Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 02.12.2009 Откуда: Russia Фото: 17
В данной теме обсуждаются процессоры семейства Core i3/i5/i7/i9 (микроархитектура Alder Lake-S\10nm\LGA 1700)
#77
В топике в полной мере действуют >>>ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ 📌📌📌ОБЯЗАТЕЛЬНО К ПРОЧТЕНИЮ!!! Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Alder Lake-S
✔️ Совершенно новый Socket - LGA1700 ✔️ Гибридный дизайн (процессор состоит из разных типов ядер) ✔️ Новые чипсеты - Z690/H670/B660/H610 ✔️ Поддержка PCI-Express 5.0 и PCI-Express 4.0 ✔️ Поддержка памяти нового стандарта DDR5 (DDR4 данные процессоры тоже поддерживают) ✔️ Новое графическое ядро UHD770 (для процессоров i5-12500 и выше, для остальных - UHD 730/710), кроме процессоров с индексом - KF и F
Семейство новых процессоров
#77
Технические аспекты новых Alder Lake-S
♻️ Processor Cores (P+E) В новых процессорах теперь гибридная архитектора ядер. P - ядра, Perfomance - производительность, т.е. высокопроизводительные (Golden Cove) и E - ядра, Efficiency - эффективность, т.е. энергоэффективные (Gracemont) Высокопроизводительные ядра в свою очередь имеют технологию Hyper Threading (в скобках указано количество потоков) Процессоры серии i9 имеют 8 P-ядер и 8 E-ядер (8P+8E), т.е. производительных и эффективных соответственно. В общей сложности 16 ядер (24) Процессоры серии i7 имеют 8 P-ядер и 4 E-ядра (8P+4E). В общей сложности 12 ядер (20) Процессоры серии i5 (только i5-12600K/12600KF) имеют 6 P-ядер и 4 E-ядра (6P+4E). В общей сложности 10 ядер (16) Процессоры серии i5 (i5-12600/12500/12400 и его собрат с индексом F) имеют только 6 Р-ядер, Е-ядра отсутствуют. Тем самым сохраняется стандартная ядерная формула 6/12 Процессоры серии i3 (i3-12300/12100/12100F) имеют 4 Р-ядра, без Е-ядер. Ядерная формула - 4/8
По i5-12400(F) есть примечание: Данные процессоры могут быть с двумя видами кристаллов под крышкой: C0 - отбраковка от старших процессоров с площадью 215 мм2 (у которых компоновка 8+8), и Н0 - чистый 6-ядерник с площадью 162 мм2, у которого физически отсутствуют Е-ядра. Такая ситуация продлится какое-то время с начала релиза, поскольку отбраковку старших процессоров нужно куда-то реализовывать. Большой разницы в потребительских характеристиках (потребление, нагрев) не будет, ибо процессор сам по себе работает на невысоких частотах (в пределах 4 ГГц) с низким напряжением питания. К тому же есть еще один менее очевидный фактор - 2 ядра в процессорах, где отбраковка, будут блокироваться в рандомном порядке, что прямо повлияет на межъядерные задержки. Поэтому вариант с чистокровным 6-ядерником будет смотреться лучше. Отличить внешне можно будет так (по форме крышки, как это было у i5-10400(F), пока информации нет):
Вложение:
С0 и Н0.jpg [ 174.94 КБ | Просмотров: 600173 ]
♻️ PL1=PL2 Если раньше PL1 определял уровень потребления, а PL2 отвечал за продолжительность нагрузки, то Alder Lake могут постоянно работать на максимальном уровне потребления (241Вт в случае с i9-12900K(F), 190Вт - с i7 12700K(F) и 150Вт - с i5-1600K(F), если позволяет СО и материнская плата. Период Tau для PL2 уже не предусмотрено. Более того, Intel в новых процессорах изменила названия PL1 и PL2. Теперь это будет так: PL1 = PBP - Processor Base Power PL2 = MTB - Maximum Turbo Power ♻️ Про кеш уровень Если L2-кеш у Comet Lake и Rocket Lake был 256 и 512 Кбайт соответственно, но в Alder Lake L2-кеш равен 1.25Мбайт. Стоит отметить, что этим кешем располагают P-ядра, каждое. В то время как E-ядра, сгруппированные в кластеры, довольствуются общими 2Мб L2-кеша. Увеличился и L3-кеш. Теперь он составляет: 30 МБ для процессоров i9 25 МБ для процессоров i7 18 МБ для процессоров i5 (20 МБ для i5-12600K/KF) 12 МБ для процессоров i3
♻️ Про разгон памяти На non-K процессорах затруднен разгон памяти даже при наличии соответствующей материнской платы. Все дело в напряжении SA (System Agent), которое намертво блокируется на уровне 0.95-0.96В, из-за чего поднятие частоты памяти выше 3466-3600 МГц становится практически невозможным, да еще и с адекватными этим частотам таймингами.
♻️ О кривых крышках/сокетах Проблема признана как незначительная, но она существует - в основном из-за массивных башенных кулеров (либо чрезмерного прижима) прогибается сокет материнской платы или деформируется крышка самого процессора. Более-менее рабочий рецепт - установка кулеров с нормальным бэкплейтом на тыльную сторону материнки, либо если есть желание - заказ прижимных рамок от Thermalright, стоят в целом копейки по нынешним курсам.
♻️ О падении производительности при чрезмерном андервольте процессоров С течением времени стало заметно, что при попытке слишком сильно занизить напряжение на ядрах процессоров, производительность в тестах начинает падать, при этом средства мониторинга ничего подобного порой не фиксируют (аналог так называемого "стретчинга" у процессоров AMD линеек Zen 2/Zen 3). Пост от auf1r2, где есть объяснение этому феномену
Нет, новая мамка 2 dimm-овая, мпг б760и едже, что там рисует аида - ей одно ведомо. Другая предыдущая мамка 4 dimm-овая не заводила в А2 В2 с красным пост-кодом на cpu, а в А1 В1 там творился треш с бутом в 2400-4800 у а-даев, хотя там было 2 унции меди на слой и 7000сл34 под активным охладом этот кит на ней брал с лоченным 13500 и его ограниченным 0.96 на SA. У одного тубера на стримах мутант с ддр4 едет в 4 dimm спокойно и предсказуемо как обычный 12900к, бутились на ките 4 плашек 3600сл18 и 2 плашки у них в гир1 сходу брали 3733, проходили стрессы спокойно, а вот ддр5 увы, поведение такое же 1-в-1 как и у меня. Причин может быть много: настройки "ноутбучного" поведения чипа изначально (страпы например не переведены для ддр5), переходник бга-лга китайский со своими подвальными проблемами, недораспаенные контакты с дорожками, сырость контроллера для ддр5 (хотя степпинг там релизный - с0) и т.д. и т.п. Еще у китайцев появились мутанты рапторов с примерно такими же изначальными вводными: фазовый переход, крышка (такая же ли толстая как у 12900hx - надо будет проверять), все вытекающие проблемы с охладом и пережимом от пирожковости, вот у них (может быть) из коробки уже и не будет этих детских болячек контроллера ддр5 и уже будет смысл брать обычному человеку в средненькую 4 димм мать. Может у китайцев есть на складе мутанты без крышки, чтобы сразу на директ дай переходники колхозить, если кому интересно - в чате поинтересуйтесь.
Shatun29 писал(а):
Камень рано на скальп, хотя может и лучше будет, но 12900 можно и так андервольтнуть чтобы водянка удержала
Там проблема в другом, это изначально очень энергоэффективный 55 ваттный ноутбучный камешек с 3.8ГГц на Р-коры в мультитрейде в стоке, я его уже и так очень низко по нижней границе по напруге веду (тестил ллс мод8 + 0.12 оффсетом и ллс мод12 + 0.06 с одинаковым стабильным результатом) для 5 по Р и 3.8 для Е, там андервольтить нечего. Фазовый переход очень неплохо справляется с играми в пределах до 150 ватт (умолчим о компиляции шейдеров в 180-190 ватт), собственно, с ними никаких проблем с водянкой по температуре нету, были с 2ух секционным воздухом (детские 100-110 ватт и уже 75 градусов Р перепрыгивают), но при границе 200 ватт, который проц может при снятии лимитов сожрать практически сразу даже без разгона, в ряде стресс-тестов с авх, он вываливается в троттлинг. Т.е. тебе его надо тестить, а тесты быстро троттлят и не успевают синьку словить, но это не его кейс крутить рендер 24/7, его кейс - это игры и только. Конечно, можно выключить термал монитор и дожаривать до 105 градусов, но это уже личное дело каждого. Короче, алдеры-мутанты вот такие какие есть, хочешь полноценную мощь 12900 в разгоне - веселья будет в избытке со скальпом и жм , не хочешь - добираешься до уровня стокового 12900 или меньше - пожалуйста, сиди как есть натыкав в xtu, также никто не мешает отключив ешки раскочегарить 8 Р-ядер с рингом и выжимать в играх максимум.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.02.2008 Откуда: Борисоглебск
smv писал(а):
но при границе 200 ватт, который проц может при снятии лимитов сожрать практически сразу даже без разгона, в ряде стресс-тестов с авх, он вываливается в троттлинг
Получается что крышка не успевает снять с чипа нагрев под максимальной нагрузке? Так может по старинке снять крышку и водоблок на сам чип приколхозить попробовать?
_________________ Не слушай ни чьих советов, в том числе и этот.
Особо не тестил, но ринг х45 бутилось у человека на стриме, но он на стоковом напряжении 4.8 по ядрам тестил и 4.9 с оффсетом 0.025 емнип - там всё хорошо было.
Shatun29 писал(а):
крышка не успевае
В этом и дело, что пока что мало тестов узнать, является ли толстая крышка причиной перегрева (очень сомневаюсь, что там никелированная медь как оригинальные интеловские, на вид просто железка), или причина кроется в ограничении со стороны теплопроводности фазового перехода. Точно могу сказать - крышка мало того, что выпирает над прижимной рамкой, так еще и короче оригинальной на пару-тройку мм уменьшая полезную площадь передачи тепла. Может быть, будет даже выгодно просто ее убрать под директ дай рамкой и измазать кристалл остатками фазовой прокладки вместо жм
Точно могу сказать - крышка мало того, что выпирает над прижимной рамкой, так еще и короче оригинальной на пару-тройку мм уменьшая полезную площадь передачи тепла
Интересно подойдёт ли она к рамке антивыгибательной thermalright
Решил попробовать посадить на водоблок 12900hx максимально сэкономив при помощи уже имеющейся рамки и черной изоленты. Убрать уже прижатую на сопли крышку очень легко - утюг, минута времени, аккуратно подцепил ногтем за ушко, расшатал, пластиковая карта завершила начатое. Крышка толстая, внутри без выгнутых выемок к процессору. Сопля фазового перехода плотно сидит, но выдавилась, видимо, это действительно фп - будто застывший цемент с десятилетнего компа соскребал, применить ее повторно, увы, не удалось.
Заизолировал рассыпуху и контакты на текстолите, аккуратно посадил под рамку, тут задача не пережать, а просто плотно поставить максимально уменьшив зазор. Первая моя ошибка - я не убрал китайские сопли по периметру, добавил себе расстояния. Задачу лить жм не ставлю - просто уберу крышку, заказал прокладки фазового перехода, буду лепить пирожок к водоблоку Но крышка видимо дает равномерный прижим, рамка без нее где-то поджимала, водоблок тоже с танцами туда-сюда крутил, бута не удалось достичь. Надоело, поставил крышку назад, но вместо фп юзал простую термуху из какого-то там комплекта к охладу ид-куллинга. Есть скрины на разных стадиях извращения над процем, но максимально репрезентативный в The First Descendant, где уе5 жарит проц за сотку ватт везде, плюс компиляция шейдеров как стресс-тест.
Вложение:
Комментарий к файлу: The First Descendant, лонг-этюд 12900hx тфд.jpg [ 3.13 МБ | Просмотров: 2068 ]
Китайцы молодцы, создали проблему и героически решили ее за твои же деньги. С одной стороны, 2 тыщи за рамку+доставку, с другой - у нее аида в фпу тесте 80 градусов на Ршках показала на 5/3.5 при 212 ваттах и двухсекционной водянке, что уже неплохо, нигде не должно перегреваться. Но я всё-таки дождусь через пару дней ФП и заколхожу кристалл сразу на водоблок.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.05.2013 Откуда: я знаю Фото: 0
Приветствую. Подскажите нет ли каких либо болячек на 12700(K/F/KF)? В особенности с материнками ддр5? Вроде уже достаточно времени прошло с релиза, чтоб что-то всплыло. Так на скорую руку погуглил, вроде никаких случаев отказов процессоров не нашёл. Хочу немного обновиться.
_________________ Голоса в голове просятся на волю
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.05.2013 Откуда: я знаю Фото: 0
IceFireW писал(а):
Все нормально. Кроме 690 чипсета, который не умеет работать с частотой памяти выше заявленной интел с модулями памяти больше двух.
На 790 чипсете нормально будет? Хотя глядя на разницу в цене между 690 и 790, то наверно закрою глаза на частоту, к тому же больше 2 плашек и не ставлю и разгонами не увлекаюсь. Да, вот ещё. PCI 5.0 только на Z чипсетах я так понял? Глянул несколько В760, везде пишут 4.0. Или плохо смотрел и есть В с 5.0?
_________________ Голоса в голове просятся на волю
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 34
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения