sergey ko
Так у меня 82 градусов то нет, когда тротлинг и термозащита врубается и проц вырубается!
Более 72 пока не видел при разных тестах, вроде должен поидее стабильно работать и кулер у меня отменный и вентиль на нем реактивный стоит!
Вода принципиально не интересует, никогда ее не поставлю, скорее еще раз проц сменю!!!

Himik_15 это чем измерял, посмотри в это время что на ядрах делается.
у меня сейчас дома 27 никакой реактивный турбовентилятор при таком разгоне не спасет.

Кстати, вот есть такой бенч - LINPACK, основанный на популярной математической библиотеке с одноименным названием (решение линейных уравнений), с помощью ее меряются реальными (не теоритическими) Гигафлопсами производители мощных вычислительных систем с давних времен.
тест скомпилирован и оптимизирован Intel под ее процессоры, качать Windows package:
http://www.intel.com/cd/software/produc ... 363184.htm

для квадов в батнике runme_xeon32.bat изменить OMP_NUM_THREADS с 2 на 4 (иначе будет только 2 потока!)

тест linpack_xeon64.bat (пойдет естественно только на Win64) жрет очень много памяти, резирвирует сразу 7Гигов, у меня с размера задачи 30000 начался дикий своп, и я его прервал. Можно скорректировать файл заданий lininput_xeon64, изменив number of tests и уменьшив соответственно позиции в нижних строчках.

после теста формируется текстовик win_xeon32/64.txt там в зависимости от размера задачи выводится время, гигафлопсы, ошибка (должна быть очень маленькая величина около нуля).

греет проц очень сильно! OCCT вообще фигня по сравнению с этим. И в отличии от OCCT, TAT и других искуственных тестов стабильности/грелок, тут реальный код, реальная используемая и известная библиотека, откомпилированная производителем процев на его компиляторе, со всеми оптимизациями.

Тест можно превратить легко в лучший тест стабильности CPU/RAM, чуть изменив файл заданий lininput_xeon32/64 (выбрав максимальную задачу для вашей системы, и побольше раз повторить, задав побольше поле в строчке times to run). Я словил синий экран, и прошлось понизить частоты памяти, хотя на других тестах такого не было, а тут всего за 10 минут.

----

пример теста, со стабильного тщательно оттестированного "тихого" режима 3.24ГГц 1.32В, погнал до стабильных 3.33 (ранее долгими прогонами OCCT выяснял нужное напряжения питания которое равно 1.362В)

размер системы 20000, 3Гига юзается памяти, тестится в Win64

файл задание:
Sample Intel(R) LINPACK data file (lininput_xeon64)
Intel(R) LINPACK data
1 # number of tests
20000# problem sizes
20000# leading dimensions
1 # times to run a test
4 # alignment values (in KBytes)

прогоны:
1) 3.33 напряжение, 1.32В = синий экран
2) ---, 1.35 все посчитала, но невязка (Residual) равна 5, очень большое число, т.е. посчитала неверно
3) 1.362, невязка ~1e-10 т.е. все ок

на все ушло максимум 10 минут!

Имеется: процессор Intel Core 2 Duo Е4400 (2.0 ГГц/ 2Мб/ 800МГц/ X10) оперативная память DDR667, материнская плата Р5В, версия БИОСа август 2007.

Проблема заключается в том, что он выставляет соотношение частоты системной шины (FSB) к частоте работы памяти 3:4. Из-за этого разгон возможен всего до 2560мгц, при этом память работает как DDR 683, дальше естественно она не идёт.
Как заставить его работать в соотношении 1:1?

Разгонял я вот так:
1. Отключил функции Spread Spectrum, Intel SpeedStep, C1E Support, Spread Spectrum.
2. Шину PCI на 33.3MHz.
3. Шину PCI-Ex 101MHz
4. Пункт изменения множителя FSB:DIMM 1:1 я не нашел и изменил пункт «прямого» назначения номинальной частоты памяти на DDR533.
5. Выставил основные и дополнительные тайминги памяти, как 5-5-5-15-5 42-10-10-10-25. Выставив при этом пункт меню BIOS - Configure DRAM Timing by SPD на Disabled

Значение частоты системной шины выставил на 256MHz. При этом в БИОСе частота памяти автоматом указала, что она составляет 512MHz. Но после запуска Винды CPU-Z показывает что память работает как DDR 683.

Вот скрин - http://img405.imageshack..us/img405/7342/e4400cx7.png

orbovski
А при чем здесь тема про процессоры?
ASUS P5B-Series на Intel P965 (+ FAQ). Часть II

А при том, что это имеет прямое отношение к ней. Тема называется Процессоры Intel Core 2 Quad/DUO/Solo.

Всем привет!
Поставил на пол часа OCCT - температура одного из ядер достигала 72 градуса целтьсия (остальные 68-70) - это нормально???
Почему такая высокая температура? Мерял с помощью "TAT" и "RM Clock" - температуру показывают одинаковую.
Может бракованый экземпляр попался?

--Конфигурация:
Проц: Q6600 9x266 (Core 2 Quad 2.4 GHz)
Кулер: Scythe Ninja PLUS Rev.B + вентиль 120 мм (тот, что был в комплекте)
Память: Corsair TWIN2X2048-6400C4 (PC2-6400, 800 MHz, 4-4-4-12)
Мат.плата: Gigabyte GA-P35-DQ6 (Chipset P35, "12-фазное питание")

--Разгон:
Ещё ничего не гнал !!! Все частоты и вольтаж в номинальном режиме.
Память сейчас работает на 800 MHz при таймингах 5-5-5-18.
В биосе запретил регулировать обороты - кулер крутится на полную.

ЗЫ: Кулер сегодня снимал, заново пастой перемазал...

Apollyon4 Всё дело в технологии совмещения 2-х кристалов под одной крышкой. Будет выпущен полноценный 4-х ядерник на одном кристале, дельта температур между ядрами будет ниже. Тут не раз писалось, что и такая разница нормальная, но я с этим не согласен. Время покажет кто прав.

Apollyon4, если квад B3 степпинга, то особой холодности от него и не жди 72 градуса для них не так уж и много, хотя для номинала наверное высоковата таки темпа... Проверь ровность крышки процессора и основания кулера. Последнее время крышки ужасные у них идут.

Ну, нормальная - не нормальная вопрос может и спорный, но она есть у всех и как-то у всех эти процессоры таки работают... У меня эта дельта была и до шлифовки крышки проца и после шлифовки до меди (даже немного увеличилась)... Потому разумными методами её убрать тоже нельзя...

Ao Я поэтому и написал, что время рассудит, прошло совсем немноговремени, надеюсь помнишь историю с планками памяти на микронах, которые великолепно работали, но через полгода выходили из строя.

Вы это к тому что нынешние B3 начнут выходить из строя?
Никто бы не стал выпускать квады с такой надежностью. Если бы это было так на самом деле. У них даже в комплекте куллеров особых не идет. Значит уверены и знают что продают. Так что все ваши фантазии. Память это другое. Она несравнимо больше подвержена ошибкам. с процами же такого никогда небыло.

anubias
У меня темпа 72 именно на ядрах!

progn

Поясни, плз, что нужно изменить?

Тоже не совсем понятно.Допустим что резалты выдало вот так(последний столбец):
Residual(norm)
1. 2.640365e+007
2. 3.130246e+005
3. 2.996209e+004
4. 8.903225e+003
5. 3.093243e-002
Какой из них ошибка ,а какой правильный?Пятый правильный?

Спасибо! Успокоили - значит, я не один такой -
Тогда такой ещё вопрос: во время работы OCCT, когда температура доходит до 68-72 градусов, трогаю нинзю за тепловые трубки у самого основания - тепло, но палец держать можно. Почему так? Я вижу несколько возможных причин:
1. Показания датчиков не верные (использую "TAT" и "RM Clock").
2. Нинзя хорошо и быстро распределяет тепло по ВСЕЙ поверхности - это круто, только почему тогда ЦПУ до 72 прогревается?
3. Крышка не плотно прилегает к кристаллам - бракованый экземпляр!
4. Судя по ответам на 1й вопрос, это проблема (см.п.3) всех Q6600 серии SL9UM - что-то не то там с передачей тепла от кристаллов к кулеру...
Кто-нибудь ещё пробовал пальцем температуру?

Apollyon4, ничего он не бракованный у тебя, ведь в номинале он работает абсолютно корректно и стабильно, так?
Просто сообразительный оверклокерский люд делает так, чтобы оно работало как можно лучше и далеко не на номинале, но производитель ведь не гарантирует работу в таком режиме! Производитель и делает ровно столько, сколько достаточно для работы устройства в номинальном режиме, потому зачастую людям самим приходится доделывать то, что "не доделал" производитель, либо довольствоваться технологическими допусками...

Конечно, температура на ядрах будет значительно отличаться от того, что ты нащупаешь на кончике кулера. Слишком много переходов между различными средами, да и сами вещества из которых сделано ядро, подкладка под крышкой-теплораспределителем, сама крышка, термопаста, подошва кулера, припой между ней и теплотрубками, сами трубки, и т.д. заканчивая твоим пальцем имеют определённое тепловое сопротивление (тут вспоминаем со школы "четвёртый закон Ньютона", я же на сем теорию закачиваю ).
Конечно, чтобы добиться идеального случая, нужно чтобы всё было идеально, но как известно, идеал не достижим, поэтому обычно стараются хотя бы устранить слабые места. Зачастую в данной конструкции самым слабым (и доступным к модификации!!) местом является контакт крышки-теплораспределителя процессора и подошвы кулера.

Если не хочешь довольствоваться разгоном до ~3.0-3.2ГГц с лишь незначительным поднятием напряжения дабы удержать температуру в хоть каких-то рамках, то проверь хотя-бы ровность того и другого! Есть много способов, можно по отпечатку пасты на стекле, можно на просвет с заведомо ровным предметом (металлическая линейка или банковская карточка сгодятся)... Возможно там большие зазоры и вкупе с некачественной термопастой это просто убъёт эффективность любого супер-пупер-кулера... Мне, например, чтобы с ТТ БТ на B3 Q6600 добиться 3.4ГГц пришлось шлифовать крышку процессора. Люди притирают процессоры с кулерами/водоблоками... Надо работать и головой и руками чтобы добиться результатов. На блюдечке с голубой каёмочкой просто так ничего не будет, или, по крайней мере, приложив усилия всё-равно можно будет добиться большего !!

Удачного разгона !

Ao, спасибо!
"На блюдечке с голубой каёмочкой просто так ничего не будет..." - а жаль!

orbovskiТут всё имеет отношение к процессору но тебе надо скорей в ветку по МБ..
Добавлено спустя 9 минут, 32 секунды
..Короче говоря организовать систему охлаждения всего компьютера а не одного проца..В системе всё взаимсвязанно..
Apollyon4 а ещё тебе поможет хорошая вода с продувкой...как пить дать..

Нынешние четырехьядерники погнать на воздухе - задача не из легких. Да и на воде тоже.
И вы знаете что. Это даже хорошо. Если мы такой проц сможем удержать в стабильной работе = создать мощное охлаждение, при этом его разогнав. То мы станем просто ассами на следующих своих процах. Потому как подойдем к ним с супер охладой, пройдя трудную школу разгона на высоких температурах. И нас ждут соответственно неплохие результаты разгона! Я вижу в этом плюс!. Незная до этого никаких проблем с охлаждением - тут столкнулся впервые можно сказать за очень долгое время. Теперь я смогу следя за температурами этого проца-плитки - сделать самое мощное и эффективное охлаждение на будущее. Т.е. тут собственно два интереса появляется. 1.) Разогнать процессор 2.) Суметь его охладить