Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 02.12.2009 Откуда: Russia Фото: 17
В данной теме обсуждаются процессоры семейства Core i3/i5/i7/i9 (микроархитектура Alder Lake-S\10nm\LGA 1700)
#77
В топике в полной мере действуют >>>ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ 📌📌📌ОБЯЗАТЕЛЬНО К ПРОЧТЕНИЮ!!! Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Alder Lake-S
✔️ Совершенно новый Socket - LGA1700 ✔️ Гибридный дизайн (процессор состоит из разных типов ядер) ✔️ Новые чипсеты - Z690/H670/B660/H610 ✔️ Поддержка PCI-Express 5.0 и PCI-Express 4.0 ✔️ Поддержка памяти нового стандарта DDR5 (DDR4 данные процессоры тоже поддерживают) ✔️ Новое графическое ядро UHD770 (для процессоров i5-12500 и выше, для остальных - UHD 730/710), кроме процессоров с индексом - KF и F
Семейство новых процессоров
#77
Технические аспекты новых Alder Lake-S
♻️ Processor Cores (P+E) В новых процессорах теперь гибридная архитектора ядер. P - ядра, Perfomance - производительность, т.е. высокопроизводительные (Golden Cove) и E - ядра, Efficiency - эффективность, т.е. энергоэффективные (Gracemont) Высокопроизводительные ядра в свою очередь имеют технологию Hyper Threading (в скобках указано количество потоков) Процессоры серии i9 имеют 8 P-ядер и 8 E-ядер (8P+8E), т.е. производительных и эффективных соответственно. В общей сложности 16 ядер (24) Процессоры серии i7 имеют 8 P-ядер и 4 E-ядра (8P+4E). В общей сложности 12 ядер (20) Процессоры серии i5 (только i5-12600K/12600KF) имеют 6 P-ядер и 4 E-ядра (6P+4E). В общей сложности 10 ядер (16) Процессоры серии i5 (i5-12600/12500/12400 и его собрат с индексом F) имеют только 6 Р-ядер, Е-ядра отсутствуют. Тем самым сохраняется стандартная ядерная формула 6/12 Процессоры серии i3 (i3-12300/12100/12100F) имеют 4 Р-ядра, без Е-ядер. Ядерная формула - 4/8
По i5-12400(F) есть примечание: Данные процессоры могут быть с двумя видами кристаллов под крышкой: C0 - отбраковка от старших процессоров с площадью 215 мм2 (у которых компоновка 8+8), и Н0 - чистый 6-ядерник с площадью 162 мм2, у которого физически отсутствуют Е-ядра. Такая ситуация продлится какое-то время с начала релиза, поскольку отбраковку старших процессоров нужно куда-то реализовывать. Большой разницы в потребительских характеристиках (потребление, нагрев) не будет, ибо процессор сам по себе работает на невысоких частотах (в пределах 4 ГГц) с низким напряжением питания. К тому же есть еще один менее очевидный фактор - 2 ядра в процессорах, где отбраковка, будут блокироваться в рандомном порядке, что прямо повлияет на межъядерные задержки. Поэтому вариант с чистокровным 6-ядерником будет смотреться лучше. Отличить внешне можно будет так (по форме крышки, как это было у i5-10400(F), пока информации нет):
Вложение:
С0 и Н0.jpg [ 174.94 КБ | Просмотров: 734815 ]
♻️ PL1=PL2 Если раньше PL1 определял уровень потребления, а PL2 отвечал за продолжительность нагрузки, то Alder Lake могут постоянно работать на максимальном уровне потребления (241Вт в случае с i9-12900K(F), 190Вт - с i7 12700K(F) и 150Вт - с i5-1600K(F), если позволяет СО и материнская плата. Период Tau для PL2 уже не предусмотрено. Более того, Intel в новых процессорах изменила названия PL1 и PL2. Теперь это будет так: PL1 = PBP - Processor Base Power PL2 = MTB - Maximum Turbo Power ♻️ Про кеш уровень Если L2-кеш у Comet Lake и Rocket Lake был 256 и 512 Кбайт соответственно, но в Alder Lake L2-кеш равен 1.25Мбайт. Стоит отметить, что этим кешем располагают P-ядра, каждое. В то время как E-ядра, сгруппированные в кластеры, довольствуются общими 2Мб L2-кеша. Увеличился и L3-кеш. Теперь он составляет: 30 МБ для процессоров i9 25 МБ для процессоров i7 18 МБ для процессоров i5 (20 МБ для i5-12600K/KF) 12 МБ для процессоров i3
♻️ Про разгон памяти На non-K процессорах затруднен разгон памяти даже при наличии соответствующей материнской платы. Все дело в напряжении SA (System Agent), которое намертво блокируется на уровне 0.95-0.96В, из-за чего поднятие частоты памяти выше 3466-3600 МГц становится практически невозможным, да еще и с адекватными этим частотам таймингами.
♻️ О кривых крышках/сокетах Проблема признана как незначительная, но она существует - в основном из-за массивных башенных кулеров (либо чрезмерного прижима) прогибается сокет материнской платы или деформируется крышка самого процессора. Более-менее рабочий рецепт - установка кулеров с нормальным бэкплейтом на тыльную сторону материнки, либо если есть желание - заказ прижимных рамок от Thermalright, стоят в целом копейки по нынешним курсам.
♻️ О падении производительности при чрезмерном андервольте процессоров С течением времени стало заметно, что при попытке слишком сильно занизить напряжение на ядрах процессоров, производительность в тестах начинает падать, при этом средства мониторинга ничего подобного порой не фиксируют (аналог так называемого "стретчинга" у процессоров AMD линеек Zen 2/Zen 3). Пост от auf1r2, где есть объяснение этому феномену
Main Character
Статус: В сети Регистрация: 03.12.2004
Fisher писал(а):
А если температуры до 77 доходят в играх?
Значит надо отключить мониторинг температур и выпить чайку
_________________ Исследования показывают, что хранить лестницу в доме опаснее, чем ружье. Поэтому у меня 10 ружей, на случай, если какой-нибудь псих попытается протащить лестницу.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.04.2009 Фото: 3
DonKarlosOn писал(а):
IA CEP Support CPU Under Voltage Protection Этих настроек на моей материнке - MSI pro b760-p wi-fi ddr4 совсем нет, без них получится андервольт сделать ?
Возможно надо покрутить Microcode Selection. Видимо фишка b760, ибо в моей z790 такой опции нет. Похоже меню в BIOS b760 устроено по другому, и опции находятся в других местах под другими названиями.
У меня была доска похожая msi b760p ddr4-2 достаточно было выставить лайтлоад и 125вт пл`ы, кажись еще вроде ллц на макс но это не точно, но любой офсет резал попугаи а опции сеп небыло тоже. Так 12700F давил в районе 21700 cb23 и грелся макс до 65 под воздухом полуторо-рублевым.
Добавлено спустя 5 минут 13 секунд:
DonKarlosOn писал(а):
Похоже меню в BIOS b760 устроено по другому
у меня когда сменил проц 12700 на 14700 на той же доске - биос кардинально поменялся, немало настроек исчезло и появилось новых в пункте овреклокерс, биос сильно от проца зависит походу.
Корпус Zalman z9 neo, одна вертушка спереди, одна сзади. В простое 500 оборотов( 39-45 градусов), в r23 до 72 доходит, 77 это если дома жарко и если нет андерволтьа у ВК, от нее жар идет. В игре Finals 65-68, со скачками до 73 Кулер такой установлен https://www.dns-shop.ru/product/e2949b2 ... ts-cernyj/
Noctua U14s, процессор только другой, 12600kf. С температурами на интелах непонятки, гуглил, поиском форум смотрел, у некоторых на кулерах за условные 2000р температуры ниже чем на топ башнях типа D15, подозреваю проблема в припое под крышкой ЦП. Моему U14s 9 лет, разные процессоры охлаждал и все ок было.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
Fisher Если забито намертво может влиять очень сильно.
Признаки упора в теплопроводность: Мговенный рост температуры до лимита или около него. Повышение оборотов вентиляторов перестаёт влиять на температуру.
Чем меньше техпроцесс, больше напряжение и ток, на отдельном ядре тем заметнее упор в теплпопроводность. Не будет никаких чудес.
Добавлено спустя 1 минуту 34 секунды: teasnap 80 градусов не является проблемой, от слова совсем.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 25
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения