Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 02.12.2009 Откуда: Russia Фото: 17
В данной теме обсуждаются процессоры семейства Core i3/i5/i7/i9 (микроархитектура Alder Lake-S\10nm\LGA 1700)
#77
В топике в полной мере действуют >>>ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ 📌📌📌ОБЯЗАТЕЛЬНО К ПРОЧТЕНИЮ!!! Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Alder Lake-S
✔️ Совершенно новый Socket - LGA1700 ✔️ Гибридный дизайн (процессор состоит из разных типов ядер) ✔️ Новые чипсеты - Z690/H670/B660/H610 ✔️ Поддержка PCI-Express 5.0 и PCI-Express 4.0 ✔️ Поддержка памяти нового стандарта DDR5 (DDR4 данные процессоры тоже поддерживают) ✔️ Новое графическое ядро UHD770 (для процессоров i5-12500 и выше, для остальных - UHD 730/710), кроме процессоров с индексом - KF и F
Семейство новых процессоров
#77
Технические аспекты новых Alder Lake-S
♻️ Processor Cores (P+E) В новых процессорах теперь гибридная архитектора ядер. P - ядра, Perfomance - производительность, т.е. высокопроизводительные (Golden Cove) и E - ядра, Efficiency - эффективность, т.е. энергоэффективные (Gracemont) Высокопроизводительные ядра в свою очередь имеют технологию Hyper Threading (в скобках указано количество потоков) Процессоры серии i9 имеют 8 P-ядер и 8 E-ядер (8P+8E), т.е. производительных и эффективных соответственно. В общей сложности 16 ядер (24) Процессоры серии i7 имеют 8 P-ядер и 4 E-ядра (8P+4E). В общей сложности 12 ядер (20) Процессоры серии i5 (только i5-12600K/12600KF) имеют 6 P-ядер и 4 E-ядра (6P+4E). В общей сложности 10 ядер (16) Процессоры серии i5 (i5-12600/12500/12400 и его собрат с индексом F) имеют только 6 Р-ядер, Е-ядра отсутствуют. Тем самым сохраняется стандартная ядерная формула 6/12 Процессоры серии i3 (i3-12300/12100/12100F) имеют 4 Р-ядра, без Е-ядер. Ядерная формула - 4/8
По i5-12400(F) есть примечание: Данные процессоры могут быть с двумя видами кристаллов под крышкой: C0 - отбраковка от старших процессоров с площадью 215 мм2 (у которых компоновка 8+8), и Н0 - чистый 6-ядерник с площадью 162 мм2, у которого физически отсутствуют Е-ядра. Такая ситуация продлится какое-то время с начала релиза, поскольку отбраковку старших процессоров нужно куда-то реализовывать. Большой разницы в потребительских характеристиках (потребление, нагрев) не будет, ибо процессор сам по себе работает на невысоких частотах (в пределах 4 ГГц) с низким напряжением питания. К тому же есть еще один менее очевидный фактор - 2 ядра в процессорах, где отбраковка, будут блокироваться в рандомном порядке, что прямо повлияет на межъядерные задержки. Поэтому вариант с чистокровным 6-ядерником будет смотреться лучше. Отличить внешне можно будет так (по форме крышки, как это было у i5-10400(F), пока информации нет):
Вложение:
С0 и Н0.jpg [ 174.94 КБ | Просмотров: 683910 ]
♻️ PL1=PL2 Если раньше PL1 определял уровень потребления, а PL2 отвечал за продолжительность нагрузки, то Alder Lake могут постоянно работать на максимальном уровне потребления (241Вт в случае с i9-12900K(F), 190Вт - с i7 12700K(F) и 150Вт - с i5-1600K(F), если позволяет СО и материнская плата. Период Tau для PL2 уже не предусмотрено. Более того, Intel в новых процессорах изменила названия PL1 и PL2. Теперь это будет так: PL1 = PBP - Processor Base Power PL2 = MTB - Maximum Turbo Power ♻️ Про кеш уровень Если L2-кеш у Comet Lake и Rocket Lake был 256 и 512 Кбайт соответственно, но в Alder Lake L2-кеш равен 1.25Мбайт. Стоит отметить, что этим кешем располагают P-ядра, каждое. В то время как E-ядра, сгруппированные в кластеры, довольствуются общими 2Мб L2-кеша. Увеличился и L3-кеш. Теперь он составляет: 30 МБ для процессоров i9 25 МБ для процессоров i7 18 МБ для процессоров i5 (20 МБ для i5-12600K/KF) 12 МБ для процессоров i3
♻️ Про разгон памяти На non-K процессорах затруднен разгон памяти даже при наличии соответствующей материнской платы. Все дело в напряжении SA (System Agent), которое намертво блокируется на уровне 0.95-0.96В, из-за чего поднятие частоты памяти выше 3466-3600 МГц становится практически невозможным, да еще и с адекватными этим частотам таймингами.
♻️ О кривых крышках/сокетах Проблема признана как незначительная, но она существует - в основном из-за массивных башенных кулеров (либо чрезмерного прижима) прогибается сокет материнской платы или деформируется крышка самого процессора. Более-менее рабочий рецепт - установка кулеров с нормальным бэкплейтом на тыльную сторону материнки, либо если есть желание - заказ прижимных рамок от Thermalright, стоят в целом копейки по нынешним курсам.
♻️ О падении производительности при чрезмерном андервольте процессоров С течением времени стало заметно, что при попытке слишком сильно занизить напряжение на ядрах процессоров, производительность в тестах начинает падать, при этом средства мониторинга ничего подобного порой не фиксируют (аналог так называемого "стретчинга" у процессоров AMD линеек Zen 2/Zen 3). Пост от auf1r2, где есть объяснение этому феномену
Важно еще учитывать что при повышении разрешения процессорозависимость снижается.
'Этот бред просто когда сранивают 8к и 1080р.В 8к примеру 30 кадров в секунду ,а в 1080 200 кадров естественно при 200 нагрузка будет одинаковая надо сравнивать чтобы карта в 4к и 1080 залочена была к примеру на 100 фпс.
Если дальность прорисовки объектов увеличивается (как делают нормальные игроделы), то наоборот вырастет (число полигонов в кадре)
А они точно зависят от проца? Кстати, видел ваш коммент. Там где чел пытался сам себе доказать что это чушь. В итоге доказал, что в 4 из 6 игр он был неправ)
Последний раз редактировалось Kopcheniy 27.06.2022 11:50, всего редактировалось 1 раз.
Приветствую, имею связку 3070ti+i5 10400f, играю в 1440p, будет ли иметь смысл апгрейд на 12600k или без замены видеокарты на 3080ti не стоит этого делать? может кто то уже делал с 3070ti+10400 апгрейд по процессору и поделится стоит ли заморачиваться)
Happydreamerx В целом сможно ,выжмет из карты все Сильно заметно будет в мультиплеерах Если прикинуть что 10400 это 3600,то. Будет разница даже с 6600 хт
Happydreamerx В целом сможно ,выжмет из карты все Сильно заметно будет в мультиплеерах Если прикинуть что 10400 это 3600,то. Будет разница даже с 6600 хт
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.04.2004 Откуда: RUSSIA, Иркутск Фото: 57
rvspost писал(а):
Если было бы у меня желание, я бы на али заказал сборку
Давай накаркаем тебе желание - Да пусть будет и исполнится жуткое желание у тебя выкупить ту сборку =)
Добавлено спустя 7 минут 42 секунды: сижу пару дней и изучаю про 12400f. Вот если честно говорить, то мне с китайского зеона переезд на сборку Максун Терминатор B660M+12400f+8x4-3200 DDR4(балистики)+прижимная крышка, это будет как с запора в феррари грубо говоря ощущение. Почитав тем более про малые ядра в 12600 и выше, я подумал, а мне не особо то нужны они, и тем более производительности мне 12400f с излишком то хватит. У меня RTX3060 простаивает почти год, особо то и не играю. Я вот думаю, что и башню которую взял SE-224-XT с избытком будет для проца, не говоря уж об двухсекционной водянке 240+ которую думал брать изначально.
Вот если честно говорить, то мне с китайского зеона переезд на сборку Максун Терминатор B660M+12400f+8x4-3200 DDR4(балистики)+прижимная крышка, это будет как с запора в феррари грубо говоря ощущение
А ты прижимную крышку с алиэкспреса будешь заказывать.Сейчас 6 ядер немного маловато.Да se 224 xt тоже стоит для него выпустили крепления,а для корсара не найти и прижим маленький в итоге хт охлаждает лучше.Судя по итнтелу они делают ставку на энергоэффективные ядра.Но 12600 также 6\12 начиная с 12600к/ф добавляются 4 мини ядра.
А этот кастомный прижим прям обязательно надо заказывать? Без него прям у всех гнёт сокеты и камни? Если у кулера хороший бэкплейт, он разве не предотвращает прогиб процессора?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.02.2007 Фото: 1
AleksR2 писал(а):
А этот кастомный прижим прям обязательно надо заказывать? Без него прям у всех гнёт сокеты и камни? Если у кулера хороший бэкплейт, он разве не предотвращает прогиб процессора?
Скоро узнаем, заказал себе на 12900, в числах 10 июля обещают
ну по обзорам везде есть вывод, что проц немного изгибается от сильного прижима к сокету по бокам. Поэтому кастомная крышка просто равномерно прижимает проц к сокету избегая его деформацию.
VictoR_VK, судя по этому обзору, если в наличии нормальный кулер с металлическим бэкплейтом, то в целом кастомный прижим необязателен, ну разве что для камней с индексом К. Короче не лишний будет, но из-за этого могут снять мать с гарантии, или можно без следа произвести замену?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.12.2013 Откуда: СПБ Фото: 42
коллеги! а что не так с инженерными версиями алдер лейков? смотрю сейчас ценник и просто не верю. цены за топовый камень 12900k es ~1000юаней. в рублях так вообще смешная цифра по текущему курсу. а менее ядерный 12400f вообще за нереальные 388 юаней. камни обрезаны по самый не балуй или в чем подвох?
вот думаю собрать себе медиа плеер для просмотра 4k HDR фильмов на интел встройке, так как каждый раз тащить ноут и подключать не особо то и удобно как оказалось. получится у меня собрать на таком обрезке? 12500 es со встройкой. вроде идеальный вариант I5-12500 ES 代码QYGC 主频2.4G 单核睿频4.4G 六核十二线程 集显UHD770显卡, 65瓦TDP 步进4 修订G0; и с охладом заморачиваться вроде не надо 65вт. в основном смущает только один момент. встройка (а точнее мамка) имеет на борту hdmi 2.0?
Тест прижимной пластины Thermalright LGA17XX-BCF - исправляем косяки Intel
ну по обзорам везде есть вывод, что проц немного изгибается от сильного прижима к сокету по бокам. Поэтому кастомная крышка просто равномерно прижимает проц к сокету избегая его деформацию.
Так по этому тесту у него не видно никакого изгиба, крышка процессора ровная, отпечаток ровный, а 3 градуса разницы которые он получил - скорее всего просто из-за свежей термопасты. Та же MX-4 теряет 3-5 градусов за пару недель. Я вообще кривые процессоры видел только в зарубежных статьях, в которых этот Thermalright рекламируют. А так на деле у человека при установке D15 отваливается половина слотов памяти. Процессор на вид не кривой. Поставил он эту пластину - память как отваливалась, так и отваливается (если положить боком ПК иногда определяется как и ранее). Память перестала отваливаться только после установки водянки. Так что, есть предположение, что эта преблуда совершенно бесполезна и слабому текстолиту/сокету никак не помогает.
AleksR2 писал(а):
судя по этому обзору, если в наличии нормальный кулер с металлическим бэкплейтом, то в целом кастомный прижим необязателен, ну разве что для камней с индексом К. Короче не лишний будет, но из-за этого могут снять мать с гарантии, или можно без следа произвести замену?
Могут проверить по моменту затяжки болтов сокета, к примеру. Или по отпечаткам на текстолите от упоров этой пластины. Но маловероятно, что будут этим заморачиваться.
Сейчас этот форум просматривают: vol2008 и гости: 24
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения