Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 02.12.2009 Откуда: Russia Фото: 17
В данной теме обсуждаются процессоры семейства Core i3/i5/i7/i9 (микроархитектура Alder Lake-S\10nm\LGA 1700)
#77
В топике в полной мере действуют >>>ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ 📌📌📌ОБЯЗАТЕЛЬНО К ПРОЧТЕНИЮ!!! Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Alder Lake-S
✔️ Совершенно новый Socket - LGA1700 ✔️ Гибридный дизайн (процессор состоит из разных типов ядер) ✔️ Новые чипсеты - Z690/H670/B660/H610 ✔️ Поддержка PCI-Express 5.0 и PCI-Express 4.0 ✔️ Поддержка памяти нового стандарта DDR5 (DDR4 данные процессоры тоже поддерживают) ✔️ Новое графическое ядро UHD770 (для процессоров i5-12500 и выше, для остальных - UHD 730/710), кроме процессоров с индексом - KF и F
Семейство новых процессоров
#77
Технические аспекты новых Alder Lake-S
♻️ Processor Cores (P+E) В новых процессорах теперь гибридная архитектора ядер. P - ядра, Perfomance - производительность, т.е. высокопроизводительные (Golden Cove) и E - ядра, Efficiency - эффективность, т.е. энергоэффективные (Gracemont) Высокопроизводительные ядра в свою очередь имеют технологию Hyper Threading (в скобках указано количество потоков) Процессоры серии i9 имеют 8 P-ядер и 8 E-ядер (8P+8E), т.е. производительных и эффективных соответственно. В общей сложности 16 ядер (24) Процессоры серии i7 имеют 8 P-ядер и 4 E-ядра (8P+4E). В общей сложности 12 ядер (20) Процессоры серии i5 (только i5-12600K/12600KF) имеют 6 P-ядер и 4 E-ядра (6P+4E). В общей сложности 10 ядер (16) Процессоры серии i5 (i5-12600/12500/12400 и его собрат с индексом F) имеют только 6 Р-ядер, Е-ядра отсутствуют. Тем самым сохраняется стандартная ядерная формула 6/12 Процессоры серии i3 (i3-12300/12100/12100F) имеют 4 Р-ядра, без Е-ядер. Ядерная формула - 4/8
По i5-12400(F) есть примечание: Данные процессоры могут быть с двумя видами кристаллов под крышкой: C0 - отбраковка от старших процессоров с площадью 215 мм2 (у которых компоновка 8+8), и Н0 - чистый 6-ядерник с площадью 162 мм2, у которого физически отсутствуют Е-ядра. Такая ситуация продлится какое-то время с начала релиза, поскольку отбраковку старших процессоров нужно куда-то реализовывать. Большой разницы в потребительских характеристиках (потребление, нагрев) не будет, ибо процессор сам по себе работает на невысоких частотах (в пределах 4 ГГц) с низким напряжением питания. К тому же есть еще один менее очевидный фактор - 2 ядра в процессорах, где отбраковка, будут блокироваться в рандомном порядке, что прямо повлияет на межъядерные задержки. Поэтому вариант с чистокровным 6-ядерником будет смотреться лучше. Отличить внешне можно будет так (по форме крышки, как это было у i5-10400(F), пока информации нет):
Вложение:
С0 и Н0.jpg [ 174.94 КБ | Просмотров: 632201 ]
♻️ PL1=PL2 Если раньше PL1 определял уровень потребления, а PL2 отвечал за продолжительность нагрузки, то Alder Lake могут постоянно работать на максимальном уровне потребления (241Вт в случае с i9-12900K(F), 190Вт - с i7 12700K(F) и 150Вт - с i5-1600K(F), если позволяет СО и материнская плата. Период Tau для PL2 уже не предусмотрено. Более того, Intel в новых процессорах изменила названия PL1 и PL2. Теперь это будет так: PL1 = PBP - Processor Base Power PL2 = MTB - Maximum Turbo Power ♻️ Про кеш уровень Если L2-кеш у Comet Lake и Rocket Lake был 256 и 512 Кбайт соответственно, но в Alder Lake L2-кеш равен 1.25Мбайт. Стоит отметить, что этим кешем располагают P-ядра, каждое. В то время как E-ядра, сгруппированные в кластеры, довольствуются общими 2Мб L2-кеша. Увеличился и L3-кеш. Теперь он составляет: 30 МБ для процессоров i9 25 МБ для процессоров i7 18 МБ для процессоров i5 (20 МБ для i5-12600K/KF) 12 МБ для процессоров i3
♻️ Про разгон памяти На non-K процессорах затруднен разгон памяти даже при наличии соответствующей материнской платы. Все дело в напряжении SA (System Agent), которое намертво блокируется на уровне 0.95-0.96В, из-за чего поднятие частоты памяти выше 3466-3600 МГц становится практически невозможным, да еще и с адекватными этим частотам таймингами.
♻️ О кривых крышках/сокетах Проблема признана как незначительная, но она существует - в основном из-за массивных башенных кулеров (либо чрезмерного прижима) прогибается сокет материнской платы или деформируется крышка самого процессора. Более-менее рабочий рецепт - установка кулеров с нормальным бэкплейтом на тыльную сторону материнки, либо если есть желание - заказ прижимных рамок от Thermalright, стоят в целом копейки по нынешним курсам.
♻️ О падении производительности при чрезмерном андервольте процессоров С течением времени стало заметно, что при попытке слишком сильно занизить напряжение на ядрах процессоров, производительность в тестах начинает падать, при этом средства мониторинга ничего подобного порой не фиксируют (аналог так называемого "стретчинга" у процессоров AMD линеек Zen 2/Zen 3). Пост от auf1r2, где есть объяснение этому феномену
А с Европ сейчас не заказать? 368€ и 288€ соответственно.
Computer Universe пока не снял запрет на поставки в РФ, да и говорят, что оттуда все равно пока муторно, в некоторых случаях доставка слишком затягивается или вовсе не доходит.
Будильник Да, похоже Intel неплохо сделоли в этот раз. Собрал табличку на основании тестов с ixbt, относительно 2700К, жаль программ не так много. 10 лет прогресса не впечатляют.
Вложение:
pic0.png [ 30.21 КБ | Просмотров: 863 ]
Последний раз редактировалось Kopcheniy 05.04.2022 21:32, всего редактировалось 1 раз.
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 20.06.2010 Фото: 33
Kopcheniy На воздушке дешевой тестят что ли? САМЫЕ худшие 12900к это SP 7x( по факту худший в мире зафиксированный на данный момент SP73) все что ниже уже в 12900 не идет, могут на ВОДЯНКЕ( начиная с AIO арктик итд) 5200 в играх/бенчах итд. повторяю ЛЮБОЙ САМЫЙ ХУДШИЙ ИХ ХУДШИХ ДОННЫЙ 12900к может это, на норм воде или норм ЦП SP80+ это уже 5200 в LINX/PRIM95 итд..... ЭТО БЕЗ СКАЛЬПА, БЕЗ ЖМ, БЕЗ ОТКРЫТЫХ ОКОН, чисто на термопасте с температурой воздуха 28 в комнате. Поэтому не понятно что там они все тестят. А так новые процы убран авх 512 и границу троттлинга до 115 градусов отодвинули.
Добавлено спустя 4 минуты 17 секунд: Newarrior 10900к 5300 с 4600 памятью кое где обгоняет 12900к стоковый. А бидай щас дешевый на авито полно.... ХЗ зачем 12600к брать, про многопоток молчу.+ на 10900к плат куча дешевых, имхо в такой бюджет с АВИТО брать комплект, я продавал недавно за 55000 10900к 5300+4600 32 гига ддр4+Юнифай и это куда лучше и дешевле чем 12600к брать+мать+память.
_________________ 14900k 6.2Ghz DDR5 8400 CL36 RTX 5090 WATER COOLING 3300Mhz/34000Mhz. Наш телеграмм канал https://t.me/game_2hard
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.04.2012 Откуда: Москва Фото: 31
Dudespb и VID дикий в стоке. Похоже на обычный разгон, чем на намеренный биннинг на заводе. Точнее он есть конечно, но в рамках отбора как для обычного 12900к
_________________ Z690 TUF/14700K DELID+LM5.5/4.3/4.9/ALF III 360 PRO/64Gb@4133CL18/MSI RTX4080S/LIANLI SX 1200P/ TT CORE P3 PRO
Слишком высокое давление в 2 точки, нужен другой формат крепления. - мои сомнения насчет 12-го поколения были не напрасны, надежность под вопросом, неизвестно сколько проживут процы, пока что они слишком молоды чтобы доверять им. Это в пользу выбора 11-го поколения - горячо и надежно)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 04.11.2014 Фото: 0
tunderklep писал(а):
Слишком высокое давление в 2 точки, нужен другой формат крепления. - мои сомнения насчет 12-го поколения были не напрасны, надежность под вопросом, неизвестно сколько проживут процы, пока что они слишком молоды чтобы доверять им. Это в пользу выбора 11-го поколения - горячо и надежно)
А в магазине - вы погнули проц! Можем предложить аналог втридорого Шутки шутками, но ситуация жизненная...
что-то не видел еще тут никого, у кого цп вышел из строя из-за этого, а погнутость КРЫШКИ судя по фотоотзывам новых цп тут идет с завода, игорьслаб прикладывал линейку к цп до использования?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 04.11.2014 Фото: 0
tunderklep писал(а):
А в магазине - вы погнули проц! Можем предложить аналог втридорого Шутки шутками, но ситуация жизненная...
Да? а ничего что установка в сокет и крепления куллера продуманы заранее а пользователь просто собирает это всё как лего?, ты банально не можешь лишний оборот крутануть либо же просто нужно очень сильно крутить. Меня скорее по бреют по гарантии с подкладываем всяких шайб под сокет чем за слегка погнутый проц от выпуклой пятки куллера . Теперь в тему про погнутость проца, месяца два-три назад перебирал крепление кулька и всё окей визуально(линейку не прикладывал это же не *исюн ), за исключением непонятно ямки в центре проца(заметил по слепку пасты), текстолит же визуально ровный. Всю эту тему шайбами уже протестировали айтухард и вся проблема в блекплейте который крепится сзади сокета. Лично от себя могу добавить что при закрытии сокета цп начинаю прикладывать усилия уже на 90 градусах поворота вместо привычных 120-150 примерно, не знаю с чем это связно но подозреваю что всему виной увеличение количества ног в сокете, 1700 ног дают большее сопротивление чем 115Х/1200. После просмотра всей этой инфы я не парюсь, это всё равно не то что в 6700к было
Добавлено спустя 4 минуты 13 секунд:
qwertyqwerty78 писал(а):
что-то не видел еще тут никого, у кого цп вышел из строя из-за этого, а погнутость КРЫШКИ судя по фотоотзывам новых цп тут идет с завода, игорьслаб прикладывал линейку к цп до использования?
Вот и я о том же, все погнутые процы(если они есть конечно) это чуваки крепящие куллера на колхозе или не предназначенных для этого креплениях. Банально спросите ребят из айтухард/прохайтек, если так подумать то они эти процы при тестировании куллеров/памяти туда сюда гоняли много и много раз, я же как типикал юзер почищу куллер и сменю термопасту раза 2-3 максимум за 3 года, благо фильтры на корпусе позволяют просто сдувать мелкую пыль.
Сейчас этот форум просматривают: 10qwer, Ytros и гости: 27
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения