название микроархитектуры восьмого и девятого поколения процессоров Intel Core, которая является незначительным изменением микроархитектуры Core согласно стратегии разработки микропроцессоров «Тик-так» компании Intel вслед за «тиком» Broadwell и является усовершенствованным «таком» Kaby Lake без изменения техпроцесса 14-нм. Основным отличием архитектуры стало увеличение до шести и восьми количества ядер процессора. Тепловой пакет (TDP) для настольных процессоров составил до 95 Вт. Новинки имеют встроенную графику Intel UHD Graphics 630, с возможностью аппаратного кодирования и декодирования H.265 (HEVC) видео. Чипы восьмого поколения официально анонсированы 24 сентября 2017 года и доступны для покупки начиная с 5 октября 2017 года. Позднее 8 октября 2018 года Intel официально представила новые настольные процессоры Intel Core 9-го поколения Coffee Lake-Refresh изготовленные по уже дважды улучшенному 14 нм техпроцессу (14 нм++), также в рамках выставки CES 2019 компания Intel объявила о расширении семейства процессоров Coffee Lake-Refresh в дополнение к которым добавились новые модели с индексами F и KF имеющих отключенное графическое ядро. Процессоры Coffee Lake совместимы только с 300-й серией чипсетов, поэтому желающим «проапгрейдиться» до новых ЦП придётся обзавестись платой с наборами системной логики 300-й серии.
Характеристики настольных процессоров Intel Core 9-го поколения
Предельные значения температуры и энергопотребления разогнанного Intel Core i7-9700K при прохождении тестирования в Prime95 29.4 (при полной восьмипоточной нагрузке SmallFFT c AVX, охлаждение Corsair Hydro Series H115i)
В теме проводится сбор результатов разгона процессоров Coffee Lake. Для того чтобы успешно добавить свой результат, вам потребуется:
1) Скачать программы CPU-Z, LinX (версии не ниже 0.8.0), Core Temp. 2) Подтвердить частоту процессора тестом LinX (подробности ниже)
LinX должен быть настроен следующим образом: Задаете режим 32 либо 64 бит, объем задачи = 25000 (не меньше 25000), количество проходов = 10 (не меньше 10).
Полученный результат должен иметь следующий вид: Скриншот рабочего стола после прохождения >9 циклов (т.е. между 9 и 10 проходами). Вместе с LinX на рабочем столе должны быть развернуты CPU-Z (первая вкладка) и Core Temp, это обязательный минимум. Такой набор программ даст информацию о напряжении и температурах под нагрузкой-простоем. По желанию можете добавить другие программы, показывающие дополнительную информацию о вашей системе, например третью вкладку CPU-Z, которая покажет модель материнской платы и версию BIOS. Пример результата разгона: Mad Max, 5100 МГц (AVX 0), i7-8086K, HT-ON, Cache 4700, Vcore=1.36V, Batch L805E123, Gigabyte Z370 Aorus Gaming 7 (bios F6), Be Quiet! Dark Rock Pro 4, ЖМ под HS, Windows 10 Pro 64-bit 1809, LinX 0.9.3 64bit.
Вложение:
Mad Max i7-8086K.jpg [ 810.52 КБ | Просмотров: 1218419 ]
(!) А также убедительная просьба кроме скриншота, пишите свою версию ОС, версию BIOS, модель материнской платы, тип охлаждения и заданное (и/или реальное) напряжение Vcore и указываем заменён ли термоинтерфейс под крышкой процессора, и на что заменён (другую термопасту или ЖМ). Ещё желательно указать номинальный VID процессора (штатное напряжение на штатной частоте с отключенным Turbo Boost), а также Batch – серийный номер/номер партии (его можно посмотреть на крышке процессора). Результаты разгона можно присылать в ЛС куратору темы, а также постить в теме соблюдая имеющиеся ограничения на размещаемые размеры снимков. Все прошедшие проверку результаты будут добавлены в статистику разгона Coffee Lake.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.01.2011 Фото: 0
aggression писал(а):
cpu=avx=50 cache=46(47) поставьте и будет норм.
Кеш вообще не трогай. Разгоняй и тестируй разгон ядер. Как только уже сложится картина, что там может проц на 5Ггц, тогда можно ради эксперимента попробовать разгон кеша. А можно вообще его не трогать, он одни проблемы приносит, там где уже все стабильно, выгода от разгона кеша минимальна.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.07.2012 Откуда: г. Тула Фото: 12
hasiasuper писал(а):
подозреваю что появилась воздушная прослойка между крышкой и кристалом из-за смены куллера - у старого сила прижима больше была и возможно он сильнее прижимал крышку к кристалу, а новый так сильно её не прижимал уже)
Сам скальпировал?, и надеюсь видел толщину крышки и понятно что по центру её не прогнуть никак, а края крышки давят на текстолит а тот в свою очередь в рамку сокета. И при чрезмерном прижиме просто будет текстолит на матери под сокетом выгибаться, а не расстояние меняться от кристалла до крышки. Кстати и второй скальп у тебя не очень, нашел у себя скрин на 200 Вт как раз для сравнения, как видно минус 5 градусов и разброс по ядрам у меня 4 против твоих 9-ти, у меня такой разброс был до скальпа.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.04.2017 Откуда: Киев
ancemin писал(а):
Сам скальпировал?
нет, за деньги, так надежней)
ancemin писал(а):
надеюсь видел толщину крышки
видел... а так же видел текстолит проца... он у меня небольшой дугой идет... как то же его прогнуло... и скорре всего из-за этого между кристалом и крышкой образовалась воздушная прослойка, по началу все же ок было, я проц с сокета даже не вынимал после первого скальпа, да и на герметике он крепко сидел что бы сдвинутся перед вторым скальпированием, так что моя теория имеет место быть...
ancemin писал(а):
скрин на 200 Вт как раз для сравнения, как видно минус 5 градусов
так у тебя там и напряжение на 0,032 мВ меньше, да и температура в комнате играет не малую роль, у меня на момент теста было 24 градуса
ancemin писал(а):
разброс по ядрам
а он у меня такой с коробки попался, что изначально, что после первого скальпа, что после второго, всегда 3е ядро горячее других было, читал что такое бывает и это не исправляется
ancemin писал(а):
второй скальп у тебя не очень
ну -10 градусов по самому горячему ядру получил, так что норм) при 1.376 до 100 градусов не доходит и хорошо, там уже врм подводит... выше 100 греется в линксе за 3 минуты при большой задаче... при 110 начинается тротлинг, так что на длительную стабильность в линксе не проверишь, разве что с мощным доп обдувом на обратную сторону материнки
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.07.2012 Откуда: г. Тула Фото: 12
hasiasuper писал(а):
так у тебя там и напряжение на 0,032 мВ меньше, да и температура в комнате играет не малую роль, у меня на момент теста было 24 градуса
Да какая разница какое напряжение, хоть 1 вольт, 200 Вт есть?, есть, ну и значит сравнение корректное.
Добавлено спустя 5 минут 47 секунд:
sdvuh писал(а):
Там толстый слой герметика, который легко деформируется
Скажем так, лично проверяли как он легко деформируется?, я тисками давил с таким усилием что думал текстолит не выдержит, это ещё предварительно феном нагрел прилично.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.09.2017 Откуда: Москва Фото: 4
ancemin писал(а):
Скажем так, лично проверяли как он легко деформируется?, я тисками давил с таким усилием что думал текстолит не выдержит, это ещё предварительно феном нагрел прилично.
Я ничего не понял. Еще раз, на всякий случай, повторю: края крышки буквально "в воздухе висят", под ними слой мягкого герметика. Все усилие идет через центр крышки, слой припоя и кристалл.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 26.08.2012 Откуда: Мурманск Фото: 619
Nikolayovich я от куда знаю?.. этого вы хотите: "вряд ли будет, но хочу влезть в 5,0, АВХ можно и 4,8, кеш"... Я вам дал цифры по температуре питальника в некоторых диапазонах разгона (на "воздухе")... о том, на что способен ваш процессор, какие у вас там напряжения и потребления "гуляют" при каких частотах cpu/avx/cache - я не в курсе :)
_________________ ★ CPU ☆ Intel 10900KF ★ GPU ☆ ASUS 3080 Strix OC ★ DDR4 ☆ G.Skill Trident Z 3200C14 ★
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.01.2011 Фото: 0
Ну что, все таки этот интеловский пластичный STIM под крышкой проца, какой ни есть, а свою работу делает на 9900К, отводит до 250Вт тепла на воздушном кулере. Терпомаста под 8700K не идет ни в какое сравнение, хотя за 2 года своих свойств на моем бывшем 8700K не потеряла, но STIM лучше.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.09.2007 Откуда: Tver Фото: 29
callofwild писал(а):
вот странный ты - а НТ для чего туда сунули вообще?
последний раз выключал HT еще на 2600К и 3770K, потом брал уже i5 т к в играх всегда было в минус от НТ. Вопрос стоял именно про 9 поколение т к от поколения к поколению может быть разница и где-то от НТ толку больше и нагрева меньше.
aggression писал(а):
я выкладывал же тест, со вкл. HT выше нагрев и меньше ГФлопс...
Камрад, интересно было увидеть разницу у простых смертных в градусах, а не у тебя с твоей личной мерзлотой
Victor91rus писал(а):
отключение HT мало где даст прирост. В некоторых играх.
значит ничего не изменилось со времен девил каньена( в санди и иви был буст от отключения во всех играх).
Nikolayovich писал(а):
У нас с вами ее нет, зачем продолжать тему!
Таки у меня уже есть, я же 9900КФ взял)
besson018 писал(а):
С гипером явно греется больше, а на счет производительности нужно сравнивать в своих задачах.
а в цифрах замерял? 10 градусов? 5?
miwa писал(а):
пфф 115 было
Ryzen-7 писал(а):
я 9900к грел до 105 в линксе (по самому горячему, остальные холоднее), живой пока.
у вас при таких темпах стабильность не отклеивается? у меня просто создается впечатление, что при переходе к 100 и выше стабильность теряется.
nepranov писал(а):
отводит до 250Вт тепла на воздушном кулере
Д15 с вертушками на макс кое как 220 отводят с 95+ по ядрам, так что 250 это к воде.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.07.2012 Откуда: г. Тула Фото: 12
sdvuh писал(а):
Еще раз, на всякий случай, повторю: края крышки буквально "в воздухе висят", под ними слой мягкого герметика.
И я ещё раз, сам лично пробовал этот герметик на мягкость?
sdvuh писал(а):
Все усилие идет через центр крышки, слой припоя и кристалл.
Вот жесть то, ты похоже теоретик, даже не буду дальше развивать. Потом какой припой у 8700к, у него под крышкой терможвачка, по твердости чуть тверже обычной термопасты.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.10.2014 Откуда: Москва Фото: 148
nepranov Каких результатов добились? 5000 ещё не настраивали? А по поводу STIM- это Неужели такой экземпляр прожорливый попался, что на 4800-4900 с не очень скоростной памятью такое потребление...у меня около 230ватт на 4900-5000, но флопсов меньше.
_________________ Z790 EDGE; Intel® Core™ I9-13900K@;G.Skill Royal(b-die); MSI Suprim X 4090&6090; GIGABYTE FO48U(OLED);DT 1770 PRO; COLORFUL EVOL X17 Pro Max;)Genelec:)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.01.2011 Фото: 0
Michailovsky писал(а):
Каких результатов добились? 5000 ещё не настраивали?
Настраивал, игры приложения работают хорошо, но Линксы и Праймы пройти не могу, материнка может 250-260ватт, а там нужно 280 минимум, да у кулер не справится. Экземпляр прожорливый, поэтому решил не прыгать выше головы, 4800Мгц который день все отлично.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.05.2007 Откуда: Киев Фото: 33
nepranov писал(а):
Есть такое. У меня как раз на этой материнке под 4800Мгц по всем ядрам хватает, все четко и стабильно! Но блин почти 250 ватт в Линкс! Видяха 2080S столько в стоке кушает. В идеале 9900K хорош был на 10нм техроцессе. Ну тут полчили, что получили. Да горячо и энергозатратно, зато производительно. А ты аватарку поменял, помню тебя по другой аватаре.
Да, мощи хватит не на один год, да и интерес к компам подугас с возрастом. У меня с жором дела получше обстоят, проц низковольтный ~200W в линксе на задаче 25000. Ава раньше другая была - сейчас больше автотемой увлекся
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения