✔️ Увеличенное число ядер по сравнению с Alder Lake-S (теперь до 16 Е-ядер), число Р-ядер остается прежним ✔️ Новые чипсеты - Z790, H770, B760 (новых чипсетов более не ожидается, но производители обновят свои линейки на текущих хабах) ✔️ Повышенные частоты новых процессоров - вплоть до 5.8 ГГц в качестве турбобуста на 1 ядро
UPD от 17.10.2023 (вышли Raptor Lake-S Refresh)
✔️ Число ядер в процессорах не увеличилось, исключение - семейство i7-14700, в них активировали 3-ий кластер с Е-ядрами, теперь ядерная формула идет как 8Р+12Е ✔️ Повышенные частоты новых процессоров - вплоть до 6.0 ГГц в качестве турбобуста на 2 ядра (i9-14900K фактически становится аналогом i9-13900KS)
♻️ Processor Cores (P+E) В новых процессорах сохраняется гибридная архитектура ядер. P - ядра, Perfomance - производительность, т.е. высокопроизводительные (Raptor Cove) и E - ядра, Efficiency - эффективность, т.е. энергоэффективные (Gracemont) Высокопроизводительные ядра в свою очередь имеют технологию Hyper Threading (в скобках указано количество потоков) Процессоры серии i9 имеют 8 P-ядер и 16 E-ядер (8P+16E), т.е. производительных и эффективных соответственно. В общей сложности 24 ядра (32) Процессоры серии i7 (семейство i7-14700) имеют 8 Р-ядер и 12 Е-ядер (8Р+12Е). В общей сложности 20 ядер (28) Процессоры серии i7 (семейство i7-13700) имеют 8 P-ядер и 8 E-ядер (8P+8E). В общей сложности 16 ядер (24) Процессоры серии i5 (i5-14600K(KF)/13600K(KF)/14600/14500/13600/13500) имеют 6 P-ядер и 8 E-ядер (6P+8E). В общей сложности 14 ядер (20) Процессоры серии i5 (только i5-14400(F)/13400(F)) имеют 6 Р-ядер и 4 Е-ядра (6Р+4Е). В общей сложности 10 ядер (16) => аналог i5-12600K, но с заблокированным множителем и сниженными частотами.
Однако есть нюанс - действительно новыми могут считаться только процессоры i5-13600K/KF и старше, все остальные фактически используют разные версии отбраковок на основе кристаллов i9-12900.
Принадлежность линеек к архитектуре: Все i9 13/14 Gen - Raptor Lake Все i7 13/14 Gen - Raptor Lake i5-13600K(KF)/14600K(KF)/14600 - Raptor Lake i5-13400(F)/14400(F)/13500/13600/14500 - Alder Lake i3-13100(F)/14100(F) - Alder Lake
♻️ PL1=PL2 Изменения, присущие Alder Lake, сохраняются и для новых процессоров - теперь они могут постоянно работать на максимальном уровне потребления, который еще и был несколько повышен относительно предшественников, если позволяет СО и материнская плата. Период Tau для PL2 уже не предусмотрен. i9-14900K(KF)/13900K(KF) и i7-14700K(KF)/13700K(KF) - 125-253W i9-14900(F)13900(F) и i7-14700(F)/13700(F) - 65-219W i5-14600K(KF)/13600K(KF) - 125-181W i5-14600/14500/13600/13500 - 65-154W i5-14400(F)/13400(F) - 65-148W i3-14100(F) - 60-110W i3-13100(F) - 60-89W UPD от 17.10.2023 - лимиты по потреблению в процессорах Raptor Lake-S Refresh по большей части остались прежними, в той же зависимости от класса процессоров.
♻️ Про кэш уровень Если L2-кэш у Alder Lake был равен 1.25 Мбайт, то у Raptor Lake/Raptor Lake Refresh он был повышен до 2 Мбайт на одно Р-ядро. На один кластер с Е-ядрами приходится теперь по 4 Мбайт кэша L2 (удвоение по сравнению с предшественниками). Увеличился и L3-кэш. Теперь он составляет: 36 МБ для процессоров i9 33 МБ для процессоров i7 (для семейства i7-14700) 30 МБ для процессоров i7 (для семейства i7-13700) 24 МБ для процессоров i5-14600K(KF)/14600/14500/13600K(KF)/13600/13500 20 МБ для процессоров i5-14400(F)/13400(F) 12 МБ для процессоров i3-14100(F)/13100(F)
♻️ Техническая информация о процессорах семейства Часть 1 Часть 2
Степени удачности процессоров в зависимости от вендора материнской платы
Корреляция между ASUS SP и MSI CPU Force P-Core SP124 = Force 109 P-Core SP123 = Force 112 P-Core SP122 = Force 115 P-Core SP121 = Force 118 P-Core SP120 = Force 121 P-Core SP119 = Force 124 P-Core SP118 = Force 127 P-Core SP117 = Force 130 P-Core SP116 = Force 133 P-Core SP115 = Force 136 P-Core SP114 = Force 139 P-Core SP113 = Force 142 P-Core SP112 = Force 145 P-Core SP111 = Force 148 P-Core SP110 = Force 151 P-Core SP109 = Force 154
Какой процессор лучше всего взять, чтобы были максимально удачные P-ядра
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.10.2007 Откуда: Латвия
SEG_1981 писал(а):
Граждане, подскажите, кому верить? Какой программе?
Всегда использую HWiNFO, сейчас "HWiNFO_v7.43-5040". Да и, наверное, одновременно работающие аналогичные программы мешают друг другу. И голову неплохо дурят...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.06.2006 Откуда: [СПБ]
Подскажите пожалуйста, у Raptor Lake есть та же проблема, что у Alder Lake, когда со временем из-за прижима сильного по центру проц гнется и ухудшается контакт с крышкой по центру? Есть смысл сразу к новому конфигу сразу брать что-то типа Thermalright LGA1700-BCF, или это все уже не актуально? Вижу что с процами 12*серий и метринкам на 690 чипсетах ругани много, а на 13* серию и более свежие материнки на 790 чипсетах ругани почему-то почти нет, хотя по размерам ведь все то же самое и у проца и у сокета должно остаться. Производители что-то исправили, или люди смирились?)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.03.2006 Откуда: Moscow Фото: 263
auf1r2 писал(а):
Наносить правда несколько сложнее.
это ты проблему чуть приуменьшил) PoLym0rph есть, если плата молослойная, сокет не от лотеса, бэк из пластилина. Короче говоря, лучше просто перестраховаться. Я ни одного компа на 1700 не собрал на штатном сокете, все на термалрайте. Даже не сравнивал, падают Т или нет - мне неважно.
а на 13* серию и более свежие материнки на 790 чипсетах ругани почему-то почти нет
Я думаю, что там сокеты ничем не отличаются. Просто есть платы, где усилено околосокетное пространство, а есть платы хлипкие, которые со временем может выгибать, но суть не в этом. Рамка не во всех случаях улучшает температуру, а вот что она 100% делает, так это предотвращает изгиб теплораспределительной крышки процессора. Ведь изгиб крышки пользы никакой не делает, и на длинной дистанции может повлиять на термоинтерфейс под самой крышкой. А вот почему рамка не всегда скидывает температуры, есть мое личное предположение. Не знаю как на ранних сокетах и системах охлаждения, но на 1700 прижимная поверхность радиаторов и водоблоков разная, это демонстрировалось многочисленными тестами крупных каналов, но почему то это никто не берет во внимание. На одних она плоская, на других слегка выпуклая, словно сделана под прогиб крышки процессора. Догадайтесь теперь сами почему не во всех случаях удается скинуть температуру, а то и наоборот ухудшает показатели. Я изначально подбирал СЖО с учетом того, что будет стоять рамка и плоскость крышки CPU будет ровная. На Фризере она тоже идеально ровная.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.10.2014 Откуда: Москва Фото: 150
Полтора года без рамки, всё, как часики...Проц, ес-но, не 13 поколения, мп тоже z690... Ни разброса температур, не её роста. Всё чётенько...Тьфу 3 раза, ес-но...
_________________ Z790 EDGE; Intel® Core™ I9-13900K@;G.Skill Royal(b-die); MSI Suprim X 4090&6090; GIGABYTE FO48U(OLED);DT 1770 PRO; COLORFUL EVOL X17 Pro Max;)Genelec:)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.10.2020 Откуда: Philippines
Roman Larin писал(а):
По ней плохих отзывов не слышал тоже. За гризли как раз много противоречивых отзывов читал. А по поводу ноктуа что скажете?
NT-H2 была на ноуте, мне понравилась, во всяком случае лучше MX4 на ноуте работала.
CHiCHo писал(а):
это ты проблему чуть приуменьшил)
Ну да, судя по отзываем ее либо любят, либо ненавидят Если её не пытаться размазывать - тогда всё супер. Просто немного в центр выдавить и раздавить куллером.
_________________ i9-13900k: 6.0p(60-60-60-59-58-58-58-58) / 4.5e / 5.0r DDR5-7466 48Gb 34-44-16-44-36-tRFC.608-tREFI.65536 RTX3070: 2250gpu / 16500ram Вода EK + Bykski
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.06.2006 Откуда: [СПБ]
CHiCHo писал(а):
есть, если плата молослойная, сокет не от лотеса, бэк из пластилина.
Вот поэтому решил 8-слойную Asus брать, в надежде на нормальный текстолит и сокет. Хоть аналог от MSI в 2 раза дешевле, но там инфу не найти по ней. А по отзывам смотрю что дело времени, у всех через несколько месяцев проц гнет. У Michailovsky все как часики, остальные подтверждают, только говорят что как песочные часики у них крышки) Еще проблемы с нестабильностью и отвалом каналов памяти.
Roman Larin писал(а):
Ведь изгиб крышки пользы никакой не делает, и на длинной дистанции может повлиять на термоинтерфейс под самой крышкой.
Взял свежий 13900к, у него явный выпуклый горб по центру. Но не волнами, как некоторые, а аккуратный небольшой горб. Думаю не случайность, а задумка компенсирующая.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.10.2014 Откуда: Москва Фото: 150
PoLym0rph Intel- гигант индустрии... Фирма, как известно, веников не вяжет... Это всё сто раз жевано- пережевано...В смысле, что сокет- ничего нового...Единичные случаи, случаются в любых сферах...Брак и кривые руки никто не отменял... Не верю в рамку вообще никак...
Добавлено спустя 1 минуту 17 секунд:
PoLym0rph писал(а):
Взял свежий 13900к
При каком напряжении работает в стоке( андервольт)?
_________________ Z790 EDGE; Intel® Core™ I9-13900K@;G.Skill Royal(b-die); MSI Suprim X 4090&6090; GIGABYTE FO48U(OLED);DT 1770 PRO; COLORFUL EVOL X17 Pro Max;)Genelec:)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.04.2010 Откуда: Омск Фото: 6
SEG_1981 на Z790 разве нельзя выставить напряжение вручную?
_________________ MSI MAG B660M MORTAR MAX WIFI DDR4, I5 12400, R7S416G2606U2K,AG400,ZM500-TXII,MX330-G BFBC2: DIMKOSS11 BF3: Dimkoss11 А что, если bf5 будет еще хуже?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.06.2006 Откуда: [СПБ]
Michailovsky писал(а):
При каком напряжении работает в стоке( андервольт)?
Пока не запускал еще, не все железки пришли.
Michailovsky писал(а):
Intel- гигант индустрии... Фирма, как известно, веников не вяжет... Это всё сто раз жевано- пережевано...В смысле, что сокет- ничего нового...Единичные случаи, случаются в любых сферах...Брак и кривые руки никто не отменял... Не верю в рамку вообще никак...
Ошибаются вообще все. У любой компании есть провальные продукты, а есть с косяками, которые проще замять, чем исправлять. Непогрешимых нет. Я охотно верю, что много экземпляров будут работать нормально без косяков. Еще часть будет иметь недиагностируемые косяки, от жестких типа отвала каналов, которые никто не заметит, т.к. 2 а не 4 плашки ОЗУ стоят, например, до более лайтовых, типа ну будет на 5 градусов температура хуже, но без сравнительных тестов это никто поймает да и не сильно важно.
Но если есть возможность существенно снизить риски и продлить срок жизни железа, почему бы этого не сделать? Кстати вот наиболее полезное видео, которое на данный момент нашел с тестами этих рамок.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.10.2007 Откуда: Латвия
Michailovsky писал(а):
Полтора года без рамки, всё, как часики...
ASUS ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI_13900K+ASUS ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI D4_13700K. Как только появился; проблем 00. Всё это вдавбливания себе в МОЗГ...
Member
Статус: В сети Регистрация: 19.01.2012 Фото: 3
PoLym0rph писал(а):
Кстати вот наиболее полезное видео, которое на данный момент нашел с тестами этих рамок.
У меня разницы с рамкой\без рамки нет, что на 12900к, что на 13900кс, т.е. даже 0,5 градуса нет. Как они 10 градусов в видео получили, для меня большая загадка, видимо это строго индивидуально для каждого случая. У меня рамка, только для эстетического удовольствия.
Сейчас этот форум просматривают: A454, HertZ, Xenosag и гости: 18
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения