Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 02.12.2009 Откуда: Russia Фото: 17
В данной теме обсуждаются процессоры семейства Core i3/i5/i7/i9 (микроархитектура Alder Lake-S\10nm\LGA 1700)
#77
В топике в полной мере действуют >>>ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ 📌📌📌ОБЯЗАТЕЛЬНО К ПРОЧТЕНИЮ!!! Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Alder Lake-S
✔️ Совершенно новый Socket - LGA1700 ✔️ Гибридный дизайн (процессор состоит из разных типов ядер) ✔️ Новые чипсеты - Z690/H670/B660/H610 ✔️ Поддержка PCI-Express 5.0 и PCI-Express 4.0 ✔️ Поддержка памяти нового стандарта DDR5 (DDR4 данные процессоры тоже поддерживают) ✔️ Новое графическое ядро UHD770 (для процессоров i5-12500 и выше, для остальных - UHD 730/710), кроме процессоров с индексом - KF и F
Семейство новых процессоров
#77
Технические аспекты новых Alder Lake-S
♻️ Processor Cores (P+E) В новых процессорах теперь гибридная архитектора ядер. P - ядра, Perfomance - производительность, т.е. высокопроизводительные (Golden Cove) и E - ядра, Efficiency - эффективность, т.е. энергоэффективные (Gracemont) Высокопроизводительные ядра в свою очередь имеют технологию Hyper Threading (в скобках указано количество потоков) Процессоры серии i9 имеют 8 P-ядер и 8 E-ядер (8P+8E), т.е. производительных и эффективных соответственно. В общей сложности 16 ядер (24) Процессоры серии i7 имеют 8 P-ядер и 4 E-ядра (8P+4E). В общей сложности 12 ядер (20) Процессоры серии i5 (только i5-12600K/12600KF) имеют 6 P-ядер и 4 E-ядра (6P+4E). В общей сложности 10 ядер (16) Процессоры серии i5 (i5-12600/12500/12400 и его собрат с индексом F) имеют только 6 Р-ядер, Е-ядра отсутствуют. Тем самым сохраняется стандартная ядерная формула 6/12 Процессоры серии i3 (i3-12300/12100/12100F) имеют 4 Р-ядра, без Е-ядер. Ядерная формула - 4/8
По i5-12400(F) есть примечание: Данные процессоры могут быть с двумя видами кристаллов под крышкой: C0 - отбраковка от старших процессоров с площадью 215 мм2 (у которых компоновка 8+8), и Н0 - чистый 6-ядерник с площадью 162 мм2, у которого физически отсутствуют Е-ядра. Такая ситуация продлится какое-то время с начала релиза, поскольку отбраковку старших процессоров нужно куда-то реализовывать. Большой разницы в потребительских характеристиках (потребление, нагрев) не будет, ибо процессор сам по себе работает на невысоких частотах (в пределах 4 ГГц) с низким напряжением питания. К тому же есть еще один менее очевидный фактор - 2 ядра в процессорах, где отбраковка, будут блокироваться в рандомном порядке, что прямо повлияет на межъядерные задержки. Поэтому вариант с чистокровным 6-ядерником будет смотреться лучше. Отличить внешне можно будет так (по форме крышки, как это было у i5-10400(F), пока информации нет):
Вложение:
С0 и Н0.jpg [ 174.94 КБ | Просмотров: 631430 ]
♻️ PL1=PL2 Если раньше PL1 определял уровень потребления, а PL2 отвечал за продолжительность нагрузки, то Alder Lake могут постоянно работать на максимальном уровне потребления (241Вт в случае с i9-12900K(F), 190Вт - с i7 12700K(F) и 150Вт - с i5-1600K(F), если позволяет СО и материнская плата. Период Tau для PL2 уже не предусмотрено. Более того, Intel в новых процессорах изменила названия PL1 и PL2. Теперь это будет так: PL1 = PBP - Processor Base Power PL2 = MTB - Maximum Turbo Power ♻️ Про кеш уровень Если L2-кеш у Comet Lake и Rocket Lake был 256 и 512 Кбайт соответственно, но в Alder Lake L2-кеш равен 1.25Мбайт. Стоит отметить, что этим кешем располагают P-ядра, каждое. В то время как E-ядра, сгруппированные в кластеры, довольствуются общими 2Мб L2-кеша. Увеличился и L3-кеш. Теперь он составляет: 30 МБ для процессоров i9 25 МБ для процессоров i7 18 МБ для процессоров i5 (20 МБ для i5-12600K/KF) 12 МБ для процессоров i3
♻️ Про разгон памяти На non-K процессорах затруднен разгон памяти даже при наличии соответствующей материнской платы. Все дело в напряжении SA (System Agent), которое намертво блокируется на уровне 0.95-0.96В, из-за чего поднятие частоты памяти выше 3466-3600 МГц становится практически невозможным, да еще и с адекватными этим частотам таймингами.
♻️ О кривых крышках/сокетах Проблема признана как незначительная, но она существует - в основном из-за массивных башенных кулеров (либо чрезмерного прижима) прогибается сокет материнской платы или деформируется крышка самого процессора. Более-менее рабочий рецепт - установка кулеров с нормальным бэкплейтом на тыльную сторону материнки, либо если есть желание - заказ прижимных рамок от Thermalright, стоят в целом копейки по нынешним курсам.
♻️ О падении производительности при чрезмерном андервольте процессоров С течением времени стало заметно, что при попытке слишком сильно занизить напряжение на ядрах процессоров, производительность в тестах начинает падать, при этом средства мониторинга ничего подобного порой не фиксируют (аналог так называемого "стретчинга" у процессоров AMD линеек Zen 2/Zen 3). Пост от auf1r2, где есть объяснение этому феномену
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.07.2018 Фото: 5
rvspost писал(а):
Почему tCWL такой большой? Должен быть 16. tWR должен быть 16... И что за поиск? Просто фотаешь мой текст на тел и вбиваешь указанные мной параметры с тел в тайминги памяти.
сделал скрин ,закинул на телефон и потом уже искал ,просто не сразу дошло что это список всех таймингов ,а не перебор возможных что бывают на различных версиях биоса , tRRDL вроде вообще нет в биосе ,есть такое же значение но без L на конце ,заменил его и в асрог конфигураторе сменился именно пункт с L про поиск ,в биосе просто вбивал указанные тобой пункты ,не нужно было лопатить весь биос
Kopcheniy писал(а):
Изображения и видео прячем под спойлер!
я не знаю как тут под спойлер спрятать скрины ,у вас они заливаются в отдельном окне ,куда я должен вписать [*spoiler][/spoiler*] чтоб вложения были в нём? мне не сложно ,но это не разу не френдли интерфейс
я не знаю как тут под спойлер спрятать скрины ,у вас они заливаются в отдельном окне ,куда я должен вписать [*spoiler][/spoiler*] чтоб вложения были в нём? мне не сложно ,но это не разу не френдли интерфейс
При загрузке изображений прожимаете тег "spoiler=", там все необходимое будет, далее имя изображения вставить между значениями в квадратных скобках
Не повезло с экземпляром. У меня 12400 5,1 на ~1,27в, но он греется при этом в пределах нормы. Поднимайте напряжение с турбо до 1,3в, но смотрите за температурами. Какая частота e-ядер, ринга? А если е-ядра отключить?
я уже забил и 4.9 оставил,интел-тихая печаль,надо было райзен ждать)там с завода хорошо всё гонится,а тут в рулетку играешь,что 4.9 с 1.28 стабильно работает,супер силикон)
Добрый день, господа подскажите, был ли у кого опыт разгона этого камня i3 12100f на плате z690 gygabyte UD ddr4 , или меня обманули.что все z690 умеют разгонять такие камни по BLCK ?
Добрый день, господа подскажите, был ли у кого опыт разгона этого камня i3 12100f на плате z690 gygabyte UD ddr4 , или меня обманули.что все z690 умеют разгонять такие камни по BLCK ?
Точно не все, вот примерный список плат: От ASUS: ASUS ROG Maximus Z690 Formula, ROG Maximus Z690 Extreme, ROG Maximus Z690 Hero, ROG Maximus Z690 Apex , Strix B660-G Gaming Wi-Fi , B660-F Gaming Wi-Fi MSI: MSI Z690I Unify, Z690 Unify X,Z690 Ace, B660M Mortar Max Wifi DDR4, B760M Mortar Max Wifi ASRock: ASRock Z690 Aqua OC, ASRock B660M PG Riptide А у Gigabyte я знаю только одну плату Aorus Z690 Tachyon, твоей платы в списке нет. И это не программные ограничения, там должен быть внешний тактовый генератор. Но я бы особенно не парился, у себя разгон 12700 на B660M Mortar Max Wifi с 4.5 до 5.1 я замечаю только в тестах.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.04.2010 Откуда: Омск Фото: 6
rvspost В пределах нормы это сколько? У меня под 90 градусов в CB R23 1.26 V. 5.1 GHz
_________________ MSI MAG B660M MORTAR MAX WIFI DDR4, I5 12400, R7S416G2606U2K,AG400,ZM500-TXII,MX330-G BFBC2: DIMKOSS11 BF3: Dimkoss11 А что, если bf5 будет еще хуже?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.08.2021 Фото: 0
PAV78 писал(а):
Но я бы особенно не парился, у себя разгон 12700 на B660M Mortar Max Wifi с 4.5 до 5.1 я замечаю только в тестах.
12700 и не надо разгонять - толк в районе 0. А вот 12100 4ядра всего с 4,1 до 5,0 - бустит знатно https://habr.com/ru/company/beeline/blog/679682/ И то при 5ГГц в киберпанке на 1080Ti в FHD при максимальной толпе, в этой самой толпе загрузка 12100 больше 90%...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.04.2010 Откуда: Омск Фото: 6
rvspost кулер?
_________________ MSI MAG B660M MORTAR MAX WIFI DDR4, I5 12400, R7S416G2606U2K,AG400,ZM500-TXII,MX330-G BFBC2: DIMKOSS11 BF3: Dimkoss11 А что, если bf5 будет еще хуже?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.03.2005 Фото: 41
Ребята! Не нашел в ФАКе - у камней серии 12 под крышкой термопаста, что ли? Китай торгует уже приспособами для снятия крышки под камни Alder Lake (1700 сокет). Если так, кто - нибудь пробовал снимать крышку? И чего добился? Инфа в ФАКе старая, ИМХО. В отзывах на Али половину камней сломали (снесли SMD элементы), некоторые ухитрились даже сломать саму приспособу - народ ващще безрукий, походу...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.04.2010 Откуда: Омск Фото: 6
Serga01net мб приспособа кривая, наверное тупо скопировали с предыдущего поколения
_________________ MSI MAG B660M MORTAR MAX WIFI DDR4, I5 12400, R7S416G2606U2K,AG400,ZM500-TXII,MX330-G BFBC2: DIMKOSS11 BF3: Dimkoss11 А что, если bf5 будет еще хуже?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.03.2005 Фото: 41
dimka11 Да нормальная там приспособа, только делать скальпирование нужно внимательно (как во всем). Просто народ привык никуда не смотреть. СМД сметается если неправильной стороной камень поставить - ну дык! это ж видно сразу. где глаза у съемщика?!! Потом, нижние элементы на камне (где контакты) тоже под угрозой порчи.
Не в этом вопрос. Вопрос в другом. теоретически, при наличии пасты может возникнуть ситуация, когда она подсохнет и после снятия давления подошвы кулера на крышку камня возникает тончайшая воздушная щель между пастой и крышкой и камни начинают резко и без причины перегреваться (как это было лет 15 назад с камнями Атлон). Тогда волей-неволей приходилось снимать крышку, иначе камень переставал работать. Ситуация анекдотичная - чел полез менять пасту под кулером, снял, почистил старое, намазал новое, поставил кулер, и вместо ожидаемого снижения темпы получает резкие перегревы на ровном месте. Он начинал дергаться, естессно... Было очень смешно наблюдать за реакцией не понимающего чела. ))
Они у меня все (Атлоны 939 сокета) скальпированы по этой причине. Если на АМД я лепил потом кулер прямо на голый кристалл (хоть и опасно это было), то с камнями за десятки тыс. руб делать это совсем уж стремно. ))
Я думал, что Интел хотя бы крышки припаивает, а тут - такой облом и сюрприз... неприятный. Камни-то горячие, они за секунду могут разогреться до 100 и выше - вот и думай теперь - а вдруг там с пастой проблемы? (Хотя, говорят, что термоинтерфейс Интела качественный и точно лучше, чем МХ-4. Поэтому наносят только ЖМ какой-то. Иначе толка от снятия крышки и постановки ее назад- по минимуму.
Вот и я о том! Так что там, черт возьми, на самом деле?
Странно, что обозвали устаревшим - на фото внятно показано, чем версии с припоем отличаются от оных с термопастой. И данное справедливо только для i5-12400(F), для 12500/12600 это не работает, там только термопаста.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения