Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 02.12.2009 Откуда: Russia Фото: 17
В данной теме обсуждаются процессоры семейства Core i3/i5/i7/i9 (микроархитектура Alder Lake-S\10nm\LGA 1700)
#77
В топике в полной мере действуют >>>ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ 📌📌📌ОБЯЗАТЕЛЬНО К ПРОЧТЕНИЮ!!! Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Alder Lake-S
✔️ Совершенно новый Socket - LGA1700 ✔️ Гибридный дизайн (процессор состоит из разных типов ядер) ✔️ Новые чипсеты - Z690/H670/B660/H610 ✔️ Поддержка PCI-Express 5.0 и PCI-Express 4.0 ✔️ Поддержка памяти нового стандарта DDR5 (DDR4 данные процессоры тоже поддерживают) ✔️ Новое графическое ядро UHD770 (для процессоров i5-12500 и выше, для остальных - UHD 730/710), кроме процессоров с индексом - KF и F
Семейство новых процессоров
#77
Технические аспекты новых Alder Lake-S
♻️ Processor Cores (P+E) В новых процессорах теперь гибридная архитектора ядер. P - ядра, Perfomance - производительность, т.е. высокопроизводительные (Golden Cove) и E - ядра, Efficiency - эффективность, т.е. энергоэффективные (Gracemont) Высокопроизводительные ядра в свою очередь имеют технологию Hyper Threading (в скобках указано количество потоков) Процессоры серии i9 имеют 8 P-ядер и 8 E-ядер (8P+8E), т.е. производительных и эффективных соответственно. В общей сложности 16 ядер (24) Процессоры серии i7 имеют 8 P-ядер и 4 E-ядра (8P+4E). В общей сложности 12 ядер (20) Процессоры серии i5 (только i5-12600K/12600KF) имеют 6 P-ядер и 4 E-ядра (6P+4E). В общей сложности 10 ядер (16) Процессоры серии i5 (i5-12600/12500/12400 и его собрат с индексом F) имеют только 6 Р-ядер, Е-ядра отсутствуют. Тем самым сохраняется стандартная ядерная формула 6/12 Процессоры серии i3 (i3-12300/12100/12100F) имеют 4 Р-ядра, без Е-ядер. Ядерная формула - 4/8
По i5-12400(F) есть примечание: Данные процессоры могут быть с двумя видами кристаллов под крышкой: C0 - отбраковка от старших процессоров с площадью 215 мм2 (у которых компоновка 8+8), и Н0 - чистый 6-ядерник с площадью 162 мм2, у которого физически отсутствуют Е-ядра. Такая ситуация продлится какое-то время с начала релиза, поскольку отбраковку старших процессоров нужно куда-то реализовывать. Большой разницы в потребительских характеристиках (потребление, нагрев) не будет, ибо процессор сам по себе работает на невысоких частотах (в пределах 4 ГГц) с низким напряжением питания. К тому же есть еще один менее очевидный фактор - 2 ядра в процессорах, где отбраковка, будут блокироваться в рандомном порядке, что прямо повлияет на межъядерные задержки. Поэтому вариант с чистокровным 6-ядерником будет смотреться лучше. Отличить внешне можно будет так (по форме крышки, как это было у i5-10400(F), пока информации нет):
Вложение:
С0 и Н0.jpg [ 174.94 КБ | Просмотров: 591998 ]
♻️ PL1=PL2 Если раньше PL1 определял уровень потребления, а PL2 отвечал за продолжительность нагрузки, то Alder Lake могут постоянно работать на максимальном уровне потребления (241Вт в случае с i9-12900K(F), 190Вт - с i7 12700K(F) и 150Вт - с i5-1600K(F), если позволяет СО и материнская плата. Период Tau для PL2 уже не предусмотрено. Более того, Intel в новых процессорах изменила названия PL1 и PL2. Теперь это будет так: PL1 = PBP - Processor Base Power PL2 = MTB - Maximum Turbo Power ♻️ Про кеш уровень Если L2-кеш у Comet Lake и Rocket Lake был 256 и 512 Кбайт соответственно, но в Alder Lake L2-кеш равен 1.25Мбайт. Стоит отметить, что этим кешем располагают P-ядра, каждое. В то время как E-ядра, сгруппированные в кластеры, довольствуются общими 2Мб L2-кеша. Увеличился и L3-кеш. Теперь он составляет: 30 МБ для процессоров i9 25 МБ для процессоров i7 18 МБ для процессоров i5 (20 МБ для i5-12600K/KF) 12 МБ для процессоров i3
♻️ Про разгон памяти На non-K процессорах затруднен разгон памяти даже при наличии соответствующей материнской платы. Все дело в напряжении SA (System Agent), которое намертво блокируется на уровне 0.95-0.96В, из-за чего поднятие частоты памяти выше 3466-3600 МГц становится практически невозможным, да еще и с адекватными этим частотам таймингами.
♻️ О кривых крышках/сокетах Проблема признана как незначительная, но она существует - в основном из-за массивных башенных кулеров (либо чрезмерного прижима) прогибается сокет материнской платы или деформируется крышка самого процессора. Более-менее рабочий рецепт - установка кулеров с нормальным бэкплейтом на тыльную сторону материнки, либо если есть желание - заказ прижимных рамок от Thermalright, стоят в целом копейки по нынешним курсам.
♻️ О падении производительности при чрезмерном андервольте процессоров С течением времени стало заметно, что при попытке слишком сильно занизить напряжение на ядрах процессоров, производительность в тестах начинает падать, при этом средства мониторинга ничего подобного порой не фиксируют (аналог так называемого "стретчинга" у процессоров AMD линеек Zen 2/Zen 3). Пост от auf1r2, где есть объяснение этому феномену
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.11.2018 Откуда: Новороссийск Фото: 118
Michailovsky писал(а):
Меня мучает 1 вопрос....Насколько сильно влияют напряжения СА, VDDQ, на стабильность камня, и его конечное напряжение(в стресс-тестах)...
они влияют на стабильность памяти. дают наверняка чуть-чуть больший нагрев, но около погрешности. я не заметил разницы в стабильности и изменений нагрева при изменении от 1,45 до 1,25 что SA что VDDQ
Добавлено спустя 2 минуты 4 секунды:
murkok5 писал(а):
VIDs то что выставил
то, что "просит"
murkok5 писал(а):
А SA VID что
тоже самое только на систем агенте
Последний раз редактировалось Kopcheniy 17.01.2022 10:30, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.11.2018 Откуда: Новороссийск Фото: 118
SlasheR писал(а):
r23 , 1.38в - стучится в 96с, 5.2ггц 1.25в - 80с, 5ггц 1.23в - 75с, 5ггц 1.17в - выпал на третьей минуте.
это что за напряжения? в биосе? в дропе? в мониторинге? какой ллц? пока что это абстрактные цифры. измерения попугаев. почему никто не хочет говорить данные корректно)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.11.2003 Откуда: SPB Фото: 39
всё же тредриппер не обойти, 29700 макс для моего камня.
#77
Вода кастом, темпа комнатная, окна закрыты, радиатор в комнате, никакого мельдония. Макс на проце 97с. vagoneo нет просадки у меня, 1.382 макс, 1.374 мин типа. 295-299 ватт hwinfo пишет.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.10.2014 Откуда: Москва Фото: 150
SlasheR
Добавлено спустя 1 минуту 42 секунды:
SlasheR писал(а):
295-299 ватт hwinfo пишет.
Вон оно как....А камешки то разнятся...У кого-то низкий напряг, но высокие температуры(и потребление), у кого-то высокий напряг, но умеренные температуры(учитывая напругу, умеренное потребление)...
_________________ Z790 EDGE; Intel® Core™ I9-13900K@;G.Skill Royal(b-die); MSI Suprim X 4090&6090; GIGABYTE FO48U(OLED);DT 1770 PRO; COLORFUL EVOL X17 Pro Max;)Genelec:)
Последний раз редактировалось Michailovsky 15.12.2021 22:57, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.11.2003 Откуда: SPB Фото: 39
5.2/4.1 надо память докрутить, а это крайне долго и муторно. Да и вероятно самое сладкое уже отжато.
#77
Michailovsky писал(а):
Вон оно как....А камешки то разнятся...У кого-то низкий напряг, но высокие температуры(и потребление), у кого-то высокий напряг, но умеренные температуры(учитывая напругу, умеренное потребление)...
думаю на разных матерях разные цифры будут, 300 ватт это что, на проце или на врм ? эт как зп до налога или после )
Vcore это напряжение на котором в реале работает ,VIDs то что выставил . А SA VID что
vcore это реально напряжение vcore vid - запрашиваемое напряжение, но не реальное SA VID - запрашиваемое напряжение от SA в hwinfo если курсор подвести высвечивается тултипс подсказка что это за параметр
_________________ 12900k | gigabyte gaming x ddr4 | g.skill ripjaws v f4-3200c14q-64gvr 64 gb | arctic liquid freezer-2 420 | palit 3070ti 8gb | ssd sams evo 1tb
Последний раз редактировалось Kopcheniy 17.01.2022 10:33, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.10.2014 Откуда: Москва Фото: 150
Таким образом, мы приходим к выводу, что SP в ASUS ROG....полная хрень, которая показывает погоду на Марсе....Объясняю...Камень может попасться с низким VID, но очень горячий, который не охладить....А может попасться с высоким VID, а на деле, при высоких напряжениях будет греться умеренно...
_________________ Z790 EDGE; Intel® Core™ I9-13900K@;G.Skill Royal(b-die); MSI Suprim X 4090&6090; GIGABYTE FO48U(OLED);DT 1770 PRO; COLORFUL EVOL X17 Pro Max;)Genelec:)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.11.2018 Откуда: Новороссийск Фото: 118
Michailovsky писал(а):
Таким образом, мы приходим к выводу, что SP в ASUS ROG....полная хрень, которая показывает погоду на Марсе....Объясняю...Камень может попасться с низким VID, но очень горячий, который не охладить....А может попасться с высоким VID, а на деле, при высоких напряжениях будет греться умеренно...
а теперь приведи пример как камень с меньшим сп гонится лучше чем камень с более высоким сп. ибо пока что это снова вождение вилами по воде.
Последний раз редактировалось Kopcheniy 17.01.2022 10:37, всего редактировалось 1 раз.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения