Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 02.12.2009 Откуда: Russia Фото: 17
В данной теме обсуждаются процессоры семейства Core i3/i5/i7/i9 (микроархитектура Alder Lake-S\10nm\LGA 1700)
#77
В топике в полной мере действуют >>>ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ 📌📌📌ОБЯЗАТЕЛЬНО К ПРОЧТЕНИЮ!!! Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Alder Lake-S
✔️ Совершенно новый Socket - LGA1700 ✔️ Гибридный дизайн (процессор состоит из разных типов ядер) ✔️ Новые чипсеты - Z690/H670/B660/H610 ✔️ Поддержка PCI-Express 5.0 и PCI-Express 4.0 ✔️ Поддержка памяти нового стандарта DDR5 (DDR4 данные процессоры тоже поддерживают) ✔️ Новое графическое ядро UHD770 (для процессоров i5-12500 и выше, для остальных - UHD 730/710), кроме процессоров с индексом - KF и F
Семейство новых процессоров
#77
Технические аспекты новых Alder Lake-S
♻️ Processor Cores (P+E) В новых процессорах теперь гибридная архитектора ядер. P - ядра, Perfomance - производительность, т.е. высокопроизводительные (Golden Cove) и E - ядра, Efficiency - эффективность, т.е. энергоэффективные (Gracemont) Высокопроизводительные ядра в свою очередь имеют технологию Hyper Threading (в скобках указано количество потоков) Процессоры серии i9 имеют 8 P-ядер и 8 E-ядер (8P+8E), т.е. производительных и эффективных соответственно. В общей сложности 16 ядер (24) Процессоры серии i7 имеют 8 P-ядер и 4 E-ядра (8P+4E). В общей сложности 12 ядер (20) Процессоры серии i5 (только i5-12600K/12600KF) имеют 6 P-ядер и 4 E-ядра (6P+4E). В общей сложности 10 ядер (16) Процессоры серии i5 (i5-12600/12500/12400 и его собрат с индексом F) имеют только 6 Р-ядер, Е-ядра отсутствуют. Тем самым сохраняется стандартная ядерная формула 6/12 Процессоры серии i3 (i3-12300/12100/12100F) имеют 4 Р-ядра, без Е-ядер. Ядерная формула - 4/8
По i5-12400(F) есть примечание: Данные процессоры могут быть с двумя видами кристаллов под крышкой: C0 - отбраковка от старших процессоров с площадью 215 мм2 (у которых компоновка 8+8), и Н0 - чистый 6-ядерник с площадью 162 мм2, у которого физически отсутствуют Е-ядра. Такая ситуация продлится какое-то время с начала релиза, поскольку отбраковку старших процессоров нужно куда-то реализовывать. Большой разницы в потребительских характеристиках (потребление, нагрев) не будет, ибо процессор сам по себе работает на невысоких частотах (в пределах 4 ГГц) с низким напряжением питания. К тому же есть еще один менее очевидный фактор - 2 ядра в процессорах, где отбраковка, будут блокироваться в рандомном порядке, что прямо повлияет на межъядерные задержки. Поэтому вариант с чистокровным 6-ядерником будет смотреться лучше. Отличить внешне можно будет так (по форме крышки, как это было у i5-10400(F), пока информации нет):
Вложение:
С0 и Н0.jpg [ 174.94 КБ | Просмотров: 632286 ]
♻️ PL1=PL2 Если раньше PL1 определял уровень потребления, а PL2 отвечал за продолжительность нагрузки, то Alder Lake могут постоянно работать на максимальном уровне потребления (241Вт в случае с i9-12900K(F), 190Вт - с i7 12700K(F) и 150Вт - с i5-1600K(F), если позволяет СО и материнская плата. Период Tau для PL2 уже не предусмотрено. Более того, Intel в новых процессорах изменила названия PL1 и PL2. Теперь это будет так: PL1 = PBP - Processor Base Power PL2 = MTB - Maximum Turbo Power ♻️ Про кеш уровень Если L2-кеш у Comet Lake и Rocket Lake был 256 и 512 Кбайт соответственно, но в Alder Lake L2-кеш равен 1.25Мбайт. Стоит отметить, что этим кешем располагают P-ядра, каждое. В то время как E-ядра, сгруппированные в кластеры, довольствуются общими 2Мб L2-кеша. Увеличился и L3-кеш. Теперь он составляет: 30 МБ для процессоров i9 25 МБ для процессоров i7 18 МБ для процессоров i5 (20 МБ для i5-12600K/KF) 12 МБ для процессоров i3
♻️ Про разгон памяти На non-K процессорах затруднен разгон памяти даже при наличии соответствующей материнской платы. Все дело в напряжении SA (System Agent), которое намертво блокируется на уровне 0.95-0.96В, из-за чего поднятие частоты памяти выше 3466-3600 МГц становится практически невозможным, да еще и с адекватными этим частотам таймингами.
♻️ О кривых крышках/сокетах Проблема признана как незначительная, но она существует - в основном из-за массивных башенных кулеров (либо чрезмерного прижима) прогибается сокет материнской платы или деформируется крышка самого процессора. Более-менее рабочий рецепт - установка кулеров с нормальным бэкплейтом на тыльную сторону материнки, либо если есть желание - заказ прижимных рамок от Thermalright, стоят в целом копейки по нынешним курсам.
♻️ О падении производительности при чрезмерном андервольте процессоров С течением времени стало заметно, что при попытке слишком сильно занизить напряжение на ядрах процессоров, производительность в тестах начинает падать, при этом средства мониторинга ничего подобного порой не фиксируют (аналог так называемого "стретчинга" у процессоров AMD линеек Zen 2/Zen 3). Пост от auf1r2, где есть объяснение этому феномену
Member
Статус: В сети Регистрация: 14.08.2017 Откуда: Краснодар
Всем привет, выбираю сейчас себе систему , пока остановился на 12400ф , 12100ф ну или 5600х , подскажите что за проблема с гнутым процессором или сокетом это частая проблема ? Что это вообще ?
Последний раз редактировалось James_on 27.04.2022 8:40, всего редактировалось 1 раз.
Есть тема >>> https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?f=54&t=351495
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.08.2009 Откуда: Москва Фото: 322
Будильник писал(а):
стандартный скрин от этой проги такой нужна полная нижния строчка
Во, у меня оказывается прерывался тест) Че-то в фоне мешало. Пришлось на чистой винде тестить. Кстати попробовал на 10-ке затестить, там 4.5 фпс всего))
Первые полгода волноваться не о чем - выход из строя маловероятен, а потом - время покажет)) Я отказался из-за этого в пользу 11-го поколения, но у меня выбор был между 11400 и 12400 - там разница фигня. А вот процы с энергоэффективными ядрами, у которых кол-во потоков превышает 16 - тема уже интересная... А вообще я бы на вашем месте 5600х взял бы, если рассматриваете его. Мне он дорого выходил и куллер еще не подходил - вообще не выгодно.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.04.2012 Откуда: Москва Фото: 31
БудильникБудильник скорее всего температура стеклования текстолита не сильно выше 100 градусов или модуль упругости низкий, что при долговременном нагреве процессора близко к 100 градусам и большом усилии прижима может вызвать деформацию разогретого текстолита. Проблема не массовая, явно это появляется у некоторых пользователей при стечении определенных обстоятельтв
_________________ Z690 TUF/14700K DELID+LM5.5/4.3/4.9/ALF III 360 PRO/64Gb@4133CL18/MSI RTX4080S/LIANLI SX 1200P/ TT CORE P3 PRO
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.10.2019 Фото: 7
Будильник писал(а):
успею скинуть гнутый проц
А чего тебе на 12600К не сиделось? Не хватало производительности?))) Я вон сижу на P-5.0Ггц и E-3.9Ггц, красота, в играх выше 70С не видел, LinX самое горячее ядро 93С на задаче 45000 на воздушном кулере,радиаторы обдуваются, еле теплые, чего еще желать?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.08.2009 Откуда: Москва Фото: 322
FSergey писал(а):
кто-нибудь из камрадов уже проверял свой проц на изогнутость как в статье выше?
да, замерил линейкой крышку перед установкой в сокет и непосредственно в сокете после прижима лапкой. До установки - идеально ровная, после установки - провал в середине, там где прижимные лапки давят на крышку. Именно по этому под 1700 сокет водоблоки и куллеры горбатые. В итоге после установки в сокет и примерки водоблока, контакт хороший и температуры тоже.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.08.2009 Откуда: Москва Фото: 322
murkok5 писал(а):
Хм у тебя даже после скальпа прогибает
дак, а почему не прогибать то? Да и это наоборот хорошо что прогибает, иначе хреновый контакт был бы с водоблоком. Вот у кого не прогибает, тому нужны ровные подошвы куллеров/водоблоков. А у кого прогибает - тому горбатые. У меня Велосити 2 идеально сел) 400W отводит с крышки. У тебя наверное герметика много было до скальпа и крышка высоко стояла. А после скальпа чуть ниже села и лапки не так сильно давить стали.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.10.2019 Фото: 7
Хорошо что у меня D-15 с LGA 1151 на LGA 1700 прекрасно зашел, спасибо Асусу за отверстия на материнке, ну и высота по идее Алдер Лейков меньше чем прошлых процев, так что прогибать нечего, хотя смотря на толщину крышки процессора больше верится во вброс конкурентов и панику хомяков.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения