В теме в полной мере действуют >>> ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ

Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Arrow Lake-S

1. Температура процессоров Intel (FAQ - стр.1)
2. FAQ: Какой процессор будет оптимальным для моих задач? (часть 2)
3. Методика тестирования и определение стабильности при разгоне процессоров Intel
4. Производительность системы в гигафлопсах? (Linpack / IBT / LinX / etc.)
5. Всё о скальпировании процессоров...
6. Выбор воздушного кулера для процессора - скорая помощь новичкам и бывалым + FAQ (часть 2)
7. СЖО. Выбор необслуживаемых систем (AIO)
8. Статистика разгона памяти DDR-5 на платформах Intel

✔️ Новый сокет LGA 1851 (совместимость с охлаждением под LGA 1700 сохраняется, однако центр точки нагрева у новых процессоров несколько смещен, в связи с чем производители систем охлаждения готовят адаптированные под новый сокет крепления). Разница незначительна, но может быть полезным при чрезмерном нагреве.
✔️ Процессоры сохранят гибридный набор ядер (Р+Е)
✔️ Впервые со времен LGA 775 у процессоров не будет HT (Hyper Threading)
✔️ Увеличенное число линий PCI-E 5.0 для процессора (теперь их 20 - на 4 больше, чем у предшественников)
✔️ Процессоры этой серии будут совместимы только с памятью стандарта DDR5
✔️ Новое графическое ядро Xe
✔️ Новые чипсеты - Z890/H870/B860/H810










Гайды для настройки процессоров Arrow Lake:
https://skatterbencher.com/
Overclock.net

Раздел будет дополняться по мере поступления новой информации

Отпечаток до рамки вот такой был

Это не баг, это фича (с)

Много пасты мажешь, видишь по краям слои вылезли.
Что за паста то?

А пасты действительно многовато

Паста MX-4, она достаточно густовата поэтому да чуть меньше можно, горб продольный много выдавливает.

На самом проце отпечаток такой:



А может так влиять xmp профиль на кингбанках 6400 Cl30 на новом биосе 3.10. не помню тестил ли я на новом 3.10 температуры, до этого был 1.39 из коробки самый первый. Может материнка агрессивнее работает. 200s не включал.

yorker забавный горб. у меня просто в центре в виде кругляша.

тоже в первый раз такой встречаю.

Потестил с xmp и без, макс темпер. 98 и 90 градусов соот-но, по моему тут xmp криво работает на Асроке, но на биосе 1.39 такой разницы точно не было.

вариант откатится на предыдущую версию и проверить (думаю будет так же).
у нас материнки одинаковые в принципе (моя прост белая).
но мне 3.10 версия БИОС больше зашла.

В общем ещё раз перебрал, почистил рамку от пасты, отпечатки ниже, единственное что изменилось - перешёл на ручной разгон с 7600 36 46 46 46 вместо хмп, дало снижение темпы на 2 градуса вниз от хмп, плюс термопасту взял tf7 боксовую, она липкая ее тонким слоем вместо мх4, в итоге дало снижение ещё на два градуса до 94 по макс темпе E ядра. Рамка затянута двумя пальчиками, момент затяжки даже чуть меньше чем асрок протянул. Но люфта нет и дальше тянуть уже сопротивление растет, т.е. рамка упёрлась.

Отпечаток с рамкой такое ощущение что стал лучше чем с rl ilm.

and00 Dick32 Вашу "пикировку" на 3.14 ПП я удалю. Не успокоитесь- резалт будет другим. Спасибо за понимание.

г-да ультраводы, нужна ваша помощь с напряжениями:

vdd и vddq на чипах памяти я примерно понял, vdd2 cpu = vddq памяти

вкладка MRC voltage configuration:
vdd2Mv - это и есть vdd2 cpu?
vddq voltage (cpu FIVR TX Vddq) это и есть cpu vddq?

VCCSa это системный агент, понял, как его подбирать, вот стоит 1.15, мать завышает до 1.2, чем его тестить?

какие LLC использовать, дефолт стоит 5 и 1 уровень?

NGU D2D я так понимаю можно смело поднимать руками до 3200 (имитирую интел буст 200с), какие вольтажи надо поднимать для них. Плашки без прямого обдува их.

если легко взялось 7600 кривыми руками, стоит ли поджимать вторички или сразу 8000 идти настраивать?

yorker на асроке 2 vdd2, в группе по вольтажам один vdd2 чуть ниже system agent voltage (vccsa), второй чуть ниже в отдельной группе, вместе с vddq, только называется vdd2Mv. Я меняю первый, он автоматом меняет и второй. При этом, насколько я помню, если менять второй, то он автоматом первый не меняет. Для 3200 NGU/D2D вольтажи можно и не трогать. Для d2d - vnnaon, для ngu вроде так и называется ngu voltage

да точно, один vdd2 сверху где cpu voltage и автоматом нижний меняется в разделе MRC voltage configuration, вот это смутило. Просто мать почему то пишет при замене частоты d2d ngu что смена частоты требует установления вручную волтажей на них, иначе настройка не будет имплементирована. Хз

Не замечал такого, может и у меня пишет, но простая установка множителей норм работает.

это норма
Чекни ЛС- отправил скрины туда.

https://3dnews.ru/1129865/intel-snova-p ... -i-9000x3d

опять интел нам слайдики нарисовали

Конечно лучше, видно по отпечатку больше задействовал площадь. Но термопасты все равно много.

поржал)))

Я у себя в РБ что-то не вижу этого)

Newegg
Intel Core Ultra 7 265K 309usd
AMD Ryzen 7 9700X 299usd

Microless тоже ультра чуть дороже, но летом 9700х стоил дороже.



что немного странно, выходит крышка все же пластичная, видимо в линпаке прогрел на 98 градусах, и она адаптировалась, все же медь. Получается копеечная рамка must have.

Больше из воздуха не выжмешь, хочешь реально сбросить температуру переходи на водянку.