Coffee Lake — кодовое название микроархитектуры восьмого и девятого поколения процессоров Intel Core, которая является незначительным изменением микроархитектуры Core согласно стратегии разработки микропроцессоров «Тик-так» компании Intel вслед за «тиком» Broadwell и является усовершенствованным «таком» Kaby Lake без изменения техпроцесса 14-нм. Основным отличием архитектуры стало увеличение до шести и восьми количества ядер процессора. Тепловой пакет (TDP) для настольных процессоров составил до 95 Вт. Новинки имеют встроенную графику Intel UHD Graphics 630, с возможностью аппаратного кодирования и декодирования H.265 (HEVC) видео. Чипы восьмого поколения официально анонсированы 24 сентября 2017 года и доступны для покупки начиная с 5 октября 2017 года. Позднее 8 октября 2018 года Intel официально представила новые настольные процессоры Intel Core 9-го поколения Coffee Lake-Refresh изготовленные по уже дважды улучшенному 14 нм техпроцессу (14 нм++), также в рамках выставки CES 2019 компания Intel объявила о расширении семейства процессоров Coffee Lake-Refresh в дополнение к которым добавились новые модели с индексами F и KF имеющих отключенное графическое ядро. Процессоры Coffee Lake совместимы только с 300-й серией чипсетов, поэтому желающим «проапгрейдиться» до новых ЦП придётся обзавестись платой с наборами системной логики 300-й серии.
Характеристики настольных процессоров Intel Core 9-го поколения
Предельные значения температуры и энергопотребления разогнанного Intel Core i7-9700K при прохождении тестирования в Prime95 29.4 (при полной восьмипоточной нагрузке SmallFFT c AVX, охлаждение Corsair Hydro Series H115i)
В теме проводится сбор результатов разгона процессоров Coffee Lake. Для того чтобы успешно добавить свой результат, вам потребуется:
1) Скачать программы CPU-Z, LinX (версии не ниже 0.8.0), Core Temp. 2) Подтвердить частоту процессора тестом LinX (подробности ниже)
LinX должен быть настроен следующим образом: Задаете режим 32 либо 64 бит, объем задачи = 25000 (не меньше 25000), количество проходов = 10 (не меньше 10).
Полученный результат должен иметь следующий вид: Скриншот рабочего стола после прохождения >9 циклов (т.е. между 9 и 10 проходами). Вместе с LinX на рабочем столе должны быть развернуты CPU-Z (первая вкладка) и Core Temp, это обязательный минимум. Такой набор программ даст информацию о напряжении и температурах под нагрузкой-простоем. По желанию можете добавить другие программы, показывающие дополнительную информацию о вашей системе, например третью вкладку CPU-Z, которая покажет модель материнской платы и версию BIOS. Пример результата разгона: Mad Max, 5100 МГц (AVX 0), i7-8086K, HT-ON, Cache 4700, Vcore=1.36V, Batch L805E123, Gigabyte Z370 Aorus Gaming 7 (bios F6), Be Quiet! Dark Rock Pro 4, ЖМ под HS, Windows 10 Pro 64-bit 1809, LinX 0.9.3 64bit.
Вложение:
Mad Max i7-8086K.jpg [ 810.52 КБ | Просмотров: 1333636 ]
(!) А также убедительная просьба кроме скриншота, пишите свою версию ОС, версию BIOS, модель материнской платы, тип охлаждения и заданное (и/или реальное) напряжение Vcore и указываем заменён ли термоинтерфейс под крышкой процессора, и на что заменён (другую термопасту или ЖМ). Ещё желательно указать номинальный VID процессора (штатное напряжение на штатной частоте с отключенным Turbo Boost), а также Batch – серийный номер/номер партии (его можно посмотреть на крышке процессора). Результаты разгона можно присылать в ЛС куратору темы, а также постить в теме соблюдая имеющиеся ограничения на размещаемые размеры снимков. Все прошедшие проверку результаты будут добавлены в статистику разгона Coffee Lake.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.01.2011 Фото: 0
aggression писал(а):
cpu=avx=50 cache=46(47) поставьте и будет норм.
Кеш вообще не трогай. Разгоняй и тестируй разгон ядер. Как только уже сложится картина, что там может проц на 5Ггц, тогда можно ради эксперимента попробовать разгон кеша. А можно вообще его не трогать, он одни проблемы приносит, там где уже все стабильно, выгода от разгона кеша минимальна.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.07.2012 Откуда: г. Тула Фото: 12
hasiasuper писал(а):
подозреваю что появилась воздушная прослойка между крышкой и кристалом из-за смены куллера - у старого сила прижима больше была и возможно он сильнее прижимал крышку к кристалу, а новый так сильно её не прижимал уже)
Сам скальпировал?, и надеюсь видел толщину крышки и понятно что по центру её не прогнуть никак, а края крышки давят на текстолит а тот в свою очередь в рамку сокета. И при чрезмерном прижиме просто будет текстолит на матери под сокетом выгибаться, а не расстояние меняться от кристалла до крышки. Кстати и второй скальп у тебя не очень, нашел у себя скрин на 200 Вт как раз для сравнения, как видно минус 5 градусов и разброс по ядрам у меня 4 против твоих 9-ти, у меня такой разброс был до скальпа.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.04.2017 Откуда: Киев
ancemin писал(а):
Сам скальпировал?
нет, за деньги, так надежней)
ancemin писал(а):
надеюсь видел толщину крышки
видел... а так же видел текстолит проца... он у меня небольшой дугой идет... как то же его прогнуло... и скорре всего из-за этого между кристалом и крышкой образовалась воздушная прослойка, по началу все же ок было, я проц с сокета даже не вынимал после первого скальпа, да и на герметике он крепко сидел что бы сдвинутся перед вторым скальпированием, так что моя теория имеет место быть...
ancemin писал(а):
скрин на 200 Вт как раз для сравнения, как видно минус 5 градусов
так у тебя там и напряжение на 0,032 мВ меньше, да и температура в комнате играет не малую роль, у меня на момент теста было 24 градуса
ancemin писал(а):
разброс по ядрам
а он у меня такой с коробки попался, что изначально, что после первого скальпа, что после второго, всегда 3е ядро горячее других было, читал что такое бывает и это не исправляется
ancemin писал(а):
второй скальп у тебя не очень
ну -10 градусов по самому горячему ядру получил, так что норм) при 1.376 до 100 градусов не доходит и хорошо, там уже врм подводит... выше 100 греется в линксе за 3 минуты при большой задаче... при 110 начинается тротлинг, так что на длительную стабильность в линксе не проверишь, разве что с мощным доп обдувом на обратную сторону материнки
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.07.2012 Откуда: г. Тула Фото: 12
hasiasuper писал(а):
так у тебя там и напряжение на 0,032 мВ меньше, да и температура в комнате играет не малую роль, у меня на момент теста было 24 градуса
Да какая разница какое напряжение, хоть 1 вольт, 200 Вт есть?, есть, ну и значит сравнение корректное.
Добавлено спустя 5 минут 47 секунд:
sdvuh писал(а):
Там толстый слой герметика, который легко деформируется
Скажем так, лично проверяли как он легко деформируется?, я тисками давил с таким усилием что думал текстолит не выдержит, это ещё предварительно феном нагрел прилично.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.09.2017 Откуда: Москва Фото: 4
ancemin писал(а):
Скажем так, лично проверяли как он легко деформируется?, я тисками давил с таким усилием что думал текстолит не выдержит, это ещё предварительно феном нагрел прилично.
Я ничего не понял. Еще раз, на всякий случай, повторю: края крышки буквально "в воздухе висят", под ними слой мягкого герметика. Все усилие идет через центр крышки, слой припоя и кристалл.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 26.08.2012 Откуда: Мурманск Фото: 619
Nikolayovich я от куда знаю?.. этого вы хотите: "вряд ли будет, но хочу влезть в 5,0, АВХ можно и 4,8, кеш"... Я вам дал цифры по температуре питальника в некоторых диапазонах разгона (на "воздухе")... о том, на что способен ваш процессор, какие у вас там напряжения и потребления "гуляют" при каких частотах cpu/avx/cache - я не в курсе :)
_________________ ★ CPU ☆ Intel 10900KF ★ GPU ☆ ASUS 3080 Strix OC ★ DDR4 ☆ G.Skill Trident Z 3200C14 ★
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.01.2011 Фото: 0
Ну что, все таки этот интеловский пластичный STIM под крышкой проца, какой ни есть, а свою работу делает на 9900К, отводит до 250Вт тепла на воздушном кулере. Терпомаста под 8700K не идет ни в какое сравнение, хотя за 2 года своих свойств на моем бывшем 8700K не потеряла, но STIM лучше.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.09.2007 Откуда: Tver Фото: 29
callofwild писал(а):
вот странный ты - а НТ для чего туда сунули вообще?
последний раз выключал HT еще на 2600К и 3770K, потом брал уже i5 т к в играх всегда было в минус от НТ. Вопрос стоял именно про 9 поколение т к от поколения к поколению может быть разница и где-то от НТ толку больше и нагрева меньше.
aggression писал(а):
я выкладывал же тест, со вкл. HT выше нагрев и меньше ГФлопс...
Камрад, интересно было увидеть разницу у простых смертных в градусах, а не у тебя с твоей личной мерзлотой
Victor91rus писал(а):
отключение HT мало где даст прирост. В некоторых играх.
значит ничего не изменилось со времен девил каньена( в санди и иви был буст от отключения во всех играх).
Nikolayovich писал(а):
У нас с вами ее нет, зачем продолжать тему!
Таки у меня уже есть, я же 9900КФ взял)
besson018 писал(а):
С гипером явно греется больше, а на счет производительности нужно сравнивать в своих задачах.
а в цифрах замерял? 10 градусов? 5?
miwa писал(а):
пфф 115 было
Ryzen-7 писал(а):
я 9900к грел до 105 в линксе (по самому горячему, остальные холоднее), живой пока.
у вас при таких темпах стабильность не отклеивается? у меня просто создается впечатление, что при переходе к 100 и выше стабильность теряется.
nepranov писал(а):
отводит до 250Вт тепла на воздушном кулере
Д15 с вертушками на макс кое как 220 отводят с 95+ по ядрам, так что 250 это к воде.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.07.2012 Откуда: г. Тула Фото: 12
sdvuh писал(а):
Еще раз, на всякий случай, повторю: края крышки буквально "в воздухе висят", под ними слой мягкого герметика.
И я ещё раз, сам лично пробовал этот герметик на мягкость?
sdvuh писал(а):
Все усилие идет через центр крышки, слой припоя и кристалл.
Вот жесть то, ты похоже теоретик, даже не буду дальше развивать. Потом какой припой у 8700к, у него под крышкой терможвачка, по твердости чуть тверже обычной термопасты.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.10.2014 Откуда: Москва Фото: 158
nepranov Каких результатов добились? 5000 ещё не настраивали? А по поводу STIM- это Неужели такой экземпляр прожорливый попался, что на 4800-4900 с не очень скоростной памятью такое потребление...у меня около 230ватт на 4900-5000, но флопсов меньше.
_________________ Z790 EDGE; Intel® Core™ I9-13900K@;G.Skill Royal(b-die); ASUS ROG Astral RTX 5090 OC; LG Oled42c5rla; DT 1770 PRO; COLORFUL EVOL X17 Pro Max;)Genelec:)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.01.2011 Фото: 0
Michailovsky писал(а):
Каких результатов добились? 5000 ещё не настраивали?
Настраивал, игры приложения работают хорошо, но Линксы и Праймы пройти не могу, материнка может 250-260ватт, а там нужно 280 минимум, да у кулер не справится. Экземпляр прожорливый, поэтому решил не прыгать выше головы, 4800Мгц который день все отлично.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.05.2007 Откуда: Киев Фото: 33
nepranov писал(а):
Есть такое. У меня как раз на этой материнке под 4800Мгц по всем ядрам хватает, все четко и стабильно! Но блин почти 250 ватт в Линкс! Видяха 2080S столько в стоке кушает. В идеале 9900K хорош был на 10нм техроцессе. Ну тут полчили, что получили. Да горячо и энергозатратно, зато производительно. А ты аватарку поменял, помню тебя по другой аватаре.
Да, мощи хватит не на один год, да и интерес к компам подугас с возрастом. У меня с жором дела получше обстоят, проц низковольтный ~200W в линксе на задаче 25000. Ава раньше другая была - сейчас больше автотемой увлекся
Сейчас этот форум просматривают: Alexshanghai и гости: 39
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения