Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 02.12.2009 Откуда: Russia Фото: 17
В данной теме обсуждаются процессоры семейства Core i3/i5/i7/i9 (микроархитектура Alder Lake-S\10nm\LGA 1700)
#77
В топике в полной мере действуют >>>ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ 📌📌📌ОБЯЗАТЕЛЬНО К ПРОЧТЕНИЮ!!! Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Alder Lake-S
✔️ Совершенно новый Socket - LGA1700 ✔️ Гибридный дизайн (процессор состоит из разных типов ядер) ✔️ Новые чипсеты - Z690/H670/B660/H610 ✔️ Поддержка PCI-Express 5.0 и PCI-Express 4.0 ✔️ Поддержка памяти нового стандарта DDR5 (DDR4 данные процессоры тоже поддерживают) ✔️ Новое графическое ядро UHD770 (для процессоров i5-12500 и выше, для остальных - UHD 730/710), кроме процессоров с индексом - KF и F
Семейство новых процессоров
#77
Технические аспекты новых Alder Lake-S
♻️ Processor Cores (P+E) В новых процессорах теперь гибридная архитектора ядер. P - ядра, Perfomance - производительность, т.е. высокопроизводительные (Golden Cove) и E - ядра, Efficiency - эффективность, т.е. энергоэффективные (Gracemont) Высокопроизводительные ядра в свою очередь имеют технологию Hyper Threading (в скобках указано количество потоков) Процессоры серии i9 имеют 8 P-ядер и 8 E-ядер (8P+8E), т.е. производительных и эффективных соответственно. В общей сложности 16 ядер (24) Процессоры серии i7 имеют 8 P-ядер и 4 E-ядра (8P+4E). В общей сложности 12 ядер (20) Процессоры серии i5 (только i5-12600K/12600KF) имеют 6 P-ядер и 4 E-ядра (6P+4E). В общей сложности 10 ядер (16) Процессоры серии i5 (i5-12600/12500/12400 и его собрат с индексом F) имеют только 6 Р-ядер, Е-ядра отсутствуют. Тем самым сохраняется стандартная ядерная формула 6/12 Процессоры серии i3 (i3-12300/12100/12100F) имеют 4 Р-ядра, без Е-ядер. Ядерная формула - 4/8
По i5-12400(F) есть примечание: Данные процессоры могут быть с двумя видами кристаллов под крышкой: C0 - отбраковка от старших процессоров с площадью 215 мм2 (у которых компоновка 8+8), и Н0 - чистый 6-ядерник с площадью 162 мм2, у которого физически отсутствуют Е-ядра. Такая ситуация продлится какое-то время с начала релиза, поскольку отбраковку старших процессоров нужно куда-то реализовывать. Большой разницы в потребительских характеристиках (потребление, нагрев) не будет, ибо процессор сам по себе работает на невысоких частотах (в пределах 4 ГГц) с низким напряжением питания. К тому же есть еще один менее очевидный фактор - 2 ядра в процессорах, где отбраковка, будут блокироваться в рандомном порядке, что прямо повлияет на межъядерные задержки. Поэтому вариант с чистокровным 6-ядерником будет смотреться лучше. Отличить внешне можно будет так (по форме крышки, как это было у i5-10400(F), пока информации нет):
Вложение:
С0 и Н0.jpg [ 174.94 КБ | Просмотров: 664481 ]
♻️ PL1=PL2 Если раньше PL1 определял уровень потребления, а PL2 отвечал за продолжительность нагрузки, то Alder Lake могут постоянно работать на максимальном уровне потребления (241Вт в случае с i9-12900K(F), 190Вт - с i7 12700K(F) и 150Вт - с i5-1600K(F), если позволяет СО и материнская плата. Период Tau для PL2 уже не предусмотрено. Более того, Intel в новых процессорах изменила названия PL1 и PL2. Теперь это будет так: PL1 = PBP - Processor Base Power PL2 = MTB - Maximum Turbo Power ♻️ Про кеш уровень Если L2-кеш у Comet Lake и Rocket Lake был 256 и 512 Кбайт соответственно, но в Alder Lake L2-кеш равен 1.25Мбайт. Стоит отметить, что этим кешем располагают P-ядра, каждое. В то время как E-ядра, сгруппированные в кластеры, довольствуются общими 2Мб L2-кеша. Увеличился и L3-кеш. Теперь он составляет: 30 МБ для процессоров i9 25 МБ для процессоров i7 18 МБ для процессоров i5 (20 МБ для i5-12600K/KF) 12 МБ для процессоров i3
♻️ Про разгон памяти На non-K процессорах затруднен разгон памяти даже при наличии соответствующей материнской платы. Все дело в напряжении SA (System Agent), которое намертво блокируется на уровне 0.95-0.96В, из-за чего поднятие частоты памяти выше 3466-3600 МГц становится практически невозможным, да еще и с адекватными этим частотам таймингами.
♻️ О кривых крышках/сокетах Проблема признана как незначительная, но она существует - в основном из-за массивных башенных кулеров (либо чрезмерного прижима) прогибается сокет материнской платы или деформируется крышка самого процессора. Более-менее рабочий рецепт - установка кулеров с нормальным бэкплейтом на тыльную сторону материнки, либо если есть желание - заказ прижимных рамок от Thermalright, стоят в целом копейки по нынешним курсам.
♻️ О падении производительности при чрезмерном андервольте процессоров С течением времени стало заметно, что при попытке слишком сильно занизить напряжение на ядрах процессоров, производительность в тестах начинает падать, при этом средства мониторинга ничего подобного порой не фиксируют (аналог так называемого "стретчинга" у процессоров AMD линеек Zen 2/Zen 3). Пост от auf1r2, где есть объяснение этому феномену
А с Европ сейчас не заказать? 368€ и 288€ соответственно.
Computer Universe пока не снял запрет на поставки в РФ, да и говорят, что оттуда все равно пока муторно, в некоторых случаях доставка слишком затягивается или вовсе не доходит.
Будильник Да, похоже Intel неплохо сделоли в этот раз. Собрал табличку на основании тестов с ixbt, относительно 2700К, жаль программ не так много. 10 лет прогресса не впечатляют.
Вложение:
pic0.png [ 30.21 КБ | Просмотров: 872 ]
Последний раз редактировалось Kopcheniy 05.04.2022 21:32, всего редактировалось 1 раз.
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 20.06.2010 Фото: 33
Kopcheniy На воздушке дешевой тестят что ли? САМЫЕ худшие 12900к это SP 7x( по факту худший в мире зафиксированный на данный момент SP73) все что ниже уже в 12900 не идет, могут на ВОДЯНКЕ( начиная с AIO арктик итд) 5200 в играх/бенчах итд. повторяю ЛЮБОЙ САМЫЙ ХУДШИЙ ИХ ХУДШИХ ДОННЫЙ 12900к может это, на норм воде или норм ЦП SP80+ это уже 5200 в LINX/PRIM95 итд..... ЭТО БЕЗ СКАЛЬПА, БЕЗ ЖМ, БЕЗ ОТКРЫТЫХ ОКОН, чисто на термопасте с температурой воздуха 28 в комнате. Поэтому не понятно что там они все тестят. А так новые процы убран авх 512 и границу троттлинга до 115 градусов отодвинули.
Добавлено спустя 4 минуты 17 секунд: Newarrior 10900к 5300 с 4600 памятью кое где обгоняет 12900к стоковый. А бидай щас дешевый на авито полно.... ХЗ зачем 12600к брать, про многопоток молчу.+ на 10900к плат куча дешевых, имхо в такой бюджет с АВИТО брать комплект, я продавал недавно за 55000 10900к 5300+4600 32 гига ддр4+Юнифай и это куда лучше и дешевле чем 12600к брать+мать+память.
_________________ 14900k 6.2Ghz DDR5 8400 CL36 RTX 5090 WATER COOLING 3300Mhz/34000Mhz. Наш телеграмм канал https://t.me/game_2hard
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.04.2012 Откуда: Москва Фото: 31
Dudespb и VID дикий в стоке. Похоже на обычный разгон, чем на намеренный биннинг на заводе. Точнее он есть конечно, но в рамках отбора как для обычного 12900к
_________________ Z690 TUF/14700K DELID+LM5.5/4.3/4.9/ALF III 360 PRO/64Gb@4133CL18/MSI RTX4080S/LIANLI SX 1200P/ TT CORE P3 PRO
Слишком высокое давление в 2 точки, нужен другой формат крепления. - мои сомнения насчет 12-го поколения были не напрасны, надежность под вопросом, неизвестно сколько проживут процы, пока что они слишком молоды чтобы доверять им. Это в пользу выбора 11-го поколения - горячо и надежно)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 04.11.2014 Фото: 0
tunderklep писал(а):
Слишком высокое давление в 2 точки, нужен другой формат крепления. - мои сомнения насчет 12-го поколения были не напрасны, надежность под вопросом, неизвестно сколько проживут процы, пока что они слишком молоды чтобы доверять им. Это в пользу выбора 11-го поколения - горячо и надежно)
А в магазине - вы погнули проц! Можем предложить аналог втридорого Шутки шутками, но ситуация жизненная...
что-то не видел еще тут никого, у кого цп вышел из строя из-за этого, а погнутость КРЫШКИ судя по фотоотзывам новых цп тут идет с завода, игорьслаб прикладывал линейку к цп до использования?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 04.11.2014 Фото: 0
tunderklep писал(а):
А в магазине - вы погнули проц! Можем предложить аналог втридорого Шутки шутками, но ситуация жизненная...
Да? а ничего что установка в сокет и крепления куллера продуманы заранее а пользователь просто собирает это всё как лего?, ты банально не можешь лишний оборот крутануть либо же просто нужно очень сильно крутить. Меня скорее по бреют по гарантии с подкладываем всяких шайб под сокет чем за слегка погнутый проц от выпуклой пятки куллера . Теперь в тему про погнутость проца, месяца два-три назад перебирал крепление кулька и всё окей визуально(линейку не прикладывал это же не *исюн ), за исключением непонятно ямки в центре проца(заметил по слепку пасты), текстолит же визуально ровный. Всю эту тему шайбами уже протестировали айтухард и вся проблема в блекплейте который крепится сзади сокета. Лично от себя могу добавить что при закрытии сокета цп начинаю прикладывать усилия уже на 90 градусах поворота вместо привычных 120-150 примерно, не знаю с чем это связно но подозреваю что всему виной увеличение количества ног в сокете, 1700 ног дают большее сопротивление чем 115Х/1200. После просмотра всей этой инфы я не парюсь, это всё равно не то что в 6700к было
Добавлено спустя 4 минуты 13 секунд:
qwertyqwerty78 писал(а):
что-то не видел еще тут никого, у кого цп вышел из строя из-за этого, а погнутость КРЫШКИ судя по фотоотзывам новых цп тут идет с завода, игорьслаб прикладывал линейку к цп до использования?
Вот и я о том же, все погнутые процы(если они есть конечно) это чуваки крепящие куллера на колхозе или не предназначенных для этого креплениях. Банально спросите ребят из айтухард/прохайтек, если так подумать то они эти процы при тестировании куллеров/памяти туда сюда гоняли много и много раз, я же как типикал юзер почищу куллер и сменю термопасту раза 2-3 максимум за 3 года, благо фильтры на корпусе позволяют просто сдувать мелкую пыль.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения