Coffee Lake — кодовое название микроархитектуры восьмого и девятого поколения процессоров Intel Core, которая является незначительным изменением микроархитектуры Core согласно стратегии разработки микропроцессоров «Тик-так» компании Intel вслед за «тиком» Broadwell и является усовершенствованным «таком» Kaby Lake без изменения техпроцесса 14-нм. Основным отличием архитектуры стало увеличение до шести и восьми количества ядер процессора. Тепловой пакет (TDP) для настольных процессоров составил до 95 Вт. Новинки имеют встроенную графику Intel UHD Graphics 630, с возможностью аппаратного кодирования и декодирования H.265 (HEVC) видео. Чипы восьмого поколения официально анонсированы 24 сентября 2017 года и доступны для покупки начиная с 5 октября 2017 года. Позднее 8 октября 2018 года Intel официально представила новые настольные процессоры Intel Core 9-го поколения Coffee Lake-Refresh изготовленные по уже дважды улучшенному 14 нм техпроцессу (14 нм++), также в рамках выставки CES 2019 компания Intel объявила о расширении семейства процессоров Coffee Lake-Refresh в дополнение к которым добавились новые модели с индексами F и KF имеющих отключенное графическое ядро. Процессоры Coffee Lake совместимы только с 300-й серией чипсетов, поэтому желающим «проапгрейдиться» до новых ЦП придётся обзавестись платой с наборами системной логики 300-й серии.
Характеристики настольных процессоров Intel Core 9-го поколения
Предельные значения температуры и энергопотребления разогнанного Intel Core i7-9700K при прохождении тестирования в Prime95 29.4 (при полной восьмипоточной нагрузке SmallFFT c AVX, охлаждение Corsair Hydro Series H115i)
В теме проводится сбор результатов разгона процессоров Coffee Lake. Для того чтобы успешно добавить свой результат, вам потребуется:
1) Скачать программы CPU-Z, LinX (версии не ниже 0.8.0), Core Temp. 2) Подтвердить частоту процессора тестом LinX (подробности ниже)
LinX должен быть настроен следующим образом: Задаете режим 32 либо 64 бит, объем задачи = 25000 (не меньше 25000), количество проходов = 10 (не меньше 10).
Полученный результат должен иметь следующий вид: Скриншот рабочего стола после прохождения >9 циклов (т.е. между 9 и 10 проходами). Вместе с LinX на рабочем столе должны быть развернуты CPU-Z (первая вкладка) и Core Temp, это обязательный минимум. Такой набор программ даст информацию о напряжении и температурах под нагрузкой-простоем. По желанию можете добавить другие программы, показывающие дополнительную информацию о вашей системе, например третью вкладку CPU-Z, которая покажет модель материнской платы и версию BIOS. Пример результата разгона: Mad Max, 5100 МГц (AVX 0), i7-8086K, HT-ON, Cache 4700, Vcore=1.36V, Batch L805E123, Gigabyte Z370 Aorus Gaming 7 (bios F6), Be Quiet! Dark Rock Pro 4, ЖМ под HS, Windows 10 Pro 64-bit 1809, LinX 0.9.3 64bit.
Вложение:
Mad Max i7-8086K.jpg [ 810.52 КБ | Просмотров: 1145163 ]
(!) А также убедительная просьба кроме скриншота, пишите свою версию ОС, версию BIOS, модель материнской платы, тип охлаждения и заданное (и/или реальное) напряжение Vcore и указываем заменён ли термоинтерфейс под крышкой процессора, и на что заменён (другую термопасту или ЖМ). Ещё желательно указать номинальный VID процессора (штатное напряжение на штатной частоте с отключенным Turbo Boost), а также Batch – серийный номер/номер партии (его можно посмотреть на крышке процессора). Результаты разгона можно присылать в ЛС куратору темы, а также постить в теме соблюдая имеющиеся ограничения на размещаемые размеры снимков. Все прошедшие проверку результаты будут добавлены в статистику разгона Coffee Lake.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.04.2017 Фото: 0
nag77 писал(а):
Скальп снят)
нет слов, одни маты ну неужели как-то изменить форму кристалла нельзя? или хотя бы развернуть его в сокете? сейчас походу кулеры придётся ставить на выдув в верхнюю крышку
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.04.2017 Фото: 0
nag77 писал(а):
И подхватывать тепло видеокарты?
о том и речь но как бы наше дело стабилизироваться в стресс-тестах в играх там не такая нагрузка. тепло видеокарты не критично, чтобы прибить настройку но размер и ориентация кристалла за гранью логики учитывая что платы пилились с нуля, ничего не мешало с сохранением защелки сокета развернуть на 90 градусов камень и развести по плате
Добавлено спустя 2 минуты 34 секунды: я честно говоря даже вижу возможность сделать кристалл в форме + прилепив видео и SA по краям от ядер. один чёрт кольцо получается что тоже бы спасло ситуацию короче одни чиплеты пилят без оглядки на охлад вторые скоро проц растянут на пол платы в длину
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.09.2007 Откуда: Tver Фото: 29
Sergey_Lev писал(а):
А с НДС в 20% вообще не оптимистично вышло
это ближе к истине, как можно НДС забыть))))
GoodMan писал(а):
Sergey_Lev у нас будет наценка 50% как минимум
больше 10 лет продавал железо в крупных сетях, поверь - наценка на массовые камни была не сильно выше 10% от тех цен, что отгружал нам Мерлион или Ультра или Олди и т д. А на дорогие - иногда и 5% не больше (при этом дорогими мы тогда считали любой i7 начиная с 920го).
homa177 писал(а):
Никогда такого не было , магазин с проца имеет дай бог 2-3 тыс.Не считая первых пары недель, пока новинка.
согласен, коллега
BY_Pashka писал(а):
Уменьшили толщину кристалла и увеличили толщину крышки..
Они это еще умудряются пиарить, мол кристалл стал тоньше (типа тепло будет лучше уходить), а потом такие .... а мы же совместимость с кулерами, сокеты то те же почти - а давайте увеличим толщину крышки. Могли вообще крышку не утолщать, а текстолит попухлее сделать, но они скорей пасты под крышку больше положат, чем что-то годное по охладу выкатят.
xyligano писал(а):
нет слов, одни маты ну неужели как-то изменить форму кристалла нельзя? или хотя бы развернуть его в сокете? сейчас походу кулеры придётся ставить на выдув в верхнюю крышку
в следующем поколении они сделают еще тоньше и длиннее, чтобы во весь текстолит в длину и пойдут суперкулера с 1й тепловой трубкой. на выдув наверх реально не варик с видяхой 250+ ватт на воздухе.
nag77 писал(а):
И подхватывать тепло видеокарты? Ну, тем, кто не на воде)
надеюсь 3070 сделают с 150ватт )
nag77 писал(а):
Есть вариант, но не для масс.
спешил фо хулиган, жаль дорого, да и думаю ее гнать только Илья да Винс умеют. с ценой в 700+ баксов ее официально в РБ только Батько купить может.
xyligano писал(а):
вот бы какую перформу бюджетную тоже спустить, ага но нет. сосо а зачем там вода на ам4 я хз, если честно
запилят в 4 чиплета и норм) первые пеньки дуал кор и квады вроде тоже из пары кристалов были не? Вода на 3950 нужна, чтобы в работе во все потоки максимальный буст держать.
pakhtunov писал(а):
..а для самих инженеров, которые создали это чудо.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.10.2012 Откуда: Минск/Беларусь
garison87 писал(а):
Они это еще умудряются пиарить, мол кристалл стал тоньше (типа тепло будет лучше уходить), а потом такие .... а мы же совместимость с кулерами, сокеты то те же почти - а давайте увеличим толщину крышки. Могли вообще крышку не утолщать, а текстолит попухлее сделать, но они скорей пасты под крышку больше положат, чем что-то годное по охладу выкатят.
так у меди теплопроводность выше кремния)) Таким образом посчитали, что уменьшив кристалл и увеличив медь будет лучче)))
_________________ Помощь в скальпировании процессоров (Минск). http://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=1636558#p1636558 WoT: IRSS_BY_Pashka
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения