В теме в полной мере действуют >>> ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ

Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Arrow Lake-S

1. Температура процессоров Intel (FAQ - стр.1)
2. FAQ: Какой процессор будет оптимальным для моих задач? (часть 2)
3. Методика тестирования и определение стабильности при разгоне процессоров Intel
4. Производительность системы в гигафлопсах? (Linpack / IBT / LinX / etc.)
5. Всё о скальпировании процессоров...
6. Выбор воздушного кулера для процессора - скорая помощь новичкам и бывалым + FAQ (часть 2)
7. СЖО. Выбор необслуживаемых систем (AIO)
8. Статистика разгона памяти DDR-5 на платформах Intel

✔️ Новый сокет LGA 1851 (совместимость с охлаждением под LGA 1700 сохраняется, однако центр точки нагрева у новых процессоров несколько смещен, в связи с чем производители систем охлаждения готовят адаптированные под новый сокет крепления). Разница незначительна, но может быть полезным при чрезмерном нагреве.
✔️ Процессоры сохранят гибридный набор ядер (Р+Е)
✔️ Впервые со времен LGA 775 у процессоров не будет HT (Hyper Threading)
✔️ Увеличенное число линий PCI-E 5.0 для процессора (теперь их 20 - на 4 больше, чем у предшественников)
✔️ Процессоры этой серии будут совместимы только с памятью стандарта DDR5
✔️ Новое графическое ядро Xe
✔️ Новые чипсеты - Z890/H870/B860/H810










Гайды для настройки процессоров Arrow Lake:
https://skatterbencher.com/
Overclock.net

Раздел будет дополняться по мере поступления новой информации

Две планки DDR5 работают в урезанном четырёхканале - это часть стандарта и работает везде. На каждую планку 2 канала по 32бит, вместо 1 канала по 64бит у DDR4.

Пока только то что MSI этот микрокод в свои биосы добавила.

Я же писал, у меня в режиме интел профиля показывает 2 канала, видимо тоже неожиданность?

Dlmon, это явный софтовый косяк, не стоящий внимания. Там физически не может быть чего-то кроме 4х32, что бы оно ни показывало. Как говорится, на заборе тоже написано, а там дрова.

Там не должно быть одновременно двух вариантов типа 4x32 и 2x32 от изменения каких-то настроек.
А вот получить 2x32 очень легко. Неправильно воткнуть в 4 слотовую плату 2 планки в "однокональный" режим или использовать одну планку.

Можно в шапку засунуть. Ничего не менялось по DDR5.

В общем как я только не пытался обойти DLVR, пока безрезультатно. И через voltage suspension по гайду SkatterBencher и через Offset, всё без толку. Через понижающий offset, производительность цп, вместе с напряжением, не хило так падает. В LinX с 1040 флопсов до 730 на 10000 задачах (просто быстрый тест, мне так удобнее). Видимо всё же придётся искать через адаптив на P/E ядра. Либо может найдут лазейку, но пока глухо. Ни фига пока не пойму как это работает, идёт ли адаптивное напряжение в обход DLVR или нет. В инете очень мало информации пока.

Если не сложно покажите скрины HWiNFO64 с разогнанным Ring 4000 или выше? Я если ставлю Ring 4000, мать накидывает DLVR Core c 1.35в, до 145в. В итоге пики ЦП DLVRin Vcore достигают 1.52в, вместо 1.47в у Ring 3800 и температура процессора вырастает на 5*, хотя по мониторингу напряжение на ядра не меняются. Короче DLVR как говорят одновременно и хорошо и плохо. Жаль что пока его отключить на core ultra нельзя. Возможно Интел одумается и опять включит Power Gate. Кстати на 1501 перестала работать настройка отключения тока на USB при выключении пк.

есть у кого тут доска асрок з890 стальная легенда? В хвинфо показывает нереально высокую тмепературу врм в графе процессора в простое 50, включаешь что угодно и сразу до 100 и выше прыгает, впервые такое вижу

roki123, в радиаторы пальцем потыкай. Может, хреново закреплены.

Пока не тыкал, но прокладки под мостами на месте, видно через щелочки. При это в стресс тесте в графе ограничения производительности нету событий о перегреве врм. Просто врм так не может прогерваться за пару секунд даже если я полностью сниму радиаторы. Это какой то глюк быть может.

roki123 Да это баг 100%, у асрока много всяких приколов. Для себя принял решение-больше не брать платы их производства.

vladgerlav
млять ща пирометром померил верхний теплый радиатор, а боковой холодный, видать тепло на него не передается. Вот же подстава, я офигел, весь день собирал это все и заново разбирать это ад, то ли прижим хреновый то прокладка не так лежит как надо.

А гигабайт им плохой, блин...

Добавлено спустя 17 минут 18 секунд:
Кстати, словил еще разок Thermal Throttling на своём воздухе при лимите 250Вт (компиляция шейдеров в Last Of Us) - и опять увидел максимальную температуру 103 С в HWInfo64.
Полез смотреть спецификации - а у Core Ultra оказывается теперь допустимый предел - 105C, повысили на 5 градусов. Я-то привык что 100 градусов максималка была у 12700K. Более того, пишут что кратковременные скачки могут и превышать 105С.
Значит, я так понимаю, особых причин для беспокойства нет, и понижать лимит по мощности не обязательно?

Да, компиляция шейдеров жёсткая штука. В Сталкер 2 тоже самое, 74 градуса при компиляции на 240 воде. Но 100 это прям сильно.

ниже скрин с напряжениями для частот 5.4Ghz P-Core / 5.0Ghz E-Core / 4.0Ghz Ring / 3.4Ghz NGU / 4.0Ghz D2D / 8933CL40 MEM.

что касается Power Gate режима, он работает вроде только на ОС профиле от Asus - у себя проверял, напряжения слишком завышаются, оставил на авто и больше пока его не трогал.
поставил адаптив и добавил 0.033 к общему напряжению
так как проц в плане разгона Р-ядер дубовый, можно выжать 5.5Ghz но как говорил Танос - ценой всего
Actual VRM Core Input Voltage [Auto]
CPU DLVR Mode [Auto]
Performance Core DLVR Voltage [Offset Mode]
- Offset Mode Sign [+]
- Offset Voltage [0.03300]

Alexey1977, а если вломить побольше напруги? Не тонизирует? Эксперимента ради посмотрел бы) Или горячо слишком?

все лимиты сняты, температура тротлинга в 110 выставлена, если тестировать тем же y-cruncher в N64+VT3 то потребление до 320Вт может быть, температура по максимальному ядру на моем скрине выше 87 градусов.

Добавлено спустя 8 минут 11 секунд:

вломить то можно но опять выше 5.5 не идет по всем ядрам, либо настраиваешь по формул 2х 5.7Ghz / 4x 5.6Ghz / все 8ядер то 5.5Ghz но стабилизировать это все в тяжелых стресс тестах не получилось, игры бегали - в итоге вернулся к стабу.
нужен проц по удачнее у меня SP80 еще 5шт покупал проверял они были либо такие же примерно либо заметно хуже, нужен с ~SP90 тогда будет красота 5.6 для Р ядер и 5.2 для Е(пример ниже).

Alexey1977, или нужно снять крышку и убрать слой припоя.
Это сразу снизит пиковую температуру градусов 15 минимум.

Добавлено спустя 2 минуты 28 секунд:
Alexey1977, кстати integer тесты в кранчере можно отключать и не тратить на них время. Они только зря воздух греют, в плане же выявления проблем FP тестов достаточно. Время, затрачиваемое integer тестами, лучше потратить на fp тесты.

Alexey1977 Спасибо за ответ. По ядрам ясно. Меня интересует почему при установке Ring на 4000, мать накидывает Actual VRM Core Input Voltage с 1.35 аж до 1.45в и в итоге DLVR начинает запрашивать 1.5в и температуры ядер резко возрастают. Вот к примеру у тебя на скрине с Ring 4000, ЦП DLVRin Vcore пик 1.376, так же как у меня на Ring 3800 (Auto). Вот это меня интересует.
У тебя какое напряжение мать ставит в авто на Ring 4000?

очень холодные говорили процы с адекватными напругами.не то что 13-14 коре

Сталкер 2 это ерунда, там секунды при каждом запуске, и температуры не те.
В Last Of Us компиляция только при смене версии игры или при смене драйвера видеокарты, и она занимает минут 7 на 285К, а на более слабых процах еще дольше.


Это воздух, в глухом звукоизолированном корпусе, и это крайне специфическая задача с компиляцией шейдеров, да еще и видеокарта удваивает тепловыделение в корпусе.
На том же Синебенче температуры ниже даже при лимите 295 Вт (см. пруф ниже). 14900К конечно был бы гораздо горячее в тех же условиях.