Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 02.12.2009 Откуда: Russia Фото: 17
В данной теме обсуждаются процессоры семейства Core i3/i5/i7/i9 (микроархитектура Alder Lake-S\10nm\LGA 1700)
#77
В топике в полной мере действуют >>>ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ 📌📌📌ОБЯЗАТЕЛЬНО К ПРОЧТЕНИЮ!!! Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Alder Lake-S
✔️ Совершенно новый Socket - LGA1700 ✔️ Гибридный дизайн (процессор состоит из разных типов ядер) ✔️ Новые чипсеты - Z690/H670/B660/H610 ✔️ Поддержка PCI-Express 5.0 и PCI-Express 4.0 ✔️ Поддержка памяти нового стандарта DDR5 (DDR4 данные процессоры тоже поддерживают) ✔️ Новое графическое ядро UHD770 (для процессоров i5-12500 и выше, для остальных - UHD 730/710), кроме процессоров с индексом - KF и F
Семейство новых процессоров
#77
Технические аспекты новых Alder Lake-S
♻️ Processor Cores (P+E) В новых процессорах теперь гибридная архитектора ядер. P - ядра, Perfomance - производительность, т.е. высокопроизводительные (Golden Cove) и E - ядра, Efficiency - эффективность, т.е. энергоэффективные (Gracemont) Высокопроизводительные ядра в свою очередь имеют технологию Hyper Threading (в скобках указано количество потоков) Процессоры серии i9 имеют 8 P-ядер и 8 E-ядер (8P+8E), т.е. производительных и эффективных соответственно. В общей сложности 16 ядер (24) Процессоры серии i7 имеют 8 P-ядер и 4 E-ядра (8P+4E). В общей сложности 12 ядер (20) Процессоры серии i5 (только i5-12600K/12600KF) имеют 6 P-ядер и 4 E-ядра (6P+4E). В общей сложности 10 ядер (16) Процессоры серии i5 (i5-12600/12500/12400 и его собрат с индексом F) имеют только 6 Р-ядер, Е-ядра отсутствуют. Тем самым сохраняется стандартная ядерная формула 6/12 Процессоры серии i3 (i3-12300/12100/12100F) имеют 4 Р-ядра, без Е-ядер. Ядерная формула - 4/8
По i5-12400(F) есть примечание: Данные процессоры могут быть с двумя видами кристаллов под крышкой: C0 - отбраковка от старших процессоров с площадью 215 мм2 (у которых компоновка 8+8), и Н0 - чистый 6-ядерник с площадью 162 мм2, у которого физически отсутствуют Е-ядра. Такая ситуация продлится какое-то время с начала релиза, поскольку отбраковку старших процессоров нужно куда-то реализовывать. Большой разницы в потребительских характеристиках (потребление, нагрев) не будет, ибо процессор сам по себе работает на невысоких частотах (в пределах 4 ГГц) с низким напряжением питания. К тому же есть еще один менее очевидный фактор - 2 ядра в процессорах, где отбраковка, будут блокироваться в рандомном порядке, что прямо повлияет на межъядерные задержки. Поэтому вариант с чистокровным 6-ядерником будет смотреться лучше. Отличить внешне можно будет так (по форме крышки, как это было у i5-10400(F), пока информации нет):
Вложение:
С0 и Н0.jpg [ 174.94 КБ | Просмотров: 632647 ]
♻️ PL1=PL2 Если раньше PL1 определял уровень потребления, а PL2 отвечал за продолжительность нагрузки, то Alder Lake могут постоянно работать на максимальном уровне потребления (241Вт в случае с i9-12900K(F), 190Вт - с i7 12700K(F) и 150Вт - с i5-1600K(F), если позволяет СО и материнская плата. Период Tau для PL2 уже не предусмотрено. Более того, Intel в новых процессорах изменила названия PL1 и PL2. Теперь это будет так: PL1 = PBP - Processor Base Power PL2 = MTB - Maximum Turbo Power ♻️ Про кеш уровень Если L2-кеш у Comet Lake и Rocket Lake был 256 и 512 Кбайт соответственно, но в Alder Lake L2-кеш равен 1.25Мбайт. Стоит отметить, что этим кешем располагают P-ядра, каждое. В то время как E-ядра, сгруппированные в кластеры, довольствуются общими 2Мб L2-кеша. Увеличился и L3-кеш. Теперь он составляет: 30 МБ для процессоров i9 25 МБ для процессоров i7 18 МБ для процессоров i5 (20 МБ для i5-12600K/KF) 12 МБ для процессоров i3
♻️ Про разгон памяти На non-K процессорах затруднен разгон памяти даже при наличии соответствующей материнской платы. Все дело в напряжении SA (System Agent), которое намертво блокируется на уровне 0.95-0.96В, из-за чего поднятие частоты памяти выше 3466-3600 МГц становится практически невозможным, да еще и с адекватными этим частотам таймингами.
♻️ О кривых крышках/сокетах Проблема признана как незначительная, но она существует - в основном из-за массивных башенных кулеров (либо чрезмерного прижима) прогибается сокет материнской платы или деформируется крышка самого процессора. Более-менее рабочий рецепт - установка кулеров с нормальным бэкплейтом на тыльную сторону материнки, либо если есть желание - заказ прижимных рамок от Thermalright, стоят в целом копейки по нынешним курсам.
♻️ О падении производительности при чрезмерном андервольте процессоров С течением времени стало заметно, что при попытке слишком сильно занизить напряжение на ядрах процессоров, производительность в тестах начинает падать, при этом средства мониторинга ничего подобного порой не фиксируют (аналог так называемого "стретчинга" у процессоров AMD линеек Zen 2/Zen 3). Пост от auf1r2, где есть объяснение этому феномену
Важно еще учитывать что при повышении разрешения процессорозависимость снижается.
'Этот бред просто когда сранивают 8к и 1080р.В 8к примеру 30 кадров в секунду ,а в 1080 200 кадров естественно при 200 нагрузка будет одинаковая надо сравнивать чтобы карта в 4к и 1080 залочена была к примеру на 100 фпс.
Если дальность прорисовки объектов увеличивается (как делают нормальные игроделы), то наоборот вырастет (число полигонов в кадре)
А они точно зависят от проца? Кстати, видел ваш коммент. Там где чел пытался сам себе доказать что это чушь. В итоге доказал, что в 4 из 6 игр он был неправ)
Последний раз редактировалось Kopcheniy 27.06.2022 11:50, всего редактировалось 1 раз.
Приветствую, имею связку 3070ti+i5 10400f, играю в 1440p, будет ли иметь смысл апгрейд на 12600k или без замены видеокарты на 3080ti не стоит этого делать? может кто то уже делал с 3070ti+10400 апгрейд по процессору и поделится стоит ли заморачиваться)
Happydreamerx В целом сможно ,выжмет из карты все Сильно заметно будет в мультиплеерах Если прикинуть что 10400 это 3600,то. Будет разница даже с 6600 хт
Happydreamerx В целом сможно ,выжмет из карты все Сильно заметно будет в мультиплеерах Если прикинуть что 10400 это 3600,то. Будет разница даже с 6600 хт
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.04.2004 Откуда: RUSSIA, Иркутск Фото: 57
rvspost писал(а):
Если было бы у меня желание, я бы на али заказал сборку
Давай накаркаем тебе желание - Да пусть будет и исполнится жуткое желание у тебя выкупить ту сборку =)
Добавлено спустя 7 минут 42 секунды: сижу пару дней и изучаю про 12400f. Вот если честно говорить, то мне с китайского зеона переезд на сборку Максун Терминатор B660M+12400f+8x4-3200 DDR4(балистики)+прижимная крышка, это будет как с запора в феррари грубо говоря ощущение. Почитав тем более про малые ядра в 12600 и выше, я подумал, а мне не особо то нужны они, и тем более производительности мне 12400f с излишком то хватит. У меня RTX3060 простаивает почти год, особо то и не играю. Я вот думаю, что и башню которую взял SE-224-XT с избытком будет для проца, не говоря уж об двухсекционной водянке 240+ которую думал брать изначально.
Вот если честно говорить, то мне с китайского зеона переезд на сборку Максун Терминатор B660M+12400f+8x4-3200 DDR4(балистики)+прижимная крышка, это будет как с запора в феррари грубо говоря ощущение
А ты прижимную крышку с алиэкспреса будешь заказывать.Сейчас 6 ядер немного маловато.Да se 224 xt тоже стоит для него выпустили крепления,а для корсара не найти и прижим маленький в итоге хт охлаждает лучше.Судя по итнтелу они делают ставку на энергоэффективные ядра.Но 12600 также 6\12 начиная с 12600к/ф добавляются 4 мини ядра.
А этот кастомный прижим прям обязательно надо заказывать? Без него прям у всех гнёт сокеты и камни? Если у кулера хороший бэкплейт, он разве не предотвращает прогиб процессора?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.02.2007 Фото: 1
AleksR2 писал(а):
А этот кастомный прижим прям обязательно надо заказывать? Без него прям у всех гнёт сокеты и камни? Если у кулера хороший бэкплейт, он разве не предотвращает прогиб процессора?
Скоро узнаем, заказал себе на 12900, в числах 10 июля обещают
ну по обзорам везде есть вывод, что проц немного изгибается от сильного прижима к сокету по бокам. Поэтому кастомная крышка просто равномерно прижимает проц к сокету избегая его деформацию.
VictoR_VK, судя по этому обзору, если в наличии нормальный кулер с металлическим бэкплейтом, то в целом кастомный прижим необязателен, ну разве что для камней с индексом К. Короче не лишний будет, но из-за этого могут снять мать с гарантии, или можно без следа произвести замену?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.12.2013 Откуда: СПБ Фото: 39
коллеги! а что не так с инженерными версиями алдер лейков? смотрю сейчас ценник и просто не верю. цены за топовый камень 12900k es ~1000юаней. в рублях так вообще смешная цифра по текущему курсу. а менее ядерный 12400f вообще за нереальные 388 юаней. камни обрезаны по самый не балуй или в чем подвох?
вот думаю собрать себе медиа плеер для просмотра 4k HDR фильмов на интел встройке, так как каждый раз тащить ноут и подключать не особо то и удобно как оказалось. получится у меня собрать на таком обрезке? 12500 es со встройкой. вроде идеальный вариант I5-12500 ES 代码QYGC 主频2.4G 单核睿频4.4G 六核十二线程 集显UHD770显卡, 65瓦TDP 步进4 修订G0; и с охладом заморачиваться вроде не надо 65вт. в основном смущает только один момент. встройка (а точнее мамка) имеет на борту hdmi 2.0?
Тест прижимной пластины Thermalright LGA17XX-BCF - исправляем косяки Intel
ну по обзорам везде есть вывод, что проц немного изгибается от сильного прижима к сокету по бокам. Поэтому кастомная крышка просто равномерно прижимает проц к сокету избегая его деформацию.
Так по этому тесту у него не видно никакого изгиба, крышка процессора ровная, отпечаток ровный, а 3 градуса разницы которые он получил - скорее всего просто из-за свежей термопасты. Та же MX-4 теряет 3-5 градусов за пару недель. Я вообще кривые процессоры видел только в зарубежных статьях, в которых этот Thermalright рекламируют. А так на деле у человека при установке D15 отваливается половина слотов памяти. Процессор на вид не кривой. Поставил он эту пластину - память как отваливалась, так и отваливается (если положить боком ПК иногда определяется как и ранее). Память перестала отваливаться только после установки водянки. Так что, есть предположение, что эта преблуда совершенно бесполезна и слабому текстолиту/сокету никак не помогает.
AleksR2 писал(а):
судя по этому обзору, если в наличии нормальный кулер с металлическим бэкплейтом, то в целом кастомный прижим необязателен, ну разве что для камней с индексом К. Короче не лишний будет, но из-за этого могут снять мать с гарантии, или можно без следа произвести замену?
Могут проверить по моменту затяжки болтов сокета, к примеру. Или по отпечаткам на текстолите от упоров этой пластины. Но маловероятно, что будут этим заморачиваться.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения