Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 02.12.2009 Откуда: Russia Фото: 17
В данной теме обсуждаются процессоры семейства Core i3/i5/i7/i9 (микроархитектура Alder Lake-S\10nm\LGA 1700)
#77
В топике в полной мере действуют >>>ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ 📌📌📌ОБЯЗАТЕЛЬНО К ПРОЧТЕНИЮ!!! Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Alder Lake-S
✔️ Совершенно новый Socket - LGA1700 ✔️ Гибридный дизайн (процессор состоит из разных типов ядер) ✔️ Новые чипсеты - Z690/H670/B660/H610 ✔️ Поддержка PCI-Express 5.0 и PCI-Express 4.0 ✔️ Поддержка памяти нового стандарта DDR5 (DDR4 данные процессоры тоже поддерживают) ✔️ Новое графическое ядро UHD770 (для процессоров i5-12500 и выше, для остальных - UHD 730/710), кроме процессоров с индексом - KF и F
Семейство новых процессоров
#77
Технические аспекты новых Alder Lake-S
♻️ Processor Cores (P+E) В новых процессорах теперь гибридная архитектора ядер. P - ядра, Perfomance - производительность, т.е. высокопроизводительные (Golden Cove) и E - ядра, Efficiency - эффективность, т.е. энергоэффективные (Gracemont) Высокопроизводительные ядра в свою очередь имеют технологию Hyper Threading (в скобках указано количество потоков) Процессоры серии i9 имеют 8 P-ядер и 8 E-ядер (8P+8E), т.е. производительных и эффективных соответственно. В общей сложности 16 ядер (24) Процессоры серии i7 имеют 8 P-ядер и 4 E-ядра (8P+4E). В общей сложности 12 ядер (20) Процессоры серии i5 (только i5-12600K/12600KF) имеют 6 P-ядер и 4 E-ядра (6P+4E). В общей сложности 10 ядер (16) Процессоры серии i5 (i5-12600/12500/12400 и его собрат с индексом F) имеют только 6 Р-ядер, Е-ядра отсутствуют. Тем самым сохраняется стандартная ядерная формула 6/12 Процессоры серии i3 (i3-12300/12100/12100F) имеют 4 Р-ядра, без Е-ядер. Ядерная формула - 4/8
По i5-12400(F) есть примечание: Данные процессоры могут быть с двумя видами кристаллов под крышкой: C0 - отбраковка от старших процессоров с площадью 215 мм2 (у которых компоновка 8+8), и Н0 - чистый 6-ядерник с площадью 162 мм2, у которого физически отсутствуют Е-ядра. Такая ситуация продлится какое-то время с начала релиза, поскольку отбраковку старших процессоров нужно куда-то реализовывать. Большой разницы в потребительских характеристиках (потребление, нагрев) не будет, ибо процессор сам по себе работает на невысоких частотах (в пределах 4 ГГц) с низким напряжением питания. К тому же есть еще один менее очевидный фактор - 2 ядра в процессорах, где отбраковка, будут блокироваться в рандомном порядке, что прямо повлияет на межъядерные задержки. Поэтому вариант с чистокровным 6-ядерником будет смотреться лучше. Отличить внешне можно будет так (по форме крышки, как это было у i5-10400(F), пока информации нет):
Вложение:
С0 и Н0.jpg [ 174.94 КБ | Просмотров: 610253 ]
♻️ PL1=PL2 Если раньше PL1 определял уровень потребления, а PL2 отвечал за продолжительность нагрузки, то Alder Lake могут постоянно работать на максимальном уровне потребления (241Вт в случае с i9-12900K(F), 190Вт - с i7 12700K(F) и 150Вт - с i5-1600K(F), если позволяет СО и материнская плата. Период Tau для PL2 уже не предусмотрено. Более того, Intel в новых процессорах изменила названия PL1 и PL2. Теперь это будет так: PL1 = PBP - Processor Base Power PL2 = MTB - Maximum Turbo Power ♻️ Про кеш уровень Если L2-кеш у Comet Lake и Rocket Lake был 256 и 512 Кбайт соответственно, но в Alder Lake L2-кеш равен 1.25Мбайт. Стоит отметить, что этим кешем располагают P-ядра, каждое. В то время как E-ядра, сгруппированные в кластеры, довольствуются общими 2Мб L2-кеша. Увеличился и L3-кеш. Теперь он составляет: 30 МБ для процессоров i9 25 МБ для процессоров i7 18 МБ для процессоров i5 (20 МБ для i5-12600K/KF) 12 МБ для процессоров i3
♻️ Про разгон памяти На non-K процессорах затруднен разгон памяти даже при наличии соответствующей материнской платы. Все дело в напряжении SA (System Agent), которое намертво блокируется на уровне 0.95-0.96В, из-за чего поднятие частоты памяти выше 3466-3600 МГц становится практически невозможным, да еще и с адекватными этим частотам таймингами.
♻️ О кривых крышках/сокетах Проблема признана как незначительная, но она существует - в основном из-за массивных башенных кулеров (либо чрезмерного прижима) прогибается сокет материнской платы или деформируется крышка самого процессора. Более-менее рабочий рецепт - установка кулеров с нормальным бэкплейтом на тыльную сторону материнки, либо если есть желание - заказ прижимных рамок от Thermalright, стоят в целом копейки по нынешним курсам.
♻️ О падении производительности при чрезмерном андервольте процессоров С течением времени стало заметно, что при попытке слишком сильно занизить напряжение на ядрах процессоров, производительность в тестах начинает падать, при этом средства мониторинга ничего подобного порой не фиксируют (аналог так называемого "стретчинга" у процессоров AMD линеек Zen 2/Zen 3). Пост от auf1r2, где есть объяснение этому феномену
Результат? Он не стоит того, увеличенный нагрев, и прирост слабый.
Какой смысл гнать при 400 фпс, ну будет 500, никто без циферок на экране этого не заметит. Я при таком фпс всегда лочу на 100, чтоб карта в холостую не работала и не грела воздух, разницы с локом и без лимита нет, а вот греется сильно. Где вообще такой фпс востребован и имеет визуальную разницу хотя бы с 200? Ну если очень хочется, может больше смысла погнать ещё и видеокарту? мне разгон 12400 на целый гиг или 25% тоже мало что дал, хотя там прирост не 5% как у вас, а до 15 и то не везде. Рядом 12700kf в стоке работает, во многих задачах кроме рендера(и других многопоточных), мало превосходит 12400, если последний не грузить фоном, т.к. ядер маловато.
MurkLyaMurk писал(а):
нормально уравнять нагрузку на физ ядрах
лучше попробуйте оптимизировать нагрузку ядер через схему с электропитанием, которую выше неоднократно скидывали, может минимальный фпс увеличит и рывки уберет, как и оптимизация винды.
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 17.02.2019 Фото: 0
Garik14 писал(а):
тем более если использовать реалистичные сценарии, а не гонять 720р
В реалистичном сценарии уже все играют в 1440/2160p. Где упор идёт заведомо на видеокарту. Я просто показываю в 720р (процессорное разрешение как и 1080), что профит нулевой на таких мидл-процах как мой в разгоне. Да и вообще с завода уже на ядро ему приклеено 4.9 ггц, что от 5 ггц по всем ядрам не особо отличается в РЕАЛИСТИЧИНЫХ сценариях. Ровном счетом как и тот факт, что разгон памяти в разрешении 2К/4K уже тоже по сути не играет роли, потому что прироста нет.
В рендере может и есть прирост, но тут мало кто рендерит и в основном катает игрушки, это суровая реальность новых процессоров.
Добавлено спустя 1 минуту 43 секунды:
qwertyqwerty78 писал(а):
лучше попробуйте оптимизировать нагрузку ядер через схему с электропитанием, которую выше неоднократно скидывали, может минимальный фпс увеличит и рывки уберет, как и оптимизация винды.
Ну план питания тоже отдельная тема если честно, у меня на Ryzen 3700X та же Вальгалла шла спокойно на Вин 11. Сейчас же на стоковой системе с двумя разными видеокартами и почти новой виндой, проявляются рывки, пока приоритет не выставишь реального времени.
План питания стоит поковырять, тут я соглашусь. К нему у меня сейчас много вопросов, вот как господин Agilter скинул инфу для мат.части, так и смотрю что да как..
Добавлено спустя 4 минуты 3 секунды: Ковырял недавно план питания от Битсум какой-то, вот он уже близок к тому, что Майкрософту следует сделать со своими.
Добавлено спустя 1 секунду: Ковырял недавно план питания от Битсум какой-то, вот он уже близок к тому, что Майкрософту следует сделать со своими.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.04.2012 Откуда: Москва Фото: 31
Отклик системы лечится профилем максимальная производительность и анпаркингом всех ядер. Так же, если карта от зелёных, то нужно в драйвере выставить максимальную производительность во вкладке электропитания. С этими манипуляциями latencymon показывает минимальную задержку, но минусом увеличенный жор
_________________ Z690 TUF/14700K DELID+LM5.5/4.3/4.9/ALF III 360 PRO/64Gb@4133CL18/MSI RTX4080S/RMx650W/ TT CORE P3 PRO
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 17.02.2019 Фото: 0
Garik14 писал(а):
Отклик системы лечится профилем максимальная производительность и анпаркингом всех ядер. Так же, если карта от зелёных, то нужно в драйвере выставить максимальную производительность во вкладке электропитания. С этими манипуляциями latencymon показывает минимальную задержку, но минусом увеличенный жор
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.08.2021 Фото: 0
trofey писал(а):
12700f не избыточен для 4070 в процессорозависимой игре где много фпс?
Процессор и должен быть избыточен при высоком фпс, чтобы он успевал подготавливать кадры для последующей работы видеокарты. Если есть упор в процессор (боттлнек), то даже при высоком фпс будет дискомфортная игра из-за микрофризов и резких провалов фпс. Упор всегда должен быть в видеокарту (ну надо как бы к этому стремиться, потому что не всегда ограничивающим фактором может быть она или процессор), только это дает максимально плавное изменение фпс в зависимости от нагрузки. Надеюсь доходчиво объяснил.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.04.2012 Откуда: Москва Фото: 31
trofey если сокет сильно пережимает проц, то из-за прямоугольной формы может быть изгиб проца и горб на крышке, а отсюда плохое прилегания подошвы охлада и плохие температуры. Отзывы разные, кто видит разницу, кто не видит, тут индивидуально. Рекомендую сначала попробовать как есть и оценить прижим и температуры
_________________ Z690 TUF/14700K DELID+LM5.5/4.3/4.9/ALF III 360 PRO/64Gb@4133CL18/MSI RTX4080S/RMx650W/ TT CORE P3 PRO
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 26.05.2005 Откуда: Москва
trofey писал(а):
искал для кулера крепеж на 1700, вылезло много рамок от изгиба, а это зачем?
Чтобы сокет вырвало - я такого не встречал. Всё-таки Интел - это не ХОЧУ В БАН. Максимум проц на 5 градусов будет больше греться. Если у тебя проц до 12400 включительно, просто забей.
Последний раз редактировалось tolya21 24.09.2023 16:41, всего редактировалось 4 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.11.2014 Фото: 0
trofey писал(а):
искал для кулера крепеж на 1700, вылезло много рамок от изгиба, а это зачем?
Форма крышки у 1700 отличается от прошлых поколений. 1700 - прямоугольный, с двумя ушами для прижима. Рамка равномерно проц прижимает, по всему периметру верха крышки. Родной крепеж - за два уха, по краям, и из-за этого возможен изгиб крышки, и, как следствие, неровный прижим подошвы охлада. Соответственно и температуры выше. Есть тесты и видео на ютюбе. Хуже от неё точно не будет. Скорее всего - лучше. Я её сразу поставил, мне сравнивать не с чем. Но температуры радуют в тестах. Про игры даже говорить не стоит.
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 12.09.2023
Вроде как эта рамка рассчитывается как вмешательство в конструкцию материнской платы и гарантия аннулируется в таком случае. По крайней мере мне неделю назад так в Саппорте МСИ ответили и не советуют её ставить.
Сейчас этот форум просматривают: andruhan и гости: 57
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения