Часовой пояс: UTC + 3 часа




Куратор(ы):   Kopcheniy   



Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 8088 • Страница 239 из 405<  1 ... 236  237  238  239  240  241  242 ... 405  >
  Пред. тема | След. тема 
В случае проблем с отображением форума, отключите блокировщик рекламы
Автор Сообщение
 
Прилепленное (важное) сообщение

Moderator
Статус: Не в сети
Регистрация: 02.12.2009
Откуда: Russia
Фото: 17
В данной теме обсуждаются процессоры семейства Core i3/i5/i7/i9 (микроархитектура Alder Lake-S\10nm\LGA 1700)

#77


В топике в полной мере действуют >>> ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ
📌📌📌ОБЯЗАТЕЛЬНО К ПРОЧТЕНИЮ!!!
Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Alder Lake-S

Что нового в процессорах Alder Lake-S

✔️ Совершенно новый Socket - LGA1700
✔️ Гибридный дизайн (процессор состоит из разных типов ядер)
✔️ Новые чипсеты - Z690/H670/B660/H610
✔️ Поддержка PCI-Express 5.0 и PCI-Express 4.0
✔️ Поддержка памяти нового стандарта DDR5 (DDR4 данные процессоры тоже поддерживают)
✔️ Новое графическое ядро UHD770 (для процессоров i5-12500 и выше, для остальных - UHD 730/710), кроме процессоров с индексом - KF и F

Семейство новых процессоров

#77


Технические аспекты новых Alder Lake-S

♻️ Processor Cores (P+E)
В новых процессорах теперь гибридная архитектора ядер. P - ядра, Perfomance - производительность, т.е. высокопроизводительные (Golden Cove) и E - ядра, Efficiency - эффективность, т.е. энергоэффективные (Gracemont)
Высокопроизводительные ядра в свою очередь имеют технологию Hyper Threading (в скобках указано количество потоков)
Процессоры серии i9 имеют 8 P-ядер и 8 E-ядер (8P+8E), т.е. производительных и эффективных соответственно. В общей сложности 16 ядер (24)
Процессоры серии i7 имеют 8 P-ядер и 4 E-ядра (8P+4E). В общей сложности 12 ядер (20)
Процессоры серии i5 (только i5-12600K/12600KF) имеют 6 P-ядер и 4 E-ядра (6P+4E). В общей сложности 10 ядер (16)
Процессоры серии i5 (i5-12600/12500/12400 и его собрат с индексом F) имеют только 6 Р-ядер, Е-ядра отсутствуют. Тем самым сохраняется стандартная ядерная формула 6/12
Процессоры серии i3 (i3-12300/12100/12100F) имеют 4 Р-ядра, без Е-ядер. Ядерная формула - 4/8

По i5-12400(F) есть примечание:
Данные процессоры могут быть с двумя видами кристаллов под крышкой: C0 - отбраковка от старших процессоров с площадью 215 мм2 (у которых компоновка 8+8), и Н0 - чистый 6-ядерник с площадью 162 мм2, у которого физически отсутствуют Е-ядра. Такая ситуация продлится какое-то время с начала релиза, поскольку отбраковку старших процессоров нужно куда-то реализовывать. Большой разницы в потребительских характеристиках (потребление, нагрев) не будет, ибо процессор сам по себе работает на невысоких частотах (в пределах 4 ГГц) с низким напряжением питания. К тому же есть еще один менее очевидный фактор - 2 ядра в процессорах, где отбраковка, будут блокироваться в рандомном порядке, что прямо повлияет на межъядерные задержки. Поэтому вариант с чистокровным 6-ядерником будет смотреться лучше. Отличить внешне можно будет так (по форме крышки, как это было у i5-10400(F), пока информации нет):
Вложение:
С0 и Н0.jpg
С0 и Н0.jpg [ 174.94 КБ | Просмотров: 631701 ]


61527

♻️ PL1=PL2
Если раньше PL1 определял уровень потребления, а PL2 отвечал за продолжительность нагрузки, то Alder Lake могут постоянно работать на максимальном уровне потребления (241Вт в случае с i9-12900K(F), 190Вт - с i7 12700K(F) и 150Вт - с i5-1600K(F), если позволяет СО и материнская плата. Период Tau для PL2 уже не предусмотрено.
Более того, Intel в новых процессорах изменила названия PL1 и PL2. Теперь это будет так:
PL1 = PBP - Processor Base Power
PL2 = MTB - Maximum Turbo Power
61528
♻️ Про кеш уровень
Если L2-кеш у Comet Lake и Rocket Lake был 256 и 512 Кбайт соответственно, но в Alder Lake L2-кеш равен 1.25Мбайт. Стоит отметить, что этим кешем располагают P-ядра, каждое. В то время как E-ядра, сгруппированные в кластеры, довольствуются общими 2Мб L2-кеша.
Увеличился и L3-кеш. Теперь он составляет:
30 МБ для процессоров i9
25 МБ для процессоров i7
18 МБ для процессоров i5 (20 МБ для i5-12600K/KF)
12 МБ для процессоров i3
61643

♻️ Про разгон памяти
На non-K процессорах затруднен разгон памяти даже при наличии соответствующей материнской платы. Все дело в напряжении SA (System Agent), которое намертво блокируется на уровне 0.95-0.96В, из-за чего поднятие частоты памяти выше 3466-3600 МГц становится практически невозможным, да еще и с адекватными этим частотам таймингами.

♻️ О кривых крышках/сокетах
Проблема признана как незначительная, но она существует - в основном из-за массивных башенных кулеров (либо чрезмерного прижима) прогибается сокет материнской платы или деформируется крышка самого процессора. Более-менее рабочий рецепт - установка кулеров с нормальным бэкплейтом на тыльную сторону материнки, либо если есть желание - заказ прижимных рамок от Thermalright, стоят в целом копейки по нынешним курсам.

♻️ О падении производительности при чрезмерном андервольте процессоров
С течением времени стало заметно, что при попытке слишком сильно занизить напряжение на ядрах процессоров, производительность в тестах начинает падать, при этом средства мониторинга ничего подобного порой не фиксируют (аналог так называемого "стретчинга" у процессоров AMD линеек Zen 2/Zen 3).
Пост от auf1r2, где есть объяснение этому феномену

Даташиты компании Intel о процессорах Alder Lake, часть 1
Даташиты компании Intel о процессорах Alder Lake, часть 2

Обзоры



Доска почёта по разгону, настройкам процессоров Alder Lake-S от наших владельцев



Изменение поведение Р и Е-ядер в процессорах 12/13/14 поколения Intel

Шапка темы находится на стадии оформления! Если есть пожелания или дополнения, то можно написать в ЛС!

_________________
🚫


Последний раз редактировалось Kopcheniy 24.04.2024 20:00, всего редактировалось 11 раз(а).
Доработка шапки



Партнер
 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 05.12.2021
ximix писал(а):
(разница с мх-2 по темпам 2 градуса в ее пользу), в итоге сняло 6 градусов эта процедура, то есть 4 градуса практически на пустом месте сняло

по-хорошему надо сначала проверять старую и новую рамки без перемазывания пасты


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 17.03.2012
Фото: 1
qwertyqwerty78 писал(а):
по-хорошему надо сначала проверять старую и новую рамки без перемазывания пасты


Зачем? Разницу между этими пастами я знаю, в том числе на этом процессоре. Ибо я их чередую. Ибо мх2 надо закончить и ее использую на промежуточных вариантах, когда надо что-то снять, переделать и не жалко. Поэтому 100% заявляю что 4 градуса - здесь заслуга именно рамки.

_________________
#1 9800x3d + Strix x670e-f + Giga 5070Ti oc + 64 a-Die 6200-26
#2 9800x3d + Giga x870e aorus pro + Giga 3080Ti Vision + 48 m-Die 8200-34


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 07.11.2018
ximix рамка реально работает и стоит копейки, сам долго не мог решиться так как для её замены очень лень было лезть внутрь и разбирать весь системник, но оно того стоило особенно когда снял родную прижимную рамку материнки и увидел какая она кривая так ещё и с одной стороны кривее чем с другой, кристалл в проце маленький родная рамка как раз пережимает середину проца и создаёт в центре яму с приличным зазором между центром кристалла и подошвой кулера. Лучше брать оригинал Thermalright LGA17XX-BCF.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 17.03.2012
Фото: 1
Держу в курсе. 12400, по шине 130. 5.2 завелось и нормально работает на 1.17в. проходит синебенч и линкс. Температуры более чем адекватные.

_________________
#1 9800x3d + Strix x670e-f + Giga 5070Ti oc + 64 a-Die 6200-26
#2 9800x3d + Giga x870e aorus pro + Giga 3080Ti Vision + 48 m-Die 8200-34


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 05.12.2021
ximix писал(а):
Держу в курсе. 12400, по шине 130. 5.2 завелось и нормально работает на 1.17в. проходит синебенч и линкс. Температуры более чем адекватные.

там выше чел говорил, что при разгоне по шине раньше были глюки с портами и подключенными устройствами, щас такого нет?)
кстати смотрел эту плату риптайд, на которой любят гнать алдеры, сделана из говна и палок судя по отзывам и фото кое-где текстолит облезает


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 17.03.2012
Фото: 1
qwertyqwerty78 писал(а):
там выше чел говорил, что при разгоне по шине раньше были глюки с портами и подключенными устройствами, щас такого нет?)
кстати смотрел эту плату риптайд, на которой любят гнать алдеры, сделана из говна и палок судя по отзывам и фото кое-где текстолит облезает


Никаких глюков нет. Подцеплен вулкан 3080 и и звуковуха. Я вообще очень доволен платой. И настройками и возможностью по разгону. Память тоже хорошо разогналась. И судя потому как камень хорошо даунвольтится - с фазами все в порядке.

_________________
#1 9800x3d + Strix x670e-f + Giga 5070Ti oc + 64 a-Die 6200-26
#2 9800x3d + Giga x870e aorus pro + Giga 3080Ti Vision + 48 m-Die 8200-34


 

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 29.08.2021
Alexshanghai писал(а):
коллеги! а что не так с инженерными версиями алдер лейков? смотрю сейчас ценник и просто не верю. цены за топовый камень 12900k es ~1000юаней. в рублях так вообще смешная цифра по текущему курсу. а менее ядерный 12400f вообще за нереальные 388 юаней. камни обрезаны по самый не балуй или в чем подвох?

Такой же вопрос, на который внятного ответа не было… 12900k es за 16 тыс руб на али. В описании указано, что не работает с ним первый PCI E слот, а нижний только в режиме PCI-E 3.0. 4.0 не поддерживается :?: Стоит ли? Не вижу никаких проблем в установке в/ карты в нижний слот, а разница между PCI-E 3.0 и PCI-E 4.0 копеечная :?: Кто брал, напишите в чем еще подвох :hi:


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 05.12.2021
NTUser писал(а):
а разница между PCI-E 3.0 и PCI-E 4.0 копеечная :?: Кто брал, напишите в чем еще подвох :hi:

не факт, что там других недостатков нет, тем более это инженерник + учитывая накрутку он еще дешевле стоит


Последний раз редактировалось qwertyqwerty78 27.11.2022 6:35, всего редактировалось 1 раз.

 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 05.08.2011
Откуда: 34 регион
Фото: 8
NTUser писал(а):
12900k es за 16 тыс руб на али

Про 12900 инженерники как-то не очень хорошо пишут:
https://i2hard.ru/publications/30780/


 

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 29.08.2021
ARBEST писал(а):
Про 12900 инженерники как-то не очень хорошо пишут:
https://i2hard.ru/publications/30780/

Спс, увидел :hi: :lol:

#77


Последний раз редактировалось Kopcheniy 28.11.2022 11:40, всего редактировалось 1 раз.
Изображения прячем под спойлер!


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 08.08.2008
Фото: 3
Есть 12900HX. Как ему отключить дефективные ядра? Есть msconfig - Загрузка выставлю 16 "процессоров", то 8 дефективных сами отвалятся или это так не работает?

UPD.
Да, 16 штук вместо 24 указал в msconfig — выключились все дефективные. CPU-Z зачем-то 2 из 8 подсвечивает красным. Видимо, какие-то с дополнительным бустом.

_________________
Была картошка простая - стала золотая, были грибки простые - стали золотые, была рыбка простая - стала золотая. Еле процессоры спасли!


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 17.03.2012
Фото: 1
Ребята, кто сидит на 12400, и занимается разгоном памяти, забудьте про гир2. Настраивайтесь только в гир1, красивые цифры в аида - если те же бидаи заводить на 4400+ - все это фигня. В играх и приложениях 3466 cl14гир1 быстрее чем 4600сл18гир2. В некоторых играх прямо существенно. В том же фаркрай6 в 720р - я получил 20% буста в фпс, от настройки памяти. в 2к на ультрах не так заметно, если есть упор в видеокарту, но разница все равно есть.

_________________
#1 9800x3d + Strix x670e-f + Giga 5070Ti oc + 64 a-Die 6200-26
#2 9800x3d + Giga x870e aorus pro + Giga 3080Ti Vision + 48 m-Die 8200-34


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.02.2017
Фото: 6
интересный тест систем охлаждения на i5 12600K и i7 12700K https://pcstonks.ru/articles/review_of_popular_cooling_systems_with_12600k_12700k. Я думаю, почему у меня 12600к на dark rock pro 4 190вт еле держит. Ему даже вода не поможет.

_________________
i5-14600kf | dark rock pro 4 |msi z790 tomahawk wifi ddr5 | team group ddr5 32gb 6400mhz | prime 5070 ti | 980 pro 1tb | Leadex III Gold 750W | lancool 216


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 29.03.2017
Это нормально, чем больше растёт плотность транзисторов тем сложнее будет снимать тепло. К тому же теперь старшие цп из коробки фактически в разгоне. Разгон на воздухе это обычно диапазон -+200МГц, причём чаще это не разгон а андервольт.
Я не знаю почему люди упорно продолжают брать уже по факту разогнанный цп и думают, что у них там что-то серьезно погонится. На воздухе "разгон" только у тех кто ничего кроме игр не запускает.

_________________
https://docs.google.com/spreadsheets/d/1QpzbIzmoE3ntu6XvpchHspxqA0o6FPxc63_diTelzXw


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 20.04.2017
Фото: 0
Free0704 писал(а):
интересный тест систем охлаждения на i5 12600K и i7 12700K

погнали неудобные вопросики на говнотест:
1) 12600К и 12700К на одной подложке
как на 12600К можно упереться в 190вт, а с 12700К снять 260вт?
это про использование башеннго дипкала
2) как можно получить одинаковые температуры на водянках 240 и 360мм?
это про использование СЖО дипкал
3) как можно получить одинаковые температуры при 180вт и 280вт?
это опять про использование СЖО дипкал
4) почему на фантексе резко исчезает 12700к из тестирования?
5) почем на aigo w240 и w360 из тестирования исчезает уже 12600к, но появляется 12700к?
6) почему из айдикулинг выбрана именно эта вода? и почему опять нет 12700к?
ни одна вода не протестирована на двух процах сразу, кроме дипкала

а теперь неприятные ответы:
1) двухсекционки воздуха бесполезны и они привозят воде по 10 градусов
тест AK620 - нарисованное фуфло
но даже если бы мы взяли БОГОПОДОБНУЮ ноктуа, то она бы привезла СЖО десяток градусов на этой платформе
2) одинаковые температуры при 180 и 280вт невозможны
тест дипкал СЖО - нарисованное фуфло
3) ID-Cooling Zoomflow 240XT ставит раком любой охлад от дипкал - будь-то воздух или сжо
потому что нормальное крепление на МЕТАЛЛИЧЕСКИЙ бэкплейт - это ключевое условие для монтажа на LGA1700
монтаж на пластик это сразу недоприжим, каким бы ни был отпечаток термопасты

вся статья - нарисованное говно в угоду маркетингу дипкала
и нормальный отпечаток термопасты выглядит вот так, на будущее:
#77

ибо термопаста существует чтобы удалить воздух как изолятор
а не чтобы навалить как зубную пасту в детском саду на щетку

Добавлено спустя 2 минуты 42 секунды:
ximix писал(а):
Ребята, кто сидит на 12400, и занимается разгоном памяти, забудьте про гир2. Настраивайтесь только в гир1, красивые цифры в аида - если те же бидаи заводить на 4400+ - все это фигня. В играх и приложениях 3466 cl14гир1 быстрее чем 4600сл18гир2. В некоторых играх прямо существенно. В том же фаркрай6 в 720р - я получил 20% буста в фпс, от настройки памяти. в 2к на ультрах не так заметно, если есть упор в видеокарту, но разница все равно есть.

ты как будто в коме был последние лет пять

Добавлено спустя 3 минуты 58 секунд:
Free0704 писал(а):
почему у меня 12600к на dark rock pro 4 190вт еле держит.

потому что кулер мусор
поэтому и только поэтому
с 12600к можно снять 190вт четырёхтрубочным кулером за 20 баксов с той же эффективностью, что и этот дрп4

_________________
https://telegram.me/xyligano


Последний раз редактировалось Kopcheniy 02.12.2022 12:17, всего редактировалось 1 раз.
3.5, 3.14. ЖК две недели.


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 29.03.2017
xyligano писал(а):
2) одинаковые температуры при 180 и 280вт невозможны

Ну статью я проверять не собираюсь, а вот возможность получить одинаковые температуры при достаточной теплоёмкости кулера и разной мощности на разном количестве ядер вполне возможно.
1. Качество теплопроводности между кристаллом и кулером разное.
2. Даже "одинаковые" камни могут дать разную температуру, при "одинаковых" параметрах.
3. Между 12600k и 12700k ещё и 2 больших ядра разница. Что позволяет снять больше тепла при полной нагрузке из за лучшего распределения. Я думаю минимум на 40Вт разницы там набежит.
4. Если температурный лимит одинаковый то легко получить одинаковые температуры. :D
Чтобы 100Вт разницы набежало... Надо чтобы прямо всё совпало. Да и 280Вт с 12700K, даже на 100 градусах несколько сомнительно.

_________________
https://docs.google.com/spreadsheets/d/1QpzbIzmoE3ntu6XvpchHspxqA0o6FPxc63_diTelzXw


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 17.03.2012
Фото: 1
xyligano писал(а):
1) двухсекционки воздуха бесполезны и они привозят воде по 10 градусов
тест AK620 - нарисованное фуфло


По поводу ак620. С убранным горбом разница между ним и nzxt x73 - 3градуса.

Добавлено спустя 4 минуты 5 секунд:
Agiliter писал(а):
2. Даже "одинаковые" камни могут дать разную температуру, при "одинаковых" параметрах.


Да вот в соседней теме обсуждаем... есть 2 камня 12400 на одинаковых материнках (оба на воздухе), разгон одинаковый, вольтажи одинаковые. только один жрет 109 вт, другой жрет 127вт в одной и той же задаче (при этом цифры в этой задаче - одианковые). итого разница в температурах приличная. Силиконовую лоторею никто не отменял..

_________________
#1 9800x3d + Strix x670e-f + Giga 5070Ti oc + 64 a-Die 6200-26
#2 9800x3d + Giga x870e aorus pro + Giga 3080Ti Vision + 48 m-Die 8200-34


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 20.04.2017
Фото: 0
Agiliter писал(а):
1. Качество теплопроводности между кристаллом и кулером разное.

нет. у них одинаковая площадь
и +- одно качество - они паяются одинаково
Agiliter писал(а):
Даже "одинаковые" камни могут дать разную температуру, при "одинаковых" параметрах.

разную температуру одинаковые камни могут дать. это нормально
одинаковую температуру разные камни с такой разницей в мощности не могут
Agiliter писал(а):
3. Между 12600k и 12700k ещё и 2 больших ядра разница. Что позволяет снять больше тепла при полной нагрузке из за лучшего распределения. Я думаю минимум на 40Вт разницы там набежит.

не имеет значения при одинаковой площади кристалла
как раз таки минус два ядра при одинаковой площади упрощают и ускоряют снятие тепла

Добавлено спустя 4 минуты 33 секунды:
ximix писал(а):
По поводу ак620. С убранным горбом разница между ним и nzxt x73 - 3градуса.

это возможно только в одном случае - когда мы выравниваем систему по воздуху
условно на 12700 (без К) где легко получить постоянные 190вт я вполне поверю, что воздух и вода могут быть где-то рядом
на 12700к - увы нет. скорость снятия тепла теплотрубкой это относительно постоянное значение и относительно маленькое
водоблок гораздо быстрее
ximix писал(а):
есть 2 камня 12400 на одинаковых материнках (оба на воздухе), разгон одинаковый, вольтажи одинаковые. только один жрет 109 вт, другой жрет 127вт в одной и той же задаче (при этом цифры в этой задаче - одианковые). итого разница в температурах приличная. Силиконовую лоторею никто не отменял..

ну во-первых 15% это вполне себе погрешность
во-вторых она может быть обусловлена блоком питания, качеством элементной базы матплаты, не совсем одинаковыми настройками в части таймингов ОЗУ
и собственно разным охладом. хуже охлад - выше нагрев - выше токи
то есть такую разницу в теории можно получить на одном камне, но в разных системах
а вот разницу в 55-60% не оправдать ничем

_________________
https://telegram.me/xyligano


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 17.03.2012
Фото: 1
xyligano писал(а):
ну во-первых 15% это вполне себе погрешность
во-вторых она может быть обусловлена блоком питания, качеством элементной базы матплаты, не совсем одинаковыми настройками в части таймингов ОЗУ
и собственно разным охладом. хуже охлад - выше нагрев - выше токи
то есть такую разницу в теории можно получить на одном камне, но в разных системах
а вот разницу в 55-60% не оправдать ничем


ну нифига себе погрешность. По факту это +- 7-10 градусов разницы в данном случае. Я же говорю - доски одинаковые. Вот БП да отличается, где жор больше - там БП лучше. ну и про память я писал да, что разница есть3466сл14 там где жор больше и 3600цл16 - где он меньше, но не думал что память так сильно влияет на жор процессора.

upd. там разные степинги процев. в одном 6ядерный кристал, во втором отбраковка от старших моделей 8ядерный, с отключенными п ядрами. Соответственно жор разный отсюда и температуры.

xyligano писал(а):
это возможно только в одном случае - когда мы выравниваем систему по воздуху
условно на 12700 (без К) где легко получить постоянные 190вт я вполне поверю, что воздух и вода могут быть где-то рядом
на 12700к - увы нет. скорость снятия тепла теплотрубкой это относительно постоянное значение и относительно маленькое
водоблок гораздо быстрее


Ну я писал про сравнение х73 и ак620 на 5800х3д процессорах. Я согласен с тем что с каких то уровней потребления процессора, воздух уже не эффективен.

_________________
#1 9800x3d + Strix x670e-f + Giga 5070Ti oc + 64 a-Die 6200-26
#2 9800x3d + Giga x870e aorus pro + Giga 3080Ti Vision + 48 m-Die 8200-34


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 16.02.2010
ximix писал(а):
про память я писал да, что разница есть3466сл14 там где жор больше и 3600цл16 - где он меньше, но не думал что память так сильно влияет на жор процессора.


А с чем это может быть связано? Тогда и производительность должна пропорционально розница?

Добавлено спустя 3 минуты 2 секунды:
xyligano писал(а):
условно на 12700 (без К) где легко получить постоянные 190вт я вполне поверю, что воздух и вода могут быть где-то рядом
на 12700к - увы нет.

А чем обусловлена эта разница? В стоке? Если разгон не брать в расчет в чем может быть отличие этих процов, если учитывать что лимит ТДП можно снять в биос?


Показать сообщения за:  Поле сортировки  
Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 8088 • Страница 239 из 405<  1 ... 236  237  238  239  240  241  242 ... 405  >
-

Часовой пояс: UTC + 3 часа


Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: -SPQR-, Timofeus, Пенсионер600 и гости: 27


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Перейти:  
Создано на основе phpBB® Forum Software © phpBB Group
Русская поддержка phpBB | Kolobok smiles © Aiwan