Moderator
Статус: В сети Регистрация: 02.12.2009 Откуда: Russia Фото: 17
В данной теме обсуждаются процессоры семейства Core i3/i5/i7/i9 (микроархитектура Alder Lake-S\10nm\LGA 1700)
#77
В топике в полной мере действуют >>>ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ 📌📌📌ОБЯЗАТЕЛЬНО К ПРОЧТЕНИЮ!!! Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Alder Lake-S
✔️ Совершенно новый Socket - LGA1700 ✔️ Гибридный дизайн (процессор состоит из разных типов ядер) ✔️ Новые чипсеты - Z690/H670/B660/H610 ✔️ Поддержка PCI-Express 5.0 и PCI-Express 4.0 ✔️ Поддержка памяти нового стандарта DDR5 (DDR4 данные процессоры тоже поддерживают) ✔️ Новое графическое ядро UHD770 (для процессоров i5-12500 и выше, для остальных - UHD 730/710), кроме процессоров с индексом - KF и F
Семейство новых процессоров
#77
Технические аспекты новых Alder Lake-S
♻️ Processor Cores (P+E) В новых процессорах теперь гибридная архитектора ядер. P - ядра, Perfomance - производительность, т.е. высокопроизводительные (Golden Cove) и E - ядра, Efficiency - эффективность, т.е. энергоэффективные (Gracemont) Высокопроизводительные ядра в свою очередь имеют технологию Hyper Threading (в скобках указано количество потоков) Процессоры серии i9 имеют 8 P-ядер и 8 E-ядер (8P+8E), т.е. производительных и эффективных соответственно. В общей сложности 16 ядер (24) Процессоры серии i7 имеют 8 P-ядер и 4 E-ядра (8P+4E). В общей сложности 12 ядер (20) Процессоры серии i5 (только i5-12600K/12600KF) имеют 6 P-ядер и 4 E-ядра (6P+4E). В общей сложности 10 ядер (16) Процессоры серии i5 (i5-12600/12500/12400 и его собрат с индексом F) имеют только 6 Р-ядер, Е-ядра отсутствуют. Тем самым сохраняется стандартная ядерная формула 6/12 Процессоры серии i3 (i3-12300/12100/12100F) имеют 4 Р-ядра, без Е-ядер. Ядерная формула - 4/8
По i5-12400(F) есть примечание: Данные процессоры могут быть с двумя видами кристаллов под крышкой: C0 - отбраковка от старших процессоров с площадью 215 мм2 (у которых компоновка 8+8), и Н0 - чистый 6-ядерник с площадью 162 мм2, у которого физически отсутствуют Е-ядра. Такая ситуация продлится какое-то время с начала релиза, поскольку отбраковку старших процессоров нужно куда-то реализовывать. Большой разницы в потребительских характеристиках (потребление, нагрев) не будет, ибо процессор сам по себе работает на невысоких частотах (в пределах 4 ГГц) с низким напряжением питания. К тому же есть еще один менее очевидный фактор - 2 ядра в процессорах, где отбраковка, будут блокироваться в рандомном порядке, что прямо повлияет на межъядерные задержки. Поэтому вариант с чистокровным 6-ядерником будет смотреться лучше. Отличить внешне можно будет так (по форме крышки, как это было у i5-10400(F), пока информации нет):
Вложение:
С0 и Н0.jpg [ 174.94 КБ | Просмотров: 632252 ]
♻️ PL1=PL2 Если раньше PL1 определял уровень потребления, а PL2 отвечал за продолжительность нагрузки, то Alder Lake могут постоянно работать на максимальном уровне потребления (241Вт в случае с i9-12900K(F), 190Вт - с i7 12700K(F) и 150Вт - с i5-1600K(F), если позволяет СО и материнская плата. Период Tau для PL2 уже не предусмотрено. Более того, Intel в новых процессорах изменила названия PL1 и PL2. Теперь это будет так: PL1 = PBP - Processor Base Power PL2 = MTB - Maximum Turbo Power ♻️ Про кеш уровень Если L2-кеш у Comet Lake и Rocket Lake был 256 и 512 Кбайт соответственно, но в Alder Lake L2-кеш равен 1.25Мбайт. Стоит отметить, что этим кешем располагают P-ядра, каждое. В то время как E-ядра, сгруппированные в кластеры, довольствуются общими 2Мб L2-кеша. Увеличился и L3-кеш. Теперь он составляет: 30 МБ для процессоров i9 25 МБ для процессоров i7 18 МБ для процессоров i5 (20 МБ для i5-12600K/KF) 12 МБ для процессоров i3
♻️ Про разгон памяти На non-K процессорах затруднен разгон памяти даже при наличии соответствующей материнской платы. Все дело в напряжении SA (System Agent), которое намертво блокируется на уровне 0.95-0.96В, из-за чего поднятие частоты памяти выше 3466-3600 МГц становится практически невозможным, да еще и с адекватными этим частотам таймингами.
♻️ О кривых крышках/сокетах Проблема признана как незначительная, но она существует - в основном из-за массивных башенных кулеров (либо чрезмерного прижима) прогибается сокет материнской платы или деформируется крышка самого процессора. Более-менее рабочий рецепт - установка кулеров с нормальным бэкплейтом на тыльную сторону материнки, либо если есть желание - заказ прижимных рамок от Thermalright, стоят в целом копейки по нынешним курсам.
♻️ О падении производительности при чрезмерном андервольте процессоров С течением времени стало заметно, что при попытке слишком сильно занизить напряжение на ядрах процессоров, производительность в тестах начинает падать, при этом средства мониторинга ничего подобного порой не фиксируют (аналог так называемого "стретчинга" у процессоров AMD линеек Zen 2/Zen 3). Пост от auf1r2, где есть объяснение этому феномену
Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 08.09.2006 Откуда: СПБ
Kuzmic14 писал(а):
Чувак со своми 5,6GHz отбирал проц из 15 штук. SP у него около соточки был.
Цитата:
sugi 0lover 5 дней назад Three my friends binned 40 12900Ks and this is the best one. I saw one guy binned 1000 12900ks (yes, a thousand) and three best ones are sp 105 104 103. All 997 12900ks are below Sp100.
_________________ Asus ROG Strix Scar17 7945HX3D, 32gb@5200, RTX 4090 Mobile 16gb vram (175w)+OLED 27" MSI MAG 271E2
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.10.2014 Откуда: Москва Фото: 150
PrintF писал(а):
ну ок пойду попробую 5200фикс...
Удачи....Она Вам понадобится...Как никогда... Я по температуре не прохожу чуть на 5100, для СВ23, 1.26v надо, уже очень горячо...HELLdiego Камушки знатные, не вопрос...
_________________ Z790 EDGE; Intel® Core™ I9-13900K@;G.Skill Royal(b-die); MSI Suprim X 4090&6090; GIGABYTE FO48U(OLED);DT 1770 PRO; COLORFUL EVOL X17 Pro Max;)Genelec:)
так что проц не оверклокерский, а так чисто для работы и игрулек
как то во всём это таком разгоне смысла мало, реальные задачи при таких условиях работать подолгу не смогут, если только у тебя не качественное охлаждение кастомная вода (может быть даже с чиллером, ХЗ). иначе всё это в предельных разгонах будет дико шуметь.
ставил я 5.2ггц (с напряжением Ауто) по всем ядрам и в рабочих своих задачах профита даже не получил. в сайнбенче всё равно всё упёрлось в 200вт... свыше 200вт уже начинается перегрев. Линкс вообще систему перегревает. в играх смысла мало - больше профита от разгона памяти. в реальном прохождении игр смысл чтоб по 8-10 часов гамать и чтоб у системы не было перегрева. А +1+2 на фоне 100-ки фпс это уже малоактуально, упор в видюху идёт всё равно.
поэтому как по мне и как для меня - смысл только в андервольте при стоке, чтоб кулера на водянке/радиаторе не шумели в играх)))
_________________ 12900k | gigabyte gaming x ddr4 | g.skill ripjaws v f4-3200c14q-64gvr 64 gb | arctic liquid freezer-2 420 | palit 3070ti 8gb | ssd sams evo 1tb
наверно в вашем случае на простом "воздушном кулере" более актуально подобрать самую низку темп-ру именно в стоке, чтобы добится минимального нагрева для проца при этом не потерять стабильности в Линксе (невязки)
кстати при разгоне проца еще память надо опять откатывать на дефолт.... по мне так выгоднее память погнать. узкое горлышко тут для 12900к - память (особенно ддр4)
_________________ 12900k | gigabyte gaming x ddr4 | g.skill ripjaws v f4-3200c14q-64gvr 64 gb | arctic liquid freezer-2 420 | palit 3070ti 8gb | ssd sams evo 1tb
Последний раз редактировалось Kopcheniy 17.01.2022 10:45, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.10.2014 Откуда: Москва Фото: 150
PrintF Это только исходя из его цены, можно подумать, что он "простой", а на самом деле...з.....й...Я уже настроил 1000% стабильность на 5000, без троттлинга + память на 3733 сл15...Очень доволен, везде минимальные напряжения...Память можно и на 4000 поставить, но нужно задирать напряжения...Как успехи в СВ23 на 5200?
_________________ Z790 EDGE; Intel® Core™ I9-13900K@;G.Skill Royal(b-die); MSI Suprim X 4090&6090; GIGABYTE FO48U(OLED);DT 1770 PRO; COLORFUL EVOL X17 Pro Max;)Genelec:)
Последний раз редактировалось Kopcheniy 17.01.2022 10:47, всего редактировалось 1 раз.
Я уже настроил 1000% стабильность на 5000, без троттлинга + память на 3733 сл15...
ну вот, почти сток и вышел
Michailovsky писал(а):
Как успехи в СВ23 на 5200
никак, мне эти 5200 не сдались) у меня под гигу биос вышел свежий, надо попробовать воткнуть, там "Optimization for improved VRM and processor overclocking thermal performance"... но как то это уже всё малёхо достало)))
_________________ 12900k | gigabyte gaming x ddr4 | g.skill ripjaws v f4-3200c14q-64gvr 64 gb | arctic liquid freezer-2 420 | palit 3070ti 8gb | ssd sams evo 1tb
Последний раз редактировалось Kopcheniy 17.01.2022 10:47, всего редактировалось 1 раз.
Я по температуре не прохожу чуть на 5100, для СВ23, 1.26v надо, уже очень горячо
5200 по всем ядрам взялось на 1.27в при LLC UltraExtreme (последняя, максималка) 5100 - на 1.224в (LLC UltraExtreme ), CB23 - очень нормально проходится при 85-88гр, но напруга уже там 1.248в а вот Линкс 0.9.11 по температурам вообще впритык) меньше напруга - бОльшую частоту при 200вт ТДП может взять) для Линкса надо реально ТДП до 180вт снижать))))
_________________ 12900k | gigabyte gaming x ddr4 | g.skill ripjaws v f4-3200c14q-64gvr 64 gb | arctic liquid freezer-2 420 | palit 3070ti 8gb | ssd sams evo 1tb
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.10.2014 Откуда: Москва Фото: 150
PrintF Выкладывайте результаты, с мониторингом(а то может у Вас зарезана производительность из-за лимитов итд итп)...1.26 у меня для линХ 5100...Просто, с более низким не запускал СВ23...Чтоб не переключаться по 100 раз...
_________________ Z790 EDGE; Intel® Core™ I9-13900K@;G.Skill Royal(b-die); MSI Suprim X 4090&6090; GIGABYTE FO48U(OLED);DT 1770 PRO; COLORFUL EVOL X17 Pro Max;)Genelec:)
CB23 на 5.0 процессор может проходить на довольно низком напряжении, а для Linx мой просит +0.08 вольта (1.164 против 1,24).
в биосе на 5100мгц у меня 1.22в, но СБ_Р23 проходит на 1.248в (макс кидает 1.26) (LLC UltraExtreme, максимальная) а вот 5200 чтобы взять и пройти СБ_Р23 - там уже надо 1.27в и LLC UltraExtreme
но линкс 0.9.11 вообще впритык по температуре даже на 4096гб задаче
5100 получается оптимально и по частоте и по напряжению
Выкладывайте результаты, с мониторингом(а то может у Вас зарезана производительность из-за лимитов итд итп)...1.26 у меня для линХ 5100...Просто, с более низким не запускал СВ23...Чтоб не переключаться по 100 раз...
вот так с мониторингом.
1.248в для прохождения СБ23, и изредка кидает до 1.26 цпу макс 87гр.
5200 взять конечно проблематично... надо напруги накручивать, повышается энерговыделение и проц быстрее упирается в 200вт и производительность только падает в итоге))) а лимит свыше 200вт - это сразу тротлинг и 100гр)))
большие частоты свыше 5100 - для тех у кого очень хороший охлад))) (кастом вода)
Добавлено спустя 5 минут:
Michailovsky писал(а):
а то может у Вас зарезана производительность из-за лимитов
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.10.2014 Откуда: Москва Фото: 150
PrintF писал(а):
но при этом линх проходите - что-то тут не то)))))
Это только при открытой лоджии...На грани троттлинга... Дык, у Вас е-ядра отключены...Во всех тестах...У меня 10 минутный СВ23 греет на 3 градуса меньше 2х минутного линХ...
_________________ Z790 EDGE; Intel® Core™ I9-13900K@;G.Skill Royal(b-die); MSI Suprim X 4090&6090; GIGABYTE FO48U(OLED);DT 1770 PRO; COLORFUL EVOL X17 Pro Max;)Genelec:)
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения