В теме в полной мере действуют >>> ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ

Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Arrow Lake-S

1. Температура процессоров Intel (FAQ - стр.1)
2. FAQ: Какой процессор будет оптимальным для моих задач? (часть 2)
3. Методика тестирования и определение стабильности при разгоне процессоров Intel
4. Производительность системы в гигафлопсах? (Linpack / IBT / LinX / etc.)
5. Всё о скальпировании процессоров...
6. Выбор воздушного кулера для процессора - скорая помощь новичкам и бывалым + FAQ (часть 2)
7. СЖО. Выбор необслуживаемых систем (AIO)
8. Статистика разгона памяти DDR-5 на платформах Intel

✔️ Новый сокет LGA 1851 (совместимость с охлаждением под LGA 1700 сохраняется, однако центр точки нагрева у новых процессоров несколько смещен, в связи с чем производители систем охлаждения готовят адаптированные под новый сокет крепления). Разница незначительна, но может быть полезным при чрезмерном нагреве.
✔️ Процессоры сохранят гибридный набор ядер (Р+Е)
✔️ Впервые со времен LGA 775 у процессоров не будет HT (Hyper Threading)
✔️ Увеличенное число линий PCI-E 5.0 для процессора (теперь их 20 - на 4 больше, чем у предшественников)
✔️ Процессоры этой серии будут совместимы только с памятью стандарта DDR5
✔️ Новое графическое ядро Xe
✔️ Новые чипсеты - Z890/H870/B860/H810










Гайды для настройки процессоров Arrow Lake:
https://skatterbencher.com/
Overclock.net

Раздел будет дополняться по мере поступления новой информации

Думаю так и есть, в 6 градусов не вериться вообще, особенно без наглядных тестов.

Изменили не сокет а прижимной механизм. И подозреваю все изменения это две белые прокладки в какие микроны с разных сторон. А так как размеры сокета и процессоров на 1700 и 1851 идентичны, то возможно проблема изгиба останется, правда не в таких масштабах как на 1700. Но вроде бы процессорная подложка толще на arrow lake. Короче пока непонятно. Да и рамку я купил за 650р а не за 3000р+ как у Гризли.

А что, реально есть такая проблема, что стандартный прижимной механизм может гнуть проц? Или это там для красного словца преувеличено? Там же не настолько лютый прижим, чтобы погнуть металлическую крышку.

На 1700 эта проблема была реальна. https://www.tomshardware.com/news/intel ... d-warranty На AM5 процессор не гнёт, так как он квадратный, но так же нехило сгибает заднюю пластину а значит деформирует и плату с сокетом. На 1851 под механизм прокладки положили, что бы не было такого усилия видимо. На 1700 сгибало нехило так. Если не ошибаюсь на arrow lake не только подложка толще, но и крышка.

Ноктуа даже разное основание ввели на новом D15-G2, Геймер нексус делал лазерный скан крышки процессора где было видно её деформацию и тд. Так что да, реально судя по всему, сам я не проверял и просто сразу поставил рамку, поэтому не знаю какая там разница в градусах и тд.
Но шесть градусов похоже на чёс маркетологов.

Они просто зыбыли внизу мелким текстом приписать, что такие показатели достижимы при использовании термопасты гризли между крышкой процессора и прижимной пластиной) В противном случае, да, это как кулер без термопасты поставить, охлаждать будет, но далеко не так эффективно.

Да, можно попробовать... Как буду память менять, может и рамку поставить?
Останавливает только то, что Ноктуа в комплект с кулером положила своей замечательной термопасты только на одно применение. Придется МХ-4 мазать, или какая сейчас термопаста самая топовая считается?

Под болты фиксирующего механизма подкладываем пластиковые шайбы и никаких рамок-херамок не нужно. Цена вопроса рублей сто-двести. Но разумеется, это надо делать сразу. Если проц уже погнулся, то никакие шаманства так просто ничего не изменят.

Добавлено спустя 2 минуты 29 секунд:

Проблема в том, что проц прямоугольным параллелепипедом как был, так и остался. Геометрию не обманешь, всё равно будет гнуться. Можно только усилие в сокете уменьшить и усилить прижим кулера.

Приветствую!

Подскажите по разгону D2D. Авто - все работает, ставлю 32 - все отлично работает, но до перезагрузки/выключения. Сразу начинает сыпать ошибки по памяти. Ставил и 30 и 28 - тоже самое.
Какую-то напругу поднять надо? Люди пишут 36 D2D, не трогая напряжения.

VNNAON поднимать. Но не более 1.0в в рекомендациях. Сомневаюсь что D2D пойдёт на родном 0.77в на 36. У меня мать на 36 ставит 0.95в. Высокую частоту D2D никто не гарантирует. Попробуй поднять SA. У меня SA 1.1в, этого хватает для D2D/36 и NGU/32 у тебя может не хватать.

Это если на крышке сокета написано прямым текстом RL-ILM Если нет, то м.п. с обычной версией крепежа со всеми вытекающими.

Да.Да.

НЕ путай с напряжениями z790 и 12-14 поколением. Здесь оно выше. Apex по умолчанию для 8800 выставляет 1.38 (в нагрузке). В ручную 1.33 достаточно, но не ниже. С учетом того, что SA влияет на все лучше пробывать сначала на авто, а потом потихоньку снижать. Как мне думается, на этой платформе простое класическое правило достаточности напряжения, без необходимости искать "окна", когда вообще работает.

Hero ставит для 7200 1.3в В ручную достаточно 1.1в так же и для NGU 32, D2D 36.

Ну я со своей "колокольни": NGU - 35; D2D- 40.

У меня 40 не берёт даже на vnnaon 1.0в Видимо нужно SA 1.3+ накидывать. Но чёт не охота.