Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 02.12.2009 Откуда: Russia Фото: 17
В данной теме обсуждаются процессоры семейства Core i3/i5/i7/i9 (микроархитектура Alder Lake-S\10nm\LGA 1700)
#77
В топике в полной мере действуют >>>ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ 📌📌📌ОБЯЗАТЕЛЬНО К ПРОЧТЕНИЮ!!! Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Alder Lake-S
✔️ Совершенно новый Socket - LGA1700 ✔️ Гибридный дизайн (процессор состоит из разных типов ядер) ✔️ Новые чипсеты - Z690/H670/B660/H610 ✔️ Поддержка PCI-Express 5.0 и PCI-Express 4.0 ✔️ Поддержка памяти нового стандарта DDR5 (DDR4 данные процессоры тоже поддерживают) ✔️ Новое графическое ядро UHD770 (для процессоров i5-12500 и выше, для остальных - UHD 730/710), кроме процессоров с индексом - KF и F
Семейство новых процессоров
#77
Технические аспекты новых Alder Lake-S
♻️ Processor Cores (P+E) В новых процессорах теперь гибридная архитектора ядер. P - ядра, Perfomance - производительность, т.е. высокопроизводительные (Golden Cove) и E - ядра, Efficiency - эффективность, т.е. энергоэффективные (Gracemont) Высокопроизводительные ядра в свою очередь имеют технологию Hyper Threading (в скобках указано количество потоков) Процессоры серии i9 имеют 8 P-ядер и 8 E-ядер (8P+8E), т.е. производительных и эффективных соответственно. В общей сложности 16 ядер (24) Процессоры серии i7 имеют 8 P-ядер и 4 E-ядра (8P+4E). В общей сложности 12 ядер (20) Процессоры серии i5 (только i5-12600K/12600KF) имеют 6 P-ядер и 4 E-ядра (6P+4E). В общей сложности 10 ядер (16) Процессоры серии i5 (i5-12600/12500/12400 и его собрат с индексом F) имеют только 6 Р-ядер, Е-ядра отсутствуют. Тем самым сохраняется стандартная ядерная формула 6/12 Процессоры серии i3 (i3-12300/12100/12100F) имеют 4 Р-ядра, без Е-ядер. Ядерная формула - 4/8
По i5-12400(F) есть примечание: Данные процессоры могут быть с двумя видами кристаллов под крышкой: C0 - отбраковка от старших процессоров с площадью 215 мм2 (у которых компоновка 8+8), и Н0 - чистый 6-ядерник с площадью 162 мм2, у которого физически отсутствуют Е-ядра. Такая ситуация продлится какое-то время с начала релиза, поскольку отбраковку старших процессоров нужно куда-то реализовывать. Большой разницы в потребительских характеристиках (потребление, нагрев) не будет, ибо процессор сам по себе работает на невысоких частотах (в пределах 4 ГГц) с низким напряжением питания. К тому же есть еще один менее очевидный фактор - 2 ядра в процессорах, где отбраковка, будут блокироваться в рандомном порядке, что прямо повлияет на межъядерные задержки. Поэтому вариант с чистокровным 6-ядерником будет смотреться лучше. Отличить внешне можно будет так (по форме крышки, как это было у i5-10400(F), пока информации нет):
Вложение:
С0 и Н0.jpg [ 174.94 КБ | Просмотров: 588944 ]
♻️ PL1=PL2 Если раньше PL1 определял уровень потребления, а PL2 отвечал за продолжительность нагрузки, то Alder Lake могут постоянно работать на максимальном уровне потребления (241Вт в случае с i9-12900K(F), 190Вт - с i7 12700K(F) и 150Вт - с i5-1600K(F), если позволяет СО и материнская плата. Период Tau для PL2 уже не предусмотрено. Более того, Intel в новых процессорах изменила названия PL1 и PL2. Теперь это будет так: PL1 = PBP - Processor Base Power PL2 = MTB - Maximum Turbo Power ♻️ Про кеш уровень Если L2-кеш у Comet Lake и Rocket Lake был 256 и 512 Кбайт соответственно, но в Alder Lake L2-кеш равен 1.25Мбайт. Стоит отметить, что этим кешем располагают P-ядра, каждое. В то время как E-ядра, сгруппированные в кластеры, довольствуются общими 2Мб L2-кеша. Увеличился и L3-кеш. Теперь он составляет: 30 МБ для процессоров i9 25 МБ для процессоров i7 18 МБ для процессоров i5 (20 МБ для i5-12600K/KF) 12 МБ для процессоров i3
♻️ Про разгон памяти На non-K процессорах затруднен разгон памяти даже при наличии соответствующей материнской платы. Все дело в напряжении SA (System Agent), которое намертво блокируется на уровне 0.95-0.96В, из-за чего поднятие частоты памяти выше 3466-3600 МГц становится практически невозможным, да еще и с адекватными этим частотам таймингами.
♻️ О кривых крышках/сокетах Проблема признана как незначительная, но она существует - в основном из-за массивных башенных кулеров (либо чрезмерного прижима) прогибается сокет материнской платы или деформируется крышка самого процессора. Более-менее рабочий рецепт - установка кулеров с нормальным бэкплейтом на тыльную сторону материнки, либо если есть желание - заказ прижимных рамок от Thermalright, стоят в целом копейки по нынешним курсам.
♻️ О падении производительности при чрезмерном андервольте процессоров С течением времени стало заметно, что при попытке слишком сильно занизить напряжение на ядрах процессоров, производительность в тестах начинает падать, при этом средства мониторинга ничего подобного порой не фиксируют (аналог так называемого "стретчинга" у процессоров AMD линеек Zen 2/Zen 3). Пост от auf1r2, где есть объяснение этому феномену
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
Напомнило мне обсуждение в теме выборе цп. Люди на полном серьезе думают, что 13400+H(B)чипсет+DDR4 заметно шустрее чем AM4 5600\5700. Нельзя заходить слишком далеко в аппроксимации.
4e_alex У 14400 буст на все ядра вроде такой же, как у 13400. Самый тупой "рефреш" который я видел.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
В самой связке на самом деле 0 проблем, как с DDR4, так и с DDR5. Она реально дешёвая, относительно производительная и конкурентноспособная. Просто не надо от неё ждать производительности старших решений или смотреть тесты где её заводят на Z платах с хорошими планками. 13400 можно вообще от 8.5 рублей забрать.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.02.2007 Откуда: Москва Фото: 58
Agiliter, на DDR4 собирать что-то имеет смысл только если эта-самая DDR4 уже есть и менять её по каким-то причинам напряжно. И то как-то сомнительно уже, перспектив-то ноль.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
Я не думаю, что младшие сборки на 1700 в принципе можно рассматривать с точки зрения перспектив. Плата с высокой вероятностью ничего серьезного в любом случае не потянет. У бюджетной DDR5 не сильно лучше перспектива. Да и DDR4 там была в контексте, что уже есть, а бюджет совсем небольшой. Это же сборки которые цп+мать+ память ЦЕЛИКОМ стоят 15-20 рублей. И сейчас такой рынок, что они даже хорошие. Это не какой-то гиперпень, как раньше.
Добавлено спустя 2 минуты 41 секунду: Если охлад воздух, то там игра переворачивается. Цель не увеличить лимит, а вписать проц в него. К примеру 12700 легко ужимается до 65W без снижения частот везде кроме стресс-тестов и специализированных бенчмарков. А на 12400 скорее всего и делать ничего не надо.
Добавлено спустя 52 секунды:
Elias_AK писал(а):
Сколько ставил 10900, 11700, 12700 и т.д., что с "К", что без "К", один фиг, все работают как "К", только значительно холоднее при прочих равных
Есть мнение, что в не-K версии идут чипы с меньшими токами утечки
_________________ Unfortunately for you, however, you are maidenless
2 things: 1. The lock is 0.89-0.98v, depends on CPU, MB etc. My 12400F is locked at 0.95V. What motherboard you have seems to matter little. 2. SA voltage is temp sensitive, the better your cooler is, the more you can OC. i2hard tested 12100F with stock cooler and struggled with 3700 in G1, with AIO they got 3800 G1. They only got to 3600 G1 with AIO on their 12400F. I got 3500 G1 on stock cooler and 3600 G1 on cheap tower cooler.
Best you can expect is 3400-3800 G1 on tight timings with a good cooler depending on temp and IMC binning. A 12100F could do up to 3800 easier due to low temps.
Honestly I would get a cheap Z690 and a 12600KF instead, ram can do 3900-4300 G1 and a bit if OC on CPU makes it faster than 12700F in almost anything for a similar price.
А так бывало немало случаев с волшебными биосами, разумеется, ведь многие ограничения уже настолько искуственны, что Intel лень их даже на заводе реализовывать самой.
Advanced guest
Статус: Не в сети Регистрация: 03.12.2004
В смысле? Версия без K имеет то же самое число ядер, а встройка зависит от буквы F. Реальная разница в том, что у не-K залочен множитель на повышение, он также меньше где-то в среднем на 2 пункта в дефолте, и на полном серьезе ставится PL1 по его декларируемому TDP (да, у 14900 PL1=65W). Они не какие-то бракованные или менее качественные. Их скорее всего сортируют по утечкам. Высокие (лучше разгон) идут в K, низкие (меньше нагрев) в не-K.
_________________ Unfortunately for you, however, you are maidenless
Advanced guest
Статус: Не в сети Регистрация: 03.12.2004
Это понятно. Не понятно, при чем тут именно буква K. 12900 к примеру не имеет каких-то отключенных блоков, он задействует весь кристалл - все ядра, кеш, встройку.
Добавлено спустя 2 минуты 17 секунд: У интела биннинг идет дальше отключения блоков. К примеру у каждого экземпляра свой VID, на основании которого некоторые мамки считают тот самый рейтинг SP.
_________________ Unfortunately for you, however, you are maidenless
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.02.2019 Фото: 100
4e_alex писал(а):
Не понятно, при чем тут именно буква K. 12900 к примеру не имеет каких-то отключенных блоков, он задействует весь кристалл - все ядра, кеш, встройку.
Вероятно с "К" и без "К" отличаются примесями в кремнии (о чём и говорится в видео - чем дальше от середины пластины, тем больше примесей), что и влияет на возможность работы с более высокими частотами относительно номинала.
Advanced guest
Статус: Не в сети Регистрация: 03.12.2004
Я не думаю, что это так работает. Здесь не хуже-лучше, а именно обычно противоположные, но желанные параметры. Если так то скорее K-версии средних моделей (12600к, 12700к) это некие середняки, которые не вписались и ни туда и ни сюда. Т.е. на старшие 12900k или ks они не дотянули по частотному потолку, а на простые версии (не говоря уже про T с 35W) по тепловыделению.
_________________ Unfortunately for you, however, you are maidenless
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.02.2019 Фото: 100
4e_alex писал(а):
скорее K-версии средних моделей (12600к, 12700к) это некие середняки, которые не вписались и ни туда и ни сюда. Т.е. на старшие 12900k или ks они не дотянули по частотному потолку, а на простые версии (не говоря уже про T с 35W) по тепловыделению.
Возможно и так. Где-то встречалось, сейчас не могу найти, что в зависимости от степпинга - одни из них это отбраковка от старших моделей с отключенными P/E ядрами, а другие честно содержат только те что есть в спецификации. Вообще эта тема не сильно освещается, много тёмных пятен.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.11.2020 Откуда: Москва, Россия Фото: 53
4e_alex писал(а):
Есть мнение, что в не-K версии идут чипы с меньшими токами утечки
Доводилось сравнить 11700 и 11700К: Так вот первый под D14 в стресс-тесте FPU AIDA64 вполне успешно бустился в полную силу, не троттлил и даже был холодный. В то же самое время, при прочих равных, 11700К пришлось даунвольтить и всё равно он был горячее. Сначала подумал, что первый частоту AVX сбрасывает, и поэтому холоднее, но нет, выставлял оффсет 0 и там и там, мониторил, всё Ок. Либо реально кристаллы лучше, либо пресет по напряжениям в микрокоде или EFI другие, либо оба фактора. Не знаю.
Сейчас этот форум просматривают: tuborgfps и гости: 18
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения