Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 02.12.2009 Откуда: Russia Фото: 17
В данной теме обсуждаются процессоры семейства Core i3/i5/i7/i9 (микроархитектура Alder Lake-S\10nm\LGA 1700)
#77
В топике в полной мере действуют >>>ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ 📌📌📌ОБЯЗАТЕЛЬНО К ПРОЧТЕНИЮ!!! Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Alder Lake-S
✔️ Совершенно новый Socket - LGA1700 ✔️ Гибридный дизайн (процессор состоит из разных типов ядер) ✔️ Новые чипсеты - Z690/H670/B660/H610 ✔️ Поддержка PCI-Express 5.0 и PCI-Express 4.0 ✔️ Поддержка памяти нового стандарта DDR5 (DDR4 данные процессоры тоже поддерживают) ✔️ Новое графическое ядро UHD770 (для процессоров i5-12500 и выше, для остальных - UHD 730/710), кроме процессоров с индексом - KF и F
Семейство новых процессоров
#77
Технические аспекты новых Alder Lake-S
♻️ Processor Cores (P+E) В новых процессорах теперь гибридная архитектора ядер. P - ядра, Perfomance - производительность, т.е. высокопроизводительные (Golden Cove) и E - ядра, Efficiency - эффективность, т.е. энергоэффективные (Gracemont) Высокопроизводительные ядра в свою очередь имеют технологию Hyper Threading (в скобках указано количество потоков) Процессоры серии i9 имеют 8 P-ядер и 8 E-ядер (8P+8E), т.е. производительных и эффективных соответственно. В общей сложности 16 ядер (24) Процессоры серии i7 имеют 8 P-ядер и 4 E-ядра (8P+4E). В общей сложности 12 ядер (20) Процессоры серии i5 (только i5-12600K/12600KF) имеют 6 P-ядер и 4 E-ядра (6P+4E). В общей сложности 10 ядер (16) Процессоры серии i5 (i5-12600/12500/12400 и его собрат с индексом F) имеют только 6 Р-ядер, Е-ядра отсутствуют. Тем самым сохраняется стандартная ядерная формула 6/12 Процессоры серии i3 (i3-12300/12100/12100F) имеют 4 Р-ядра, без Е-ядер. Ядерная формула - 4/8
По i5-12400(F) есть примечание: Данные процессоры могут быть с двумя видами кристаллов под крышкой: C0 - отбраковка от старших процессоров с площадью 215 мм2 (у которых компоновка 8+8), и Н0 - чистый 6-ядерник с площадью 162 мм2, у которого физически отсутствуют Е-ядра. Такая ситуация продлится какое-то время с начала релиза, поскольку отбраковку старших процессоров нужно куда-то реализовывать. Большой разницы в потребительских характеристиках (потребление, нагрев) не будет, ибо процессор сам по себе работает на невысоких частотах (в пределах 4 ГГц) с низким напряжением питания. К тому же есть еще один менее очевидный фактор - 2 ядра в процессорах, где отбраковка, будут блокироваться в рандомном порядке, что прямо повлияет на межъядерные задержки. Поэтому вариант с чистокровным 6-ядерником будет смотреться лучше. Отличить внешне можно будет так (по форме крышки, как это было у i5-10400(F), пока информации нет):
Вложение:
С0 и Н0.jpg [ 174.94 КБ | Просмотров: 631999 ]
♻️ PL1=PL2 Если раньше PL1 определял уровень потребления, а PL2 отвечал за продолжительность нагрузки, то Alder Lake могут постоянно работать на максимальном уровне потребления (241Вт в случае с i9-12900K(F), 190Вт - с i7 12700K(F) и 150Вт - с i5-1600K(F), если позволяет СО и материнская плата. Период Tau для PL2 уже не предусмотрено. Более того, Intel в новых процессорах изменила названия PL1 и PL2. Теперь это будет так: PL1 = PBP - Processor Base Power PL2 = MTB - Maximum Turbo Power ♻️ Про кеш уровень Если L2-кеш у Comet Lake и Rocket Lake был 256 и 512 Кбайт соответственно, но в Alder Lake L2-кеш равен 1.25Мбайт. Стоит отметить, что этим кешем располагают P-ядра, каждое. В то время как E-ядра, сгруппированные в кластеры, довольствуются общими 2Мб L2-кеша. Увеличился и L3-кеш. Теперь он составляет: 30 МБ для процессоров i9 25 МБ для процессоров i7 18 МБ для процессоров i5 (20 МБ для i5-12600K/KF) 12 МБ для процессоров i3
♻️ Про разгон памяти На non-K процессорах затруднен разгон памяти даже при наличии соответствующей материнской платы. Все дело в напряжении SA (System Agent), которое намертво блокируется на уровне 0.95-0.96В, из-за чего поднятие частоты памяти выше 3466-3600 МГц становится практически невозможным, да еще и с адекватными этим частотам таймингами.
♻️ О кривых крышках/сокетах Проблема признана как незначительная, но она существует - в основном из-за массивных башенных кулеров (либо чрезмерного прижима) прогибается сокет материнской платы или деформируется крышка самого процессора. Более-менее рабочий рецепт - установка кулеров с нормальным бэкплейтом на тыльную сторону материнки, либо если есть желание - заказ прижимных рамок от Thermalright, стоят в целом копейки по нынешним курсам.
♻️ О падении производительности при чрезмерном андервольте процессоров С течением времени стало заметно, что при попытке слишком сильно занизить напряжение на ядрах процессоров, производительность в тестах начинает падать, при этом средства мониторинга ничего подобного порой не фиксируют (аналог так называемого "стретчинга" у процессоров AMD линеек Zen 2/Zen 3). Пост от auf1r2, где есть объяснение этому феномену
James_on при разгоне по шине, аида не верно показывает результаты тестов скорости и задержки оперативной памяти она их прилично завышает чем выше BLCK тем больше врёт, я поначалу тоже губу раскатал от показателей тестов памяти и латенси в аида при выставлениии blck 120.
Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 17.10.2012 Откуда: Минск/Беларусь
Ramforce Вообще никаких проблем. Кроме
Код:
нет спящего- похер, да- двойной старт при включении, да- при перезагрузке выключение и включение- похер.
И да, БП я не обесточиваю после выкл. компа. Есть косяк БИОСа- при любом ковырянии параметров во вкладке CPU, параметр режимов буста (Boot Performance Mode) переключается в режим- max battery- надо ручками переставлять на макс буст. Неприятно, но похер.
_________________ Помощь в скальпировании процессоров (Минск). http://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=1636558#p1636558 WoT: IRSS_BY_Pashka
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.06.2009 Откуда: Ефремовка. Фото: 2
dialex1 писал(а):
James_on при разгоне по шине, аида не верно показывает результаты тестов скорости и задержки оперативной памяти она их прилично завышает чем выше BLCK тем больше врёт, я поначалу тоже губу раскатал от показателей тестов памяти и латенси в аида при выставлениии blck 120.
Да вроде все верно, шина выросла на 1.3 раза и пропускная способность и латентность синхронно.
С ноября юзаю 12600к, раз в 3-4 месяца делаю чистку башни и всего пк со сменой пасты, сегодня настал этот день так как последний раз делал чистку когда менял гамма макс 400в2 на ак620 в июне и всё ок. Да я немного посмотрел на проц и отпечаток пасты, отпечаток не идеальный но сверху вниз от края до края есть идеальный прижим, а вот по краям где уши то видно что чучуть да плоховат контакт, еще заметил что сокет закрыл со сдвигом к рам, возможно надо поиграться немного но всё работает и норм . То что у бороды типа сдох это его личный случай не более, как писал в этой теме то повторю еще раз-кривые крышки, кривые охлады и отсюда проблемы но то что сокет не идеальный это факт с которым интел надо что то делать, надеюсь в 790 чипсете это фиксанут на уровне двойного крепления.
аналогично сижу с ноября 21 года и было всё ок, но когда вышли такие рамки и по вменяемой цене, прикупил просто в августе на алишке. В сентябре пришла - решил поменять, 4 болта отвернуть не проблема, заодно термопасту заменил на из комплекта термалрайт. всё таки на рамку положительные отзывы есть, понятное дело что чуда не случилось, но всё таки чувство такое что разгон стал держать получше, всё таки прижим там получше. а со стоковым сокетом прижим реально проблемный, я фотку сделал - там хорошо видно. Проверять прижим на рамке уже не стал - работает и ладно... но проц явно уже выгнулся за год, так что что там... потом посмотрю. У Бороды проц не сдох, а просто перестал запускаться из-за перегиба))) сколько раз он туда сюда его менял - не сказал. я проц покупал по скидочной акции так что цена рамки меня не обременила
а вот когда я юзал еще год назад в самом начале неродные крепления для водянки, вот тогда был швахтунг, водянка даже не держала 300вт нагрузки проца, еле-еле 250вт и перегрев. подошва водянки не всю крышку проца закрывала, маленькая часть проца вылазила. после родных креплений водяник всё стало - ок, теперь и 300вт в нагрузке в пике держит (но там уже близко к 98гр), 250вт легко. поэтому немного было ожиданий, что мож рамка даст немного тоже... но походу проц выгнуло уже... хотя у того Герасимова на видео после рамки прижим стал хорошим, хоть проц и стоял в родном сокете целый год и выгнулся тоже.
_________________ 12900k | gigabyte gaming x ddr4 | g.skill ripjaws v f4-3200c14q-64gvr 64 gb | arctic liquid freezer-2 420 | palit 3070ti 8gb | ssd sams evo 1tb
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.06.2009 Откуда: Ефремовка. Фото: 2
Alex TOPMAN писал(а):
Что верно-то? Тебе пишут, что в аиде показатели на одной и той же частоте с разной шиной, отличаюся ровно на разницу в значениях шины.
Так может это одна частота только с точки зрения аиды, она не знает, что шина изменена, а показатели реально выросли. Но я не утверждаю, а владельцы почему-то не могут сказать определенно или прогнать еще какие тесты, чтоб понять, где аида лажает, в результатах тестов или в отображаемых частотах.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
Может из за разгона по шине съезжает таймер? Сравните его вывод в WinTimerTester с разгоном по шине и без. Была какая-то новая утилита для этих целей. Но я её напрочь забыл. Кажется где-то в комплекте с одним из бенчей с hwbot шла.
Сейчас этот форум просматривают: Derikk и гости: 13
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения