Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 02.12.2009 Откуда: Russia Фото: 17
В данной теме обсуждаются процессоры семейства Core i3/i5/i7/i9 (микроархитектура Alder Lake-S\10nm\LGA 1700)
#77
В топике в полной мере действуют >>>ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ 📌📌📌ОБЯЗАТЕЛЬНО К ПРОЧТЕНИЮ!!! Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Alder Lake-S
✔️ Совершенно новый Socket - LGA1700 ✔️ Гибридный дизайн (процессор состоит из разных типов ядер) ✔️ Новые чипсеты - Z690/H670/B660/H610 ✔️ Поддержка PCI-Express 5.0 и PCI-Express 4.0 ✔️ Поддержка памяти нового стандарта DDR5 (DDR4 данные процессоры тоже поддерживают) ✔️ Новое графическое ядро UHD770 (для процессоров i5-12500 и выше, для остальных - UHD 730/710), кроме процессоров с индексом - KF и F
Семейство новых процессоров
#77
Технические аспекты новых Alder Lake-S
♻️ Processor Cores (P+E) В новых процессорах теперь гибридная архитектора ядер. P - ядра, Perfomance - производительность, т.е. высокопроизводительные (Golden Cove) и E - ядра, Efficiency - эффективность, т.е. энергоэффективные (Gracemont) Высокопроизводительные ядра в свою очередь имеют технологию Hyper Threading (в скобках указано количество потоков) Процессоры серии i9 имеют 8 P-ядер и 8 E-ядер (8P+8E), т.е. производительных и эффективных соответственно. В общей сложности 16 ядер (24) Процессоры серии i7 имеют 8 P-ядер и 4 E-ядра (8P+4E). В общей сложности 12 ядер (20) Процессоры серии i5 (только i5-12600K/12600KF) имеют 6 P-ядер и 4 E-ядра (6P+4E). В общей сложности 10 ядер (16) Процессоры серии i5 (i5-12600/12500/12400 и его собрат с индексом F) имеют только 6 Р-ядер, Е-ядра отсутствуют. Тем самым сохраняется стандартная ядерная формула 6/12 Процессоры серии i3 (i3-12300/12100/12100F) имеют 4 Р-ядра, без Е-ядер. Ядерная формула - 4/8
По i5-12400(F) есть примечание: Данные процессоры могут быть с двумя видами кристаллов под крышкой: C0 - отбраковка от старших процессоров с площадью 215 мм2 (у которых компоновка 8+8), и Н0 - чистый 6-ядерник с площадью 162 мм2, у которого физически отсутствуют Е-ядра. Такая ситуация продлится какое-то время с начала релиза, поскольку отбраковку старших процессоров нужно куда-то реализовывать. Большой разницы в потребительских характеристиках (потребление, нагрев) не будет, ибо процессор сам по себе работает на невысоких частотах (в пределах 4 ГГц) с низким напряжением питания. К тому же есть еще один менее очевидный фактор - 2 ядра в процессорах, где отбраковка, будут блокироваться в рандомном порядке, что прямо повлияет на межъядерные задержки. Поэтому вариант с чистокровным 6-ядерником будет смотреться лучше. Отличить внешне можно будет так (по форме крышки, как это было у i5-10400(F), пока информации нет):
Вложение:
С0 и Н0.jpg [ 174.94 КБ | Просмотров: 571249 ]
♻️ PL1=PL2 Если раньше PL1 определял уровень потребления, а PL2 отвечал за продолжительность нагрузки, то Alder Lake могут постоянно работать на максимальном уровне потребления (241Вт в случае с i9-12900K(F), 190Вт - с i7 12700K(F) и 150Вт - с i5-1600K(F), если позволяет СО и материнская плата. Период Tau для PL2 уже не предусмотрено. Более того, Intel в новых процессорах изменила названия PL1 и PL2. Теперь это будет так: PL1 = PBP - Processor Base Power PL2 = MTB - Maximum Turbo Power ♻️ Про кеш уровень Если L2-кеш у Comet Lake и Rocket Lake был 256 и 512 Кбайт соответственно, но в Alder Lake L2-кеш равен 1.25Мбайт. Стоит отметить, что этим кешем располагают P-ядра, каждое. В то время как E-ядра, сгруппированные в кластеры, довольствуются общими 2Мб L2-кеша. Увеличился и L3-кеш. Теперь он составляет: 30 МБ для процессоров i9 25 МБ для процессоров i7 18 МБ для процессоров i5 (20 МБ для i5-12600K/KF) 12 МБ для процессоров i3
♻️ Про разгон памяти На non-K процессорах затруднен разгон памяти даже при наличии соответствующей материнской платы. Все дело в напряжении SA (System Agent), которое намертво блокируется на уровне 0.95-0.96В, из-за чего поднятие частоты памяти выше 3466-3600 МГц становится практически невозможным, да еще и с адекватными этим частотам таймингами.
♻️ О кривых крышках/сокетах Проблема признана как незначительная, но она существует - в основном из-за массивных башенных кулеров (либо чрезмерного прижима) прогибается сокет материнской платы или деформируется крышка самого процессора. Более-менее рабочий рецепт - установка кулеров с нормальным бэкплейтом на тыльную сторону материнки, либо если есть желание - заказ прижимных рамок от Thermalright, стоят в целом копейки по нынешним курсам.
♻️ О падении производительности при чрезмерном андервольте процессоров С течением времени стало заметно, что при попытке слишком сильно занизить напряжение на ядрах процессоров, производительность в тестах начинает падать, при этом средства мониторинга ничего подобного порой не фиксируют (аналог так называемого "стретчинга" у процессоров AMD линеек Zen 2/Zen 3). Пост от auf1r2, где есть объяснение этому феномену
Advanced guest
Статус: Не в сети Регистрация: 03.12.2004
ubnt2020 писал(а):
Есть и опровергатели необходимости рамки, но таковых меньшинство, даже в официальном сабреддите интела рекомендуют рамки.
Недавно разбирал системник для замены корпусных вентилей. Линейку приставлял к материнке сзади (там вырез как в любом нормальном корпусе). Все норм. Рамки нет.
_________________ Unfortunately for you, however, you are maidenless
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 03.01.2009 Откуда: Белгород
ubnt2020 писал(а):
Они, видимо, активно сотрудничают с блогерами, которые расхваливают рузены,
Тут нахваливают не потому, что AMD хорошие, а потому что относительно Intel они смотрятся более выигрышно. 13 серия штеуда была кипятильником и прогресса особого по сравнению с 12 серии не было кроме удвоения числа недоядер и небольшого буста частоты ( для которого обязательно нужна хорошая водянка чтоб его раскрыть) 14 серия практически то же самое что и 13, прогресса 0 И тут выясняется что 13 с 14 серией деградируют. Теперь понятно какой ценой далось им сделать даже тот небольшой прирост у P ядер. Затем ультракоры это обсэр чистой воды. Кроме старфилда и узкоспециализированного проф софта они под чистую сливают рапторам. То есть получается что последнее нормальное что выпускала Интел это как раз таки 12 серия. Да, они не такие быстрые как рапторы, но зато точно не деградируют, они меньше греются, и у ранней партии даже AVX512 можно задействовать. Так что вполне выигрышный вариант.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.11.2020 Откуда: Москва, Россия Фото: 53
ubnt2020 писал(а):
Есть и опровергатели необходимости рамки, но таковых меньшинство, даже в официальном сабреддите интела рекомендуют рамки.
В некоторых случаях и правда, острой необходимости в рамке нет, особенно на процессоре с малым TDP или при использовании кулера с конусовидным основанием, т.к. последний компенсирует деформацию процессора формой своего основания. Лично я многократно наблюдал "борозду" пасты в центре крышки процессора, не до конца раздавленной прижимом основанием кулера, а ведь центр основания - это самая горячая зона. При использовании штатного загрузочного механизма, деформация имеет место быть в большом количестве случаев, иначе не поднялось бы столько "шума" на пустом месте. Вопрос ещё в усугубляющих ситуацию факторах, таких как TDP процессора и форма основания площадки системы охлаждения. Мое мнение, рамку надо ставить на ВСЕ процессоры с разъёмом 1700 и 1851, т.к. "лишнего" контакта не бывает... Как и не бывает лишних денег со здоровьем.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.02.2020 Откуда: Кинешма Фото: 109
4e_alex писал(а):
А буст на все ядра потребовал бы заметно больше
Тогда и не надо если так жор усиливается , 400мгц это менее 9%.
Добавлено спустя 2 минуты 34 секунды:
Don't Hurt Me писал(а):
термалрайт и ждать не надо, везде есть
Я видел на озоне, но там рамка может касаться текстолита проца и при затягивании может повредится проц или мать, рамка от ид-кулинг этих недостатков имеет, ее можно достаточно крепко затягивать не опасаясь.
Добавлено спустя 2 минуты 11 секунд: 4ереп Согласен дальше 12 серии не совсем адекватные процы, вся мощь за счет пропорционального роста потребления, а последний коре ультра полный фейл, видел даже что в проф.задачах умудряется проигрывать предшественникам, не говоря об играх.
Читал, что крепления от Lotes чаще гнутся, а у Foxconn с этим всё надёжнее. Производителя можно определить по надписи на пластиковой заглушке сокета. У меня, похоже, стоит Foxconn внизу заглушки есть буквы "FC". А на фото на сайте ДНС, где я покупал мать, похоже, старая ревизия и там видно крепление от Lotes. Так что, возможно, мне и не нужна рамка.
моя доска
Фото ДНС с карточки товара
_________________ 12700\RTX 4090\32gb DDR4 3600@cl16\MSI PRO B760-P DDR4 II\WD Blue SN550 1Tb\кулер Thermalright assassin king 120se\Seasonic SSR-1000FX\Кузов HAF932
Последний раз редактировалось ubnt2020 10.07.2025 19:36, всего редактировалось 2 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.12.2011 Фото: 2
ubnt2020 писал(а):
рамка может касаться текстолита проца и при затягивании может повредится проц или мать, рамка от ид-кулинг этих недостатков имеет, ее можно достаточно крепко затягивать не опасаясь.
Три года ставлю китайщину пачками. У всех с процами всё в порядке.
_________________ Старший пахарь группы ★AMD OverClan★.
Добавлено спустя 4 минуты 55 секунд: 4e_alex Возможно у вас крепления сокета не фирмы лотес а фокскон, как у меня, поэтому все норм. Если у вас сохранилась пластиковая заглушка от сокета, можете посмотреть фирму, обычно снизу если "Lotes" или 2 буквы FC в случае с фокскон.
_________________ 12700\RTX 4090\32gb DDR4 3600@cl16\MSI PRO B760-P DDR4 II\WD Blue SN550 1Tb\кулер Thermalright assassin king 120se\Seasonic SSR-1000FX\Кузов HAF932
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.11.2012 Откуда: Пермь Фото: 34
ubnt2020 там вообще-то прокладки у рамки, кто эту дичь написал про "повредится проц или мать"? там затягивать вообще не надо "крепко", как только появилось сопротивление, уже можно бросать че-то там тянуть, с учетом того, что еще кулер сверху будет давить, а он будет давить куда конкретнее. щас они удешевили ее, раньше была коробочная версия с термопастой в комплекте
Все привет, нужен совет, сейчас использую комплект Оперативная память DIMM G.SKILL Trident Z5 Royal 32GB (2x16GB) DDR5-6400 (F5-6400J3239G16GX2-TR5S) с ужатыми таймингами, мать asus z790 apex ancore процессор 12900kf, есть ли смысл ставить комплект G.Skill TRIDENT Z5 ROYAL RGB [F5-7200J3646F24GX2-TR5S] 48 ГБ ужать тайминги, (поедет ли он на 7200?), просто лень играться с напряжениями на 6400 пытаясь его разогнать по частоте, или просто деньги на ветер?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.09.2022 Откуда: Крым
Elias_AK писал(а):
При использовании штатного загрузочного механизма, деформация имеет место быть в большом количестве случаев
Я бы сказал, что не в большом количестве случаев, а во всех случаях на 1700 сокете. И рамка нужна не для температуры, как многие считают, а чтобы тупо проц не гнулся под родными зажимами с принципом действия из каменного века "на излом", а температура- то уже вторичное)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.09.2022 Откуда: Крым
Стас писал(а):
мат часть учите и сопромат
Когда лично разбираешь чужие системники и видишь гнутые процы, то вся теория уходит курить в угол. Из личных наблюдений, по скромным подсчётам из 12 снятых процев из 1700 сокета из-под родного прижима все 12 были гнутые. Все платы и процы были разные. Какова вероятность, что все процы были гнутые изначально? Ещё засчитываю в личную статистику, что собственный прошлый проц 12700К также прогнулся, ибо когда ставил, проблему не знал. Нынешний проц с первой установки под рамкой- ровнёхонький. Там даже достаточно просто логику включить и ощутить силу родного прижима, которая всего на две точки длинных сторон, чтобы понять суть проблемы. А вы продолжайте теоритезировать и изучать сопромат))
Advanced guest
Статус: Не в сети Регистрация: 03.12.2004
Тоже есть кое-какой опыт, но обратный. Ни разу еще не видел изгиба 1700 вживую. Несколько месяцев назад менял процессор. Предыдущий спустя 2 года установки без рамки не был погнут вообще никак. Месяц назад разбирал систему для замены корпусных вентилей, к материнке и ответной пластине приставлял линейку при установленном в сокет процессоре - тоже ровно все. Пластиковой заглушки от сокета не осталось, так что не скажу, кто его сделал. Возможно, в 700 серии мат плат учли этот косяк.
_________________ Unfortunately for you, however, you are maidenless
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.08.2017 Откуда: Краснодар
Стоит ли менять 12600кф на 14600кф ? В ситилинке выхватил за 13.5р. Система ддр5 6400мгц, мать б760 мортар, видик 5060ти 8гб, 2к 120гц. В дальнейшем может быть поставлю 5070 -ти , и то не факт, играю в форза 5 ведьмак 3 и танки
Когда лично разбираешь чужие системники и видишь гнутые процы, то вся теория уходит курить в угол. Из личных наблюдений, по скромным подсчётам из 12 снятых процев из 1700 сокета из-под родного прижима все 12 были гнутые. Все платы и процы были разные. Какова вероятность, что все процы были гнутые изначально? Ещё засчитываю в личную статистику, что собственный прошлый проц 12700К также прогнулся, ибо когда ставил, проблему не знал. Нынешний проц с первой установки под рамкой- ровнёхонький. Там даже достаточно просто логику включить и ощутить силу родного прижима, которая всего на две точки длинных сторон, чтобы понять суть проблемы. А вы продолжайте теоритезировать и изучать сопромат))
ну раз вы такой раскрученный сборщик ПК то огласите пожалуйста вендеров материнских плат на которых были погнуты процессоры, какие именно процессоры и какой линейки были эти материнские платы! А сопромат подучите все таки что бы антинаучную ересь в массы не продвигать.
Добавлено спустя 4 минуты 34 секунды: у систем охлаждения процессоров сколько точек крепления бывает? Или системы охлаждения на тепло распределительную крышку процессора термоклеем приклеиваете? али может вы используете системы охлаждения на клипсах? Голову включите и матчасть почитайте и сразу станет понятно что вы несете антинаучную ересь к сожалению и ладно бы сами заблуждались так вы этот бред в массы несете!
Добавлено спустя 2 минуты 16 секунд: крышки для интел в настоящее время это тупой маркетинг, как и крышки для рязани, которые не гнуться, так зачем их делать и продавать?
Добавлено спустя 3 минуты 59 секунд: что то за последние 25 лет я не одного гнутого процессора не видел, кроме как у отдельных блохеров которые продвигали эти рамки от термалрайта в массы, и то уже больше года как эта тема заглохла, а вы продолжаете будьте умнее
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.09.2022 Откуда: Крым
Стас писал(а):
что то за последние 25 лет я не одного гнутого процессора не видел
До 1700 сокета я тоже не видел, но тогда никто и не проверял специально. Но с его выходом началось. И я не демонизирую родное крепление проца, ну чуть прогнул, в принципе невелика беда. Но я уверен, что если у кого-то проц простоял под родным креплением в сокете 1700 хотя бы год, активно использовался (то есть нагревался), то он в той или иной степени уже гнутый, у кого-то больше, у кого-то меньше. И наука/антинаука здесь не причём. Просто очень малый процент людей знают об этой проблеме и ещё меньший процент проверяют погнулось оно там или нет. А кто всё-таки проверяет- обнаруживает вот такое. А кто не обнаруживает, то это скорее исключение, либо плохо меряет, либо проц в сокете стоит недостаточно долго. А если говорить про, как вы выразились, "антинаучную ересь", то несёте её как раз именно вы, подстрекая других на неверные решения. Цена вопроса 500р- две чашки кофе, а вы про заговор и сопромат Тем более что здесь как раз сопромат вообще не в вашу пользу работает))
Сейчас этот форум просматривают: AAVasil и гости: 17
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения