Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 02.12.2009 Откуда: Russia Фото: 17
В данной теме обсуждаются процессоры семейства Core i3/i5/i7/i9 (микроархитектура Alder Lake-S\10nm\LGA 1700)
#77
В топике в полной мере действуют >>>ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ 📌📌📌ОБЯЗАТЕЛЬНО К ПРОЧТЕНИЮ!!! Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Alder Lake-S
✔️ Совершенно новый Socket - LGA1700 ✔️ Гибридный дизайн (процессор состоит из разных типов ядер) ✔️ Новые чипсеты - Z690/H670/B660/H610 ✔️ Поддержка PCI-Express 5.0 и PCI-Express 4.0 ✔️ Поддержка памяти нового стандарта DDR5 (DDR4 данные процессоры тоже поддерживают) ✔️ Новое графическое ядро UHD770 (для процессоров i5-12500 и выше, для остальных - UHD 730/710), кроме процессоров с индексом - KF и F
Семейство новых процессоров
#77
Технические аспекты новых Alder Lake-S
♻️ Processor Cores (P+E) В новых процессорах теперь гибридная архитектора ядер. P - ядра, Perfomance - производительность, т.е. высокопроизводительные (Golden Cove) и E - ядра, Efficiency - эффективность, т.е. энергоэффективные (Gracemont) Высокопроизводительные ядра в свою очередь имеют технологию Hyper Threading (в скобках указано количество потоков) Процессоры серии i9 имеют 8 P-ядер и 8 E-ядер (8P+8E), т.е. производительных и эффективных соответственно. В общей сложности 16 ядер (24) Процессоры серии i7 имеют 8 P-ядер и 4 E-ядра (8P+4E). В общей сложности 12 ядер (20) Процессоры серии i5 (только i5-12600K/12600KF) имеют 6 P-ядер и 4 E-ядра (6P+4E). В общей сложности 10 ядер (16) Процессоры серии i5 (i5-12600/12500/12400 и его собрат с индексом F) имеют только 6 Р-ядер, Е-ядра отсутствуют. Тем самым сохраняется стандартная ядерная формула 6/12 Процессоры серии i3 (i3-12300/12100/12100F) имеют 4 Р-ядра, без Е-ядер. Ядерная формула - 4/8
По i5-12400(F) есть примечание: Данные процессоры могут быть с двумя видами кристаллов под крышкой: C0 - отбраковка от старших процессоров с площадью 215 мм2 (у которых компоновка 8+8), и Н0 - чистый 6-ядерник с площадью 162 мм2, у которого физически отсутствуют Е-ядра. Такая ситуация продлится какое-то время с начала релиза, поскольку отбраковку старших процессоров нужно куда-то реализовывать. Большой разницы в потребительских характеристиках (потребление, нагрев) не будет, ибо процессор сам по себе работает на невысоких частотах (в пределах 4 ГГц) с низким напряжением питания. К тому же есть еще один менее очевидный фактор - 2 ядра в процессорах, где отбраковка, будут блокироваться в рандомном порядке, что прямо повлияет на межъядерные задержки. Поэтому вариант с чистокровным 6-ядерником будет смотреться лучше. Отличить внешне можно будет так (по форме крышки, как это было у i5-10400(F), пока информации нет):
Вложение:
С0 и Н0.jpg [ 174.94 КБ | Просмотров: 631339 ]
♻️ PL1=PL2 Если раньше PL1 определял уровень потребления, а PL2 отвечал за продолжительность нагрузки, то Alder Lake могут постоянно работать на максимальном уровне потребления (241Вт в случае с i9-12900K(F), 190Вт - с i7 12700K(F) и 150Вт - с i5-1600K(F), если позволяет СО и материнская плата. Период Tau для PL2 уже не предусмотрено. Более того, Intel в новых процессорах изменила названия PL1 и PL2. Теперь это будет так: PL1 = PBP - Processor Base Power PL2 = MTB - Maximum Turbo Power ♻️ Про кеш уровень Если L2-кеш у Comet Lake и Rocket Lake был 256 и 512 Кбайт соответственно, но в Alder Lake L2-кеш равен 1.25Мбайт. Стоит отметить, что этим кешем располагают P-ядра, каждое. В то время как E-ядра, сгруппированные в кластеры, довольствуются общими 2Мб L2-кеша. Увеличился и L3-кеш. Теперь он составляет: 30 МБ для процессоров i9 25 МБ для процессоров i7 18 МБ для процессоров i5 (20 МБ для i5-12600K/KF) 12 МБ для процессоров i3
♻️ Про разгон памяти На non-K процессорах затруднен разгон памяти даже при наличии соответствующей материнской платы. Все дело в напряжении SA (System Agent), которое намертво блокируется на уровне 0.95-0.96В, из-за чего поднятие частоты памяти выше 3466-3600 МГц становится практически невозможным, да еще и с адекватными этим частотам таймингами.
♻️ О кривых крышках/сокетах Проблема признана как незначительная, но она существует - в основном из-за массивных башенных кулеров (либо чрезмерного прижима) прогибается сокет материнской платы или деформируется крышка самого процессора. Более-менее рабочий рецепт - установка кулеров с нормальным бэкплейтом на тыльную сторону материнки, либо если есть желание - заказ прижимных рамок от Thermalright, стоят в целом копейки по нынешним курсам.
♻️ О падении производительности при чрезмерном андервольте процессоров С течением времени стало заметно, что при попытке слишком сильно занизить напряжение на ядрах процессоров, производительность в тестах начинает падать, при этом средства мониторинга ничего подобного порой не фиксируют (аналог так называемого "стретчинга" у процессоров AMD линеек Zen 2/Zen 3). Пост от auf1r2, где есть объяснение этому феномену
Жуть какая-то))) Погонял Апекс половина потребления камня это 730я..
1024х768, лол
#77
2к натив (фхд+10фпс)
#77
Получается все это типа нормально? Надо почекать бенчи с 11400 там где они жрут 100вт+ Сборку замутил особо не смотря ничего, знаю что камень типа народный, четкий, посанский, а нюансы не знал)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.08.2011 Откуда: 34 регион Фото: 8
OWNER_RUS писал(а):
Получается все это типа нормально?
Нормально. Недавно племянникам собрал на 12400F, немного потестил - примерно такие же результаты. Проц холодный, любой башни достаточно. В Аида FPU 75 ватт потребление показывало, немного данвольтнул и стало вообще 68 ватт и температура 54 градуса в этом тесте под ID-COOLING SE-224-XT.
Такие же темперы и такая же башня) Разве что рамку от Термалов брал. Получается ничего сделать низя и проц так и будет 30-65вт фурычить, ну только если по шине с соотв-й доской. В бивисе куча параметров, а толку от них))
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.08.2021 Фото: 0
OWNER_RUS писал(а):
Погонял Апекс
Встройка - это для рабочего стола и ютуба. Что вы от нее хотите? Ядра не причем, они у вас отдыхают на 16%. Да и CB23 показывает нормальную производительность по ядрам. Если упоролись юзать встройку для игор, то в первую очередь надо настраивать память. Ведь это и видеопамять тоже. Гир 1 однозначно для снижения латентности и оптимизация таймингов.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
OWNER_RUS писал(а):
потребления камня это 730
За что? Что вам помешало купить 5600G? он от нескольких раз до нескольких порядков быстрее по встройке. Какое вы хотите потребления в играх на такой встройке? Ядрам нечего делать вот и потребления с них нет. У интел только Xe что-то условно приемлемое показывает, и то только там где драйвер вылизали и оптимизацию завезли. Если очень хочется поигратьстрадать на встройке интел то UHD770 и 2хDDR5. Там хотя бы память в двухканале?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.09.2022 Откуда: Крым
Michailovsky писал(а):
При разгоне для игр, теста стабильности 30 мин(рендеринга) синебенча Р23 достаточно?
По личному опыту, occt бенч (как это ни странно) хорошо тестирует стабильность, и тесты короткие, не успевает зажарить. Бенч sottr тоже хорош, раз несколько прогнать с перезагрузками. Кранчер можно на каждый тест задать поменьше времени и несколько раз прогнать, память проверить. Это лайтово, если чисто для игр. Зачем гонять аж полчаса сб23? А вообще, если в СБ жарит до 96, я бы лимиты мощности поставил, если чисто для игр, на всякий пожарный. На фепсы не повлияет, но будет спокойнее
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.08.2011 Откуда: 34 регион Фото: 8
Пенсионер600 писал(а):
СБ жарит хуже аиды фпу
Ну так-то реальное приложение, Cinema 4D, чей тест этот - так и греет. Там проекты, в зависимости от сложности, могут часами и даже сутками обрабатываться.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.09.2022 Откуда: Крым
Michailovsky писал(а):
стабильности для игр...Не более...
То есть " в полшичечки" Без гордых скринов. Тогда можно любое адекватное с запасом напряжение ставить и PL 200Вт. Если чисто для игр. Холодно и мощно. Фепсы не просядут
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.04.2010 Откуда: Омск Фото: 6
На счет стабильности и CB R23, много случаев когда его проходит, но в играх или даже при установке репака игры BSOD
_________________ MSI MAG B660M MORTAR MAX WIFI DDR4, I5 12400, R7S416G2606U2K,AG400,ZM500-TXII,MX330-G BFBC2: DIMKOSS11 BF3: Dimkoss11 А что, если bf5 будет еще хуже?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.08.2021 Фото: 0
ARBEST писал(а):
Ну так-то реальное приложение, Cinema 4D, чей тест этот - так и греет.
Вы немного путаете: алгоритм в реальном приложении обрабатывает данные из памяти + его "разбавляют" другие инструкции нужные для работы реального приложения, и греет процессор на Xградусов. Если этот же алгоритм загнать кэш 1го уровня месте с данными (т.е. зациклить и убрать "лишние" для данных целей другие инструкции), то греться уже будет на X+Y градусов, проверяя на прочность врм и систему охлаждения, а не стабильность на самом деле. Вон дакар в своих видосах говорит, что если прогнали фпу аида - значит стабильно. И тут же в следующем видосе "я запустил лоа, и мне пришлось снизить разгон, потому что не прошла компиляция шейдеров", забавный тип
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.08.2011 Откуда: 34 регион Фото: 8
rvspost писал(а):
Вы немного путаете
Что я путаю? Я про стабильность вообще ничего не писал. Я написал что этот тест греет так же, как рендер C4D. Просто одно время (давно уже), пользовался C4D на любительском уровне, чисто для себя.
На счет стабильности и CB R23, много случаев когда его проходит, но в играх или даже при установке репака игры BSOD
Потому что Синебенч это не про стабильность в играх и тем более реальных задачах на рендер. Просто если даже Синебенч не проходит (перегрев или синий экран), значит дела совсем плохи.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения