Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 02.12.2009 Откуда: Russia Фото: 17
В данной теме обсуждаются процессоры семейства Core i3/i5/i7/i9 (микроархитектура Alder Lake-S\10nm\LGA 1700)
#77
В топике в полной мере действуют >>>ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ 📌📌📌ОБЯЗАТЕЛЬНО К ПРОЧТЕНИЮ!!! Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Alder Lake-S
✔️ Совершенно новый Socket - LGA1700 ✔️ Гибридный дизайн (процессор состоит из разных типов ядер) ✔️ Новые чипсеты - Z690/H670/B660/H610 ✔️ Поддержка PCI-Express 5.0 и PCI-Express 4.0 ✔️ Поддержка памяти нового стандарта DDR5 (DDR4 данные процессоры тоже поддерживают) ✔️ Новое графическое ядро UHD770 (для процессоров i5-12500 и выше, для остальных - UHD 730/710), кроме процессоров с индексом - KF и F
Семейство новых процессоров
#77
Технические аспекты новых Alder Lake-S
♻️ Processor Cores (P+E) В новых процессорах теперь гибридная архитектора ядер. P - ядра, Perfomance - производительность, т.е. высокопроизводительные (Golden Cove) и E - ядра, Efficiency - эффективность, т.е. энергоэффективные (Gracemont) Высокопроизводительные ядра в свою очередь имеют технологию Hyper Threading (в скобках указано количество потоков) Процессоры серии i9 имеют 8 P-ядер и 8 E-ядер (8P+8E), т.е. производительных и эффективных соответственно. В общей сложности 16 ядер (24) Процессоры серии i7 имеют 8 P-ядер и 4 E-ядра (8P+4E). В общей сложности 12 ядер (20) Процессоры серии i5 (только i5-12600K/12600KF) имеют 6 P-ядер и 4 E-ядра (6P+4E). В общей сложности 10 ядер (16) Процессоры серии i5 (i5-12600/12500/12400 и его собрат с индексом F) имеют только 6 Р-ядер, Е-ядра отсутствуют. Тем самым сохраняется стандартная ядерная формула 6/12 Процессоры серии i3 (i3-12300/12100/12100F) имеют 4 Р-ядра, без Е-ядер. Ядерная формула - 4/8
По i5-12400(F) есть примечание: Данные процессоры могут быть с двумя видами кристаллов под крышкой: C0 - отбраковка от старших процессоров с площадью 215 мм2 (у которых компоновка 8+8), и Н0 - чистый 6-ядерник с площадью 162 мм2, у которого физически отсутствуют Е-ядра. Такая ситуация продлится какое-то время с начала релиза, поскольку отбраковку старших процессоров нужно куда-то реализовывать. Большой разницы в потребительских характеристиках (потребление, нагрев) не будет, ибо процессор сам по себе работает на невысоких частотах (в пределах 4 ГГц) с низким напряжением питания. К тому же есть еще один менее очевидный фактор - 2 ядра в процессорах, где отбраковка, будут блокироваться в рандомном порядке, что прямо повлияет на межъядерные задержки. Поэтому вариант с чистокровным 6-ядерником будет смотреться лучше. Отличить внешне можно будет так (по форме крышки, как это было у i5-10400(F), пока информации нет):
Вложение:
С0 и Н0.jpg [ 174.94 КБ | Просмотров: 631014 ]
♻️ PL1=PL2 Если раньше PL1 определял уровень потребления, а PL2 отвечал за продолжительность нагрузки, то Alder Lake могут постоянно работать на максимальном уровне потребления (241Вт в случае с i9-12900K(F), 190Вт - с i7 12700K(F) и 150Вт - с i5-1600K(F), если позволяет СО и материнская плата. Период Tau для PL2 уже не предусмотрено. Более того, Intel в новых процессорах изменила названия PL1 и PL2. Теперь это будет так: PL1 = PBP - Processor Base Power PL2 = MTB - Maximum Turbo Power ♻️ Про кеш уровень Если L2-кеш у Comet Lake и Rocket Lake был 256 и 512 Кбайт соответственно, но в Alder Lake L2-кеш равен 1.25Мбайт. Стоит отметить, что этим кешем располагают P-ядра, каждое. В то время как E-ядра, сгруппированные в кластеры, довольствуются общими 2Мб L2-кеша. Увеличился и L3-кеш. Теперь он составляет: 30 МБ для процессоров i9 25 МБ для процессоров i7 18 МБ для процессоров i5 (20 МБ для i5-12600K/KF) 12 МБ для процессоров i3
♻️ Про разгон памяти На non-K процессорах затруднен разгон памяти даже при наличии соответствующей материнской платы. Все дело в напряжении SA (System Agent), которое намертво блокируется на уровне 0.95-0.96В, из-за чего поднятие частоты памяти выше 3466-3600 МГц становится практически невозможным, да еще и с адекватными этим частотам таймингами.
♻️ О кривых крышках/сокетах Проблема признана как незначительная, но она существует - в основном из-за массивных башенных кулеров (либо чрезмерного прижима) прогибается сокет материнской платы или деформируется крышка самого процессора. Более-менее рабочий рецепт - установка кулеров с нормальным бэкплейтом на тыльную сторону материнки, либо если есть желание - заказ прижимных рамок от Thermalright, стоят в целом копейки по нынешним курсам.
♻️ О падении производительности при чрезмерном андервольте процессоров С течением времени стало заметно, что при попытке слишком сильно занизить напряжение на ядрах процессоров, производительность в тестах начинает падать, при этом средства мониторинга ничего подобного порой не фиксируют (аналог так называемого "стретчинга" у процессоров AMD линеек Zen 2/Zen 3). Пост от auf1r2, где есть объяснение этому феномену
Результат? Он не стоит того, увеличенный нагрев, и прирост слабый.
Какой смысл гнать при 400 фпс, ну будет 500, никто без циферок на экране этого не заметит. Я при таком фпс всегда лочу на 100, чтоб карта в холостую не работала и не грела воздух, разницы с локом и без лимита нет, а вот греется сильно. Где вообще такой фпс востребован и имеет визуальную разницу хотя бы с 200? Ну если очень хочется, может больше смысла погнать ещё и видеокарту? мне разгон 12400 на целый гиг или 25% тоже мало что дал, хотя там прирост не 5% как у вас, а до 15 и то не везде. Рядом 12700kf в стоке работает, во многих задачах кроме рендера(и других многопоточных), мало превосходит 12400, если последний не грузить фоном, т.к. ядер маловато.
MurkLyaMurk писал(а):
нормально уравнять нагрузку на физ ядрах
лучше попробуйте оптимизировать нагрузку ядер через схему с электропитанием, которую выше неоднократно скидывали, может минимальный фпс увеличит и рывки уберет, как и оптимизация винды.
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 17.02.2019 Фото: 0
Garik14 писал(а):
тем более если использовать реалистичные сценарии, а не гонять 720р
В реалистичном сценарии уже все играют в 1440/2160p. Где упор идёт заведомо на видеокарту. Я просто показываю в 720р (процессорное разрешение как и 1080), что профит нулевой на таких мидл-процах как мой в разгоне. Да и вообще с завода уже на ядро ему приклеено 4.9 ггц, что от 5 ггц по всем ядрам не особо отличается в РЕАЛИСТИЧИНЫХ сценариях. Ровном счетом как и тот факт, что разгон памяти в разрешении 2К/4K уже тоже по сути не играет роли, потому что прироста нет.
В рендере может и есть прирост, но тут мало кто рендерит и в основном катает игрушки, это суровая реальность новых процессоров.
Добавлено спустя 1 минуту 43 секунды:
qwertyqwerty78 писал(а):
лучше попробуйте оптимизировать нагрузку ядер через схему с электропитанием, которую выше неоднократно скидывали, может минимальный фпс увеличит и рывки уберет, как и оптимизация винды.
Ну план питания тоже отдельная тема если честно, у меня на Ryzen 3700X та же Вальгалла шла спокойно на Вин 11. Сейчас же на стоковой системе с двумя разными видеокартами и почти новой виндой, проявляются рывки, пока приоритет не выставишь реального времени.
План питания стоит поковырять, тут я соглашусь. К нему у меня сейчас много вопросов, вот как господин Agilter скинул инфу для мат.части, так и смотрю что да как..
Добавлено спустя 4 минуты 3 секунды: Ковырял недавно план питания от Битсум какой-то, вот он уже близок к тому, что Майкрософту следует сделать со своими.
Добавлено спустя 1 секунду: Ковырял недавно план питания от Битсум какой-то, вот он уже близок к тому, что Майкрософту следует сделать со своими.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.04.2012 Откуда: Москва Фото: 31
Отклик системы лечится профилем максимальная производительность и анпаркингом всех ядер. Так же, если карта от зелёных, то нужно в драйвере выставить максимальную производительность во вкладке электропитания. С этими манипуляциями latencymon показывает минимальную задержку, но минусом увеличенный жор
_________________ Z690 TUF/14700K DELID+LM5.5/4.3/4.9/ALF III 360 PRO/64Gb@4133CL18/MSI RTX4080S/LIANLI SX 1200P/ TT CORE P3 PRO
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 17.02.2019 Фото: 0
Garik14 писал(а):
Отклик системы лечится профилем максимальная производительность и анпаркингом всех ядер. Так же, если карта от зелёных, то нужно в драйвере выставить максимальную производительность во вкладке электропитания. С этими манипуляциями latencymon показывает минимальную задержку, но минусом увеличенный жор
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.08.2021 Фото: 0
trofey писал(а):
12700f не избыточен для 4070 в процессорозависимой игре где много фпс?
Процессор и должен быть избыточен при высоком фпс, чтобы он успевал подготавливать кадры для последующей работы видеокарты. Если есть упор в процессор (боттлнек), то даже при высоком фпс будет дискомфортная игра из-за микрофризов и резких провалов фпс. Упор всегда должен быть в видеокарту (ну надо как бы к этому стремиться, потому что не всегда ограничивающим фактором может быть она или процессор), только это дает максимально плавное изменение фпс в зависимости от нагрузки. Надеюсь доходчиво объяснил.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.04.2012 Откуда: Москва Фото: 31
trofey если сокет сильно пережимает проц, то из-за прямоугольной формы может быть изгиб проца и горб на крышке, а отсюда плохое прилегания подошвы охлада и плохие температуры. Отзывы разные, кто видит разницу, кто не видит, тут индивидуально. Рекомендую сначала попробовать как есть и оценить прижим и температуры
_________________ Z690 TUF/14700K DELID+LM5.5/4.3/4.9/ALF III 360 PRO/64Gb@4133CL18/MSI RTX4080S/LIANLI SX 1200P/ TT CORE P3 PRO
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 26.05.2005 Откуда: Москва
trofey писал(а):
искал для кулера крепеж на 1700, вылезло много рамок от изгиба, а это зачем?
Чтобы сокет вырвало - я такого не встречал. Всё-таки Интел - это не ХОЧУ В БАН. Максимум проц на 5 градусов будет больше греться. Если у тебя проц до 12400 включительно, просто забей.
Последний раз редактировалось tolya21 24.09.2023 16:41, всего редактировалось 4 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.11.2014 Фото: 0
trofey писал(а):
искал для кулера крепеж на 1700, вылезло много рамок от изгиба, а это зачем?
Форма крышки у 1700 отличается от прошлых поколений. 1700 - прямоугольный, с двумя ушами для прижима. Рамка равномерно проц прижимает, по всему периметру верха крышки. Родной крепеж - за два уха, по краям, и из-за этого возможен изгиб крышки, и, как следствие, неровный прижим подошвы охлада. Соответственно и температуры выше. Есть тесты и видео на ютюбе. Хуже от неё точно не будет. Скорее всего - лучше. Я её сразу поставил, мне сравнивать не с чем. Но температуры радуют в тестах. Про игры даже говорить не стоит.
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 12.09.2023
Вроде как эта рамка рассчитывается как вмешательство в конструкцию материнской платы и гарантия аннулируется в таком случае. По крайней мере мне неделю назад так в Саппорте МСИ ответили и не советуют её ставить.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения