Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 02.12.2009 Откуда: Russia Фото: 17
В данной теме обсуждаются процессоры семейства Core i3/i5/i7/i9 (микроархитектура Alder Lake-S\10nm\LGA 1700)
#77
В топике в полной мере действуют >>>ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ 📌📌📌ОБЯЗАТЕЛЬНО К ПРОЧТЕНИЮ!!! Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Alder Lake-S
✔️ Совершенно новый Socket - LGA1700 ✔️ Гибридный дизайн (процессор состоит из разных типов ядер) ✔️ Новые чипсеты - Z690/H670/B660/H610 ✔️ Поддержка PCI-Express 5.0 и PCI-Express 4.0 ✔️ Поддержка памяти нового стандарта DDR5 (DDR4 данные процессоры тоже поддерживают) ✔️ Новое графическое ядро UHD770 (для процессоров i5-12500 и выше, для остальных - UHD 730/710), кроме процессоров с индексом - KF и F
Семейство новых процессоров
#77
Технические аспекты новых Alder Lake-S
♻️ Processor Cores (P+E) В новых процессорах теперь гибридная архитектора ядер. P - ядра, Perfomance - производительность, т.е. высокопроизводительные (Golden Cove) и E - ядра, Efficiency - эффективность, т.е. энергоэффективные (Gracemont) Высокопроизводительные ядра в свою очередь имеют технологию Hyper Threading (в скобках указано количество потоков) Процессоры серии i9 имеют 8 P-ядер и 8 E-ядер (8P+8E), т.е. производительных и эффективных соответственно. В общей сложности 16 ядер (24) Процессоры серии i7 имеют 8 P-ядер и 4 E-ядра (8P+4E). В общей сложности 12 ядер (20) Процессоры серии i5 (только i5-12600K/12600KF) имеют 6 P-ядер и 4 E-ядра (6P+4E). В общей сложности 10 ядер (16) Процессоры серии i5 (i5-12600/12500/12400 и его собрат с индексом F) имеют только 6 Р-ядер, Е-ядра отсутствуют. Тем самым сохраняется стандартная ядерная формула 6/12 Процессоры серии i3 (i3-12300/12100/12100F) имеют 4 Р-ядра, без Е-ядер. Ядерная формула - 4/8
По i5-12400(F) есть примечание: Данные процессоры могут быть с двумя видами кристаллов под крышкой: C0 - отбраковка от старших процессоров с площадью 215 мм2 (у которых компоновка 8+8), и Н0 - чистый 6-ядерник с площадью 162 мм2, у которого физически отсутствуют Е-ядра. Такая ситуация продлится какое-то время с начала релиза, поскольку отбраковку старших процессоров нужно куда-то реализовывать. Большой разницы в потребительских характеристиках (потребление, нагрев) не будет, ибо процессор сам по себе работает на невысоких частотах (в пределах 4 ГГц) с низким напряжением питания. К тому же есть еще один менее очевидный фактор - 2 ядра в процессорах, где отбраковка, будут блокироваться в рандомном порядке, что прямо повлияет на межъядерные задержки. Поэтому вариант с чистокровным 6-ядерником будет смотреться лучше. Отличить внешне можно будет так (по форме крышки, как это было у i5-10400(F), пока информации нет):
Вложение:
С0 и Н0.jpg [ 174.94 КБ | Просмотров: 631701 ]
♻️ PL1=PL2 Если раньше PL1 определял уровень потребления, а PL2 отвечал за продолжительность нагрузки, то Alder Lake могут постоянно работать на максимальном уровне потребления (241Вт в случае с i9-12900K(F), 190Вт - с i7 12700K(F) и 150Вт - с i5-1600K(F), если позволяет СО и материнская плата. Период Tau для PL2 уже не предусмотрено. Более того, Intel в новых процессорах изменила названия PL1 и PL2. Теперь это будет так: PL1 = PBP - Processor Base Power PL2 = MTB - Maximum Turbo Power ♻️ Про кеш уровень Если L2-кеш у Comet Lake и Rocket Lake был 256 и 512 Кбайт соответственно, но в Alder Lake L2-кеш равен 1.25Мбайт. Стоит отметить, что этим кешем располагают P-ядра, каждое. В то время как E-ядра, сгруппированные в кластеры, довольствуются общими 2Мб L2-кеша. Увеличился и L3-кеш. Теперь он составляет: 30 МБ для процессоров i9 25 МБ для процессоров i7 18 МБ для процессоров i5 (20 МБ для i5-12600K/KF) 12 МБ для процессоров i3
♻️ Про разгон памяти На non-K процессорах затруднен разгон памяти даже при наличии соответствующей материнской платы. Все дело в напряжении SA (System Agent), которое намертво блокируется на уровне 0.95-0.96В, из-за чего поднятие частоты памяти выше 3466-3600 МГц становится практически невозможным, да еще и с адекватными этим частотам таймингами.
♻️ О кривых крышках/сокетах Проблема признана как незначительная, но она существует - в основном из-за массивных башенных кулеров (либо чрезмерного прижима) прогибается сокет материнской платы или деформируется крышка самого процессора. Более-менее рабочий рецепт - установка кулеров с нормальным бэкплейтом на тыльную сторону материнки, либо если есть желание - заказ прижимных рамок от Thermalright, стоят в целом копейки по нынешним курсам.
♻️ О падении производительности при чрезмерном андервольте процессоров С течением времени стало заметно, что при попытке слишком сильно занизить напряжение на ядрах процессоров, производительность в тестах начинает падать, при этом средства мониторинга ничего подобного порой не фиксируют (аналог так называемого "стретчинга" у процессоров AMD линеек Zen 2/Zen 3). Пост от auf1r2, где есть объяснение этому феномену
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.03.2012 Фото: 1
qwertyqwerty78 писал(а):
по-хорошему надо сначала проверять старую и новую рамки без перемазывания пасты
Зачем? Разницу между этими пастами я знаю, в том числе на этом процессоре. Ибо я их чередую. Ибо мх2 надо закончить и ее использую на промежуточных вариантах, когда надо что-то снять, переделать и не жалко. Поэтому 100% заявляю что 4 градуса - здесь заслуга именно рамки.
ximix рамка реально работает и стоит копейки, сам долго не мог решиться так как для её замены очень лень было лезть внутрь и разбирать весь системник, но оно того стоило особенно когда снял родную прижимную рамку материнки и увидел какая она кривая так ещё и с одной стороны кривее чем с другой, кристалл в проце маленький родная рамка как раз пережимает середину проца и создаёт в центре яму с приличным зазором между центром кристалла и подошвой кулера. Лучше брать оригинал Thermalright LGA17XX-BCF.
Держу в курсе. 12400, по шине 130. 5.2 завелось и нормально работает на 1.17в. проходит синебенч и линкс. Температуры более чем адекватные.
там выше чел говорил, что при разгоне по шине раньше были глюки с портами и подключенными устройствами, щас такого нет?) кстати смотрел эту плату риптайд, на которой любят гнать алдеры, сделана из говна и палок судя по отзывам и фото кое-где текстолит облезает
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.03.2012 Фото: 1
qwertyqwerty78 писал(а):
там выше чел говорил, что при разгоне по шине раньше были глюки с портами и подключенными устройствами, щас такого нет?) кстати смотрел эту плату риптайд, на которой любят гнать алдеры, сделана из говна и палок судя по отзывам и фото кое-где текстолит облезает
Никаких глюков нет. Подцеплен вулкан 3080 и и звуковуха. Я вообще очень доволен платой. И настройками и возможностью по разгону. Память тоже хорошо разогналась. И судя потому как камень хорошо даунвольтится - с фазами все в порядке.
коллеги! а что не так с инженерными версиями алдер лейков? смотрю сейчас ценник и просто не верю. цены за топовый камень 12900k es ~1000юаней. в рублях так вообще смешная цифра по текущему курсу. а менее ядерный 12400f вообще за нереальные 388 юаней. камни обрезаны по самый не балуй или в чем подвох?
Такой же вопрос, на который внятного ответа не было… 12900k es за 16 тыс руб на али. В описании указано, что не работает с ним первый PCI E слот, а нижний только в режиме PCI-E 3.0. 4.0 не поддерживается Стоит ли? Не вижу никаких проблем в установке в/ карты в нижний слот, а разница между PCI-E 3.0 и PCI-E 4.0 копеечная Кто брал, напишите в чем еще подвох
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.08.2008 Фото: 3
Есть 12900HX. Как ему отключить дефективные ядра? Есть msconfig - Загрузка выставлю 16 "процессоров", то 8 дефективных сами отвалятся или это так не работает?
UPD. Да, 16 штук вместо 24 указал в msconfig — выключились все дефективные. CPU-Z зачем-то 2 из 8 подсвечивает красным. Видимо, какие-то с дополнительным бустом.
_________________ Была картошка простая - стала золотая, были грибки простые - стали золотые, была рыбка простая - стала золотая. Еле процессоры спасли!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.03.2012 Фото: 1
Ребята, кто сидит на 12400, и занимается разгоном памяти, забудьте про гир2. Настраивайтесь только в гир1, красивые цифры в аида - если те же бидаи заводить на 4400+ - все это фигня. В играх и приложениях 3466 cl14гир1 быстрее чем 4600сл18гир2. В некоторых играх прямо существенно. В том же фаркрай6 в 720р - я получил 20% буста в фпс, от настройки памяти. в 2к на ультрах не так заметно, если есть упор в видеокарту, но разница все равно есть.
_________________ i5-14600kf | dark rock pro 4 |msi z790 tomahawk wifi ddr5 | team group ddr5 32gb 6400mhz | prime 5070 ti | 980 pro 1tb | Leadex III Gold 750W | lancool 216
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
Это нормально, чем больше растёт плотность транзисторов тем сложнее будет снимать тепло. К тому же теперь старшие цп из коробки фактически в разгоне. Разгон на воздухе это обычно диапазон -+200МГц, причём чаще это не разгон а андервольт. Я не знаю почему люди упорно продолжают брать уже по факту разогнанный цп и думают, что у них там что-то серьезно погонится. На воздухе "разгон" только у тех кто ничего кроме игр не запускает.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.04.2017 Фото: 0
Free0704 писал(а):
интересный тест систем охлаждения на i5 12600K и i7 12700K
погнали неудобные вопросики на говнотест: 1) 12600К и 12700К на одной подложке как на 12600К можно упереться в 190вт, а с 12700К снять 260вт? это про использование башеннго дипкала 2) как можно получить одинаковые температуры на водянках 240 и 360мм? это про использование СЖО дипкал 3) как можно получить одинаковые температуры при 180вт и 280вт? это опять про использование СЖО дипкал 4) почему на фантексе резко исчезает 12700к из тестирования? 5) почем на aigo w240 и w360 из тестирования исчезает уже 12600к, но появляется 12700к? 6) почему из айдикулинг выбрана именно эта вода? и почему опять нет 12700к? ни одна вода не протестирована на двух процах сразу, кроме дипкала
а теперь неприятные ответы: 1) двухсекционки воздуха бесполезны и они привозят воде по 10 градусов тест AK620 - нарисованное фуфло но даже если бы мы взяли БОГОПОДОБНУЮ ноктуа, то она бы привезла СЖО десяток градусов на этой платформе 2) одинаковые температуры при 180 и 280вт невозможны тест дипкал СЖО - нарисованное фуфло 3) ID-Cooling Zoomflow 240XT ставит раком любой охлад от дипкал - будь-то воздух или сжо потому что нормальное крепление на МЕТАЛЛИЧЕСКИЙ бэкплейт - это ключевое условие для монтажа на LGA1700 монтаж на пластик это сразу недоприжим, каким бы ни был отпечаток термопасты
вся статья - нарисованное говно в угоду маркетингу дипкала и нормальный отпечаток термопасты выглядит вот так, на будущее:
#77
ибо термопаста существует чтобы удалить воздух как изолятор а не чтобы навалить как зубную пасту в детском саду на щетку
Добавлено спустя 2 минуты 42 секунды:
ximix писал(а):
Ребята, кто сидит на 12400, и занимается разгоном памяти, забудьте про гир2. Настраивайтесь только в гир1, красивые цифры в аида - если те же бидаи заводить на 4400+ - все это фигня. В играх и приложениях 3466 cl14гир1 быстрее чем 4600сл18гир2. В некоторых играх прямо существенно. В том же фаркрай6 в 720р - я получил 20% буста в фпс, от настройки памяти. в 2к на ультрах не так заметно, если есть упор в видеокарту, но разница все равно есть.
ты как будто в коме был последние лет пять
Добавлено спустя 3 минуты 58 секунд:
Free0704 писал(а):
почему у меня 12600к на dark rock pro 4 190вт еле держит.
потому что кулер мусор поэтому и только поэтому с 12600к можно снять 190вт четырёхтрубочным кулером за 20 баксов с той же эффективностью, что и этот дрп4
_________________ https://telegram.me/xyligano
Последний раз редактировалось Kopcheniy 02.12.2022 12:17, всего редактировалось 1 раз.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
xyligano писал(а):
2) одинаковые температуры при 180 и 280вт невозможны
Ну статью я проверять не собираюсь, а вот возможность получить одинаковые температуры при достаточной теплоёмкости кулера и разной мощности на разном количестве ядер вполне возможно. 1. Качество теплопроводности между кристаллом и кулером разное. 2. Даже "одинаковые" камни могут дать разную температуру, при "одинаковых" параметрах. 3. Между 12600k и 12700k ещё и 2 больших ядра разница. Что позволяет снять больше тепла при полной нагрузке из за лучшего распределения. Я думаю минимум на 40Вт разницы там набежит. 4. Если температурный лимит одинаковый то легко получить одинаковые температуры. Чтобы 100Вт разницы набежало... Надо чтобы прямо всё совпало. Да и 280Вт с 12700K, даже на 100 градусах несколько сомнительно.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.03.2012 Фото: 1
xyligano писал(а):
1) двухсекционки воздуха бесполезны и они привозят воде по 10 градусов тест AK620 - нарисованное фуфло
По поводу ак620. С убранным горбом разница между ним и nzxt x73 - 3градуса.
Добавлено спустя 4 минуты 5 секунд:
Agiliter писал(а):
2. Даже "одинаковые" камни могут дать разную температуру, при "одинаковых" параметрах.
Да вот в соседней теме обсуждаем... есть 2 камня 12400 на одинаковых материнках (оба на воздухе), разгон одинаковый, вольтажи одинаковые. только один жрет 109 вт, другой жрет 127вт в одной и той же задаче (при этом цифры в этой задаче - одианковые). итого разница в температурах приличная. Силиконовую лоторею никто не отменял..
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.04.2017 Фото: 0
Agiliter писал(а):
1. Качество теплопроводности между кристаллом и кулером разное.
нет. у них одинаковая площадь и +- одно качество - они паяются одинаково
Agiliter писал(а):
Даже "одинаковые" камни могут дать разную температуру, при "одинаковых" параметрах.
разную температуру одинаковые камни могут дать. это нормально одинаковую температуру разные камни с такой разницей в мощности не могут
Agiliter писал(а):
3. Между 12600k и 12700k ещё и 2 больших ядра разница. Что позволяет снять больше тепла при полной нагрузке из за лучшего распределения. Я думаю минимум на 40Вт разницы там набежит.
не имеет значения при одинаковой площади кристалла как раз таки минус два ядра при одинаковой площади упрощают и ускоряют снятие тепла
Добавлено спустя 4 минуты 33 секунды:
ximix писал(а):
По поводу ак620. С убранным горбом разница между ним и nzxt x73 - 3градуса.
это возможно только в одном случае - когда мы выравниваем систему по воздуху условно на 12700 (без К) где легко получить постоянные 190вт я вполне поверю, что воздух и вода могут быть где-то рядом на 12700к - увы нет. скорость снятия тепла теплотрубкой это относительно постоянное значение и относительно маленькое водоблок гораздо быстрее
ximix писал(а):
есть 2 камня 12400 на одинаковых материнках (оба на воздухе), разгон одинаковый, вольтажи одинаковые. только один жрет 109 вт, другой жрет 127вт в одной и той же задаче (при этом цифры в этой задаче - одианковые). итого разница в температурах приличная. Силиконовую лоторею никто не отменял..
ну во-первых 15% это вполне себе погрешность во-вторых она может быть обусловлена блоком питания, качеством элементной базы матплаты, не совсем одинаковыми настройками в части таймингов ОЗУ и собственно разным охладом. хуже охлад - выше нагрев - выше токи то есть такую разницу в теории можно получить на одном камне, но в разных системах а вот разницу в 55-60% не оправдать ничем
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.03.2012 Фото: 1
xyligano писал(а):
ну во-первых 15% это вполне себе погрешность во-вторых она может быть обусловлена блоком питания, качеством элементной базы матплаты, не совсем одинаковыми настройками в части таймингов ОЗУ и собственно разным охладом. хуже охлад - выше нагрев - выше токи то есть такую разницу в теории можно получить на одном камне, но в разных системах а вот разницу в 55-60% не оправдать ничем
ну нифига себе погрешность. По факту это +- 7-10 градусов разницы в данном случае. Я же говорю - доски одинаковые. Вот БП да отличается, где жор больше - там БП лучше. ну и про память я писал да, что разница есть3466сл14 там где жор больше и 3600цл16 - где он меньше, но не думал что память так сильно влияет на жор процессора.
upd. там разные степинги процев. в одном 6ядерный кристал, во втором отбраковка от старших моделей 8ядерный, с отключенными п ядрами. Соответственно жор разный отсюда и температуры.
xyligano писал(а):
это возможно только в одном случае - когда мы выравниваем систему по воздуху условно на 12700 (без К) где легко получить постоянные 190вт я вполне поверю, что воздух и вода могут быть где-то рядом на 12700к - увы нет. скорость снятия тепла теплотрубкой это относительно постоянное значение и относительно маленькое водоблок гораздо быстрее
Ну я писал про сравнение х73 и ак620 на 5800х3д процессорах. Я согласен с тем что с каких то уровней потребления процессора, воздух уже не эффективен.
про память я писал да, что разница есть3466сл14 там где жор больше и 3600цл16 - где он меньше, но не думал что память так сильно влияет на жор процессора.
А с чем это может быть связано? Тогда и производительность должна пропорционально розница?
Добавлено спустя 3 минуты 2 секунды:
xyligano писал(а):
условно на 12700 (без К) где легко получить постоянные 190вт я вполне поверю, что воздух и вода могут быть где-то рядом на 12700к - увы нет.
А чем обусловлена эта разница? В стоке? Если разгон не брать в расчет в чем может быть отличие этих процов, если учитывать что лимит ТДП можно снять в биос?
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения